JPH0745103B2 - ハンダ吸取り機 - Google Patents

ハンダ吸取り機

Info

Publication number
JPH0745103B2
JPH0745103B2 JP2186651A JP18665190A JPH0745103B2 JP H0745103 B2 JPH0745103 B2 JP H0745103B2 JP 2186651 A JP2186651 A JP 2186651A JP 18665190 A JP18665190 A JP 18665190A JP H0745103 B2 JPH0745103 B2 JP H0745103B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
thermal conductivity
metal
suction nozzle
beryllia
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2186651A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0471777A (ja
Inventor
正博 芦塚
基夫 結城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyushu Electric Power Co Inc
Original Assignee
Kyushu Electric Power Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyushu Electric Power Co Inc filed Critical Kyushu Electric Power Co Inc
Priority to JP2186651A priority Critical patent/JPH0745103B2/ja
Publication of JPH0471777A publication Critical patent/JPH0471777A/ja
Publication of JPH0745103B2 publication Critical patent/JPH0745103B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Nozzles For Electric Vacuum Cleaners (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、配線基板等にハンダ付けされた電子部品や素
子を交換する際にハンダを溶解して吸引除去するハンダ
吸取り機に関する。
〔従来の技術〕
プリント基板の部品交換や補修時、あるいはフラットIC
の取外し作業に際しては、それらの部品に付いているハ
ンダを溶解し、除去する必要がある。
ハンダの溶解除去には、貫通穴を持った銅製ヘッドの先
端に特殊合金製のノズルを付け、銅製ヘッドを加熱して
ノズル部のハンダを溶解し、ノズルと反対側の穴から吸
引する方法が取られている。
しかし、この方法ではヘッドおよびノズル部が金属製で
あるためリーク電流が流れることにより、IC基板や部品
に損傷を与えるおそれがある。
リーク電流の障害を除く目的で、熱源として電熱を使用
せず、小さなノズルより熱風を吹きつけて部品を除去
し、残りのハンダはハンダ吸引機で除去する方法が取ら
れている。しかし、熱風を吹き付ける方法では他の部分
まで必要以上に加熱する危険性がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
そこで本発明は、リーク電流の発生と、他の部品の加熱
を防止して効率的なハンダ吸取り作業を行うことを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この課題を解決するために、本発明は、高熱伝導率で、
しかも高絶縁製である窒化アルミニウムまたは/および
ベリリア(酸化ベリリウム)含有炭化けい素セラミック
スの表面を溶融ハンダとの濡れ性がよい金属で被覆した
ものを熱伝達棒およびハンダ吸引ノズルとして使用する
こととした。
ただし、前記のセラミックスは熱伝導および絶縁性は良
好であるが溶融ハンダとの濡れ性が悪いので、熱伝達棒
の先端表面を鉄等の前記濡れ性が良い金属で被覆する
か、熱伝達棒の先端に鉄等の前記濡れ性が良い金属のビ
ットを接合することとした。
〔作用〕
上記手段により、熱伝導棒およびハンダ吸引ノズルをヒ
ータで加熱し、高熱伝導性を利用してハンダ吸引ノズル
の先端部まで熱を供給することによりハンダを溶解し、
ノズルの反対側の穴から吸引することによりハンダの除
去を行い、電子部品の交換、ハンダ補修作業を容易に行
うことができるようにした。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例を参照しながら具体的に説明す
る。
第1図は本発明に係るハンダ吸取り機の実施例の構造を
示す斜視図である。同図において、1はハンドル、2は
ヒータ部、3は高熱伝導度・高絶縁性セラミックスから
なる熱伝達棒兼用吸引ノズルである。なお、吸引ノズル
3は第2図に示すように内部に貫通した穴が設けられて
おり、基端部には図示しない公知の真空吸引機が接続さ
れる。
吸引ノズル3の材質のセラミックスとしては、窒化アル
ミニウムまたは/およびベリリア(酸化ベリリウム)含
有炭化けい素セラミックスを用いる。各種セラミックス
の組成と熱伝導率および抵抗率を下表に示す。
熱伝導度はベリリア含有炭化ケイ素(Sic−BeO)が270W
/m・K程度、また、窒化アルミニウムが150〜260W/m・
Kである。セラミックスの中でこれらの熱伝導度に匹敵
するものはベリリア(BeO)のみである。しかし、ベリ
リアは毒性が有るため、ハンダ吸取り機のような民生機
器に使用するのは不適当である。高純度炭化ケイ素(Si
C)の中には熱伝導性の良好なものもあるが、抵抗率が
低く、また、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)およ
びマグネシア(MgO)は抵抗率は高いが熱伝導率は低
く、本発明の目的には適当ではない。
熱伝導率としては、銅のそれが390W/m・K程度であるの
で、ベリリア添加炭化ケイ素あるいは窒化アルミニウム
の熱伝導度はそれに比べるとやや低めであるが、ハンダ
付けでは、ハンダ吸取り機を予め加熱した状態で使用す
るため、作業中に奪われたり放射等により失われた熱を
補給するに十分な熱伝導度があれば十分であり、AlNあ
るいはSiC−BeO程度の熱伝導度があれば使用できる。本
例で使用した材料の耐熱性は非常に良好であるので、ヒ
ータ温度を高めることもできるため、連続的なハンダ吸
取り作業でも支障はない。
ハンダとの濡れ性、熱伝導度が良好な点では銅が最も良
いが、大気中で使用する場合には酸化の問題があるた
め、表面被覆の金属としては鉄が適当であるが、ニッケ
ルでもよい。接合ビットとして銅を使用する場合には、
銅の表面に鉄等の金属を被覆して使用することになる。
なお、これらの金属は、通常のハンダ吸取り機の場合と
同様に鉄被覆の上にハンダメッキを行う。
窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素セラミックスはハン
ダとの濡れ性が悪いため、微量ハンダ除去用として穴径
を小さくすると吸引除去が困難となる。そこで、第3図
に示すように、吸引ノズル先端部の穴近傍をハンダと濡
れる金属、例えば鉄被覆4で被覆し、濡れ性を改善する
ことにより微量ハンダの吸引除去を可能とすることがで
きる。
また第4図は第3図の鉄被覆4の代わりに、鉄製等のハ
ンダとの濡れ性のよいビット5をろう材で接合した例を
示している。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明によれば熱伝達棒本体は
高熱伝導性でヒータからの熱を良く伝えるが絶縁材であ
るためリーク電流は生じず、かつ必要な部分のハンダだ
けを溶解、除去させるので、隣接電子部品を加熱させた
りする弊害は起こらない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す斜視図、第2図は吸引ノ
ズルの断面図、第3図および第4図はそれぞれ本発明の
他の実施例を示す断面図である。 1:ハンドル 2:ヒータ部 3:吸引ノズル 4:鉄被覆 5:ビット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−26983(JP,A) 実開 昭63−56970(JP,U) 実開 平2−6164(JP,U) 実開 昭62−123357(JP,U)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電気絶縁性を有し、しかも150W/m・K以上
    の高熱伝導率を有する窒化アルミニウムまたは/および
    ベリリア含有炭化けい素セラミックスの表面を溶融ハン
    ダとの濡れ性がよい金属で被覆したものを熱伝達棒およ
    びハンダ吸引ノズルとして使用したことを特徴とするハ
    ンダ吸取り機。
  2. 【請求項2】電気絶縁性を有し、しかも150W/m・K以上
    の高熱伝導率を有する窒化アルミニウムまたは/および
    ベリリア含有炭化けい素セラミックスの先端に溶融ハン
    ダとの濡れ性がよい金属を被覆したものを熱伝達棒およ
    びハンダ吸引ノズルとして使用したことを特徴とするハ
    ンダ吸取り機。
  3. 【請求項3】電気絶縁性を有し、しかも150W/m・K以上
    の高熱伝導率を有する窒化アルミニウムまたは/および
    ベリリア含有炭化けい素セラミックスの先端に溶融ハン
    ダとの濡れ性がよい金属を接合したものを熱伝達棒およ
    びハンダ吸引ノズルとして使用したことを特徴とするハ
    ンダ吸取り機。
  4. 【請求項4】ハンダとの濡れ性がよい金属は鉄,ニッケ
    ルまたは銅である請求項1,2,または3に記載のハンダ吸
    取り機。
JP2186651A 1990-07-12 1990-07-12 ハンダ吸取り機 Expired - Fee Related JPH0745103B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2186651A JPH0745103B2 (ja) 1990-07-12 1990-07-12 ハンダ吸取り機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2186651A JPH0745103B2 (ja) 1990-07-12 1990-07-12 ハンダ吸取り機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0471777A JPH0471777A (ja) 1992-03-06
JPH0745103B2 true JPH0745103B2 (ja) 1995-05-17

Family

ID=16192307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2186651A Expired - Fee Related JPH0745103B2 (ja) 1990-07-12 1990-07-12 ハンダ吸取り機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0745103B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9776271B2 (en) 2014-12-19 2017-10-03 Hakko Corporation Desoldering tool nozzle and method of manufacturing the nozzle

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004009127A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流はんだ槽
JP6152140B2 (ja) * 2014-12-19 2017-06-21 白光株式会社 ノズル及びノズルの製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5926983A (ja) * 1982-07-29 1984-02-13 日本電気株式会社 セラミツク封止窓の製造方法
JPS62123357U (ja) * 1986-01-28 1987-08-05
JPS6356970U (ja) * 1986-10-01 1988-04-16
JPH026164U (ja) * 1988-06-24 1990-01-16

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9776271B2 (en) 2014-12-19 2017-10-03 Hakko Corporation Desoldering tool nozzle and method of manufacturing the nozzle

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0471777A (ja) 1992-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4756200B2 (ja) 金属セラミックス回路基板
US8299604B2 (en) Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices
JP4923336B2 (ja) 回路基板及び該回路基板を用いた電子機器
JPH07183436A (ja) 半導体モジュール
US6255002B1 (en) Soldering of a semiconductor chip to a substrate
US5359170A (en) Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit
US5241156A (en) Hand-held heating device for electrical component installation/removal and improved tips for use therewith
JPH0745103B2 (ja) ハンダ吸取り機
JP2001138038A (ja) アルミニウム部材と銅又はステンレス部材とのろう付け方法
JP2002090079A (ja) ヒートパイプと熱交換用部材との接合構造
US6550668B2 (en) Method and means for rapid heat-sink soldering
JP3392594B2 (ja) アルミニウム−セラミックス複合基板のエッチング処理方法およびエッチング液
JP2002307165A (ja) ろう付け方法
JPH1034323A (ja) こて半田付け方法及び装置
JP3341996B2 (ja) はんだ処理方法およびその装置
JP2000012748A (ja) 電子回路装置
JP2001144224A (ja) 金属−セラミックス複合基板
JPH0555739A (ja) ヒータチツプとそれを用いた細線接合方法
GB2220161A (en) Soldering iron stand with automatic bit cleaning
JP3871472B2 (ja) はんだ付け用Ni部材、電気部品と放熱部品の製造方法
JP3651389B2 (ja) 電子部品の冷却構造およびこの冷却構造を有する電子回路装置
JP2004228261A (ja) プリント回路板
JPS63121281A (ja) 半田付け用圧着加熱体
JPS6348625B2 (ja)
JP2013080778A (ja) プリント基板、回路基板及び電子部品搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees