JPH0747862Y2 - 表示入り積層セラミック電子部品 - Google Patents
表示入り積層セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH0747862Y2 JPH0747862Y2 JP1990102663U JP10266390U JPH0747862Y2 JP H0747862 Y2 JPH0747862 Y2 JP H0747862Y2 JP 1990102663 U JP1990102663 U JP 1990102663U JP 10266390 U JP10266390 U JP 10266390U JP H0747862 Y2 JPH0747862 Y2 JP H0747862Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- display
- ceramic electronic
- multilayer ceramic
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板への実装不良および表面からのクラック
発生が少ない表示入り積層セラミック電子部品に関す
る。
発生が少ない表示入り積層セラミック電子部品に関す
る。
［従来の技術］ 従来、厚さ数μｍから数十μｍ程度の薄いセラミックシ
ートを重ねて成る積層セラミック電子部品において、そ
の品種や複数の端子を区別するための表示記号は、部品
外面にあたるセラミックの表面上に付けられていた。
ートを重ねて成る積層セラミック電子部品において、そ
の品種や複数の端子を区別するための表示記号は、部品
外面にあたるセラミックの表面上に付けられていた。
従来の技術では一般的に前記表示入り積層セラミック電
子部品を次のようにして製造していた。まず電極等が形
成されている複数枚のセラミックシートを所定の順序で
積層し、これらシート層の表層となる位置に表示記号を
表面に形成したセラミックシートを積層する。次にこれ
らの積層したシートを圧着し、この圧着体を焼成するこ
とにより製造していた。
子部品を次のようにして製造していた。まず電極等が形
成されている複数枚のセラミックシートを所定の順序で
積層し、これらシート層の表層となる位置に表示記号を
表面に形成したセラミックシートを積層する。次にこれ
らの積層したシートを圧着し、この圧着体を焼成するこ
とにより製造していた。
前記表示記号は焼成前のセラミックグリーンシートに色
調の異なるセラミックペーストを用いて印刷されてお
り、この印刷部分はセラミック部材の焼成時に同時に焼
き付けられ固着する。
調の異なるセラミックペーストを用いて印刷されてお
り、この印刷部分はセラミック部材の焼成時に同時に焼
き付けられ固着する。
しかしながら前述従来の積層セラミック電子部品は、表
層に位置するセラミックシートの表面に表示を印刷して
いたため、印刷された表示記号が周辺部分より一段高い
凸面となっていた。そのため該部品を基板等に実装する
際にしばしば実装不良が生じた。これは実装機の実装ヘ
ッドへの真空吸着により部品移動を行う際に、たとえば
第５図に示すような印刷された記号Ａが部品表面に凸状
に存在すると、実装ヘッドの接触部が部品表面に密着せ
ず、第６図に示すように浮いた状態となるため、その部
分において空気漏れを生じて、吸着不良を起こしてしま
うためである。また、外力の影響を直接受ける部品表面
のセラミック上に表示が印刷されていると、この印刷部
分のエッジから部品内部へクラック（第７図の８）が発
生し易くなり、実装時における割れや欠け等の原因の一
つとなっていた。
層に位置するセラミックシートの表面に表示を印刷して
いたため、印刷された表示記号が周辺部分より一段高い
凸面となっていた。そのため該部品を基板等に実装する
際にしばしば実装不良が生じた。これは実装機の実装ヘ
ッドへの真空吸着により部品移動を行う際に、たとえば
第５図に示すような印刷された記号Ａが部品表面に凸状
に存在すると、実装ヘッドの接触部が部品表面に密着せ
ず、第６図に示すように浮いた状態となるため、その部
分において空気漏れを生じて、吸着不良を起こしてしま
うためである。また、外力の影響を直接受ける部品表面
のセラミック上に表示が印刷されていると、この印刷部
分のエッジから部品内部へクラック（第７図の８）が発
生し易くなり、実装時における割れや欠け等の原因の一
つとなっていた。
［考案が解決しようとする課題］ 本考案は上述従来の技術の問題点を解決し、基板等への
実装不良および部品表面からのクラックの発生が著しく
減少した表示入り積層セラミック電子部品を提供するこ
とを目的としている。
実装不良および部品表面からのクラックの発生が著しく
減少した表示入り積層セラミック電子部品を提供するこ
とを目的としている。
［課題を解決するための手段および作用］ 上記課題は、品種などを示す各種の表示記号を薄いセラ
ミック層を通して鮮明に識別できる内部位置に形成した
ことを特徴とする表示入り積層セラミック電子部品の出
現により解決された。
ミック層を通して鮮明に識別できる内部位置に形成した
ことを特徴とする表示入り積層セラミック電子部品の出
現により解決された。
本考案の表示入り積層セラミック電子部品は、厚さ数μ
ｍから数十μｍ程度の薄いセラミックシートを積層して
成る電子部品であって、積層時にその品種や複数の端子
を区別するための表示記号を印刷した該シートを、表層
の次の層に相当する位置に重ねて圧着し、これを焼成す
ることにより製造される。また前記表示記号は圧着体を
焼成するときに同時に焼き付けられ固着する。
ｍから数十μｍ程度の薄いセラミックシートを積層して
成る電子部品であって、積層時にその品種や複数の端子
を区別するための表示記号を印刷した該シートを、表層
の次の層に相当する位置に重ねて圧着し、これを焼成す
ることにより製造される。また前記表示記号は圧着体を
焼成するときに同時に焼き付けられ固着する。
本考案の表示入り積層セラミック電子部品は、厚さ数μ
ｍから数十μｍ程度の薄いセラミックシートを使用して
いるため、表示を印刷したセラミックシートの上に１枚
セラミックグリーンシートが重ねられていても、圧着お
よび焼成後にその表示を鮮明に確認することができる。
ｍから数十μｍ程度の薄いセラミックシートを使用して
いるため、表示を印刷したセラミックシートの上に１枚
セラミックグリーンシートが重ねられていても、圧着お
よび焼成後にその表示を鮮明に確認することができる。
本考案の表示入り積層セラミック電子部品は、何も印刷
されていないセラミックグリーンシートの下に表示を印
刷したセラミックシートを重ねたことにより、部品表面
に露出していた表示印刷の凹凸部分が無くなり部品表面
が平滑になった。そのため基板に該部品を実装する際に
用いられる実装機が部品を確実に真空吸着して移動する
ため、実装不良が著しく減少した。また外力の影響を直
接受ける部品表面の凹凸を無くしたため、部品表面から
発生するクラックが減少した。そのため基板へ実装する
際に生じる該部品の割れや欠けが著しく減少し、実装歩
留まりが著しく向上した。
されていないセラミックグリーンシートの下に表示を印
刷したセラミックシートを重ねたことにより、部品表面
に露出していた表示印刷の凹凸部分が無くなり部品表面
が平滑になった。そのため基板に該部品を実装する際に
用いられる実装機が部品を確実に真空吸着して移動する
ため、実装不良が著しく減少した。また外力の影響を直
接受ける部品表面の凹凸を無くしたため、部品表面から
発生するクラックが減少した。そのため基板へ実装する
際に生じる該部品の割れや欠けが著しく減少し、実装歩
留まりが著しく向上した。
以下実施例により本考案をさらに詳しく説明する。しか
し本考案の範囲は以下の実施例によって制限されるもの
ではない。
し本考案の範囲は以下の実施例によって制限されるもの
ではない。
［実施例］ 本考案の表示入り積層セラミック電子部品の一つであ
る、表示入り積層セラミックコンデンサを一実施例とし
て第１図、第２図、第３図および第４図に基づいて説明
する。
る、表示入り積層セラミックコンデンサを一実施例とし
て第１図、第２図、第３図および第４図に基づいて説明
する。
第１図および第２図は、個々に裁断し外部電極を形成し
た表示入り積層セラミックコンデンサを示す。第３図
は、セラミックシートの重ね方を示すものである。第４
図は、本実施例に使用されるセラミックシートの種類を
示すものである。
た表示入り積層セラミックコンデンサを示す。第３図
は、セラミックシートの重ね方を示すものである。第４
図は、本実施例に使用されるセラミックシートの種類を
示すものである。
図中の１は外部電極であり、２は内部電極である。３は
セラミックグリーンシートに印刷する表示である。４は
セラミックグリーンシートであり、５は表示３を印刷し
たセラミックシートである。６および７は内部電極Ａパ
ターンおよびＢパターンを形成したセラミックシートで
ある。
セラミックグリーンシートに印刷する表示である。４は
セラミックグリーンシートであり、５は表示３を印刷し
たセラミックシートである。６および７は内部電極Ａパ
ターンおよびＢパターンを形成したセラミックシートで
ある。
第１図および第２図に側断面図および斜視図をそれぞれ
示す本考案の表示入り積層セラミック電子部品の一つで
ある、表示入り積層セラミックコンデンサの一例は以下
の構成を成す。セラミックグリーンシートは、TiO2を主
成分とするセラミック誘電体材料をポリビニルブチラー
ルと有機溶剤からなる有機ビヒクルと混合しスリラー状
にした後、リバースコーターを用いて厚さ45μｍに形成
し所定の大きさに裁断したものである。また該シートに
Pdペーストを用いて内部電極２をＡおよびＢパターンで
印刷したものが、６および７のセラミックシートであ
る。さらに該セラミックグリーンシートに表示３を印字
用ペーストを用いてスクリーン印刷により形成したもの
が表示入りセラミックシート５である。該印字用ペース
トはTiO2にMn3Ｏ4を10wt％加えたセラミック粉末に、エ
チルセルロースとターピネオールから成る有機ビヒクル
を加えて混練したものである。
示す本考案の表示入り積層セラミック電子部品の一つで
ある、表示入り積層セラミックコンデンサの一例は以下
の構成を成す。セラミックグリーンシートは、TiO2を主
成分とするセラミック誘電体材料をポリビニルブチラー
ルと有機溶剤からなる有機ビヒクルと混合しスリラー状
にした後、リバースコーターを用いて厚さ45μｍに形成
し所定の大きさに裁断したものである。また該シートに
Pdペーストを用いて内部電極２をＡおよびＢパターンで
印刷したものが、６および７のセラミックシートであ
る。さらに該セラミックグリーンシートに表示３を印字
用ペーストを用いてスクリーン印刷により形成したもの
が表示入りセラミックシート５である。該印字用ペース
トはTiO2にMn3Ｏ4を10wt％加えたセラミック粉末に、エ
チルセルロースとターピネオールから成る有機ビヒクル
を加えて混練したものである。
第４図に平面図を示す上記４種類のセラミックシート
を、第３図に示す順番で重ねる。その際、表示入りセラ
ミックシート５は表層の次の層に位置している。該順番
で重ねたセラミックシートは熱圧着した後、1250℃で２
時間焼結し、これに外部電極を塗布して製造される。
を、第３図に示す順番で重ねる。その際、表示入りセラ
ミックシート５は表層の次の層に位置している。該順番
で重ねたセラミックシートは熱圧着した後、1250℃で２
時間焼結し、これに外部電極を塗布して製造される。
本実施例の表示入り積層セラミックコンデンサは、その
表示が鮮明に確認することができた。またコンデンサ表
面が平滑に形成されているため、基板への実装時におけ
る不良、割れおよび欠け等の問題は従来の技術によるも
のと比較して著しく減少した。
表示が鮮明に確認することができた。またコンデンサ表
面が平滑に形成されているため、基板への実装時におけ
る不良、割れおよび欠け等の問題は従来の技術によるも
のと比較して著しく減少した。
［考案の効果］ 本考案の表示入り積層セラミック電子部品を用いること
により、部品表面に凹凸があるために生じていた基板へ
の実装不良および部品表面からのクラックが発生しなく
なり、実装歩留まりが著しく向上した。
により、部品表面に凹凸があるために生じていた基板へ
の実装不良および部品表面からのクラックが発生しなく
なり、実装歩留まりが著しく向上した。
また本考案の表示入り積層セラミック電子部品は、製造
するに当たってコストおよび製造方法が従来の技術によ
るものと大きく変わらないため極めて容易に実施するこ
とができる。
するに当たってコストおよび製造方法が従来の技術によ
るものと大きく変わらないため極めて容易に実施するこ
とができる。
第１図および第２図は、本考案の表示入り積層セラミッ
ク電子部品の一実施例である積層セラミックコンデンサ
を示したものであり、第１図は積層セラミックコンデン
サの側断面図、第２図は同斜視図である。第３図は当実
施例に用いられる４種類のセラミックシートを重ねる順
番を示す斜視図である。第４図は当実施例に使用される
４種類のセラミックシートを示す平面図である。 第５図、第６図および第７図は従来の技術により製造さ
れた表示入り積層セラミックコンデンサであり、第５図
および第６図は、実装機による積層セラミックコンデン
サ吸着時を示す平面図および側断面図である。第７図は
表示入り積層セラミックコンデンサの印刷した表示のエ
ッジ部分から発生したクラックを示す側断面図である。 符号の説明 １……外部電極 ２……内部電極 ３……表示 ４……セラミックグリーンシート ５……表示入りセラミックシート ６……内部電極Ａを形成したセラミックシート ７……内部電極Ｂを形成したセラミックシート ８……クラック ９……実装機の実装ヘッド 10……空気の流れ 11……実装機の実装ヘッド接触部
ク電子部品の一実施例である積層セラミックコンデンサ
を示したものであり、第１図は積層セラミックコンデン
サの側断面図、第２図は同斜視図である。第３図は当実
施例に用いられる４種類のセラミックシートを重ねる順
番を示す斜視図である。第４図は当実施例に使用される
４種類のセラミックシートを示す平面図である。 第５図、第６図および第７図は従来の技術により製造さ
れた表示入り積層セラミックコンデンサであり、第５図
および第６図は、実装機による積層セラミックコンデン
サ吸着時を示す平面図および側断面図である。第７図は
表示入り積層セラミックコンデンサの印刷した表示のエ
ッジ部分から発生したクラックを示す側断面図である。 符号の説明 １……外部電極 ２……内部電極 ３……表示 ４……セラミックグリーンシート ５……表示入りセラミックシート ６……内部電極Ａを形成したセラミックシート ７……内部電極Ｂを形成したセラミックシート ８……クラック ９……実装機の実装ヘッド 10……空気の流れ 11……実装機の実装ヘッド接触部
Claims (1)
- 【請求項１】各種の表示記号が、表面に凹凸のない薄い
セラミック層を通して鮮明に識別できる内部位置に、セ
ラミック部材と一体に焼成焼付けされていることを特徴
とする表示入り積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990102663U JPH0747862Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 表示入り積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990102663U JPH0747862Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 表示入り積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459933U JPH0459933U (ja) | 1992-05-22 |
| JPH0747862Y2 true JPH0747862Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31847100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990102663U Expired - Lifetime JPH0747862Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 表示入り積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747862Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007060774A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5270357A (en) * | 1975-12-09 | 1977-06-11 | Murata Manufacturing Co | Method of laminateddceramic capacitor |
| JPS599909A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP1990102663U patent/JPH0747862Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007060774A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459933U (ja) | 1992-05-22 |
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