JPH0746693B2 - プロ−バ装置 - Google Patents
プロ−バ装置Info
- Publication number
- JPH0746693B2 JPH0746693B2 JP61194188A JP19418886A JPH0746693B2 JP H0746693 B2 JPH0746693 B2 JP H0746693B2 JP 61194188 A JP61194188 A JP 61194188A JP 19418886 A JP19418886 A JP 19418886A JP H0746693 B2 JPH0746693 B2 JP H0746693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- prober
- test head
- measured
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は被測定体の入出力端子（パッド）にプローブ針
を接触させてテストするためのプローバ装置に係り、特
に測定精度の向上を図った高速ディバイス測定用のプロ
ーバ装置に関する。
を接触させてテストするためのプローバ装置に係り、特
に測定精度の向上を図った高速ディバイス測定用のプロ
ーバ装置に関する。
［発明の技術的背景及び問題点］ 従来、この種のプローバにおいては第７図及び第８図に
示すようにウェハに形成されたパッドと接触させるプロ
ーブ針を有するプローブカード20は、プローバ装置のヘ
ッドプレート内に設けられたリングインサート部21に取
り付けられ、テストヘッド23とは配線−ボード24−ポゴ
ピン−25−ボード26−配線−ボード27を介して接続され
ており、チャックトップ29上のウェハ30とのθ（水平角
度）調整はリングインサート部21のθ回転機構で行うよ
う構成されていた。このようにヘッドプレート／リング
インサート部にθ回転機構を設けることにより、ヘッド
プレート／リングインサート部は50mm程度の厚みを必要
とし、このため、プローブカードの入出力線はテスター
高周波テストヘッドに結線するのに80mm前後の長さを必
要とした。しかし、テスト精度の見地から言えば信号線
が長くなればなる程、測定タイミングや容量負荷の増大
による諸特性が悪くなり実際の素子性能より悪く測定し
てしまう可能性があるので信号線はより短かく例えば数
cm以内にすることが望まれていた。
示すようにウェハに形成されたパッドと接触させるプロ
ーブ針を有するプローブカード20は、プローバ装置のヘ
ッドプレート内に設けられたリングインサート部21に取
り付けられ、テストヘッド23とは配線−ボード24−ポゴ
ピン−25−ボード26−配線−ボード27を介して接続され
ており、チャックトップ29上のウェハ30とのθ（水平角
度）調整はリングインサート部21のθ回転機構で行うよ
う構成されていた。このようにヘッドプレート／リング
インサート部にθ回転機構を設けることにより、ヘッド
プレート／リングインサート部は50mm程度の厚みを必要
とし、このため、プローブカードの入出力線はテスター
高周波テストヘッドに結線するのに80mm前後の長さを必
要とした。しかし、テスト精度の見地から言えば信号線
が長くなればなる程、測定タイミングや容量負荷の増大
による諸特性が悪くなり実際の素子性能より悪く測定し
てしまう可能性があるので信号線はより短かく例えば数
cm以内にすることが望まれていた。
［発明の目的］ 本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、リ
ングインサート機構を廃止し、テスター高周波テストヘ
ッドにプローブカードを直接取り付け測定ケーブルの短
縮を測り、もって測定精度の向上を図ったプローバ装置
を提供せんとするものである。
ングインサート機構を廃止し、テスター高周波テストヘ
ッドにプローブカードを直接取り付け測定ケーブルの短
縮を測り、もって測定精度の向上を図ったプローバ装置
を提供せんとするものである。
［発明の概要］ このような目的を達成するために本発明のプローバ装置
は、テストヘッド搭載型のプローバ装置において、被測
体例えば半導体ウェハのチップをテストするためのプロ
ーブカードをテストヘッドに固定したことを特徴とし、
これにより従来のヘッドプレートとリングインサート機
構を廃し、テストヘッドとプローブカードとの間の測定
ケーブルを大幅に短縮したものである。又、本発明のプ
ローバ装置においては、プローブカードをテストヘッド
に固定しているため、プローブカードとウェハとの角度
方向の位置調整が必要な場合はウエハを搭載するチャッ
クステージ側で行うことによって達成できる。
は、テストヘッド搭載型のプローバ装置において、被測
体例えば半導体ウェハのチップをテストするためのプロ
ーブカードをテストヘッドに固定したことを特徴とし、
これにより従来のヘッドプレートとリングインサート機
構を廃し、テストヘッドとプローブカードとの間の測定
ケーブルを大幅に短縮したものである。又、本発明のプ
ローバ装置においては、プローブカードをテストヘッド
に固定しているため、プローブカードとウェハとの角度
方向の位置調整が必要な場合はウエハを搭載するチャッ
クステージ側で行うことによって達成できる。
更にリングインサート機構を設けなくてもよいので、テ
ストヘッドとウェハとを垂直方向に相対的に接近できる
効果を有する。
ストヘッドとウェハとを垂直方向に相対的に接近できる
効果を有する。
［発明の実施例］ 以下、本発明の好ましい実施例を図面に基き説明する。
第１図は、本発明に係るプローバ装置の１例を示し、主
としてローダ部１、プローバ部２及びテストヘッド３か
ら成り、プローバ部２はローダ部１に搬入されたキャリ
ヤから一枚づつ取り出され搬送される被測定体例えば半
導体ウェハを搭載する載置台としてのチャックトップ
４、位置合わせ機構であるアラインメントステージ（図
示せず）及びチャックトップ４を水平（Ｘ−Ｙ）駆動す
るチャックステージ５から成る。テストヘッド３はヒン
ジ部６を中心に回動し、チャックステージ５上に設置さ
れる。又、テストヘッド３のパフォーマンスボード７に
は第２図に示すようにプローブカード８が、ネジ９によ
って固定される。プローブカード８にはウェハ11に形成
されたパッド（図示せず）に接触するプローバ針12が植
設されている。プローブカード８とパフォーマンスボー
ド７との接続は、線材10又はポゴピン等によって結線す
る。
第１図は、本発明に係るプローバ装置の１例を示し、主
としてローダ部１、プローバ部２及びテストヘッド３か
ら成り、プローバ部２はローダ部１に搬入されたキャリ
ヤから一枚づつ取り出され搬送される被測定体例えば半
導体ウェハを搭載する載置台としてのチャックトップ
４、位置合わせ機構であるアラインメントステージ（図
示せず）及びチャックトップ４を水平（Ｘ−Ｙ）駆動す
るチャックステージ５から成る。テストヘッド３はヒン
ジ部６を中心に回動し、チャックステージ５上に設置さ
れる。又、テストヘッド３のパフォーマンスボード７に
は第２図に示すようにプローブカード８が、ネジ９によ
って固定される。プローブカード８にはウェハ11に形成
されたパッド（図示せず）に接触するプローバ針12が植
設されている。プローブカード８とパフォーマンスボー
ド７との接続は、線材10又はポゴピン等によって結線す
る。
次に本実施例におけるプローブカード８とチャックトッ
プ４上のウェハ11との位置合わせについて説明する。
プ４上のウェハ11との位置合わせについて説明する。
まず、垂直（Ｚ）方向（図中、矢印方向）の位置合わせ
は従来のプローバ装置に比べリングインサート機構の分
だけプローブカード８とウェハ10との距離が遠くなって
いるので、その分（約20mm以上）チャックトップ４のＺ
ストロークを長くし、プローブカード８の針12とウェハ
10の接触を可能にする。あるいは第３図に示すように、
テストヘッド３とプローバ部２とのヒンジ部分６をプロ
ーバ部２の最上部2aより下側に設け、テストヘッド３を
セットした時にプローブカード８が従来のコンタクトポ
イントに位置するようにする。又は、第４図に示すよう
に従来テストヘッド３に設けられているマイクロスコー
プ用の円筒形の穴を廃止し、この部分13にピンエレクト
ロニクスを配置すると共にこの部分を凸状13aとし、プ
ローバ部２内へ突出させチャックトップ４との距離を縮
めてもよい。この場合、プローブカード８とウェハ10の
位置合わせは、TVカメラにより撮像し、これをCRTに入
力しCRTを目視しながら調整する。
は従来のプローバ装置に比べリングインサート機構の分
だけプローブカード８とウェハ10との距離が遠くなって
いるので、その分（約20mm以上）チャックトップ４のＺ
ストロークを長くし、プローブカード８の針12とウェハ
10の接触を可能にする。あるいは第３図に示すように、
テストヘッド３とプローバ部２とのヒンジ部分６をプロ
ーバ部２の最上部2aより下側に設け、テストヘッド３を
セットした時にプローブカード８が従来のコンタクトポ
イントに位置するようにする。又は、第４図に示すよう
に従来テストヘッド３に設けられているマイクロスコー
プ用の円筒形の穴を廃止し、この部分13にピンエレクト
ロニクスを配置すると共にこの部分を凸状13aとし、プ
ローバ部２内へ突出させチャックトップ４との距離を縮
めてもよい。この場合、プローブカード８とウェハ10の
位置合わせは、TVカメラにより撮像し、これをCRTに入
力しCRTを目視しながら調整する。
次に角度（θ）方向の位置合わせは、プローブカード８
がテストヘッド３に固定されているわけであるから、ウ
ェハがのっているプローバ部２側でこれを行う。すなわ
ち、第５図に示すように、プローブカード８とチャック
ステージ５のＸ・Ｙ軸とがθずれている場合、まずアラ
イメントステージでチャックトップ４をθ調整してチッ
プの配列とプローブカード８と合致させる。そして、こ
のチャックトップ４のXY軸に対するずれ（θ）をプロー
バ部に内蔵されるCPUによりソフトウェハで計算処理し
チャックステージ５におけるＸ・Ｙ駆動を制御する。す
なわち、第６図に示すように、チップC1を測定後、チッ
プC2を測定するためには、チャックトップをＸ軸方向に
ｘ移動した後、Ｙ軸方向にｙ移動する。但し、チップ幅
をａとする時、ｘ＝acosθ、ｙ＝asinθである。尚、θ
調整は本例に限定されるものではなく例えば、アライメ
ント及びチャックステージ５におけるＸ・Ｙ駆動は通常
と同様に行ない。、チップの１測定毎にチャックトップ
４を回転させるように構成することも可能である。いず
れにしても、テストヘッドに固定されたプローブカード
に対し、プローバ部側でウェハのチップをθ調整するよ
うに構成する。
がテストヘッド３に固定されているわけであるから、ウ
ェハがのっているプローバ部２側でこれを行う。すなわ
ち、第５図に示すように、プローブカード８とチャック
ステージ５のＸ・Ｙ軸とがθずれている場合、まずアラ
イメントステージでチャックトップ４をθ調整してチッ
プの配列とプローブカード８と合致させる。そして、こ
のチャックトップ４のXY軸に対するずれ（θ）をプロー
バ部に内蔵されるCPUによりソフトウェハで計算処理し
チャックステージ５におけるＸ・Ｙ駆動を制御する。す
なわち、第６図に示すように、チップC1を測定後、チッ
プC2を測定するためには、チャックトップをＸ軸方向に
ｘ移動した後、Ｙ軸方向にｙ移動する。但し、チップ幅
をａとする時、ｘ＝acosθ、ｙ＝asinθである。尚、θ
調整は本例に限定されるものではなく例えば、アライメ
ント及びチャックステージ５におけるＸ・Ｙ駆動は通常
と同様に行ない。、チップの１測定毎にチャックトップ
４を回転させるように構成することも可能である。いず
れにしても、テストヘッドに固定されたプローブカード
に対し、プローバ部側でウェハのチップをθ調整するよ
うに構成する。
［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明のプローバ装
置においては従来のヘッドプレートとリングインサート
機構を廃し、テストヘッド側にプローブカードを固定し
たので、テストヘッドとプローブカードとの間の測定ケ
ーブルを大幅に短縮することができ、測定の精度を高
め、ひいてはチップ製品の歩留りを向上することができ
る。
置においては従来のヘッドプレートとリングインサート
機構を廃し、テストヘッド側にプローブカードを固定し
たので、テストヘッドとプローブカードとの間の測定ケ
ーブルを大幅に短縮することができ、測定の精度を高
め、ひいてはチップ製品の歩留りを向上することができ
る。
第１図は、本発明に係るプローバ装置の一実施例の正面
図、第２図は同プローバ装置のテストヘッドを示す図、
第３図及び第４図はそれぞれ他の実施例の正面図、第５
図はプローブカードとＸ・Ｙ軸との関係を示す図、第６
図はθ調整の説明図、第７図及び第８図はそれぞれ従来
のプローバ装置を示す図である。 １……ローダ部 ２……プローブ部 ３……テストヘッド ４……チャックトップ（載置台） ５……チャックステージ ６……ヒンジ部 ７……パフォーマンスボード ８……プローブカード 11……ウェハ（被測定体）
図、第２図は同プローバ装置のテストヘッドを示す図、
第３図及び第４図はそれぞれ他の実施例の正面図、第５
図はプローブカードとＸ・Ｙ軸との関係を示す図、第６
図はθ調整の説明図、第７図及び第８図はそれぞれ従来
のプローバ装置を示す図である。 １……ローダ部 ２……プローブ部 ３……テストヘッド ４……チャックトップ（載置台） ５……チャックステージ ６……ヒンジ部 ７……パフォーマンスボード ８……プローブカード 11……ウェハ（被測定体）
Claims (2)
- 【請求項１】載置台に載置された被測定体に対向して設
置され、前記被測定体の測定を行うテストヘッドを備え
たプローバ装置において、前記テストヘッドに、前記被
測定体に形成されたパッドに接触可能なプローブ針を有
するプローブカードを固定し、前記プローブカードに対
して前記載置台に載置された前記被測定体の位置合わせ
を行う位置合わせ機構を備えたことを特徴とするプロー
バ装置。 - 【請求項２】前記プローブカードと前記被測定体との角
度方向（θ方向）の位置合わせにあたり前記位置合わせ
機構は、前記被測定体を載置した前記載置台をθ調整す
る手段を有することを特徴とする請求項１記載のプロー
バ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194188A JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194188A JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350034A JPS6350034A (ja) | 1988-03-02 |
| JPH0746693B2 true JPH0746693B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=16320405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194188A Expired - Lifetime JPH0746693B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746693B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2735859B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1998-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ及びプロービング方法 |
| US5172053A (en) * | 1989-02-24 | 1992-12-15 | Tokyo Electron Limited | Prober apparatus |
| US6166552A (en) * | 1996-06-10 | 2000-12-26 | Motorola Inc. | Method and apparatus for testing a semiconductor wafer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58189530U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-16 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH0638438B2 (ja) * | 1983-06-06 | 1994-05-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
| JPH065690B2 (ja) * | 1983-07-19 | 1994-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハプローブ方法 |
| JPS60206149A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | ウエハの試験装置 |
| JPS6119142A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 半導体装置の試験装置 |
| JPS6197839U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194188A patent/JPH0746693B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350034A (ja) | 1988-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |