JPH074609Y2 - スペーシングフレームの密閉構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 ICの試験は常温で行われる他に高温或いは低温で行われ
る場合があり、この際にはハンドラを用いてICに所望の
温度を印加した上で連続的な試験を実施している。本考
案はこの様にハンドラを用いてIC試験を実施する場合
に、ICテスターのテストヘッドとハンドラーを接続し、
且つハンドラに於ける試験温度がテストヘッド側に悪影
響を及ぼすことのない様に、その内部に空間が形成され
るスペーシングフレームの密閉構造に関する。

「従来の技術」 従来のスペーシングフレームの正面図を第４図に又その
側面図を第５図に示している。

このスペーシングフレームを構成している枠体（1b）の
側面には全周にわたってフランジ部（６）が形成されて
おり、その正面形状は第４図に示されている様に成って
いる。枠体（1b）の一方の面にはICテスターのテストヘ
ッド側と接続するプリント基板（２）が、他方の面には
ハンドラ側と接続するソケットボード（3b）がそれぞれ
ネジ止め等の方法によって固定されている。

これらのプリント基板（２）とソケットボード（3b）
は、ケーブル（７）の半田付けによって電気的に接続さ
れている。ここでコネクタを用いることなくケーブル
（７）の半田付けを行っているのは、プリント基板
（２）とソケットボード（3b）間の伝送特性を良好に保
つためである。

枠体（1b）には２枚のソケットボード（3b）が固定され
ており、各ソケットボード（3b）にはそれぞれ４個のコ
ンタクトユニット（４）が長手方向に等間隔に装着され
ている。

ここで枠体（1b）におけるプリント基板（２）及びソケ
ットボード（3b）との接続面に於いては、第４図に示さ
れている様に例えばシリコンゴム等のシール材（５）が
埋設されている。このために枠体（1b）にプリント基板
（２）とソケットボード（2b）が固定されると、枠体
（1b）の内部には密閉された空間が形成されることに成
る。更に、本図に於いては特に図示していないがこの枠
体（1b）内に形成されている空間には外部よりドライエ
ア等の気体を注入できる構成と成っている。

以上の様に構成されているスペーシングフレームがハン
ドラ（８）に固定された状態を示しているのが第６図
（側面図）である。この際に枠体（1b）の全周に形成さ
れているフランジ部（６）が、ハンドラの外壁部に設け
られているシール材（５）に押し当てられて恒温槽の内
部が密閉されることに成る。この状態に於いて恒温槽の
内部に挿入されているソケットボード（2b）に、ハンド
ラによって被試験ICが装着されることに成る。尚、この
時スペーシングフレームは恒温槽壁部の一部を形成する
ことに成る。

この様にハンドラ（８）に固定されているスペーシング
フレームのプリント基板（２）に、ICテスターのテスト
ヘッドを接続することによって、ハンドラ（８）を用い
たICの高温試験あるいは低温試験を行うことができる。
しかもICの低温試験に際してハンドラ（８）の恒温槽内
をマイナス数十℃に冷却したとしても、スペーシングフ
レーム内の空間へドライエアを注入することによって内
部の結露を防ぐことができ、適切なIC試験が可能と成
る。

「考案が解決しようとする問題点」 従来のスペーシングフレームを作製する場合には、先ず
プリント基板（２）にケーブル（７）の一端を半田付け
し、次にこのケーブル（７）の他端を枠体（1b）の内部
を通してからソケットボード（3b）に半田付けしてい
る。ここでケーブル（７）をソケットボード（3b）に半
田付けする場合には、ソケットボード（3b）を裏返しに
するか或いは第７図に示されている様に垂直に立てて行
わねばならない。このためにスペーシングフレームの厚
みと比較して必要以上にケーブル（７）が長くなり、ソ
ケットボード（3b）とプリント基板（２）間の伝送特性
が悪くなる。

ここでスペーシングフレームを作製する場合に、先にプ
リント基板（２）とソケットボード（3b）とをケーブル
（７）で接続しておいて、次にソケットボード（3b）を
枠体（1b）の内側に通す方法を採らないのは、その面積
が大きいソケットボード（3b）を枠体（1b）の内側を潜
らせることが困難なためである。

更に又、枠体（1b）の内側を通すためにソケットボード
（3b）を分割しないのは、従来の構造においてソケット
ボード（3b）を分割するとスペーシングフレームの内部
が密閉されなく成るためである。

「問題点を解決する手段」 ソケットボードが枠体の内側を通過できる大きさに分割
されており、上記枠体を形成している辺部材の複数に跨
がる１本或いは複数本のサポートを有し、上記サポート
にはシール材が埋設されていて、上記枠体に容易に着脱
し得る構造に成っているスペーシングフレームの密閉構
造を実現する。

「実施例」 第１図に本考案の１実施例である正面図を、第２図にそ
の側面図を示している。

本実施例におけるソケットボード（3a）は８枚に分割さ
れており、それぞれのソケットボード（3a）に一つのコ
ンタクトユニット（４）が装着された構成と成ってい
る。このため各ソケットボード（４）は容易に枠体（1
a）の内側を通過することができる。

枠体（1a）とプリント基板（２）は従来装置と同様に例
えばネジ止め等の方法によって固定されており、図には
示されていないが両者の間にはシール材が配されてい
る。又、この枠体（1a）におけるソケットボード（3a）
の固定側においても、第１図に示されている様に固定面
に沿ってシール材（５）が埋設されている。更に又この
枠体（1a）の全周にも従来装置と同様にフランジ部
（６）が形成されている。

枠体（1a）の内壁には第１図及び第２図に示されている
様に、各辺部材の長手方向において等間隔に且つ対向し
て溝部（10）が形成されている。尚、これらの溝部（1
0）はソケットボード（3a）の固定面側より形成されて
いる。従ってこれらの溝部（10）の対向する１組にサポ
ート（９）の両端を装着することができる。このためサ
ポート（９）は枠体（1a）によって支持され、しかもこ
の状態に於いては容易に着脱し得る状態と成っている。

サポート（９）には第３図（A-A断面図）に示されてい
る様に、長手方向に沿ってシール材（５）が埋設されて
いる。このシール材（５）が外側を向く様にサポート
（９）を枠体（1a）に装着した場合に、枠体（1a）とサ
ポート（９）、枠体（1a）に埋設されているシール材
（５）とサポート（９）に埋設されているシール材
（５）の面がそれぞれ等しい高さに成る。

以上の様に構成されている本考案のスペーシングフレー
ムを組み立てる場合には、先ずプリント基板（２）と各
ソケットボード（3a）をケーブル（７）の半田付けによ
って接続する。

次に各ソケットボード（3a）を枠体（1a）の内側を潜ら
せる。つまりプリント基板（２）と各ソケットボート
（3a）との間に、枠体（1a）が位置することに成る。こ
こで各ソケットボード（3a）は枠体（1a）の内側に比べ
て十分小さく成っているために、容易に枠体（1a）の内
側を通り抜けることができる。

この状態でシール材（５）が外側を向く様にサポート
（９）の両端を溝部（10）に嵌合させ、その上からそれ
ぞれのソケットボート（3a）をネジ止め等の方法によっ
て枠体（1a）に固定する。これによってサポート（９）
は枠体（1a）とソケットボード（3a）によって固定され
ることに成る。

又この際に各サポート（９）に埋設されているシール材
（５）には、隣合う２枚のソケットボード（3a）の縁部
が押し当てられる様に成っている。これによって枠体と
各サポートに埋設されているシール材のはたらきによっ
て、各ソケットボードと枠体との密着が実現されること
になる。

次にプリント基板（２）を枠体（1a）にネジ止めする。
これによって各ソケットボード（3a）とプリント基板
（２）との間には密封された空間が形成されることに成
る。尚、図には示されていないが本考案の実施例に於い
ても従来装置と同様に、上記の密封された空間へ外部か
らドライエア等の気体を注入できる様に成っている。

「考案の効果」 本考案のスペーシングフレームの密閉構造によれば、ソ
ケットボードを分割してもスペーシングフレーム内を密
閉することが可能と成るために、第７図の様な状態でソ
ケットボードとケーブルを半田付けする必要がなくな
る。このために必要以上にケーブルが長くならず、従来
の装置と比較して伝送特性の良好なスペーシングフレー
ムを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のスペーシングフレームの正面図であ
り、第２図ははその側面図である。第３図は本考案に用
いるサポートの断面図を示している。第４図は従来のス
ペーシングフレームの正面図を、第５図は側面図をそれ
ぞれ示している。又第６図はスペーシングフレームとハ
ンドラを接続した状態を示している。さらに第７図は従
来のスペーシングフレームを作製する場合に、ソケット
ボードとケーブルを半田付けする場合の様子を示してい
る。 1a,1b;枠体 2;プリント基板 3a,3b;ソケットボード 4;コンタクトユニット 5;シール材 6;フランジ部 7;ケーブル 8;ハンドラ 9;サポート 10;溝部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】枠体の一方の面にはICテスタのテストヘッ
   ド側と接続するプリント基板が固定されており、も一方
   の面にはハンドラ側と接続するソケットボードが固定さ
   れていて、これらのプリント基板とソケットボードとの
   間には密封された空間が存在する様に構成されているス
   ペーシングフレームにおいて、 （ａ），ソケットボードが枠体の内側を通過できる大き
   さに分割されており、 （ｂ），上記枠体を形成している辺部材の複数に跨がる
   １本或いは複数本のサポートを有し、 （ｃ），上記サポートにはシール材が埋設されていて、
   上記の枠体に容易に着脱し得る構造になっている ことを特徴とするスペーシングフレームの密閉構造。