JPH1026636A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH1026636A JPH1026636A JP18191996A JP18191996A JPH1026636A JP H1026636 A JPH1026636 A JP H1026636A JP 18191996 A JP18191996 A JP 18191996A JP 18191996 A JP18191996 A JP 18191996A JP H1026636 A JPH1026636 A JP H1026636A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプローブカードでは、テストスピード
を高速化できない、エリアアレイのパッドに対応させる
のは困難である、チップパッドの更なる微細ピッチ化に
対応することができないという問題がある。また、メン
ブレン型プローブカードでは、高温下で電気特性試験を
行なう場合、メンブレンの熱膨張によってバンプの位置
ずれが発生する、バンプの配置が回路パターンに制限さ
れて、エリアアレイのパッド配置に対応できないという
問題がある。 【解決手段】 中央部に開口が形成された配線基板１及
び補強板２と、これら基板１及び２の開口内に位置する
ように基板１及び２に弾性機構を介して支持され、複数
のバンプ１０をウエハ３に向けて有する配線基板１１及
びセラミック板８と、を含むプローブカードである。
を高速化できない、エリアアレイのパッドに対応させる
のは困難である、チップパッドの更なる微細ピッチ化に
対応することができないという問題がある。また、メン
ブレン型プローブカードでは、高温下で電気特性試験を
行なう場合、メンブレンの熱膨張によってバンプの位置
ずれが発生する、バンプの配置が回路パターンに制限さ
れて、エリアアレイのパッド配置に対応できないという
問題がある。 【解決手段】 中央部に開口が形成された配線基板１及
び補強板２と、これら基板１及び２の開口内に位置する
ように基板１及び２に弾性機構を介して支持され、複数
のバンプ１０をウエハ３に向けて有する配線基板１１及
びセラミック板８と、を含むプローブカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所望の集積回路が
形成されたウエハに対して電気的特性試験を行なうプロ
ーバのプローブカードに関する。
形成されたウエハに対して電気的特性試験を行なうプロ
ーバのプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】所望の集積回路が形成されたウエハにお
いて、その集積回路の電気的特性を試験するためにプロ
ーバが使用される。このプローバは、テストシステムの
一部分であるテストヘッドと、ウエハを固定保持する移
動ステージと、テストヘッドとウエハを接続する接点に
なるプローブカードとを備える。
いて、その集積回路の電気的特性を試験するためにプロ
ーバが使用される。このプローバは、テストシステムの
一部分であるテストヘッドと、ウエハを固定保持する移
動ステージと、テストヘッドとウエハを接続する接点に
なるプローブカードとを備える。
【０００３】図２に従来のプローブカードの構造を示
す。従来のプローブカードは、図２に示すように、中央
部に開口１０１が形成された平板状の部材からなり、開
口１０１内に突出するプローブ先端径が例えば直径約１
００μｍ、長さ約４０ｍｍの導電性の複数のプローブ
（接触子）１０２と、各プローブ１０２に電気的に接続
された複数の電極ピン（不図示）とを有する。各プロー
ブ１０２はウエハ１０３上のパッドと接触され、図示し
ない各電極ピンはテストヘッドと電気的に接続されるこ
ととなる。
す。従来のプローブカードは、図２に示すように、中央
部に開口１０１が形成された平板状の部材からなり、開
口１０１内に突出するプローブ先端径が例えば直径約１
００μｍ、長さ約４０ｍｍの導電性の複数のプローブ
（接触子）１０２と、各プローブ１０２に電気的に接続
された複数の電極ピン（不図示）とを有する。各プロー
ブ１０２はウエハ１０３上のパッドと接触され、図示し
ない各電極ピンはテストヘッドと電気的に接続されるこ
ととなる。
【０００４】このようなプローバカードの他には、メン
ブレン型プローブカードが知られている。図３は従来公
知のメンブレン型プローブカードの構造を示す図であ
る。
ブレン型プローブカードが知られている。図３は従来公
知のメンブレン型プローブカードの構造を示す図であ
る。
【０００５】このメンブレン型プローブカードは、図３
に示すように、バンプ１０７が形成された薄いフィルム
基板からなるメンブレン１０６を、バンプ１０７がウエ
ハ１０３と対向するようにプリント基板１０４の一面に
固定し、メンブレン１０６を押し下げてバンプ１０７の
高さを調節する高さ調節機構１０５をプリント基板１０
４に設けたものである。各バンプはメンブレン１０６に
配設された回路パターンを通じて信号を授受する。
に示すように、バンプ１０７が形成された薄いフィルム
基板からなるメンブレン１０６を、バンプ１０７がウエ
ハ１０３と対向するようにプリント基板１０４の一面に
固定し、メンブレン１０６を押し下げてバンプ１０７の
高さを調節する高さ調節機構１０５をプリント基板１０
４に設けたものである。各バンプはメンブレン１０６に
配設された回路パターンを通じて信号を授受する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示した従来のプローブカードでは次のような問題点があ
る。 (1)．プローブの長さが約４０ｍｍと長い為に非伝送線
路が長くなり、テストスピードを高速化できない。 (2)．プローブは開口の周囲から開口内に斜めに突出し
ている為、ウエハ上のチップ領域内にマトリクス状に配
列されたパッド（エリアアレイのパッド）に対応させる
のは困難である。 (3)．プローブの先端直径が約１００μｍと大きいため
に、接触可能なチップパッドの間隔は１００μｍ程度が
限界となり、チップパッドの更なる微細ピッチ化に対応
することができない。
示した従来のプローブカードでは次のような問題点があ
る。 (1)．プローブの長さが約４０ｍｍと長い為に非伝送線
路が長くなり、テストスピードを高速化できない。 (2)．プローブは開口の周囲から開口内に斜めに突出し
ている為、ウエハ上のチップ領域内にマトリクス状に配
列されたパッド（エリアアレイのパッド）に対応させる
のは困難である。 (3)．プローブの先端直径が約１００μｍと大きいため
に、接触可能なチップパッドの間隔は１００μｍ程度が
限界となり、チップパッドの更なる微細ピッチ化に対応
することができない。
【０００７】また、図３に示したメンブレン型プローブ
カードでは次のような問題点がある。 (1)．バンプ（接触子）をメンブレン（薄いフィルム基
板）に形成したものなので、高温下で電気特性試験を行
なう場合、メンブレンの熱膨張によってバンプの位置ず
れが発生してしまう。 (2)．メンブレンにバンプへの回路パターンが配設され
ているため、バンプの配置が回路パターンに制限され
て、エリアアレイのパッド配置に対応できない。
カードでは次のような問題点がある。 (1)．バンプ（接触子）をメンブレン（薄いフィルム基
板）に形成したものなので、高温下で電気特性試験を行
なう場合、メンブレンの熱膨張によってバンプの位置ず
れが発生してしまう。 (2)．メンブレンにバンプへの回路パターンが配設され
ているため、バンプの配置が回路パターンに制限され
て、エリアアレイのパッド配置に対応できない。
【０００８】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
問題点に鑑み、様々なパッド配置やパッドの微細ピッチ
化に対応し易く、テストスピードをより高速することが
できるプローブカードを提供することにある。
問題点に鑑み、様々なパッド配置やパッドの微細ピッチ
化に対応し易く、テストスピードをより高速することが
できるプローブカードを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、所望の集積回路が形成されたウエハに対し
て電気的特性試験を行なうプローバのプローブカードで
あって、中央部に開口が形成された第１基板と、前記第
１基板の開口内に位置するように前記第１基板に弾性機
構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハに向け
て有する第２基板と、を含むことを特徴とする。
に本発明は、所望の集積回路が形成されたウエハに対し
て電気的特性試験を行なうプローバのプローブカードで
あって、中央部に開口が形成された第１基板と、前記第
１基板の開口内に位置するように前記第１基板に弾性機
構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハに向け
て有する第２基板と、を含むことを特徴とする。
【００１０】前記弾性機構は具体的には、前記第１基板
上に複数本の第１シャフトが垂直に立て、全ての第１シ
ャフトの位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺
動自在に装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持
する保持ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平
板の中央部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの
方向に垂れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中
央部にテーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフト
の先端を前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前
記平板に対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記
第２シャフトに配して成るものである。
上に複数本の第１シャフトが垂直に立て、全ての第１シ
ャフトの位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺
動自在に装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持
する保持ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平
板の中央部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの
方向に垂れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中
央部にテーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフト
の先端を前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前
記平板に対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記
第２シャフトに配して成るものである。
【００１１】上記のとおり構成された発明では、バンプ
がウエハ面に対して垂直に置かれることになるので、ウ
エハ上のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッ
ド（エリアアレイのパッド）に容易に対応させることが
可能である。そして、接触子としてバンプを用いている
為、テストスピードの高速化に繋がる。また、バンプを
Ｓｉウエハ製基板上に作成したことにより、測定パッド
と同じパッドピッチを容易に実現することができ、さら
には高温下で電気特性試験を行なう場合に、熱膨張によ
るバンプの位置ずれが発生しない。
がウエハ面に対して垂直に置かれることになるので、ウ
エハ上のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッ
ド（エリアアレイのパッド）に容易に対応させることが
可能である。そして、接触子としてバンプを用いている
為、テストスピードの高速化に繋がる。また、バンプを
Ｓｉウエハ製基板上に作成したことにより、測定パッド
と同じパッドピッチを容易に実現することができ、さら
には高温下で電気特性試験を行なう場合に、熱膨張によ
るバンプの位置ずれが発生しない。
【００１２】さらに、弾性機構を構成する第２シャフト
と保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状の先端を
中心に第２基板を揺動自在になるので、ウエハのパッド
とバンプを接触させる場合は、バンプ先端はウエハ平面
に合うように精度良く追従する。また弾性機構を構成す
る第１シャフトと保持ばねの組合せにより、バンプ先端
とウエハのパッドを接触させる際のウエハに対して垂直
な方向における位置精度のばらつきが吸収できる。
と保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状の先端を
中心に第２基板を揺動自在になるので、ウエハのパッド
とバンプを接触させる場合は、バンプ先端はウエハ平面
に合うように精度良く追従する。また弾性機構を構成す
る第１シャフトと保持ばねの組合せにより、バンプ先端
とウエハのパッドを接触させる際のウエハに対して垂直
な方向における位置精度のばらつきが吸収できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１は本発明のプローブカードの一実施形
態を最もよく表す図である。
態を最もよく表す図である。
【００１５】本形態のプローブカードは、図１に示すよ
うに、中央部に開口が形成された平板状の配線基板１を
備え、この配線基板１は同様に中央部に開口が形成され
た補強板２によって補強されて、ウエハ３を搭載するウ
エハステージ（不図示）上に対向配置される。これら配
線基板１と補強板２とで本発明における第１基板が構成
される。
うに、中央部に開口が形成された平板状の配線基板１を
備え、この配線基板１は同様に中央部に開口が形成され
た補強板２によって補強されて、ウエハ３を搭載するウ
エハステージ（不図示）上に対向配置される。これら配
線基板１と補強板２とで本発明における第１基板が構成
される。
【００１６】配線基板１上にはこの基板１の開口縁に沿
って複数本のシャフト４が垂直に立てられている。そし
て、全てのシャフト４の位置を覆うような平板としての
高さ調節板５がシャフト４に摺動自在に装着されて、各
シャフト４に配してある保持ばね６により配線基板１に
対して所定の位置に保持されている。高さ調整板５の中
央部には、先端が球状のシャフト７がウエハ３の方向に
垂れ下がるようにして固定されている。シャフト７に
は、セラミック板８が配線基板１及び補強板２の開口内
に位置するように支持されている。このシャフト７によ
るセラミック板８の支持は、シャフト７の球状の先端を
セラミック板８のテーパー状のガイド穴に配置した状態
で、シャフト７に配してある保持ばね９で高さ調節板５
に対してセラミック板８を引っ張ることで行なわれてい
る。また、セラミック板８は以上のような弾性機構を介
して、前記第１基板の開口内に位置するように前記第１
基板に支持されている。
って複数本のシャフト４が垂直に立てられている。そし
て、全てのシャフト４の位置を覆うような平板としての
高さ調節板５がシャフト４に摺動自在に装着されて、各
シャフト４に配してある保持ばね６により配線基板１に
対して所定の位置に保持されている。高さ調整板５の中
央部には、先端が球状のシャフト７がウエハ３の方向に
垂れ下がるようにして固定されている。シャフト７に
は、セラミック板８が配線基板１及び補強板２の開口内
に位置するように支持されている。このシャフト７によ
るセラミック板８の支持は、シャフト７の球状の先端を
セラミック板８のテーパー状のガイド穴に配置した状態
で、シャフト７に配してある保持ばね９で高さ調節板５
に対してセラミック板８を引っ張ることで行なわれてい
る。また、セラミック板８は以上のような弾性機構を介
して、前記第１基板の開口内に位置するように前記第１
基板に支持されている。
【００１７】セラミック板８には、複数のバンプ１０が
パッド１３の位置に対応して形成されるとともに各バン
プ１０と電気的に接続される配線パターンを有するＳｉ
ウエハ製基板１１が接着固定されている。これらセラミ
ック板８とＳｉウエハ製基板１１とで本発明における第
２基板が構成される。配線基板１及びＳｉウエハ製基板
１１の配線パターンはケーブル配線１２により接続され
ており、各バンプ１０はケーブル配線１２で接続された
配線基板１及びＳｉウエハ製基板１１の配線パターンに
よって信号を授受する。
パッド１３の位置に対応して形成されるとともに各バン
プ１０と電気的に接続される配線パターンを有するＳｉ
ウエハ製基板１１が接着固定されている。これらセラミ
ック板８とＳｉウエハ製基板１１とで本発明における第
２基板が構成される。配線基板１及びＳｉウエハ製基板
１１の配線パターンはケーブル配線１２により接続され
ており、各バンプ１０はケーブル配線１２で接続された
配線基板１及びＳｉウエハ製基板１１の配線パターンに
よって信号を授受する。
【００１８】以上説明した実施形態によるプローブカー
ドでは、保持ばね９はセラミック板８、配線基板１１等
を引っ張るため無負荷時の長さより一定量伸びその位置
で平行度の調節機能を発揮する。そのため、接触前にウ
エハ平面とバンプ先端による仮想平面とが精度良く平行
になっていなくても、ウエハ３のパッド１３をバンプ１
０に接触させる場合は、セラミック板８はシャフト７の
先端を支点に傾くので、バンプ先端はウエハ平面に合う
ように精度良く追従する。また、バンプ先端とウエハの
パッドを接触させる際のウエハ３に対して垂直な方向
（図１中ｚ方向）における位置精度のばらつきが、シャ
フト４に配してある保持ばね６の弾性によって吸収でき
る。
ドでは、保持ばね９はセラミック板８、配線基板１１等
を引っ張るため無負荷時の長さより一定量伸びその位置
で平行度の調節機能を発揮する。そのため、接触前にウ
エハ平面とバンプ先端による仮想平面とが精度良く平行
になっていなくても、ウエハ３のパッド１３をバンプ１
０に接触させる場合は、セラミック板８はシャフト７の
先端を支点に傾くので、バンプ先端はウエハ平面に合う
ように精度良く追従する。また、バンプ先端とウエハの
パッドを接触させる際のウエハ３に対して垂直な方向
（図１中ｚ方向）における位置精度のばらつきが、シャ
フト４に配してある保持ばね６の弾性によって吸収でき
る。
【００１９】バンプ１０はウエハ３のパッド１３に対し
て垂直に置かれるため、ウエハ上のチップ領域内にマト
リクス状に配列されたパッド（エリアアレイのパッド）
にも対応させることができる。接触子をバンプにするこ
とで非伝送線路が短くなるので、テストスピードを高速
化することができる。
て垂直に置かれるため、ウエハ上のチップ領域内にマト
リクス状に配列されたパッド（エリアアレイのパッド）
にも対応させることができる。接触子をバンプにするこ
とで非伝送線路が短くなるので、テストスピードを高速
化することができる。
【００２０】また、バンプをＳｉウエハ製基板１１上に
作成したことにより、測定パッドと同じパッドピッチが
容易に実現する。そして高温下で電気特性試験を行なう
場合には、熱膨張によるバンプの位置ずれが発生しな
い。
作成したことにより、測定パッドと同じパッドピッチが
容易に実現する。そして高温下で電気特性試験を行なう
場合には、熱膨張によるバンプの位置ずれが発生しな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１基板
の中央部の開口内に位置するように前記第１基板に弾性
機構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハと対
向配置する第２基板を備えることにより、ウエハ上のチ
ップ領域内にマトリクス状に配列されたパッド（エリア
アレイのパッド）に容易に対応させることができる。接
触子としてバンプを用いている為、テストスピードの高
速化にも繋がる。また、バンプをＳｉウエハ製基板上に
作成したことにより、測定パッドと同じパッドピッチを
容易に実現することができ、さらには高温下で電気特性
試験を行なう場合に、熱膨張によるバンプの位置ずれが
発生しない。
の中央部の開口内に位置するように前記第１基板に弾性
機構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハと対
向配置する第２基板を備えることにより、ウエハ上のチ
ップ領域内にマトリクス状に配列されたパッド（エリア
アレイのパッド）に容易に対応させることができる。接
触子としてバンプを用いている為、テストスピードの高
速化にも繋がる。また、バンプをＳｉウエハ製基板上に
作成したことにより、測定パッドと同じパッドピッチを
容易に実現することができ、さらには高温下で電気特性
試験を行なう場合に、熱膨張によるバンプの位置ずれが
発生しない。
【００２２】上記の弾性機構は、前記第１基板上に複数
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を引っ張る保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を引っ張る保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとバンプを接触させる際は、弾性機構を構成する第２
シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状
の先端を中心に第２基板が揺動し、バンプ先端をウエハ
平面に合うように精度良く追従させることができる。ま
た、弾性機構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合
せにより、バンプ先端とウエハのパッドを接触させる際
のウエハに対して垂直な方向における位置精度のばらつ
きも吸収できる。
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を引っ張る保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を引っ張る保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとバンプを接触させる際は、弾性機構を構成する第２
シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状
の先端を中心に第２基板が揺動し、バンプ先端をウエハ
平面に合うように精度良く追従させることができる。ま
た、弾性機構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合
せにより、バンプ先端とウエハのパッドを接触させる際
のウエハに対して垂直な方向における位置精度のばらつ
きも吸収できる。
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態を最もよ
く表す図である。
く表す図である。
【図２】従来のプローブカードの一般的な構造を示す図
である。
である。
【図３】従来公知のメンブレン型プローブカードの構造
を示す図である。
を示す図である。
１ 配線基板 ２ 補強板 ３ ウエハ ４、７ シャフト ５ 高さ調節板 ６、９ 保持ばね ８ セラミック板 １０ バンプ １１ Ｓｉウエハ製基板 １２ ケーブル配線 １３ パッド
【手続補正書】
【提出日】平成８年８月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】上記の弾性機構は、前記第１基板上に複数
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとバンプを接触させる際は、弾性機構を構成する第２
シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状
の先端を中心に第２基板が揺動し、バンプ先端をウエハ
平面に合うように精度良く追従させることができる。ま
た、弾性機構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合
せにより、バンプ先端とウエハのパッドを接触させる際
のウエハに対して垂直な方向における位置精度のばらつ
きも吸収できる。
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとバンプを接触させる際は、弾性機構を構成する第２
シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトの球状
の先端を中心に第２基板が揺動し、バンプ先端をウエハ
平面に合うように精度良く追従させることができる。ま
た、弾性機構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合
せにより、バンプ先端とウエハのパッドを接触させる際
のウエハに対して垂直な方向における位置精度のばらつ
きも吸収できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 所望の集積回路が形成されたウエハに対
して電気的特性試験を行なうプローバのプローブカード
であって、 中央部に開口が形成された第１基板と、 前記第１基板の開口内に位置するように前記第１基板に
弾性機構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハ
に向けて有する第２基板と、を含むことを特徴とするプ
ローブカード。 - 【請求項２】 前記弾性機構は、前記第１基板上に複数
本の第１シャフトが垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して成る、請求項１に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18191996A JPH1026636A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18191996A JPH1026636A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1026636A true JPH1026636A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16109210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18191996A Withdrawn JPH1026636A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1026636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658434B1 (ko) * | 2004-02-23 | 2006-12-15 | 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤 | 프로브 카드 |
| JP2007121223A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
-
1996
- 1996-07-11 JP JP18191996A patent/JPH1026636A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658434B1 (ko) * | 2004-02-23 | 2006-12-15 | 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤 | 프로브 카드 |
| JP2007121223A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |