JPH0745929A - 高密度実装基板及び高密度実装方法 - Google Patents
高密度実装基板及び高密度実装方法Info
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- JPH0745929A JPH0745929A JP18538593A JP18538593A JPH0745929A JP H0745929 A JPH0745929 A JP H0745929A JP 18538593 A JP18538593 A JP 18538593A JP 18538593 A JP18538593 A JP 18538593A JP H0745929 A JPH0745929 A JP H0745929A
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- JP
- Japan
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- substrate
- connection terminal
- board
- density mounting
- electrodes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装面積を広くすることなく空間を有効に利
用して多くの部品を高密度に容易に実装することがで
き、かつ実装密度の割に小形にできる基板及び実装方法
を提供する。 【構成】 表，裏面にそれぞれ複数個の電極２，２′
を、側面に表面の各電極２に連接する接続端子４を有
し、両面の所望電極２，２′をスルーホール３メッキで
接続された基板１に、該各接続端子４に連接される接続
端子４Ａを側面に有し、窓１０を有する基板１Ａを両基
板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連接すべく接合し、窓
１０を有する基板１Ａをマザーボード７に取付けてな
る。
用して多くの部品を高密度に容易に実装することがで
き、かつ実装密度の割に小形にできる基板及び実装方法
を提供する。 【構成】 表，裏面にそれぞれ複数個の電極２，２′
を、側面に表面の各電極２に連接する接続端子４を有
し、両面の所望電極２，２′をスルーホール３メッキで
接続された基板１に、該各接続端子４に連接される接続
端子４Ａを側面に有し、窓１０を有する基板１Ａを両基
板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連接すべく接合し、窓
１０を有する基板１Ａをマザーボード７に取付けてな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多くの部品を実装できる
高密度実装基板及び該基板を用いて多くの部品を実装す
る高密度実装方法に関する。
高密度実装基板及び該基板を用いて多くの部品を実装す
る高密度実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来基板
の１例を示す平面図及び側面図で、従来は両面に銅板１
２を，側面に接続端子４を有し、スルーホール３を有す
る基板１１の両面にそれぞれエッチングにより複数個の
電極（図示せず）を形成し、各面の電極相互間に部品を
実装している。
の１例を示す平面図及び側面図で、従来は両面に銅板１
２を，側面に接続端子４を有し、スルーホール３を有す
る基板１１の両面にそれぞれエッチングにより複数個の
電極（図示せず）を形成し、各面の電極相互間に部品を
実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、部品数が多くなるにしたがって、基板１１が大きく
なり、また基板１１上の電極にハンダ付けしている部品
が１個でも高さの高いものがあると、基板１１上に大き
な空間が出来て、製品が大きくなり小形化、高密度実装
を困難にしていた。
は、部品数が多くなるにしたがって、基板１１が大きく
なり、また基板１１上の電極にハンダ付けしている部品
が１個でも高さの高いものがあると、基板１１上に大き
な空間が出来て、製品が大きくなり小形化、高密度実装
を困難にしていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明基板は、表，裏面
にそれぞれ複数個の電極２，２′を、側面に表面の各電
極２に連接する接続端子４を有し、両面の所望電極２，
２′をスルーホール３メッキで接続された基板１に、該
各接続端子４に連接される接続端子４Ａを側面に有し、
窓１０を有する基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子
４，４Ａを連接すべく接合し、窓１０を有する基板１Ａ
をマザーボード７に取付けてなる。
にそれぞれ複数個の電極２，２′を、側面に表面の各電
極２に連接する接続端子４を有し、両面の所望電極２，
２′をスルーホール３メッキで接続された基板１に、該
各接続端子４に連接される接続端子４Ａを側面に有し、
窓１０を有する基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子
４，４Ａを連接すべく接合し、窓１０を有する基板１Ａ
をマザーボード７に取付けてなる。
【０００５】又、本発明方法は、表，裏面にそれぞれ複
数個の電極２，２′を、側面に表面の各電極２に連接す
る接続端子４を有し、両面の所望電極２，２′をスルー
ホール３メッキで接続された基板１に、該各接続端子４
に連接される接続端子４Ａを側面に有し、窓１０を有す
る基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連接
すべく接合した高密度実装基板１，１Ａをマザーボード
７の表面に実装されている部品８，９等があってもそれ
以外の空間を利用して基板１，１Ａの接続端子４Ａとマ
ザーボードの接続端子７Ａを接続することで空間を利用
したことを特徴とする。
数個の電極２，２′を、側面に表面の各電極２に連接す
る接続端子４を有し、両面の所望電極２，２′をスルー
ホール３メッキで接続された基板１に、該各接続端子４
に連接される接続端子４Ａを側面に有し、窓１０を有す
る基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連接
すべく接合した高密度実装基板１，１Ａをマザーボード
７の表面に実装されている部品８，９等があってもそれ
以外の空間を利用して基板１，１Ａの接続端子４Ａとマ
ザーボードの接続端子７Ａを接続することで空間を利用
したことを特徴とする。
【０００６】
【作 用】本発明は上記のような構成であるから、基板
１，１Ａのように、高密度実装基板をマザーボード７の
空間を有効に利用することにより、製品の小形化を達成
でき、高密度実装を実現することになる。
１，１Ａのように、高密度実装基板をマザーボード７の
空間を有効に利用することにより、製品の小形化を達成
でき、高密度実装を実現することになる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発
明基板の１実施例の構成を示す平面図、側面図及び裏面
図、図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本実施例に
おける電極を有する基板の平面図、側面図及び裏面図、
図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同じく本実施例における
窓を有する基板の平面図及び側面図である。本実施例
は、図１に示すように表，裏面にそれぞれ６個の電極２
及び８個の電極２′を、側面に表面の各電極（２）に連
接する６個の接続端子４を有し、両面の所望の４個の電
極２，２′をスルーホール３メッキで接続された基板１
（図２参照）に、各接続端子４に連接される６個の接続
端子４Ａを側面に有し、４個の窓１０を有する基板１Ａ
（図３参照）を両基板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連
接すべく接着剤により接合してなる。
明基板の１実施例の構成を示す平面図、側面図及び裏面
図、図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本実施例に
おける電極を有する基板の平面図、側面図及び裏面図、
図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同じく本実施例における
窓を有する基板の平面図及び側面図である。本実施例
は、図１に示すように表，裏面にそれぞれ６個の電極２
及び８個の電極２′を、側面に表面の各電極（２）に連
接する６個の接続端子４を有し、両面の所望の４個の電
極２，２′をスルーホール３メッキで接続された基板１
（図２参照）に、各接続端子４に連接される６個の接続
端子４Ａを側面に有し、４個の窓１０を有する基板１Ａ
（図３参照）を両基板１，１Ａの接続端子４，４Ａを連
接すべく接着剤により接合してなる。
【０００８】本実施例は上記のような構成であるから図
４に示すように表面の電極２間及び裏面の電極２′間に
それぞれチップ部品５，６を実装することになる。更に
図５に示すように基板１Ａの接続端子４Ａとマザーボー
ド７の表面に設けた接続端子７Ａをはんだ付けによって
接続する。このように電極２，２′を有する基板１の裏
面に窓１０を有する基板１Ａを接合して、基板１の裏面
に窓１０による凹部を設けたことにより、凹部内に部品
６を内蔵出来ることと、マザーボード７の表面に部品８
などがあっても、凹部でおおうことが出来るため、マザ
ーボード７の表面に、部品が実装された基板１，１Ａを
取付けて二重にすることによって実装面積を広くするこ
となく、空間を有効に利用したことにより、製品の小形
化を図り、高密度実装を容易に実現することができる。
４に示すように表面の電極２間及び裏面の電極２′間に
それぞれチップ部品５，６を実装することになる。更に
図５に示すように基板１Ａの接続端子４Ａとマザーボー
ド７の表面に設けた接続端子７Ａをはんだ付けによって
接続する。このように電極２，２′を有する基板１の裏
面に窓１０を有する基板１Ａを接合して、基板１の裏面
に窓１０による凹部を設けたことにより、凹部内に部品
６を内蔵出来ることと、マザーボード７の表面に部品８
などがあっても、凹部でおおうことが出来るため、マザ
ーボード７の表面に、部品が実装された基板１，１Ａを
取付けて二重にすることによって実装面積を広くするこ
となく、空間を有効に利用したことにより、製品の小形
化を図り、高密度実装を容易に実現することができる。
【０００９】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、表，裏面
にそれぞれ複数個の電極２，２′を、側面に表面の各電
極２に連接する接続端子４を有し、両面の所望電極２，
２′をスルーホール３メッキで接続された基板１に、該
各接続端子４に連接される接続端子４Ａを側面に有し、
窓１０を有する基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子
４，４Ａを連接すべく接合してなるので、表面の電極２
間及び裏面の電極２′間にそれぞれ部品５，６を実装で
きる。又、基板１Ａに凹を設けたことにより、マザーボ
ード７に実装されている部品８等があっても、凹部でお
おうことになり、マザーボード７の表面の接続端子７Ａ
と基板１Ａの接続端子４Ａを接続することによって二重
に実装することができ、実装面積を広くすることなく、
空間を有効に利用して多くの部品を高密度に容易に実装
することができ、かつ実装密度の割に小形にできる。
にそれぞれ複数個の電極２，２′を、側面に表面の各電
極２に連接する接続端子４を有し、両面の所望電極２，
２′をスルーホール３メッキで接続された基板１に、該
各接続端子４に連接される接続端子４Ａを側面に有し、
窓１０を有する基板１Ａを両基板１，１Ａの接続端子
４，４Ａを連接すべく接合してなるので、表面の電極２
間及び裏面の電極２′間にそれぞれ部品５，６を実装で
きる。又、基板１Ａに凹を設けたことにより、マザーボ
ード７に実装されている部品８等があっても、凹部でお
おうことになり、マザーボード７の表面の接続端子７Ａ
と基板１Ａの接続端子４Ａを接続することによって二重
に実装することができ、実装面積を広くすることなく、
空間を有効に利用して多くの部品を高密度に容易に実装
することができ、かつ実装密度の割に小形にできる。
【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明基板
の１実施例の構成を示す平面図，側面図，裏面図であ
る。
の１実施例の構成を示す平面図，側面図，裏面図であ
る。
【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本実施例に
おける電極を有する基板の平面図，側面図，裏面図であ
る。
おける電極を有する基板の平面図，側面図，裏面図であ
る。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同じく本実施例にお
ける窓を有する基板の平面図及び側面図である。
ける窓を有する基板の平面図及び側面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本実施例の
基板に部品を実装した場合の例を示す平面図，側面図及
び裏面図である。
基板に部品を実装した場合の例を示す平面図，側面図及
び裏面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は部品実装した本発明基板をマ
ザーボードに接続した場合の例を示す平面図及び側面図
である。
ザーボードに接続した場合の例を示す平面図及び側面図
である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来基板の１例を示
す平面図及び側面図である。
す平面図及び側面図である。
１ 基板 １Ａ 基板 ２ 電極 ２′ 電極 ３ スルーホール ４ 接続端子 ４Ａ 接続端子 ５ （チップ）部品 ６ （チップ）部品 ７ マザーボード ７′ 電極 ７Ａ 接続端子 ８ （チップ）部品 ９ 高さの多い部品 １０ 窓
Claims (3)
- 【請求項１】 表，裏面にそれぞれ複数個の電極（２，
２′）を、側面に表面の各電極（２）に連接する接続端
子（４）を有し、両面の所望電極（２，２′）をスルー
ホール（３）メッキで接続された基板（１）に、該各接
続端子（４）に連接される接続端子（４Ａ）を側面に有
し、窓（１０）を有する基板（１Ａ）を両基板（１，１
Ａ）の接続端子（４，４Ａ）を連接すべく接合してなる
高密度実装基板。 - 【請求項２】 窓（１０）を有する基板（１Ａ）をマザ
ーボード（７）に取付けたことを特徴とする請求項１の
高密度実装基板。 - 【請求項３】 表，裏面にそれぞれ複数個の電極（２，
２′）を、側面に表面の各電極（２）に連接する接続端
子（４）を有し、両面の所望電極（２，２′）をスルー
ホール（３）メッキで接続された基板（１）に、該各接
続端子（４）に連接される接続端子（４Ａ）を側面に有
し、窓（１０）を有する基板（１Ａ）を両基板（１，１
Ａ）の接続端子（４，４Ａ）を連接すべく接合し、表，
裏面にそれぞれ複数個の部品（５，６）を実装した高密
度実装基板（１，１Ａ）の接続端子（４Ａ）とマザーボ
ード（７）の接続端子（７Ａ）を接続し、マザーボード
（７）の空間を有効に利用したことを特徴とする高密度
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18538593A JPH0745929A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 高密度実装基板及び高密度実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18538593A JPH0745929A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 高密度実装基板及び高密度実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745929A true JPH0745929A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16169890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18538593A Pending JPH0745929A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 高密度実装基板及び高密度実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745929A (ja) |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18538593A patent/JPH0745929A/ja active Pending
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