JPH0144012B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0144012B2 JPH0144012B2 JP59199460A JP19946084A JPH0144012B2 JP H0144012 B2 JPH0144012 B2 JP H0144012B2 JP 59199460 A JP59199460 A JP 59199460A JP 19946084 A JP19946084 A JP 19946084A JP H0144012 B2 JPH0144012 B2 JP H0144012B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- temperature
- surface treatment
- liquid
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、薄板からなる基板（以下ウエハと称
す）の表面処理、特にウエハを回転させながら、
ウエハ表面に処理液を散布して、ウエハの表面処
理を行う表面処理装置に関する。
す）の表面処理、特にウエハを回転させながら、
ウエハ表面に処理液を散布して、ウエハの表面処
理を行う表面処理装置に関する。
例えば半導体の製造工程において、露光処理さ
れたレジスト面を有するウエハを回転体に載置
し、現像液を、この回転体の上方に設けたノズル
よりウエハのレジスト面に供給して、現像処理を
行う際、ウエハの表面に供給される現像液の温度
条件は、ウエハの現像処理に、極めて大きな影響
を与える。
れたレジスト面を有するウエハを回転体に載置
し、現像液を、この回転体の上方に設けたノズル
よりウエハのレジスト面に供給して、現像処理を
行う際、ウエハの表面に供給される現像液の温度
条件は、ウエハの現像処理に、極めて大きな影響
を与える。
特に、高密度化したパターンをウエハ表面に形
成する場合においては、ポジ・レジストに対す
る、スプレー現像処理における現像液の温度制御
は、きわめて重要な技術的課題である。
成する場合においては、ポジ・レジストに対す
る、スプレー現像処理における現像液の温度制御
は、きわめて重要な技術的課題である。
このような要求に応えるため、処理液の貯蔵容
器から、処理液供給ノズルに至る配管系を、恒温
装置により、ほぼ一定温度に維持するようにした
装置は、例えば、特開昭54−78981号公報等によ
り公知である。
器から、処理液供給ノズルに至る配管系を、恒温
装置により、ほぼ一定温度に維持するようにした
装置は、例えば、特開昭54−78981号公報等によ
り公知である。
低速回転するウエハの表面に、現像液をシヤワ
状態として散布することにより、ノズルから噴出
した現像液の気化による液温低下を防ぐようにし
た装置は、特開昭56−33834号公報に記載されて
いる。
状態として散布することにより、ノズルから噴出
した現像液の気化による液温低下を防ぐようにし
た装置は、特開昭56−33834号公報に記載されて
いる。
また、回転するウエハの表面に、表面処理液を
供給し、ウエハの表面処理を行う際、ウエハの裏
面に洗浄液を吹きあてることにより、ウエハの裏
面に表面処理液が附着するのを防ぐことは、例え
ば特開昭55−11311号公報に記載されているよう
に、公知に属する。
供給し、ウエハの表面処理を行う際、ウエハの裏
面に洗浄液を吹きあてることにより、ウエハの裏
面に表面処理液が附着するのを防ぐことは、例え
ば特開昭55−11311号公報に記載されているよう
に、公知に属する。
本出願人は、ウエハを保持するために、ウエハ
の下方に位置する回転板の周囲に、多数の上向き
の細孔が小ピツチで穿設されている環状管体を設
け、前記細孔より水を噴出させて、ウエハの裏面
と、環状管体との間に水膜を形成することによ
り、ウエハの裏面及び回転板が、ウエハの表面に
供給される処理液で汚染されないようにした装置
を、特開昭57−147478号公報をもつて開示してい
る。
の下方に位置する回転板の周囲に、多数の上向き
の細孔が小ピツチで穿設されている環状管体を設
け、前記細孔より水を噴出させて、ウエハの裏面
と、環状管体との間に水膜を形成することによ
り、ウエハの裏面及び回転板が、ウエハの表面に
供給される処理液で汚染されないようにした装置
を、特開昭57−147478号公報をもつて開示してい
る。
従来の表面処理装置の概要図を、第２図に示
す。
す。
これは、ウエハ１を回転板２の上に載置し、図
示しない回転駆動手段にて回転板２を回転させ、
かつその上方のノズル５より、供給管６が送られ
てくる所要の表面処理液をウエハ１の表面に供給
し、かつウエハ１の裏面に、供給管４により送ら
れて、ウエハ１の下方に位置するノズル３より噴
出する洗浄液（通常は純水）をもつて洗浄するよ
うにしたものである。
示しない回転駆動手段にて回転板２を回転させ、
かつその上方のノズル５より、供給管６が送られ
てくる所要の表面処理液をウエハ１の表面に供給
し、かつウエハ１の裏面に、供給管４により送ら
れて、ウエハ１の下方に位置するノズル３より噴
出する洗浄液（通常は純水）をもつて洗浄するよ
うにしたものである。
この装置において、表面処理液は、図示しない
温度制御手段により、所要の温度に保たれて、ウ
エハ１の表面に供給される。しかし、洗浄ノズル
３よりウエハ１の裏面に供給される洗浄液の温度
は、従来温度制御されていなかつたため、洗浄液
の温度変化により、ウエハ１の表面の周辺部分と
中央部分とでは、温度差が生じ、表面処理液の温
度制御の効果がなくなるか、あるいは著しく減少
するという問題点があつた。
温度制御手段により、所要の温度に保たれて、ウ
エハ１の表面に供給される。しかし、洗浄ノズル
３よりウエハ１の裏面に供給される洗浄液の温度
は、従来温度制御されていなかつたため、洗浄液
の温度変化により、ウエハ１の表面の周辺部分と
中央部分とでは、温度差が生じ、表面処理液の温
度制御の効果がなくなるか、あるいは著しく減少
するという問題点があつた。
特に、生産性を向上させるために、ウエハの口
径が大きくなり、かつウエハの表面処理の精度が
高くなるに従つて、上記した従来の問題点は、無
視できないものとなつている。
径が大きくなり、かつウエハの表面処理の精度が
高くなるに従つて、上記した従来の問題点は、無
視できないものとなつている。
また、工場内で製造される純水の温度変化によ
つて、ウエハの裏面に供給される洗浄液の温度も
変化し、ウエハの表面処理の精度が不均一となる
という問題点もある。
つて、ウエハの裏面に供給される洗浄液の温度も
変化し、ウエハの表面処理の精度が不均一となる
という問題点もある。
このような従来の技術における問題点を解決す
ることが、本発明の目的である。
ることが、本発明の目的である。
回転するウエハの表面に供給される表面処理液
の温度を制御する手段をもつて、ウエハの裏面を
洗浄する洗浄液の温度をも、同時にほぼ同一温度
の制御することにより、ウエハの表面に供給する
表面処理液の温度と、ウエハの裏面に供給する洗
浄液の温度とを、常にほぼ同一に保つことによ
り、従来の洗浄液の温度ムラをなくすことが、本
発明の眼目である。
の温度を制御する手段をもつて、ウエハの裏面を
洗浄する洗浄液の温度をも、同時にほぼ同一温度
の制御することにより、ウエハの表面に供給する
表面処理液の温度と、ウエハの裏面に供給する洗
浄液の温度とを、常にほぼ同一に保つことによ
り、従来の洗浄液の温度ムラをなくすことが、本
発明の眼目である。
表面処理液を温度調節する手段を恒温水槽と
し、恒温水槽内の恒温水を、ウエハ裏面の洗浄液
に利用し、恒温水槽内に付設した熱交換用配管
に、表面処理液を供給すれば、１個の温度制御手
段で、表面処理液と洗浄液を、同時に温度腸節す
ることができる。
し、恒温水槽内の恒温水を、ウエハ裏面の洗浄液
に利用し、恒温水槽内に付設した熱交換用配管
に、表面処理液を供給すれば、１個の温度制御手
段で、表面処理液と洗浄液を、同時に温度腸節す
ることができる。
本発明の実施例の概略構成を第１図に示す。
密閉型の表面処理液貯留槽１０の内部に処理液
を収容し、かつこの貯留槽１０に、窒素等の不活
性ガス供給管９、及び表面処理液供給管８を接続
する。
を収容し、かつこの貯留槽１０に、窒素等の不活
性ガス供給管９、及び表面処理液供給管８を接続
する。
表面処理液供給管８の末端は、回転板２の表面
に載置したウエハ１の上方に載置したノズル５に
連なり、かつその管路途中に、恒温水槽１２の内
部に位置する熱交換用管７が設けられている。
に載置したウエハ１の上方に載置したノズル５に
連なり、かつその管路途中に、恒温水槽１２の内
部に位置する熱交換用管７が設けられている。
恒温水槽１２の内部に純水を収容し、水位検知
手段Ｌを介して、自動弁V1を開閉し、純水供給
管１１より純水を補充することにより、恒温水槽
内１２の液位を、常時ほぼ一定に保つようにして
ある。
手段Ｌを介して、自動弁V1を開閉し、純水供給
管１１より純水を補充することにより、恒温水槽
内１２の液位を、常時ほぼ一定に保つようにして
ある。
恒温水槽１２内の純水は、循環パイプ１４の途
中に設けた循環パンプP2により、恒温装置１３
及び恒温水槽１２内を循環し、恒温状態を維持で
きるようになつている。
中に設けた循環パンプP2により、恒温装置１３
及び恒温水槽１２内を循環し、恒温状態を維持で
きるようになつている。
恒温装置１３内部には、加熱手段又は冷却手
段、及び温度検知手段が設けられている。
段、及び温度検知手段が設けられている。
恒温水槽１２内の純水は、所定の温度に保持さ
れ、かつ途中にポンプP1を備える供給管４をも
つて、ウエハ１の下方に位置するノズル３に供給
される。
れ、かつ途中にポンプP1を備える供給管４をも
つて、ウエハ１の下方に位置するノズル３に供給
される。
ノズル３から噴出して、ウエハ１の裏面を洗浄
する純水と等しい量の純水が、純水供給管１１よ
り補充されるが、補充され純粋と、恒温水槽１２
内の純水の温度の差、及び表面処理液の熱交換用
管７における熱交換量は、恒温温度１３により、
十分補償されるようになつている。
する純水と等しい量の純水が、純水供給管１１よ
り補充されるが、補充され純粋と、恒温水槽１２
内の純水の温度の差、及び表面処理液の熱交換用
管７における熱交換量は、恒温温度１３により、
十分補償されるようになつている。
回転体２の上にウエハ１を載置して所要の回転
数にて回転させるとともに、自動弁V2を開閉さ
せて、恒温水槽１２内にて所定の温度に維持され
た表面処理液を、不活性ガス配管９のガス圧力に
よつて、ノズル５より、ウエハ１の表面に供給す
る。
数にて回転させるとともに、自動弁V2を開閉さ
せて、恒温水槽１２内にて所定の温度に維持され
た表面処理液を、不活性ガス配管９のガス圧力に
よつて、ノズル５より、ウエハ１の表面に供給す
る。
これと同時に、ポンプP1により恒温水槽１２
内の純水を、ノズル３よりウエハ１の裏面に供給
し、ウエハ１の裏面が、ウエハ１の表面に供給さ
れた表面処理液によつて汚染されるのを防止す
る。
内の純水を、ノズル３よりウエハ１の裏面に供給
し、ウエハ１の裏面が、ウエハ１の表面に供給さ
れた表面処理液によつて汚染されるのを防止す
る。
この純水は、恒温水槽１２内で、表面処理液と
ほぼ同一温度に、常に保持されているため、ウエ
ハ１の表裏の温度差がなくなり、従来の純水の温
度変化による表面処理ムラを防止することができ
る。
ほぼ同一温度に、常に保持されているため、ウエ
ハ１の表裏の温度差がなくなり、従来の純水の温
度変化による表面処理ムラを防止することができ
る。
ノズル３により供給された純水の量は、恒温水
槽１２の液位検知手段Ｌにより、水位低下分とし
て検知され、純水供給管１１における自動弁V1
を開閉することにより、補充される。
槽１２の液位検知手段Ｌにより、水位低下分とし
て検知され、純水供給管１１における自動弁V1
を開閉することにより、補充される。
恒温装置１３は、恒温水槽１２の内部に付設し
てもよく、第１図の実施例に限定されるものでは
ない。
てもよく、第１図の実施例に限定されるものでは
ない。
また、表面処理液貯留槽１０そのものに恒温装
置を付設し、かつ貯留槽１０の内部に、純水配管
を貫通させても、実施できることは明らかであ
る。
置を付設し、かつ貯留槽１０の内部に、純水配管
を貫通させても、実施できることは明らかであ
る。
さらに、恒温水槽内に熱媒を入れ、その内部に
洗浄水及び表面処理液の配管を位置させて実施す
ることもできる。
洗浄水及び表面処理液の配管を位置させて実施す
ることもできる。
(1) 従来の表面処理工程においては、ウエハ裏面
に噴出させた洗浄水の温度ムラや変化によつ
て、ウエハの表面周辺部と中央部の表面処理が
不均一となる、という問題があつたが、これを
完全に解決することができる。
に噴出させた洗浄水の温度ムラや変化によつ
て、ウエハの表面周辺部と中央部の表面処理が
不均一となる、という問題があつたが、これを
完全に解決することができる。
(2) 特に、フオトタイプの現像処理工程やエツチ
ング処理工程において、従来に比して、より微
細なパターンを形成することができる。
ング処理工程において、従来に比して、より微
細なパターンを形成することができる。
(3) １個のユニツトにて、表面処理液及び洗浄水
を、同時に恒温状態に維持することができ、装
置を小型かつ安価とすることができる。
を、同時に恒温状態に維持することができ、装
置を小型かつ安価とすることができる。
第１図は、本発明の一実施例を、概念的に示す
図である。第２図は、従来の基板表面処理装置の
概要を示す図である。 １……ウエハ、２……回転板、３……ノズル、
４……供給管、５……ノズル、６……供給管、７
……熱交換管、８……表面処理液供給管、９……
不活性ガス供給管、１０……表面処理液貯留槽、
１１……純水供給管、１２……恒温水槽、１３…
…恒温装置、１４……循環パイプ、Ｌ……水位液
知手段、V1……自動弁、P1……ポンプ、、P2……
循環ポンプ。
図である。第２図は、従来の基板表面処理装置の
概要を示す図である。 １……ウエハ、２……回転板、３……ノズル、
４……供給管、５……ノズル、６……供給管、７
……熱交換管、８……表面処理液供給管、９……
不活性ガス供給管、１０……表面処理液貯留槽、
１１……純水供給管、１２……恒温水槽、１３…
…恒温装置、１４……循環パイプ、Ｌ……水位液
知手段、V1……自動弁、P1……ポンプ、、P2……
循環ポンプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面に被処理基板を載置して、該基板ととも
に回転する回転体と、 該回転体の上方に配設され、基板の表面に表面
処理液を散布する処理液散布用ノズルと、 前記回転体に載置された基板の裏面に洗浄液を
噴射するように、基板の下方に配設された洗浄用
ノズルと、 該洗浄用ノズルから噴射される洗浄液を貯溜
し、所要温度に調節する恒温液槽と、 該恒温液槽内に貯溜した洗浄液中に浸漬して設
置され、前記表面処理液を通過させてその温度を
調節した後、前記処理液散布用ノズルに供給する
熱交換用管と、 を備えた基板の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199460A JPS6178123A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 基板の表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199460A JPS6178123A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 基板の表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178123A JPS6178123A (ja) | 1986-04-21 |
| JPH0144012B2 true JPH0144012B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=16408168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59199460A Granted JPS6178123A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 基板の表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178123A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086486A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Canon Inc | 露光装置 |
| US20100258142A1 (en) * | 2009-04-14 | 2010-10-14 | Mark Naoshi Kawaguchi | Apparatus and method for using a viscoelastic cleaning material to remove particles on a substrate |
| CN102896104B (zh) * | 2012-10-15 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板清洗设备及基板清洗系统 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511311A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-26 | Hitachi Ltd | Method of photoresist developing |
| JPS57166032A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Spray type developing device for positive resist |
| JPS5868749A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-23 | Toshiba Corp | レジスト現像装置 |
| JPS58128441U (ja) * | 1982-02-24 | 1983-08-31 | 富士通株式会社 | 現像装置 |
| JPS6083240U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | 富士通株式会社 | スピン現像機 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP59199460A patent/JPS6178123A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178123A (ja) | 1986-04-21 |
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