JPH03211788A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03211788A JPH03211788A JP2006735A JP673590A JPH03211788A JP H03211788 A JPH03211788 A JP H03211788A JP 2006735 A JP2006735 A JP 2006735A JP 673590 A JP673590 A JP 673590A JP H03211788 A JPH03211788 A JP H03211788A
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- Japan
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- solder
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- printed wiring
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野１
本発明は、プリント配線板の製造方法に係わり、特にチ
ップ部品が実装されるチンブランドの表面を平滑化し得
る製造方法に関する。
ップ部品が実装されるチンブランドの表面を平滑化し得
る製造方法に関する。
「従来の技術」
一般に、表面実装用プリント配線板において、銅箔が露
出するランド表面に半田層を形成する場合、半田メツキ
処理の他に半田レベラー等の手段で半田層をコーティン
グする場合がある。つまり、上記プリント配線板は、第
３図に示す如く銅張り積層板ｌにスルーホール用孔を含
めて孔明は加工を施し、次いでメツキ処理にて該スルー
ホール用孔の孔壁を含めて表面に銅メツキ層を形成する
。
出するランド表面に半田層を形成する場合、半田メツキ
処理の他に半田レベラー等の手段で半田層をコーティン
グする場合がある。つまり、上記プリント配線板は、第
３図に示す如く銅張り積層板ｌにスルーホール用孔を含
めて孔明は加工を施し、次いでメツキ処理にて該スルー
ホール用孔の孔壁を含めて表面に銅メツキ層を形成する
。
更にエツチング処理をして所望の配線パターンを形成し
た後、スルーホール及びランド等以外の箇所にソルダー
レジスト層１４を積層する。その後、第４図に示す如く
該ランド等のソルダーレジスト層１４が塗布された以外
の箇所に半田レベラー等で溶解している半田槽内に浸漬
し、次いで引上げた後、エアーナイフで余分な半田を吹
き飛ばして除去する。所定のランド２．３間の基板表面
に接着剤４を塗布し、該接着剤４によりチップ部品５を
そのランド２．３間に仮固定した後、接着剤４を固化さ
せる。更に第６図に示す如く基板を反転させて所定のラ
ンド６．７上にクリーム半田８を塗布し、該クリーム半
田８上にその接着力を利用してチップ部品９を仮固定す
る。その後該クリーム半田８を溶融してチップ部品９を
ランド６．７に半田付けする。リード部品１０は、第８
図に示す如くスルーホール１Ｌ１２にリードｌｏａを挿
入し、第９図に示す如く該リード１０ａをスルーホール
１１１２内に半田１５付けをする。
た後、スルーホール及びランド等以外の箇所にソルダー
レジスト層１４を積層する。その後、第４図に示す如く
該ランド等のソルダーレジスト層１４が塗布された以外
の箇所に半田レベラー等で溶解している半田槽内に浸漬
し、次いで引上げた後、エアーナイフで余分な半田を吹
き飛ばして除去する。所定のランド２．３間の基板表面
に接着剤４を塗布し、該接着剤４によりチップ部品５を
そのランド２．３間に仮固定した後、接着剤４を固化さ
せる。更に第６図に示す如く基板を反転させて所定のラ
ンド６．７上にクリーム半田８を塗布し、該クリーム半
田８上にその接着力を利用してチップ部品９を仮固定す
る。その後該クリーム半田８を溶融してチップ部品９を
ランド６．７に半田付けする。リード部品１０は、第８
図に示す如くスルーホール１Ｌ１２にリードｌｏａを挿
入し、第９図に示す如く該リード１０ａをスルーホール
１１１２内に半田１５付けをする。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら、上記従来の表面実装用プリント配線板は
、半田が溶融した半田槽内に浸漬した後に引上げると同
時に、エアーナイフでつまり高圧エアーで余分な半田を
飛散させて除去するが、この時第１０図に示す如くラン
ド２．３上の半田１３が平坦に積層される理想の状態に
はならず、第１１図乃至第１３図に示す如くランド２．
３の風上側の溶融半田１３が風下に寄せられて、ランド
２．３上の風下側に吹き溜まり状になっ−で、盛り上が
る現象が生ずる。このような盛り−Ｌかり現象が生ずる
と、チップ部品５を実装する一ヒで各種の問題が発生す
る。例えば、第１１図に示す如くランド（チンブランド
）２．３のうちの一方の半田が非常に盛り上がっている
場合には、ランド２．３間に接着剤４を塗布してチップ
部品５を仮固定しようとしても、チップ部品５より接着
剤４の高さが低いために、該接着剤４にてチップ部品５
を接着させることができない事態が生ずる。又、第１２
図に示す如くランド２．３のうちの一方が異常に盛り上
がっている場合に、上記の如く接着剤４にてチップ部品
５を仮固定できても、チップ部品５が著しく傾斜した状
態となり、しかもチップ部品５と接着剤４との接触する
面積も極わめて僅かなために固定力が小さく、搬送中あ
るいは実装半田付は中において振動によりチップ部品５
が片側に移動し、又は起き上がってしまい、更に第１３
図に示す如くランド２．３の半田層１３表面の凹凸によ
って接着剤４が該半田層Ｉ３の表面上に浸透して、ラン
ド２．３にチップ部品５を正常に実装し得ないといった
事態が生ずる。
、半田が溶融した半田槽内に浸漬した後に引上げると同
時に、エアーナイフでつまり高圧エアーで余分な半田を
飛散させて除去するが、この時第１０図に示す如くラン
ド２．３上の半田１３が平坦に積層される理想の状態に
はならず、第１１図乃至第１３図に示す如くランド２．
３の風上側の溶融半田１３が風下に寄せられて、ランド
２．３上の風下側に吹き溜まり状になっ−で、盛り上が
る現象が生ずる。このような盛り−Ｌかり現象が生ずる
と、チップ部品５を実装する一ヒで各種の問題が発生す
る。例えば、第１１図に示す如くランド（チンブランド
）２．３のうちの一方の半田が非常に盛り上がっている
場合には、ランド２．３間に接着剤４を塗布してチップ
部品５を仮固定しようとしても、チップ部品５より接着
剤４の高さが低いために、該接着剤４にてチップ部品５
を接着させることができない事態が生ずる。又、第１２
図に示す如くランド２．３のうちの一方が異常に盛り上
がっている場合に、上記の如く接着剤４にてチップ部品
５を仮固定できても、チップ部品５が著しく傾斜した状
態となり、しかもチップ部品５と接着剤４との接触する
面積も極わめて僅かなために固定力が小さく、搬送中あ
るいは実装半田付は中において振動によりチップ部品５
が片側に移動し、又は起き上がってしまい、更に第１３
図に示す如くランド２．３の半田層１３表面の凹凸によ
って接着剤４が該半田層Ｉ３の表面上に浸透して、ラン
ド２．３にチップ部品５を正常に実装し得ないといった
事態が生ずる。
そこで、本発明は上記事情に鑑み、ランドにメツキ処理
以外の方法で半田層を形成し、エアーナイフを利用して
余分な半田を除去する方法を使用したときに、ランド表
面の半田層が平坦にならずに凹凸状になるといった従来
の問題点を解消し得るプリント配線板の製造方法を提供
する二七を目的とするものである。
以外の方法で半田層を形成し、エアーナイフを利用して
余分な半田を除去する方法を使用したときに、ランド表
面の半田層が平坦にならずに凹凸状になるといった従来
の問題点を解消し得るプリント配線板の製造方法を提供
する二七を目的とするものである。
［課題を解決するだめの手段」
本発明は上記目的を達成すべくなされたもので、プリン
ト配線板の製造方法において、銅張り積層板に孔明は加
工、銅メツキ処理、更に配線パターンを形成し、次いで
ソルダーレジスト層を施し、更にランド等の所要箇所に
半田層をコーテングした後、該半田層が固化する前にエ
アーナイフで余分な半田を除去すると共に柔軟性治具で
扱くようにしたプリント配線板の製造方法を特徴とする
ものである。
ト配線板の製造方法において、銅張り積層板に孔明は加
工、銅メツキ処理、更に配線パターンを形成し、次いで
ソルダーレジスト層を施し、更にランド等の所要箇所に
半田層をコーテングした後、該半田層が固化する前にエ
アーナイフで余分な半田を除去すると共に柔軟性治具で
扱くようにしたプリント配線板の製造方法を特徴とする
ものである。
ｒ実施例Ｊ
以下に本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。第１図において、２１はレ
ジン製基板、２２〜２５は銅箔にて形成された配線パタ
ーンのうちのチップ部品が実装されるランドである。該
ランド２２〜２５を含む配線パターンを形成する方法と
しては、従来から広く利用されている如何なる方法であ
っても可能である。例えば、第３図乃至第９図に示す如
く銅張り積層板に孔明は加工をしてスルーホール用孔等
を形成し、次いでエツチング処理により所望する配線パ
ターンを形成し、更にスルーホール用孔の孔壁を含めて
配線パターン上の所定箇所に銅メツキ処理を施す。そし
て、半田層を形成すべき以外の箇所にソルダーレジスト
層２６を積層する。この積層に当たってはスクリーン印
刷によって行うがその他の方法でも可能である。この結
果レジン製基板２１上にはソルダーレジスト層２６によ
って被覆されていない箇所、つまり上記ランド２２〜２
５を含めて所定の露出箇所が存在する。
例を図面に基づき説明する。第１図において、２１はレ
ジン製基板、２２〜２５は銅箔にて形成された配線パタ
ーンのうちのチップ部品が実装されるランドである。該
ランド２２〜２５を含む配線パターンを形成する方法と
しては、従来から広く利用されている如何なる方法であ
っても可能である。例えば、第３図乃至第９図に示す如
く銅張り積層板に孔明は加工をしてスルーホール用孔等
を形成し、次いでエツチング処理により所望する配線パ
ターンを形成し、更にスルーホール用孔の孔壁を含めて
配線パターン上の所定箇所に銅メツキ処理を施す。そし
て、半田層を形成すべき以外の箇所にソルダーレジスト
層２６を積層する。この積層に当たってはスクリーン印
刷によって行うがその他の方法でも可能である。この結
果レジン製基板２１上にはソルダーレジスト層２６によ
って被覆されていない箇所、つまり上記ランド２２〜２
５を含めて所定の露出箇所が存在する。
次いで上記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所に、
電解メツキ又は無電解メツキ処理によることなく、半田
層２７を形成するが、ここでは半田レベラーを利用して
レジン製基板２１を溶融半田槽に浸漬してコーティング
する。このように単に溶融半田槽に浸漬したままではと
記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半田層２
７は、所望する厚み以上に盛られた状態になっている。
電解メツキ又は無電解メツキ処理によることなく、半田
層２７を形成するが、ここでは半田レベラーを利用して
レジン製基板２１を溶融半田槽に浸漬してコーティング
する。このように単に溶融半田槽に浸漬したままではと
記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半田層２
７は、所望する厚み以上に盛られた状態になっている。
上記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所にコーティ
ングされた半田層２７が固化する前にエアーナイフで、
つまり高圧エアーを吹き付けて余分な半田を除去する。
ングされた半田層２７が固化する前にエアーナイフで、
つまり高圧エアーを吹き付けて余分な半田を除去する。
エアーナイフで余分な半田を除去したままの状態では、
第１図に示す如くランド２２〜２５を含む所定の露出箇
所上の半田槽２７は、エアーの風上から風下側に吹き付
けられて、風下側で吹き溜まりとなって盛り上がる。更
に、上記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半
田層２７が固化する前に、第２図に示す如くランド２２
〜２５を含む所定の露出箇所上を柔軟性のある治具２８
で掃くように扱く。治具２８は耐熱性ゴム又は該ゴムに
布を被覆したものなど、耐熱性があってかつ表面に凹凸
があるプリント基板と接する面が平滑であって柔軟性の
ある材質のものを使用する。該治具２８で扱くと、第１
図に示す半田層２７の盛り上がり部分２７ａが払拭され
て取り除かれ、上記ランド２２〜２５を含む所定の露出
箇所上の半田層２７が平坦化する。該治具２８は、上記
ランド２２〜２５はもとよりソルダーレジスト層２６を
含むレジン製基板２１全表面を扱くことができる大きさ
とし、かつ払拭する端面が平滑なものを使用する。上記
半田槽へのレジン製基板２１の浸漬から治具２８による
レジン製基板２１表面の扱きに至るまでの所要時間は、
ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半田層２７
が固化せずに溶融している状態である３０〜６０秒以内
に行われる。以後従来と同様にして処理をしてチップ部
品やリード部品を実装する。つまり、レジン製基板２１
上面の所定のランド２２．２３の間に接着剤を塗布して
チップ部品を仮固定して基板全体を反転させ、新たにレ
ジン製基板２１上面側となった所定のランド２４．２５
上にクリーム半田を塗布し、該クリーム半田にチップ部
品を接着し、その後上記クリーム半田を溶融してチップ
部品を半田付けする。更にリード部品のリードをスルー
ホール内に差し込んで、上記接着剤にて仮固定したチッ
プ部品を含めて半田付けをするものである。
第１図に示す如くランド２２〜２５を含む所定の露出箇
所上の半田槽２７は、エアーの風上から風下側に吹き付
けられて、風下側で吹き溜まりとなって盛り上がる。更
に、上記ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半
田層２７が固化する前に、第２図に示す如くランド２２
〜２５を含む所定の露出箇所上を柔軟性のある治具２８
で掃くように扱く。治具２８は耐熱性ゴム又は該ゴムに
布を被覆したものなど、耐熱性があってかつ表面に凹凸
があるプリント基板と接する面が平滑であって柔軟性の
ある材質のものを使用する。該治具２８で扱くと、第１
図に示す半田層２７の盛り上がり部分２７ａが払拭され
て取り除かれ、上記ランド２２〜２５を含む所定の露出
箇所上の半田層２７が平坦化する。該治具２８は、上記
ランド２２〜２５はもとよりソルダーレジスト層２６を
含むレジン製基板２１全表面を扱くことができる大きさ
とし、かつ払拭する端面が平滑なものを使用する。上記
半田槽へのレジン製基板２１の浸漬から治具２８による
レジン製基板２１表面の扱きに至るまでの所要時間は、
ランド２２〜２５を含む所定の露出箇所上の半田層２７
が固化せずに溶融している状態である３０〜６０秒以内
に行われる。以後従来と同様にして処理をしてチップ部
品やリード部品を実装する。つまり、レジン製基板２１
上面の所定のランド２２．２３の間に接着剤を塗布して
チップ部品を仮固定して基板全体を反転させ、新たにレ
ジン製基板２１上面側となった所定のランド２４．２５
上にクリーム半田を塗布し、該クリーム半田にチップ部
品を接着し、その後上記クリーム半田を溶融してチップ
部品を半田付けする。更にリード部品のリードをスルー
ホール内に差し込んで、上記接着剤にて仮固定したチッ
プ部品を含めて半田付けをするものである。
［発明の効果Ｊ
以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、部品が実装されるラント上の半田層が常時平坦
化されて、従来の如きランド表面の凹凸による部品の傾
きや片寄りを防ぎ得て、装着後の部品下の半田層の状態
を検査し難いために従来不良品の発生頻度が高かったが
、検査を要することなく良好な実装状態を得ることがで
きて頗る便利である。又、従来の如く部品の仮固定時に
おいて、ランド表面の凹凸による部品との接着面積が少
なく基板の搬送等移動中に振動により落下し、あるいは
ランド表面の凹凸によって接着剤が該ランド表面上に浸
透するなどといったこともなく、充分な接着力と後段で
の半田付は処理を得ることができて、従来行われていた
電気チエッカ−や目視検査により部品落下の検査をして
落下部品を手作業により再半田付けをするといった手間
を無くすこともできる。
よれば、部品が実装されるラント上の半田層が常時平坦
化されて、従来の如きランド表面の凹凸による部品の傾
きや片寄りを防ぎ得て、装着後の部品下の半田層の状態
を検査し難いために従来不良品の発生頻度が高かったが
、検査を要することなく良好な実装状態を得ることがで
きて頗る便利である。又、従来の如く部品の仮固定時に
おいて、ランド表面の凹凸による部品との接着面積が少
なく基板の搬送等移動中に振動により落下し、あるいは
ランド表面の凹凸によって接着剤が該ランド表面上に浸
透するなどといったこともなく、充分な接着力と後段で
の半田付は処理を得ることができて、従来行われていた
電気チエッカ−や目視検査により部品落下の検査をして
落下部品を手作業により再半田付けをするといった手間
を無くすこともできる。
第１図は本発明のプリント配線板の製造方法において半
田レベラーにて溶融半田槽内に基板を浸漬してランド上
に溶融半田をコーティングし、エアーナイフにて余分な
溶融半田を除去した状態を示す説明図、第２図は第１図
の状態から治具で基板表面を扱いてランド表面の溶融半
田層を均一化した状態を示す説明図、第３図乃至第９図
は従来のプリント配線板の製造方法を示す説明図、第１
Ｏ図は理想状態の部品実装状態を示す説明図、第１１図
はランド表面の凹凸によりチップ部品と接着剤とが接触
し得ない状態を示す説明図、第１２図はランド表面の凹
凸によりチップ部品と接着剤との接着面積が極めて少な
い状態を示す説明図、第１３図はランド表面の凹凸によ
り接着剤がランド表面にまで浸透した状態を示す説明図
である。 ２１・・・レジン製基板 ２２〜２５・・・ランド ２６・・・ソルダーレジスト層 ２７・・・半田層 ２７ａ・・・半田の盛り上がり部分 ２８・・・治具 第；３図 第４図 第８図 １０ａ ０ａ 第９図 ０ａ ０ａ ］３ ３ 第１２図 第１３図
田レベラーにて溶融半田槽内に基板を浸漬してランド上
に溶融半田をコーティングし、エアーナイフにて余分な
溶融半田を除去した状態を示す説明図、第２図は第１図
の状態から治具で基板表面を扱いてランド表面の溶融半
田層を均一化した状態を示す説明図、第３図乃至第９図
は従来のプリント配線板の製造方法を示す説明図、第１
Ｏ図は理想状態の部品実装状態を示す説明図、第１１図
はランド表面の凹凸によりチップ部品と接着剤とが接触
し得ない状態を示す説明図、第１２図はランド表面の凹
凸によりチップ部品と接着剤との接着面積が極めて少な
い状態を示す説明図、第１３図はランド表面の凹凸によ
り接着剤がランド表面にまで浸透した状態を示す説明図
である。 ２１・・・レジン製基板 ２２〜２５・・・ランド ２６・・・ソルダーレジスト層 ２７・・・半田層 ２７ａ・・・半田の盛り上がり部分 ２８・・・治具 第；３図 第４図 第８図 １０ａ ０ａ 第９図 ０ａ ０ａ ］３ ３ 第１２図 第１３図
Claims (1)
- プリント配線板の製造方法において、銅張り積層板に
孔明け加工、銅メッキ処理、更に配線パターンを形成し
、次いでソルダーレジスト層を施し、更にランド等の所
要箇所に半田層をコーティングした後、該半田層が固化
する前にエアーナイフで余分な半田を除去すると共に柔
軟性治具で扱くことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006735A JPH03211788A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006735A JPH03211788A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211788A true JPH03211788A (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=11646484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006735A Pending JPH03211788A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1205951A3 (de) * | 2000-11-08 | 2003-09-24 | Vacuumschmelze GmbH & Co. KG | Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift |
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5760790A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-12 | Toshiba Corp | Color image pickup device |
| JPS5918697A (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 |
| JPS63295057A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Hitachi Ltd | はんだコ−ティング装置 |
-
1990
- 1990-01-16 JP JP2006735A patent/JPH03211788A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| JPS63295057A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Hitachi Ltd | はんだコ−ティング装置 |
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| EP1205951A3 (de) * | 2000-11-08 | 2003-09-24 | Vacuumschmelze GmbH & Co. KG | Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift |
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
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