JPH0747749Y2 - Ｉｃの温度試験用ケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ICの温度試験用ケース、特にICをソケット等
に収納した状態でICテストハンドラー内を移動するケー
スに関する。

［従来の技術］ 工場で量産されたICは、一定の品質を維持するために悪
条件を加速した熱加速試験（エージング）や耐環境試験
としての温度試験を行なって各々良品と不良品とに選別
される。

熱加速試験では、多数のICが挿入されたソケットボード
を数組単位で炉の中に入れ、通常125℃で72時間加熱し
た後にこれらを取り出し、各ICをソケットから抜き取っ
て検査を行なっている。

温度試験は、ICが熱帯地や寒冷地でも正常な特性を維持
できるかどうかを試験するもので、高温試験では70〜10
0℃、低温試験では−40℃の環境下で行なわれ、この試
験には通常ICテストハンドラーが使用される。

従来のICテストランドラーは、マガジンからICを抜き取
って搬送路に流すローダ、各ICを高温または低温に維持
する恒温槽、ICのデータを測定するテストボード、ICを
回収するアンローダから構成され、恒温槽や各機器は外
気や湿度を排除するために密封されている。

しかし、従来の温度試験では、ICの種別に応じた専用の
テストハンドラーを用いるか、一つのハンドラーで対処
するには、ローダ、搬送系及びアンローダを交換調整し
なければならない。このため、予め各ICに応じたソケッ
トボードやキャリアプレートを準備し、一つのハンドラ
ーで温度試験を行なう方法が提案されている（特開昭64
−80035号）。

［考案が解決しようとする課題］ しかし前述のソケットボードにあっては、大型の恒温槽
を高温または低温にするためヒータや冷却器の消費電力
がかなり大きくなる。また、恒温槽の内部温度を均一に
保つためのファンを必要とし、温度の影響があるのでテ
ストボードを恒温槽の中に設置できない欠点がある。

更に、低温試験の場合にジャム、即ちICの詰まりが発生
すると恒温槽の一部を開けてジャムを除去する必要があ
るが、−40℃の槽を急に開けると外から湿気が入り込ん
で中のIC、搬送系及び各機器に霜が付着する。このた
め、従来では冷却器を停止して槽内の温度を徐々に上
げ、常温にしてからジャムを除去しており、ハンドラー
の停止時間が極めて長くなっている。

本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、大型の恒温槽が不要で消費電力が少なく、ジ
ャムの除去が短時間で行なえると共に搬送系やテストボ
ードに温度の影響を及ぼさないICの温度試験用ケースを
提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案の温度試験用ケースは、小型で断熱性のケース本
体と、該ケース本体の内部に設けられたソケットと、ソ
ケット下面のケース本体に形成され前記ソケットの端子
とテスタ側のピンとを接続するために設けられたスルー
ホールと、前記ケース本体の上方を覆う断熱性の蓋と、
該蓋の一部に形成され温度調整のガス供給ノズルと着脱
可能なガス注入口と、このガス注入口の内部に設けられ
た逆止弁と、前記蓋の一部に形成されガス回収ノズルと
着脱可能なガス回収口とから構成されている。

［作用］ 上記ケースの各ソケットにICを収納してコンベア等によ
りケース単位で搬送し、途中で蓋の注入口にガス供給ノ
ズルを挿入し、回収口側にガス回収ノズルを挿入すれ
ば、ガスがケース内に供給されて所定温度となり、中の
湿気や余分のガスは、ケース外に漏れることなく回収ノ
ズルにて回収され、次いでケース内の各ICはソケット及
びスルーホールを通じてテストボード等によりデータ測
定される。

［実施例］ 第１図には、本考案に係るケース１の斜視図が示されて
おり、該ケース１は、従来のソケットボードにあたる断
熱性のケース本体２と上方を覆う断熱性の蓋３から構成
されている。

ケース本体２の内部には、ICを受容する多数のソケット
４が設けられ、第２図から分かるようにソケット４は底
部のスルーホール５を通じてテストボード６上のポゴピ
ン７と電気的に接続可能となっている。

ケース本体２の開口部には、蓋３と弾性的に係合する爪
８が形成されている。ケース本体２と蓋３との開閉機構
は、このほかにも蓋３のわずかな回動で開く、いわゆる
バイヨネット機構を用いてもよい。ケース本体２の外面
には、ICの種別やデータ等を表示するインデックス９が
設けられている。このインデックス９は、バーコードの
ようにリーダやイメージセンサで自動的に読取れるもの
が望ましい。

蓋３は、中央に温度調整ガスの注入口10、両側にガスの
回収口12を有し、注入口10内に逆止弁11、回収口12内に
圧力弁13が設けられている。蓋３の上縁には、低温試験
時に生じた結露水が下方に垂れるのを防止する突条部3a
が形成され、ケース本体２の底面周囲にも同様の突条部
2aが形成されている。この場合、注入口10及び回収口12
の周囲のみを凹ませてもよい。

テストボード６は、第２図から分かるように一対の固定
レール14（１本のみ示す）の下方に設置され、測定位置
のレール14aは、両側のレール14から分離して下面が戻
りばね15により支持されている。

測定位置の上方には、高温または低温ガスの供給ノズル
16とガス回収ノズル17が設置され、各ノズル16,17の先
端がケース１の注入口10及び回収口12に対応している。
またこの実施例では、ガス供給ノズル16の外側を別の回
収ノズル18が覆って二重管構造となっている。

次にこのケース１を用いたICの温度試験順序を説明す
る。

まず、ケース本体２の各ソケット４にICテストハンドラ
ーのローダ（図示せず）でICが差し込まれ、続いてケー
ス本体２の上方に蓋３が被せられた後、ケース１はコン
ベア（図示せず）によって固定レール14上を第２図右側
へ間欠的に次々と送られる。ここで低温試験の場合は、
霜の発生を防止するため、注入口10から常温の窒素ガス
等を供給してケース内の湿気を追い出すのが望ましい。

次にケース１が測定位置に送られると、上方の各ノズル
16,17,18が下降して注入口10及び回収口12に挿入され
る。このため、ノズル16からの窒素ガスがケース１内に
入り、内圧で圧力弁13が開いて中の常温ガスはノズル18
を通じて回収される。また、注入口10付近で漏れたガス
もノズル18によって回収されるので、ケース１の上面に
は霜が殆ど発生しない。

一方、レール14aは戻りばね15だけで支持されているか
ら、ケース１がノズル16,17,18で押されると、レール14
aとケース１は一体に下降して底部のスルーホール５が
ポゴピン７と嵌合する。ノズル16,17,18の押圧力が弱い
場合は、特別のプッシャを用いてもよい。これで各ICの
データがソケット４、スルーホール５、ポゴピン７を通
じてテストボード６で測定される。

ICの測定が終了するとノズル16,17,18が上昇するので、
ケース１及びレール14aは戻りばね15の力で元の位置ま
で上がり、コンベアによって第２図右側へ送られる。こ
こでケース１の蓋３が開けられ、各ICはアンローダ（図
示せず）によってソケット４から抜き取られる。

尚、低温試験の場合は、蓋３を開ける前に一旦ケース１
内に常温ガスを供給し、徐々に温度を高めれば霜の発生
を防止できる。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案の温度試験用ケースを採用す
れば、大型の恒温槽や攪拌用のファンを必要とせず、ジ
ャムが発生するのもガス供給前であるから直ちにこれを
除去でき、また搬送系やテストボードへの温度による影
響がなくなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るケースの本体と蓋の斜視図、第２
図はIC測定箇所の拡大断面図である。 １……ケース、２……ケース本体、３……蓋、４……ソ
ケット、６……テストボード、７……ポゴピン、10……
ガス注入口、11……逆止弁、12……ガス回収口、16……
ガス供給ノズル、17,18……ガス回収ノズル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】小型で断熱性のケース本体と、該ケース本
   体の内部に設けられたソケットと、ソケット下面のケー
   ス本体に形成され前記ソケットの端子とテスタ側のピン
   とを接続するために設けられたスルーホールと、前記ケ
   ース本体の上方を覆う断熱性の蓋と、該蓋の一部に形成
   され温度調整のガス供給ノズルと着脱可能なガス注入口
   と、このガス注入口の内部に設けられた逆止弁と、前記
   蓋の一部に形成されガス回収ノズルと着脱可能なガス回
   収口と、から成るICの温度試験用ケース。