JPH081977B2 - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH081977B2 JPH081977B2 JP5202165A JP20216593A JPH081977B2 JP H081977 B2 JPH081977 B2 JP H081977B2 JP 5202165 A JP5202165 A JP 5202165A JP 20216593 A JP20216593 A JP 20216593A JP H081977 B2 JPH081977 B2 JP H081977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pattern
- metal frame
- board
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】本発明は基板の接続構造に関し、特に光イ
ンターフェース用基板の接続構造に関する。
ンターフェース用基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバなどと位置的にあい対
するように光部品を搭載した光インターフェース用基板
の接続構造は、図２に示すようになっている。基板１１
には矢印Ａ方向から入ってくる光ファイバなどの光を受
ける光部品１５が搭載されていて、この基板１１の形状
は比較的小さなものである。一方、この光インターフェ
ース用として必要な電子部品や回路パターンを実装した
比較的大きな形状の基板１２がある。互いに接続すべき
これら基板１１，１２を実装する場合に、光の入射する
基板１１のＡ方向側には少なくとも基板１２を配置する
ことはできない。従って、基板面に垂直に光入射する基
板１１と、そのインターフェース用としての基板１２の
配置状況は、両基板の大きさの違いの関係も加味する
と、図２に示すごとく、基板１１と基板１２はケース１
４上にて互いに直角に配置され且つ基板１２は基板１１
の光入射方向とは反対側に設けられるのが一般的であ
る。基板１１は光部品１５の搭載面に表層パターン１６
を、またその面と直交する側面に側面パターン１７をそ
れぞれ有しており、一方、基板１２は電子部品や回路パ
ターンを実装した面が基板１１の側面とほぼ同じ高さと
なるように配置されており、側面パターン１７と基板１
２上の回路パターンとをボンディングワイヤ１３によっ
て接続している。
するように光部品を搭載した光インターフェース用基板
の接続構造は、図２に示すようになっている。基板１１
には矢印Ａ方向から入ってくる光ファイバなどの光を受
ける光部品１５が搭載されていて、この基板１１の形状
は比較的小さなものである。一方、この光インターフェ
ース用として必要な電子部品や回路パターンを実装した
比較的大きな形状の基板１２がある。互いに接続すべき
これら基板１１，１２を実装する場合に、光の入射する
基板１１のＡ方向側には少なくとも基板１２を配置する
ことはできない。従って、基板面に垂直に光入射する基
板１１と、そのインターフェース用としての基板１２の
配置状況は、両基板の大きさの違いの関係も加味する
と、図２に示すごとく、基板１１と基板１２はケース１
４上にて互いに直角に配置され且つ基板１２は基板１１
の光入射方向とは反対側に設けられるのが一般的であ
る。基板１１は光部品１５の搭載面に表層パターン１６
を、またその面と直交する側面に側面パターン１７をそ
れぞれ有しており、一方、基板１２は電子部品や回路パ
ターンを実装した面が基板１１の側面とほぼ同じ高さと
なるように配置されており、側面パターン１７と基板１
２上の回路パターンとをボンディングワイヤ１３によっ
て接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の基板の接続
構造では、光部品を搭載した基板においてワイヤボンデ
ィング用のパッドとなるべき側面パターンが必要である
ため、基板の製作工程が複雑であった。また基板の製作
過程において、光部品搭載面に表層パターンの印刷を行
い、規定寸法に切断したのちに、側面にワイヤボンディ
ング用のパターンを印刷しなければならないため、側面
にはきびしい面あらさが要求されるという問題点があっ
た。さらに、ワイヤボンディングの作業容易性の面か
ら、一方の基板の側面パターンと、他方の基板の電子部
品及び回路パターンの実装面とをほぼ同一の高さにする
ため、実装面から電子部品だけが飛び出た形となり、電
子部品の高さ分だけ全体の高さ方向の寸法が大きくなっ
てしまうという欠点があった。
構造では、光部品を搭載した基板においてワイヤボンデ
ィング用のパッドとなるべき側面パターンが必要である
ため、基板の製作工程が複雑であった。また基板の製作
過程において、光部品搭載面に表層パターンの印刷を行
い、規定寸法に切断したのちに、側面にワイヤボンディ
ング用のパターンを印刷しなければならないため、側面
にはきびしい面あらさが要求されるという問題点があっ
た。さらに、ワイヤボンディングの作業容易性の面か
ら、一方の基板の側面パターンと、他方の基板の電子部
品及び回路パターンの実装面とをほぼ同一の高さにする
ため、実装面から電子部品だけが飛び出た形となり、電
子部品の高さ分だけ全体の高さ方向の寸法が大きくなっ
てしまうという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は２枚の基板を直
角に組付けし配線する基板の接続構造において、一方の
基板の任意のパターンをスルーホールまたはビアによっ
て裏面パターンと接続し、前記裏面パターンに導電性の
メタルフレームを固定し、他方の基板に前記メタルフレ
ームを圧着して電気的接続を施すように構成したもので
ある。
角に組付けし配線する基板の接続構造において、一方の
基板の任意のパターンをスルーホールまたはビアによっ
て裏面パターンと接続し、前記裏面パターンに導電性の
メタルフレームを固定し、他方の基板に前記メタルフレ
ームを圧着して電気的接続を施すように構成したもので
ある。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は斜視図である。
【０００６】本実施例は、ケース４上において、光部品
５を搭載した基板１と、回路パターン９及び電子部品１
０を実装した基板２とを互いに直角に配置し、導電性の
メタルフレーム３によって電気的接続を行っている。
５を搭載した基板１と、回路パターン９及び電子部品１
０を実装した基板２とを互いに直角に配置し、導電性の
メタルフレーム３によって電気的接続を行っている。
【０００７】基板１は光部品５を搭載する比較的に小さ
な基板であり、光部品５などからの信号を基板２に接続
するための表層パターン６を光部品５搭載面に有し、こ
の表層パターン６を基板１に貫通したスルーホール８
（またはビア）を介して裏面パターン７に接続する。な
お基板１には光ファイバなどからの光が、矢印Ａ方向か
ら基板面にほぼ垂直に光部品５に入射するものとする。
また基板１の高さ寸法は、〔基板２の厚み＋基板２上の
電子部品１０（後述）の高さ〕以下であるのが望まし
い。一方、基板１の長手方向の寸法は回路が並列系の場
合は長くならざるを得ず、特に長さの限定はない。
な基板であり、光部品５などからの信号を基板２に接続
するための表層パターン６を光部品５搭載面に有し、こ
の表層パターン６を基板１に貫通したスルーホール８
（またはビア）を介して裏面パターン７に接続する。な
お基板１には光ファイバなどからの光が、矢印Ａ方向か
ら基板面にほぼ垂直に光部品５に入射するものとする。
また基板１の高さ寸法は、〔基板２の厚み＋基板２上の
電子部品１０（後述）の高さ〕以下であるのが望まし
い。一方、基板１の長手方向の寸法は回路が並列系の場
合は長くならざるを得ず、特に長さの限定はない。
【０００８】このような基板１に、光部品５等を実装し
た後、裏面パターン７に半田付け、ろう付け、圧着など
の方法で導電性のメタルフレーム３を固定する。メタル
フレーム３の形状としては、ほぼ直線棒状であって、そ
れぞれ別の電位を基板１，２間に供給するものであるた
め、他とショートしないよう１本ずつ別個のものとなっ
ている。またメタルフレーム３は、裏面パターン７や回
路パターン９の印刷の寸法公差及び基板１，２のケース
４への接着の公差を吸収できる程度の弾力性を有してお
り、従って薄い板状のもの或いは針金状のものなどの材
料からなっている。なお、メタルフーレーム３を裏面パ
ターン７へ固定するには、基板１への光部品５の搭載前
なら半田付けやろう付けも可能であるが、光部品５の搭
載後は圧着にて行うのが最適である。
た後、裏面パターン７に半田付け、ろう付け、圧着など
の方法で導電性のメタルフレーム３を固定する。メタル
フレーム３の形状としては、ほぼ直線棒状であって、そ
れぞれ別の電位を基板１，２間に供給するものであるた
め、他とショートしないよう１本ずつ別個のものとなっ
ている。またメタルフレーム３は、裏面パターン７や回
路パターン９の印刷の寸法公差及び基板１，２のケース
４への接着の公差を吸収できる程度の弾力性を有してお
り、従って薄い板状のもの或いは針金状のものなどの材
料からなっている。なお、メタルフーレーム３を裏面パ
ターン７へ固定するには、基板１への光部品５の搭載前
なら半田付けやろう付けも可能であるが、光部品５の搭
載後は圧着にて行うのが最適である。
【０００９】次に、基板１，２をケース４に銀ペースト
で固定し、基板１の裏面パターン７からの所要のメタル
フレーム３を基板２上の回路パターン９の適宜の任意部
分に圧着することにより、基板１，２間の電気的接続が
完了する。なおメタルフレーム３の基板２への圧着は、
基板１上の部品が光部品５であること、その基板１，２
がケース４に固定され一体となったものであることか
ら、光部品５の保護のため半田付けや導電性ペーストに
よる接着は好ましくなく、圧着するのが好ましい。基板
１と基板２の高さ関係については、基板１におけるメタ
ルフレーム３の固定用パッドの高さ位置と、基板２の上
面の高さを合わせるようにケース４の形状設計を行い、
寸法公差による高さの差分はメタルフレーム３の弾力性
によって吸収するようにすればよい。また両基板１，２
の高さ設計時には、基板２の上面に搭載する電子部品１
０の最大高さ部分（図１（ａ）のＨ）が基板１の高さを
越えないよう配慮することにより、全体の高さ寸法を縮
小し、薄型化をはかることができる。
で固定し、基板１の裏面パターン７からの所要のメタル
フレーム３を基板２上の回路パターン９の適宜の任意部
分に圧着することにより、基板１，２間の電気的接続が
完了する。なおメタルフレーム３の基板２への圧着は、
基板１上の部品が光部品５であること、その基板１，２
がケース４に固定され一体となったものであることか
ら、光部品５の保護のため半田付けや導電性ペーストに
よる接着は好ましくなく、圧着するのが好ましい。基板
１と基板２の高さ関係については、基板１におけるメタ
ルフレーム３の固定用パッドの高さ位置と、基板２の上
面の高さを合わせるようにケース４の形状設計を行い、
寸法公差による高さの差分はメタルフレーム３の弾力性
によって吸収するようにすればよい。また両基板１，２
の高さ設計時には、基板２の上面に搭載する電子部品１
０の最大高さ部分（図１（ａ）のＨ）が基板１の高さを
越えないよう配慮することにより、全体の高さ寸法を縮
小し、薄型化をはかることができる。
【００１０】また、基板１，２をケース４に固定する銀
ペーストに関しては、ケース４に電位を供給する必要が
あれば、銀ペーストなどの導電性ペースト或いは導電性
フィルム状接着剤を使用し、また電位供給の必要がなけ
れば、絶縁性ペーストを使用してもよい。
ペーストに関しては、ケース４に電位を供給する必要が
あれば、銀ペーストなどの導電性ペースト或いは導電性
フィルム状接着剤を使用し、また電位供給の必要がなけ
れば、絶縁性ペーストを使用してもよい。
【００１１】なお本実施例では、メタルフレーム３を弾
力性のあるほぼ直線棒状のものとして例示したが、これ
に限定することなく、弾力性を有しさえすれば、弓型状
或いはＬ字形状など、基板１，２の実装上の条件等に応
じて自由に形状を可変してもよいことは言うまでもな
い。
力性のあるほぼ直線棒状のものとして例示したが、これ
に限定することなく、弾力性を有しさえすれば、弓型状
或いはＬ字形状など、基板１，２の実装上の条件等に応
じて自由に形状を可変してもよいことは言うまでもな
い。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光インタ
ーフェース用として互いに直角に配置した２枚の基板に
おいて、一方の基板の任意のパターンをスルーホールま
たはビアによって裏面パターンと接続し、この裏面パタ
ーンに半田付け、ろう付け、圧着などの方法で導電性の
メタルフレームを固定し、他方の基板にこのメタルフレ
ームを圧着して接続する構造とすることにより、以下の
効果を有する。
ーフェース用として互いに直角に配置した２枚の基板に
おいて、一方の基板の任意のパターンをスルーホールま
たはビアによって裏面パターンと接続し、この裏面パタ
ーンに半田付け、ろう付け、圧着などの方法で導電性の
メタルフレームを固定し、他方の基板にこのメタルフレ
ームを圧着して接続する構造とすることにより、以下の
効果を有する。
【００１３】(1) 基板側面のパターニングが不要とな
り、基板製作工程の複雑化が緩和される。
り、基板製作工程の複雑化が緩和される。
【００１４】(2) メタルフレームの弾力性により、２枚
の基板の上面の高さの差に関係なく接続することがで
き、且つ電子部品の高さ分だけ当該基板を下げる配置設
計を行って全体の薄型化をはかることができる。
の基板の上面の高さの差に関係なく接続することがで
き、且つ電子部品の高さ分だけ当該基板を下げる配置設
計を行って全体の薄型化をはかることができる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は斜視図である。
（ｂ）は斜視図である。
【図２】従来の基板の接続構造の一例を示す斜視図であ
る。
る。
１，２，１１，１２ 基板 ３ メタルフレーム ４，１４ ケース ５，１５ 光部品 ６，１６ 表層パターン ７，１７ 側面パターン ８ スルーホール ９ 回路パターン １０ 電子部品 １３ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 ２枚の基板を直角に組付けし配線する基
板の接続構造において、一方の基板の任意のパターンを
スルーホールまたはビアによって裏面パターンと接続
し、前記裏面パターンに導電性のメタルフレームを固定
し、他方の基板に前記メタルフレームを圧着して電気的
接続を施すように構成したことを特徴とする基板の接続
構造。 - 【請求項２】 前記一方の基板には、基板面に直角に且
つ前記他方の基板とは反対方向から入射する光を受ける
光素子が設けられていることを特徴とする請求項１記載
の基板の接続構造。 - 【請求項３】 前記メタルフレームが弾力性を有するこ
とを特徴とする請求項１または２記載の基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202165A JPH081977B2 (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202165A JPH081977B2 (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | 基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758430A JPH0758430A (ja) | 1995-03-03 |
| JPH081977B2 true JPH081977B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=16453043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202165A Expired - Lifetime JPH081977B2 (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081977B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102672299A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-09-19 | 浚丰太阳能(江苏)有限公司 | 一种电池片单焊模板 |
| JP6255685B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器 |
| EP3199003B1 (en) * | 2014-09-24 | 2021-01-06 | TRUMPF Photonic Components GmbH | Printed circuit board and printed circuit board arrangement |
-
1993
- 1993-08-16 JP JP5202165A patent/JPH081977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758430A (ja) | 1995-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960625 |