JPH0745934A - はんだ被覆方法およびそれに用いる装置 - Google Patents
はんだ被覆方法およびそれに用いる装置Info
- Publication number
- JPH0745934A JPH0745934A JP5203760A JP20376093A JPH0745934A JP H0745934 A JPH0745934 A JP H0745934A JP 5203760 A JP5203760 A JP 5203760A JP 20376093 A JP20376093 A JP 20376093A JP H0745934 A JPH0745934 A JP H0745934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land
- molten
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のランドに均一な厚さの被覆
はんだを形成すること、さらに狭ピッチのランドに厚い
被覆はんだを形成することを目的とする。 【構成】 溶融はんだ２の上に溶融はんだの切れを向上
させる液３を浮かべたはんだ浴に、プリント配線板４を
浸漬したのち引上げる。
はんだを形成すること、さらに狭ピッチのランドに厚い
被覆はんだを形成することを目的とする。 【構成】 溶融はんだ２の上に溶融はんだの切れを向上
させる液３を浮かべたはんだ浴に、プリント配線板４を
浸漬したのち引上げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ被覆プリント配
線板の製造におけるはんだ被覆方法およびそれに用いる
装置に関する。
線板の製造におけるはんだ被覆方法およびそれに用いる
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだスルーホールプリント配線板は、
大部分がソルダーレジスト等の絶縁被膜で覆われてその
絶縁および保護が図られ、ＩＣ等の電子部品が実装され
るランド等がはんだで被覆されてその保護および実装時
のはんだ付け性の向上が図られている。そのようなラン
ドの被覆はんだは、プリント配線板を垂直に支持して溶
融はんだ中に浸漬したのち、引上げる際に熱風で余分の
はんだを吹き飛ばすホットエアーレベラー法によって形
成されている。
大部分がソルダーレジスト等の絶縁被膜で覆われてその
絶縁および保護が図られ、ＩＣ等の電子部品が実装され
るランド等がはんだで被覆されてその保護および実装時
のはんだ付け性の向上が図られている。そのようなラン
ドの被覆はんだは、プリント配線板を垂直に支持して溶
融はんだ中に浸漬したのち、引上げる際に熱風で余分の
はんだを吹き飛ばすホットエアーレベラー法によって形
成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法で形成された被覆はんだには、図３に示されるように
飛ばし切れなかったはんだが残って厚さが不均一になる
という問題がある。たとえば被覆はんだの薄い部分では
１μｍ以下であり、厚い部分では５０〜６０μｍであ
る。さらにＱＦＰ用のランドでは縦方向に形成されたラ
ンドと横方向に形成されたランドとでも厚さが異なって
しまう。図中、６ははんだ、７はソルダーレジスト、８
はランドである。このような被覆はんだの厚さが不均一
なプリント配線板に電子部品を実装すると、はんだ付け
不良等が生じやすくなる。
法で形成された被覆はんだには、図３に示されるように
飛ばし切れなかったはんだが残って厚さが不均一になる
という問題がある。たとえば被覆はんだの薄い部分では
１μｍ以下であり、厚い部分では５０〜６０μｍであ
る。さらにＱＦＰ用のランドでは縦方向に形成されたラ
ンドと横方向に形成されたランドとでも厚さが異なって
しまう。図中、６ははんだ、７はソルダーレジスト、８
はランドである。このような被覆はんだの厚さが不均一
なプリント配線板に電子部品を実装すると、はんだ付け
不良等が生じやすくなる。
【０００４】特に最近ではリードピッチの狭いＱＦＰや
ＳＯＰを実装するために狭ピッチ（０．２５〜０．３ｍ
ｍ）のランドもあり、そのようなランドには実装の際の
ソルダーペーストの印刷が困難であるため、被覆はんだ
に実装用のはんだを兼ねさせるために１５μｍ程度以上
のはんだ厚さが要求されている。しかしながら、被覆は
んだを厚くしようとすると図３に示される厚さの不均一
がさらに生じやすくなり、またブリッジと呼ばれるラン
ド間のはんだの架橋が生じやすくなる。
ＳＯＰを実装するために狭ピッチ（０．２５〜０．３ｍ
ｍ）のランドもあり、そのようなランドには実装の際の
ソルダーペーストの印刷が困難であるため、被覆はんだ
に実装用のはんだを兼ねさせるために１５μｍ程度以上
のはんだ厚さが要求されている。しかしながら、被覆は
んだを厚くしようとすると図３に示される厚さの不均一
がさらに生じやすくなり、またブリッジと呼ばれるラン
ド間のはんだの架橋が生じやすくなる。
【０００５】本発明は、ランドの被覆はんだが図３に示
されるように不均一になる、特に狭ピッチのランドには
厚い被覆はんだを形成することができないという問題を
解決することを目的とする。
されるように不均一になる、特に狭ピッチのランドには
厚い被覆はんだを形成することができないという問題を
解決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題を解決
するためになされたものであり、溶融はんだの上に溶融
はんだの切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴に、プ
リント配線板を浸漬したのち引上げることを特徴とする
プリント配線板の金属表面のはんだ被覆方法、およびプ
リント配線板をクランプで挟持して、クランプの昇降に
よりプリント配線板をはんだ槽内のはんだ浴に浸漬して
プリント配線板の金属表面をはんだで被覆する装置であ
って、前記はんだ槽として溶融はんだの上に溶融はんだ
の切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴を備えること
を特徴とするはんだ被覆装置に関する。
するためになされたものであり、溶融はんだの上に溶融
はんだの切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴に、プ
リント配線板を浸漬したのち引上げることを特徴とする
プリント配線板の金属表面のはんだ被覆方法、およびプ
リント配線板をクランプで挟持して、クランプの昇降に
よりプリント配線板をはんだ槽内のはんだ浴に浸漬して
プリント配線板の金属表面をはんだで被覆する装置であ
って、前記はんだ槽として溶融はんだの上に溶融はんだ
の切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴を備えること
を特徴とするはんだ被覆装置に関する。
【０００７】
【作用】本発明では、はんだ浴として溶融はんだの上に
溶融はんだの切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴を
用いるため、クランプ装置によるプリント基板の引上げ
につれて溶融はんだに接するランドが溶融はんだから引
き離される際のはんだの切れがよくなること、熱風等に
よりはんだを吹き飛ばさないため熱風等による圧力がな
いことなどから、はんだブリッジが生じずに被覆はんだ
の形がなだらかなおわんを伏せたような形になり、しか
も厚くはんだを付けることができる。また、ＱＦＰ用の
縦方向に形成されたランドにも横方向に形成されたラン
ドにも同じ厚さのはんだで被覆することができる。さら
に熱風処理が必要ないため、装置が簡素化される。
溶融はんだの切れを向上させる液を浮かべたはんだ浴を
用いるため、クランプ装置によるプリント基板の引上げ
につれて溶融はんだに接するランドが溶融はんだから引
き離される際のはんだの切れがよくなること、熱風等に
よりはんだを吹き飛ばさないため熱風等による圧力がな
いことなどから、はんだブリッジが生じずに被覆はんだ
の形がなだらかなおわんを伏せたような形になり、しか
も厚くはんだを付けることができる。また、ＱＦＰ用の
縦方向に形成されたランドにも横方向に形成されたラン
ドにも同じ厚さのはんだで被覆することができる。さら
に熱風処理が必要ないため、装置が簡素化される。
【０００８】
【実施例】本発明の方法および装置を、図１を用いて説
明する。図中、１ははんだ槽、２は溶融はんだ、３は溶
融はんだの切れを向上させる液、４はプリント配線板、
５はプリント配線板を昇降させるためのクランプ装置で
ある。
明する。図中、１ははんだ槽、２は溶融はんだ、３は溶
融はんだの切れを向上させる液、４はプリント配線板、
５はプリント配線板を昇降させるためのクランプ装置で
ある。
【０００９】本発明の方法では、プリント配線板４はク
ランプ装置５によって降下されて、溶融はんだの切れを
向上させる液３、溶融はんだ２に順に浸漬されてプリン
ト配線板の金属表面にはんだが被覆され、そののち引上
げる時に溶融はんだ２から離される際に溶融はんだの切
れを向上させる液３に接触してはんだ槽７から引上げら
れる。本発明の方法で処理されるプリント配線板４に
は、通常はんだ被覆性を向上させるためにあらかじめフ
ラックスが塗布されるが、溶融はんだの切れを向上させ
る液３としてフラックスの作用を兼ね備えたものを用い
る場合にはフラックスを塗布しなくてもよい。
ランプ装置５によって降下されて、溶融はんだの切れを
向上させる液３、溶融はんだ２に順に浸漬されてプリン
ト配線板の金属表面にはんだが被覆され、そののち引上
げる時に溶融はんだ２から離される際に溶融はんだの切
れを向上させる液３に接触してはんだ槽７から引上げら
れる。本発明の方法で処理されるプリント配線板４に
は、通常はんだ被覆性を向上させるためにあらかじめフ
ラックスが塗布されるが、溶融はんだの切れを向上させ
る液３としてフラックスの作用を兼ね備えたものを用い
る場合にはフラックスを塗布しなくてもよい。
【００１０】前記プリント配線板に特に限定はなく、た
とえばその基材としては紙フェノール基材、コンポジッ
ト基材、ガラスクロスエポキシ基材、セラミック、金属
ベースなどがあげられ、スルーホールを有していてもよ
く、有していなくてもよい。また、いわゆる片面板でも
よく、両面板でもよく、多層板でもよい。
とえばその基材としては紙フェノール基材、コンポジッ
ト基材、ガラスクロスエポキシ基材、セラミック、金属
ベースなどがあげられ、スルーホールを有していてもよ
く、有していなくてもよい。また、いわゆる片面板でも
よく、両面板でもよく、多層板でもよい。
【００１１】前記プリント配線板の表面には、銅などか
らなるランドの他、種類によってはスルーホールや回路
パターンが形成されている。ランドは裸の銅のままでも
よく、はんだの被膜などで保護されていてもよい。スル
ーホールも裸の銅のままでもはんだの被膜などで保護さ
れていてもよいが、溶融はんだでスルーホール内を埋め
たくない場合には、後に除去可能な保護膜で覆っておけ
ばよい。回路パターンや樹脂面は通常ソルダーレジスト
で覆われている。ランドのピッチが狭い場合には、ラン
ド間にソルダーレジストがない場合もある。本発明はソ
ルダーレジストの有無にかかわらず適用できる。
らなるランドの他、種類によってはスルーホールや回路
パターンが形成されている。ランドは裸の銅のままでも
よく、はんだの被膜などで保護されていてもよい。スル
ーホールも裸の銅のままでもはんだの被膜などで保護さ
れていてもよいが、溶融はんだでスルーホール内を埋め
たくない場合には、後に除去可能な保護膜で覆っておけ
ばよい。回路パターンや樹脂面は通常ソルダーレジスト
で覆われている。ランドのピッチが狭い場合には、ラン
ド間にソルダーレジストがない場合もある。本発明はソ
ルダーレジストの有無にかかわらず適用できる。
【００１２】前記溶融はんだの切れを向上させる液とし
ては、たとえばパラフィン、植物油、鉱物油、動物脂肪
油、エステル類、ポリアルキレングリコール誘導体など
があげられ、さらにこれらを主成分として無機酸、ハロ
ゲン化物、アミンなどの活性成分を添加したものなどが
あげられる。これらのうち、活性成分を添加したものは
はんだブリッジと呼ばれるランド間にはんだが架橋する
不良を特に生じさせにくいという点で好ましい。溶融は
んだの切れを向上させる液の量は、作業性の点から層の
厚さが３００ｍｍ程度以下になる量が好ましい。
ては、たとえばパラフィン、植物油、鉱物油、動物脂肪
油、エステル類、ポリアルキレングリコール誘導体など
があげられ、さらにこれらを主成分として無機酸、ハロ
ゲン化物、アミンなどの活性成分を添加したものなどが
あげられる。これらのうち、活性成分を添加したものは
はんだブリッジと呼ばれるランド間にはんだが架橋する
不良を特に生じさせにくいという点で好ましい。溶融は
んだの切れを向上させる液の量は、作業性の点から層の
厚さが３００ｍｍ程度以下になる量が好ましい。
【００１３】前記クランプ装置に特に限定はなく、プリ
ント配線板を保持し、昇降させうるものであればよい。
ント配線板を保持し、昇降させうるものであればよい。
【００１４】本発明の方法によって金属表面に形成され
るはんだ被覆の厚さはその金属部分の形状や面積に影響
されるが、プリント配線板をはんだ浴中に昇降させる速
度、はんだの切れを向上させる液の量等の調節により制
御可能であり、たとえば０．２ｍｍ×１．２ｍｍのラン
ド部では３５〜４５μｍの範囲内で均一な厚さにするこ
とができる。
るはんだ被覆の厚さはその金属部分の形状や面積に影響
されるが、プリント配線板をはんだ浴中に昇降させる速
度、はんだの切れを向上させる液の量等の調節により制
御可能であり、たとえば０．２ｍｍ×１．２ｍｍのラン
ド部では３５〜４５μｍの範囲内で均一な厚さにするこ
とができる。
【００１５】以下に、本発明の一実施例を図１を用いて
説明する。 実施例１ ２３０〜２５０℃の溶融はんだ２の上に、ポリエチレン
グリコール（平均分子量１０００）７０％（重量％、以
下同様）、水２８％、ジエタノールアミン塩酸塩１％お
よび酸化防止剤１％からなる液（溶融はんだの切れを向
上させる液３）を、この液の層厚が３０ｍｍになるよう
に浮かべたものをはんだ浴とした。プリント配線板４と
して、ガラスクロスエポキシ基材からなり、表面にＱＦ
Ｐ実装用の０．１５ｍｍ×３ｍｍのランド（ランド1.）
が０．２５ｍｍピッチで形成され、０．２ｍｍ×１．２
ｍｍのランド（ランド2.）が０．３ｍｍピッチで形成さ
れたものを用いた。前記プリント配線板４にフラックス
（メック（株）製のＷ−２３２４）を塗布した後、クラ
ンプ装置５に吊り下げて液面に対して垂直にはんだ浴に
浸漬させ、引上げた。ランド1.およびランド2.は、断面
形状が縦横とも図２に示すようなはんだ６で被覆されて
いた。ランド1.上の被覆はんだは最も厚い部分の厚さが
１５μｍであり、ランド間のばらつきは±３μｍであっ
た。ランド2.上の被覆はんだは最も厚い部分の厚さが４
５μｍであり、ランド間のばらつきは±５μｍであっ
た。
説明する。 実施例１ ２３０〜２５０℃の溶融はんだ２の上に、ポリエチレン
グリコール（平均分子量１０００）７０％（重量％、以
下同様）、水２８％、ジエタノールアミン塩酸塩１％お
よび酸化防止剤１％からなる液（溶融はんだの切れを向
上させる液３）を、この液の層厚が３０ｍｍになるよう
に浮かべたものをはんだ浴とした。プリント配線板４と
して、ガラスクロスエポキシ基材からなり、表面にＱＦ
Ｐ実装用の０．１５ｍｍ×３ｍｍのランド（ランド1.）
が０．２５ｍｍピッチで形成され、０．２ｍｍ×１．２
ｍｍのランド（ランド2.）が０．３ｍｍピッチで形成さ
れたものを用いた。前記プリント配線板４にフラックス
（メック（株）製のＷ−２３２４）を塗布した後、クラ
ンプ装置５に吊り下げて液面に対して垂直にはんだ浴に
浸漬させ、引上げた。ランド1.およびランド2.は、断面
形状が縦横とも図２に示すようなはんだ６で被覆されて
いた。ランド1.上の被覆はんだは最も厚い部分の厚さが
１５μｍであり、ランド間のばらつきは±３μｍであっ
た。ランド2.上の被覆はんだは最も厚い部分の厚さが４
５μｍであり、ランド間のばらつきは±５μｍであっ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明の方法または装置によれば、プリ
ント配線板のランドに均一な厚さの被覆はんだを形成す
ることができる。また、本発明の方法または装置によれ
ば、ランドに１５〜８０μｍ程度の厚い被覆はんだを形
成することができ、その被覆はんだはＱＦＰやＳＯＰの
実装用のはんだとして使えるため、実装の際にソルダー
ペーストの塗布工程が不要になる。
ント配線板のランドに均一な厚さの被覆はんだを形成す
ることができる。また、本発明の方法または装置によれ
ば、ランドに１５〜８０μｍ程度の厚い被覆はんだを形
成することができ、その被覆はんだはＱＦＰやＳＯＰの
実装用のはんだとして使えるため、実装の際にソルダー
ペーストの塗布工程が不要になる。
【図１】本発明の一実施例の装置の概略を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明によってランド上に形成された被覆はん
だの形状を示す断面図である。
だの形状を示す断面図である。
【図３】ホットエアーレベラー法によって形成された被
覆はんだの形状を示す断面図である。
覆はんだの形状を示す断面図である。
１ はんだ槽 ２ 溶融はんだ ３ 溶融はんだの切れを向上させる液 ４ プリント配線板 ５ クランプ装置 ６ はんだ ７ ソルダーレジスト ８ ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の金属表面をはんだで被
覆する方法であって、溶融はんだの上に溶融はんだの切
れを向上させる液を浮かべたはんだ浴に、プリント配線
板を浸漬したのち引上げることを特徴とするはんだ被覆
方法。 - 【請求項２】 プリント配線板をクランプで挟持して、
クランプの昇降によりプリント配線板をはんだ槽内のは
んだ浴に浸漬してプリント配線板の金属表面をはんだで
被覆する装置であって、前記はんだ槽として溶融はんだ
の上に溶融はんだの切れを向上させる液を浮かべたはん
だ浴を備えることを特徴とするはんだ被覆装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203760A JPH0745934A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | はんだ被覆方法およびそれに用いる装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203760A JPH0745934A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | はんだ被覆方法およびそれに用いる装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745934A true JPH0745934A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16479384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5203760A Pending JPH0745934A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | はんだ被覆方法およびそれに用いる装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299551A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成方法 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5203760A patent/JPH0745934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299551A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成方法 |
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