JPH081455B2 - Ｉｃの性能試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ICの性能試験方法、より具体的には熱加速
試験や温度試験の各プロセスが改善された試験方法に関
する。

［従来の技術］ 工場で量産されたICは、一定の品質を維持するために
悪条件を加速した長時間の熱加速試験（エージング）や
耐環境試験としての短時間の温度試験を行なって各々良
品と不良品とに選別される。

熱加速試験では、多数のICが挿入されたエージングボ
ードを数組単位で炉の中に入れ、通常125℃で72時間加
熱した後にこれらを取り出し、各ICをソケットから抜き
取って検査を行なっている。

温度試験は、ICが熱帯地や寒冷地でも正常な特性を維
持できるかどうかを試験するもので、高温試験では70〜
100℃、低温試験では−40℃の環境下数秒〜十数秒で行
なわれ、この試験には通常ICテストハンドラーが使用さ
れる。

従来のICテストハンドラーは、マガジンからICを抜き
取って搬送路に流すローダ、各ICを高温または低温に維
持する恒温槽、ICのデータを測定するテストボード、IC
を回収するアンローダから構成され、恒温槽や各機器は
外気や湿気を排除するために密封されている。

しかし、従来の温度試験では、ICの種別に応じた専用
のテストハンドラーを用いるか、一つのハンドラーで対
処するには、ローダ、搬送系及びアンローダを交換調整
しなければならない。このため、予め各ICに応じたソケ
ットボードやキャリアプレートを準備し、一つのハンド
ラーで温度試験を行なう方法が提案されている（特開昭
64−80035号）。

［発明が解決しようとする課題］ しかし前述の発明にあっては、熱加速試験の終了後に
ICをエージングボードからソケットボードに移すのが大
変であり、その間にICの種別が不明になるおそれがあ
る。

また、低温試験の場合にジャム、即ちICの詰まりが発
生すると恒温槽の一部を開けてジャムを除去する必要が
あるが、−40℃の槽を急に開けると外から湿気が入り込
んで中のIC、搬送系及び各機器に霜が付着する。このた
め、従来では冷却器を停止して槽内の温度を徐々に上
げ、常温にしてからジャムを除去しており、ハンドラー
の停止時間が極めて長くなっている。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、
その目的は、各試験工程を簡略化できると共にICの種別
が混乱することなく、しかもジャムの除去を短時間で行
なえるICの性能試験方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明の性能試験方法で
は、ICを長時間高温状態にした後テスタで検査する熱加
速試験と、短時間高温または低温状態にしてテストハン
ドラーで検査する温度試験に共通の断熱性ソケットボー
ドを用意し、該ソケットボードの一部にICの種別等に応
じたインデックスを付着し、熱加速試験時には、該ソケ
ットボード上の各ソケットにICを挿入して長時間高温状
態の炉に収容した後、前記ソケットボード上の各ソケッ
トにICを挿入したままの状態でテスタにより各ICのデー
タを測定し、温度試験時には、前記ボードの上方を断熱
性の蓋で覆って断熱ケースとし、該ケース内に温度調整
ガスを供給して各ICのデータを測定している。

［作用］ 熱加速試験と温度試験を共通のソケットボードで行な
うことにより、ICの挿入や抜き取りを繰り返す必要がな
くなり、ジャムの発生も減少する。また、ソケットボー
ドのインデックスによってICの種別等が常時確認できる
と共にインデックスに必要なデータ等を加えることがで
きる。更にジャムが生じる可能性があるのは、断熱ケー
スにガス等を注入する前であるから、低温試験時にも霜
の心配をせずに直ちにジャムを解消できる。

［実施例］ 第１図には、本発明の試験方法に用いられる断熱ケー
ス１が示されており、該ケース１は、下箱となる断熱性
のソケットボード２と上方を覆う断熱性の蓋３から構成
されている。

ソケットボード２の内部には、ICを受容する多数のソ
ケット４が設けられ、第２図から分かるようにソケット
４は底部のスルーホール５を通じてテストボード６上の
ポゴピン７と電気的に接続可能となっている。

また、ソケットボード２の開口部には、蓋３と弾性的
に係合する爪８が形成され、ボード２の外面には、ICの
種別やデータ等を表示するインデックス９が設けられて
いる。このインデックス９は、バーコードのようにリー
ダやイメージセンサで自動的に読取れるものが望まし
い。

蓋３は、中央に温度調整ガスの注入口10を有し、注入
口10の中に逆止弁11が設けられている。これに対応して
ソケットボード２側には、複数のガス放出口12が形成さ
れ、各放出口12は圧力弁13により内圧が一定以上になる
と開くようになっている。また、脚が出ていないICの場
合は、搬送中にソケット４内で動くおそれがあるから、
第２図に示すように蓋３の裏側にばね14と押え板15を取
り付けてICを上から固定する。図示してないがこの押え
板15にヒータを組み込んでおけば、熱伝導により高温試
験時に短時間でICを加熱することができる。

蓋３の上縁には、低温試験時に生じた結露水が下方に
垂れるのを防止する突条部3aが形成され、ソケットボー
ド２の底面周囲にも同様の突条部2aが形成されている。

テストボード６は、第２図から分かるように一対の固
定レール16（１本のみ示す）の下方に設置され、測定位
置のレール16aは、両側のレール16から分離して下面が
戻りばね17で支持されている。

測定位置の上方には、ガス供給ノズル18と二又形状のプ
ッシャ19が設置されている。ガス供給ノズル18は、断熱
ケース１内を所定温度にするもので、高温試験では高温
空気、低温試験時には窒素ガスや冷気が噴出される。

次に第３図の簡略工程図に従って本発明の試験方法を
説明する。

まず、熱加速試験では、ソケットボード２の各ソケッ
ト４にICが差し込まれ、このようなボード２が数十枚単
位で炉20に収容され、約125℃で72時間加熱される。エ
ージング終了後のICは、ソケットボード２毎にテスタ21
で所定のデータを測定され、不良品があればこの工程で
除去される。

次に温度試験では、まずICが収納されたままのソケッ
トボード２に蓋３が被せられ、続いてコンベア（図示せ
ず）によって断熱ケース１が固定レール16上を間欠的に
移動する。ここで低温試験の場合は、霜の発生を防止す
るため、注入口10から常温の窒素ガス等を供給して湿気
を追い出すのが望ましい。

次に断熱ケース１が測定位置に送られると、上方のノ
ズル18が下降して注入口10からケース１内に所定温度の
ガスが注入されると共に、プッシャ19が断熱ケース１を
レール16aと一体に下方へ押す。これで第２図から分か
るようにケース底部のスルーホール５に各ポゴピン７が
入り、ICのデータがソケット４、スルーホール５、ポゴ
ピン７を通じてテストボード６側で測定される。

次いで断熱ケース１は、次の工程で蓋３を開けられ、ア
ンローダ等で中のICが自動的に取り出される。これらの
ICは、従来のように良品と不良品あるいはデータ毎に仕
分けされ、所定のマガジンやパレット（図示せず）に収
納される。各ソケットボード２には、インデックス９が
設けられているので、ICの種別は常時確認でき、またIC
のデータ処理も自動的に行なえる。

尚、高温試験時には、ノズル18から高温ガスを注入す
ると同時に押え板15のヒータを併用すれば、短時間でIC
の温度を高めることができる。また、低温試験時には、
第２図に想像線で示すように内管18aと外管18bの二重管
でノズル18を構成し、注入口10で漏れた低温ガスを外管
18bで回収すれば、蓋３上の霜発生を確実に防止でき
る。更に上記実施例では、熱加速試験の次に温度試験を
行なっているが、両者を逆の順序で行なう場合も本発明
は有効である。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明の試験方法によれば、両試
験に共通のソケットボードが使用されるので、ICの挿入
抜き取り工程が減少すると共にICの種別も混乱すること
なく、ジャムを短時間で除去できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は断熱ケースのソケットボードと蓋の斜視図、第
２図はIC測定箇所の拡大断面図、第３図はICの各試験工
程を示す簡略図である。 １…断熱ケース、２…ソケットボード、３…蓋、４…ソ
ケット、６…テストボード、７…ポゴピン、９…インデ
ックス、10…ガス注入口、12…ガス放出口、18…ガス供
給ノズル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICを長時間高温状態にした後テスタで検査
   する熱加速試験と、短時間高温または低温状態にしてテ
   ストハンドラーで検査する温度試験に共通の断熱性ソケ
   ットボードを用意し、 該ソケットボードの一部にICの種別等に応じたインデッ
   クスを付着し、 熱加速試験時には、該ソケットボード上の各ソケットに
   ICを挿入して長時間高温状態の炉に収容した後、前記ソ
   ケットボード上の各ソケットにICを挿入したままの状態
   でテスタにより各ICのデータを測定し、 温度試験時には、前記ボードの上方を断熱性の蓋で覆っ
   て断熱ケースとし、該ケース内に温度調整ガスを供給し
   て各ICのデータを測定すること、を特徴とするICの性能
   試験方法。