JPH0746437Y2 - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
- Publication number
- JPH0746437Y2 JPH0746437Y2 JP1989044696U JP4469689U JPH0746437Y2 JP H0746437 Y2 JPH0746437 Y2 JP H0746437Y2 JP 1989044696 U JP1989044696 U JP 1989044696U JP 4469689 U JP4469689 U JP 4469689U JP H0746437 Y2 JPH0746437 Y2 JP H0746437Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostatic chuck
- internal electrode
- fixing base
- wafer
- electrostatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体ウェハー等の試料を静電力によって吸着
・固定する静電チャックに関する。
・固定する静電チャックに関する。
（従来の技術） LSIチップ製造工程において、シリコンウェハー等の半
導体ウェハーにドライエッチングやCVD処理を行うに
は、減圧状態としたチャンバー内に配置した静電チャッ
クの上面にウェハーを吸着・固定して行うようにしてい
る。
導体ウェハーにドライエッチングやCVD処理を行うに
は、減圧状態としたチャンバー内に配置した静電チャッ
クの上面にウェハーを吸着・固定して行うようにしてい
る。
かかる静電チャックは特開昭59-152636号、特開昭60-19
7335号或いは第３図Ａにしめされるように、セラミック
製の基板10の上面にプリント、蒸着等の手段によって内
部電極11を形成し、この内部電極11を誘電層12で覆い、
更に基板10を固定台13上にガタ付きなく取付けるように
している。また、ドライエッチングやCVD処理によって
ウェハーＷが高温になるのを防止すべく、第３図Ｂに示
すように固定台13内に冷却水通路14を形成し、この固定
台13と基板10とをビス15等にて固着するようにしてい
る。
7335号或いは第３図Ａにしめされるように、セラミック
製の基板10の上面にプリント、蒸着等の手段によって内
部電極11を形成し、この内部電極11を誘電層12で覆い、
更に基板10を固定台13上にガタ付きなく取付けるように
している。また、ドライエッチングやCVD処理によって
ウェハーＷが高温になるのを防止すべく、第３図Ｂに示
すように固定台13内に冷却水通路14を形成し、この固定
台13と基板10とをビス15等にて固着するようにしてい
る。
（考案が解決しようとする課題） 上述した静電チャックの径と加工されるウェハーの径と
が大きく異るとウェハー表面の処理が不均一になるた
め、ウェハー径に応じた寸法の静電チャックを選んで使
用する必要がある。そして、選定した静電チャックの寸
法に合せて固定台を変えなければならず面倒である。ま
た、固定台に水冷ジャケットとしての機能を持たせた第
３図Ｂに示したような構造では、基板10から固定台13へ
の熱伝導を良くするため蓋板10下面と固定台13上面を密
着させるためビス15を用いているが、静電チャックの大
きさが変わるとビスの取付け位置も変わり、別の固定台
を用意しなければならない。更にビス15を用いることで
ある程度密着性を高め得るが十分とはいえない。
が大きく異るとウェハー表面の処理が不均一になるた
め、ウェハー径に応じた寸法の静電チャックを選んで使
用する必要がある。そして、選定した静電チャックの寸
法に合せて固定台を変えなければならず面倒である。ま
た、固定台に水冷ジャケットとしての機能を持たせた第
３図Ｂに示したような構造では、基板10から固定台13へ
の熱伝導を良くするため蓋板10下面と固定台13上面を密
着させるためビス15を用いているが、静電チャックの大
きさが変わるとビスの取付け位置も変わり、別の固定台
を用意しなければならない。更にビス15を用いることで
ある程度密着性を高め得るが十分とはいえない。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決すべく本考案は、静電チャックに試料を
吸着するための上部内部電極と、静電チャック自体を固
定台に吸着固するための下部内部電極とを備えた。
吸着するための上部内部電極と、静電チャック自体を固
定台に吸着固するための下部内部電極とを備えた。
（作用） 本考案の静電チャックは下部内部電極に通電すること
で、固定台に静電的に強固に吸着・固定される。
で、固定台に静電的に強固に吸着・固定される。
そのため、静電チャックの交換が容易になると共に、静
電チャックの全面が固定台と強く接触するので、冷却効
果が高くなる。
電チャックの全面が固定台と強く接触するので、冷却効
果が高くなる。
（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基いて説明する。
第１図及び第２図はいずれも本考案に係る静電チャック
の断面図であり、第１図は静電チャックと固定台とが同
程度の大きさの場合を示し第２図は静電チャックが固定
台に比べて小さい場合を示す。この静電チャックはセラ
ミック製基板１を複数のセラミック層1a…を積層するこ
とで形成し、これらセラミック層1a,1a間に上部内部電
極２と下部内部電極３を設けている。そして、基板１は
固定台４上に載置され、この固定台４はステンレス等の
導電性材料からなり、その中央には貫通穴５を、また周
囲には冷却水を通す環状通路６を形成し、貫通穴５を介
して前記内部電極2,3をリード線によって別々の直流電
源7,8に接続している。
の断面図であり、第１図は静電チャックと固定台とが同
程度の大きさの場合を示し第２図は静電チャックが固定
台に比べて小さい場合を示す。この静電チャックはセラ
ミック製基板１を複数のセラミック層1a…を積層するこ
とで形成し、これらセラミック層1a,1a間に上部内部電
極２と下部内部電極３を設けている。そして、基板１は
固定台４上に載置され、この固定台４はステンレス等の
導電性材料からなり、その中央には貫通穴５を、また周
囲には冷却水を通す環状通路６を形成し、貫通穴５を介
して前記内部電極2,3をリード線によって別々の直流電
源7,8に接続している。
次に以上の如き静電チャックを作成する一例を以下に述
べる。
べる。
先ずAl2O3等を主成分とするセラミック粉末にTiO2等を
混合して調整したスラリーをドクターブレード法によっ
てテープ成形し、0.5mm厚程度のセラミックグリーンシ
ートを得る。
混合して調整したスラリーをドクターブレード法によっ
てテープ成形し、0.5mm厚程度のセラミックグリーンシ
ートを得る。
一方、タングステン等の金属粉末を有機溶媒に混ぜたペ
ーストを調整し、この金属ペーストを後に内部電極とす
べくスクリーン印刷によってセラミックグリーンシート
の所定部分に塗布する。
ーストを調整し、この金属ペーストを後に内部電極とす
べくスクリーン印刷によってセラミックグリーンシート
の所定部分に塗布する。
而る後、複数のセラミックグリーンシートを重ね1500〜
1600℃で加熱する。するとセラミックグリーンシートは
焼結して前記セラミック層1aとなり、タングステンペー
ストは内部電極2,3となる。
1600℃で加熱する。するとセラミックグリーンシートは
焼結して前記セラミック層1aとなり、タングステンペー
ストは内部電極2,3となる。
そして、上部内部電極２に通電することでウェハーＷを
静電力よって吸着・固定し、下部内部電極３に通電する
ことで、静電チャックが固定台４に電気的に吸着・固定
せしめられる。即ち下部内部電極３に通電することで静
電チャックは静電力よって固定されるため、第２図に示
すように固定台４の径に比べて静電チャックの径が小さ
い場合、或いはこの逆の場合であっても確実に静電チャ
ックを固定できる。
静電力よって吸着・固定し、下部内部電極３に通電する
ことで、静電チャックが固定台４に電気的に吸着・固定
せしめられる。即ち下部内部電極３に通電することで静
電チャックは静電力よって固定されるため、第２図に示
すように固定台４の径に比べて静電チャックの径が小さ
い場合、或いはこの逆の場合であっても確実に静電チャ
ックを固定できる。
尚、実施例にあっては固定台として水冷ジャケットを兼
ねるものを示したが、冷却水通路を設けないものであっ
てもよい。また静電チャックの作り方としてグリーンシ
ート積層法を例に挙げたがこれ以外の方法であってもよ
い。
ねるものを示したが、冷却水通路を設けないものであっ
てもよい。また静電チャックの作り方としてグリーンシ
ート積層法を例に挙げたがこれ以外の方法であってもよ
い。
又、本実施例では、ウェハーを保持する内部電極は１つ
であるが、内部電極を複数にし、この電極間に電圧を印
加することでウェハーを吸着・保持するようにしてもよ
い。
であるが、内部電極を複数にし、この電極間に電圧を印
加することでウェハーを吸着・保持するようにしてもよ
い。
（考案の効果） 以上に説明した如く本考案に係る静電チャックは、静電
チャックの基板内に静電チャック自体を固定台に電気的
に吸着・固定せしめる内部電極を設けたので、吸着する
ウェハーの寸法に合せて静電チャックの径を変更して
も、静電チャックを固定する固定台はそのままで済み、
ウェハーの径変更等に容易に対処することができる。
チャックの基板内に静電チャック自体を固定台に電気的
に吸着・固定せしめる内部電極を設けたので、吸着する
ウェハーの寸法に合せて静電チャックの径を変更して
も、静電チャックを固定する固定台はそのままで済み、
ウェハーの径変更等に容易に対処することができる。
また、静電チャックの全面が固定台に密に吸着されるた
め、固定台を水冷ジャケットとしているような場合には
静電チャックから固定台への伝熱が均一且つ有効になさ
れ、ウェハーの冷却効果を高めることができる。
め、固定台を水冷ジャケットとしているような場合には
静電チャックから固定台への伝熱が均一且つ有効になさ
れ、ウェハーの冷却効果を高めることができる。
第１図及び第２図は本考案に係る静電チャックの断面
図、第３図Ａ及びＢは従来の静電チャックの断面図であ
る。 尚、図面中１はセラミック基板、1aはセラミック層、２
は上部内部電極、３は下部内部電極、４は固定台、６は
冷却水通路、Ｗはウェハーである。
図、第３図Ａ及びＢは従来の静電チャックの断面図であ
る。 尚、図面中１はセラミック基板、1aはセラミック層、２
は上部内部電極、３は下部内部電極、４は固定台、６は
冷却水通路、Ｗはウェハーである。
Claims (2)
- 【請求項１】固定台上に取付けられる静電チャックにお
いて、前記固定台は導電性材料から構成され、また静電
チャックの基板内の上部には半導体ウェハー等の試料を
静電力によって吸着するための上部内部電極を設け、静
電チャックの基板内の下部には基板自体を固定台に静電
力によって吸着させる下部内部電極を設けたことを特徴
とする静電チャック。 - 【請求項２】前記固定台は内部に冷媒通路が形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989044696U JPH0746437Y2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989044696U JPH0746437Y2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 静電チャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02135141U JPH02135141U (ja) | 1990-11-09 |
| JPH0746437Y2 true JPH0746437Y2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=31558227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989044696U Expired - Lifetime JPH0746437Y2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 静電チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746437Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10304714B2 (en) | 2015-06-11 | 2019-05-28 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Device comprising film for electrostatic coupling of a substrate to a substrate carrier |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3699349B2 (ja) * | 1990-12-25 | 2005-09-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハー吸着加熱装置 |
| JP3662909B2 (ja) * | 1990-12-25 | 2005-06-22 | 日本碍子株式会社 | ウエハー吸着加熱装置及びウエハー吸着装置 |
| JPH04300138A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 静電チャック |
| JP2804664B2 (ja) * | 1992-01-21 | 1998-09-30 | 株式会社日立製作所 | 試料の静電吸着機構及び電子線描画装置 |
| JP3596127B2 (ja) * | 1995-12-04 | 2004-12-02 | ソニー株式会社 | 静電チャック、薄板保持装置、半導体製造装置、搬送方法及び半導体の製造方法 |
| JP3847920B2 (ja) * | 1997-10-06 | 2006-11-22 | 株式会社アルバック | 静電吸着ホットプレート、真空処理装置、及び真空処理方法 |
| JP4357630B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2009-11-04 | 本田技研工業株式会社 | 冷却機構を備えた切削加工装置 |
| JP2001144167A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ngk Insulators Ltd | 半導体保持装置 |
| JP4698097B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | ウェハ支持部材 |
| JP4783213B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2011-09-28 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
| US20120120545A1 (en) * | 2009-07-02 | 2012-05-17 | Hiroshi Fujisawa | Electrostatic attracting structure and fabricating method therefor |
| SG11201606024UA (en) * | 2014-01-22 | 2016-09-29 | Ulvac Inc | Plasma treatment device and wafer transfer tray |
| JP2016136552A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| JP6924618B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2021-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電チャック及びプラズマ処理装置 |
| JP6811144B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2021-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置の静電チャックを運用する方法 |
| CN119365972A (zh) * | 2022-06-28 | 2025-01-24 | 日本碍子株式会社 | 晶片载放台 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1989044696U patent/JPH0746437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10304714B2 (en) | 2015-06-11 | 2019-05-28 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Device comprising film for electrostatic coupling of a substrate to a substrate carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02135141U (ja) | 1990-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |