JPH0746347Y2 - 薬品処理装置 - Google Patents

薬品処理装置

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JPH0746347Y2
JPH0746347Y2 JP11190387U JP11190387U JPH0746347Y2 JP H0746347 Y2 JPH0746347 Y2 JP H0746347Y2 JP 11190387 U JP11190387 U JP 11190387U JP 11190387 U JP11190387 U JP 11190387U JP H0746347 Y2 JPH0746347 Y2 JP H0746347Y2
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JP
Japan
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tank
chemical
processing
flow rate
wafer
Prior art date
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Application number
JP11190387U
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JPS6351638U (ja
Inventor
晃 町田
一男 浅野
隆 佐藤
幹雄 藤井
秀樹 宮地
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は薬品処理装置に係り、さらに詳しく述べるなら
ば半導体製造工程のウエハプロセスにおいて洗浄、エッ
チング、レジスト除去等のウエハ用薬品処理槽の薬品の
微少量制御を容易にした薬品処理装置に関するものであ
る。
半導体装置の製造工程の中でシリコンを用いた半導体ウ
エハプロセスにおいてウエハ表面に付着したゴミ等の異
物を酸、アルカリ、有機溶剤等を用いて洗浄したり酸を
用いて絶縁層又はシリコン膜をエッチングしたり又該エ
ッチングの際に使用されたレジスト膜を除去する場合第
1図に示すような装置が用いられている。例えば薬品供
給タンク1内にウエハ洗浄のためのトリクレン1aを適当
量入れておき処理槽5にもトリクレン5aを入れる。次に
該トリクレン5a内に25枚の4インチのシリコンウエハを
浸漬する。該ウエハはキャリヤーによって支持せしめら
れる。一定時間ウエハがトリクレン5a内に浸漬され洗浄
を終えると次の25枚のウエハを同様にトリクレン5a内に
浸漬し洗浄を行なう。このようにして継続してウエハが
洗浄されてゆくにつれて、洗浄されたウエハ表面への付
着、蒸発等により処理槽5内のトリクレン5aが消耗す
る。この消耗した量を補なうため薬品供給タンク1と処
理槽5との間に配設されたエア弁3を手動によって開放
し供給配管を経由して薬品供給タンク1内の薬品が処理
槽5内へ供給される。しかしながらこの従来の装置では
消耗した処理液を処理槽内の薬品の量を微調整すること
が困難であった。
そこで本考案は上記問題点を改善し、多量の処理液の初
期供給とそれ以降の微少量の処理液の供給を容易に行な
い得る薬品処理装置を提供することを目的とする。
上記本考案の目的は薬液を供給するメインタンクと該メ
インタンクから供給された薬液を一定量貯える薬品供給
タンクと、該薬品供給タンクから供給された薬液を貯
え、ウエハを処理するウエハ処理槽とを有し、該薬品供
給タンクとウエハ処理槽との間に前記処理槽への薬品供
給のための配管を大流量と小流量の2系統配設すること
により前記処理槽の薬品の消耗に対して微少量の薬品を
前記タンクから処理槽へ供給して、該処理槽内の薬品の
液量を一定に維持することを特徴とする薬品処理装置に
よって達成される。
以下本考案を実施例に基いて詳細に説明する。
第2図及び第3図は本考案に係る実施例を示す概略説明
図である。
第2図によれば薬品供給用タンク1には処理槽5の必要
量の薬品例えばトリクレン1aが常に貯えられており処理
槽5が空の状態の時に大流量系側のエア弁3を開放して
配管2a及び4を介して薬品供給用タンク1内のトリクレ
ン1aを全て処理槽5に供給し終えた後にエア弁を閉じ
る。その後再びタンク1のにはメインタンク8から供給
管9を介して必要量のトリクレンが貯えられる。以後い
わゆる半導体ウエハプロセスにより、トリクレン(処理
液)5aの自然蒸発ウエハ表面への付着等の消耗により処
理槽5内のトリクレン5aの液面が低下する。この小流量
系のエア弁6を定期的に、例えば4インチの半導体ウエ
ハ25枚の1セットの処理時間6分間毎に、一定時間、例
えば10秒間開放することにより処理槽内5のトリクレン
5aの量を配管2bを介して補なう。流量はニードルバルブ
7により調節しニードルバルブ7とエア弁6を開く間隔
及び開いておく時間を最適な状態に設定することにより
処理槽7の液面を常に一定に維持することが可能とな
る。
第3図は本考案の他の実施例を示すものであり第2図と
ほゞ同じであるが、第2図と異なるのは微少量供給配管
のニードルバルブ7aがモーター7bを有しており、該ニー
ドルバルブ7aがモーター駆動型であること、処理槽5内
のトリクレン5aの液面に液面レベルセンサー11を有して
いること、センサー信号を入力しモーターに駆動信号を
与えるコントローラー10が具備されている点である。該
実施例ではトリクレン5aの液面の変化に応じて自動的に
供給せしめられる。この場合も大流量供給側のエア弁3
を開放することにより配管2aを介して初期供給がなさ
れ、一方小流量供給側のエア弁6及びニードルバルブ7a
の適当な調節により微量供給が配管2bを介してなされ
る。特に本実施例では液面レベルセンサー11及びセンサ
ー信号を入力しモーターに駆動信号を与えるコントロー
ラー10の具備により液面の変化に応じて、小流量供給側
の流量が可変して供給される。従って、液面の変動が非
周期的な場合や、液の消耗量が大きく、且つ常にある一
定の量の薬品を供給する必要がある場合に特に効果があ
る。
又実施例で使用している薬品はトリクレンであるが半導
体プロセスの目的により種々の薬品が使用出来るのは勿
論である。薬品の種類、温度、使用頻度、処理槽の容積
に応じて、ニードルバルブ7による流量及びエア弁6を
開く間隔、時間を設定することにより、いかなる薬品、
及び処理槽にも適応できる。
以上の説明により本考案は処理槽への薬品供給のための
配管を大流量と小流量具備することによって初期状態に
おいては短時間で処理槽を薬品で満たし、処理中におい
ては微少量の薬品供給を容易に行うことができるので作
業の能率の向上を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の実施例を示す説明図であり、第2図、第
3図は本考案の実施例を示す説明図である。 1…薬品供給タンク、1a…トリクレン、2,2a,2b…配
管、3′…エア弁、3…大流量供給側エア弁、4…配
管、5…処理槽、5a…トリクレン、6…小流量供給側エ
ア弁、7,7a…ニードルバルブ、7b…モーター、8…メイ
ンタンク、9…配管、10…コントローラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 藤井 幹雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 宮地 秀樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】薬液を供給するメインタンクと該メインタ
    ンクから供給された薬液を一定量貯える薬品供給タンク
    と、該薬品供給タンクから供給された薬液を貯え、ウエ
    ハを処理するウエハ処理槽とを有し、該薬品供給タンク
    とウエハ処理槽との間に前記処理槽への薬品供給のため
    の配管を大流量と小流量の2系統配設することにより前
    記処理槽の薬品の消耗に対して微少量の薬品を前記タン
    クから処理槽へ供給して、該処理槽内の薬品の液量を一
    定に維持することを特徴とする薬品処理装置。
JP11190387U 1987-07-23 1987-07-23 薬品処理装置 Expired - Lifetime JPH0746347Y2 (ja)

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JP11190387U JPH0746347Y2 (ja) 1987-07-23 1987-07-23 薬品処理装置

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JP11190387U JPH0746347Y2 (ja) 1987-07-23 1987-07-23 薬品処理装置

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JPS6351638U JPS6351638U (ja) 1988-04-07
JPH0746347Y2 true JPH0746347Y2 (ja) 1995-10-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120049119A (ko) * 2010-11-04 2012-05-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액체 유량 제어 장치, 액체 유량 제어 방법, 및 기억 매체

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120049119A (ko) * 2010-11-04 2012-05-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액체 유량 제어 장치, 액체 유량 제어 방법, 및 기억 매체

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JPS6351638U (ja) 1988-04-07

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