JPH09135105A - 積層チップ部品の製造方法 - Google Patents
積層チップ部品の製造方法Info
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- JPH09135105A JPH09135105A JP7317479A JP31747995A JPH09135105A JP H09135105 A JPH09135105 A JP H09135105A JP 7317479 A JP7317479 A JP 7317479A JP 31747995 A JP31747995 A JP 31747995A JP H09135105 A JPH09135105 A JP H09135105A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 文字又は記号の印刷品質のばらつきが少な
く、取り扱い中に掠れや剥がれなどが生じず、自動実装
機で取り扱う際に文字又は記号による部品表面の凹凸に
起因する吸着ミスなども生じないような積層チップ部品
を製造する。 【解決手段】 多数のグリーンシートを積層して圧着一
体化し、得られた積層ブロックを切断して１個１個のチ
ップに分離し、焼成して積層チップ部品を製造する。焼
成前において、表面に品番あるいはマーカ等を示す文字
又は記号を印刷する印刷工程と、その後に印刷した文字
又は記号の部分を加圧して積層ブロック内に文字又は記
号の高さ分だけ埋め込んで表面を平坦化するプレス工程
を含んでいる。グリーンシート上に印刷する方法と、積
層工程を経た積層ブロック上に印刷する方法とがある。
く、取り扱い中に掠れや剥がれなどが生じず、自動実装
機で取り扱う際に文字又は記号による部品表面の凹凸に
起因する吸着ミスなども生じないような積層チップ部品
を製造する。 【解決手段】 多数のグリーンシートを積層して圧着一
体化し、得られた積層ブロックを切断して１個１個のチ
ップに分離し、焼成して積層チップ部品を製造する。焼
成前において、表面に品番あるいはマーカ等を示す文字
又は記号を印刷する印刷工程と、その後に印刷した文字
又は記号の部分を加圧して積層ブロック内に文字又は記
号の高さ分だけ埋め込んで表面を平坦化するプレス工程
を含んでいる。グリーンシート上に印刷する方法と、積
層工程を経た積層ブロック上に印刷する方法とがある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に品番あるい
はマーカ等を示す文字又は記号を印刷した積層チップ部
品の製造方法に関するものである。更に詳しく述べると
本発明は、焼成前において、表面に必要な文字又は記号
を印刷した後、加圧して文字又は記号の部分を積層ブロ
ックに埋め込んで表面を平坦化する積層チップ部品の製
造方法に関するものである。この技術は、特に限定され
るものではないが、例えばマイクロ波帯で用いる自動車
電話や携帯電話などに組み込む表面実装型の積層誘電体
フィルタなどに有用である。
はマーカ等を示す文字又は記号を印刷した積層チップ部
品の製造方法に関するものである。更に詳しく述べると
本発明は、焼成前において、表面に必要な文字又は記号
を印刷した後、加圧して文字又は記号の部分を積層ブロ
ックに埋め込んで表面を平坦化する積層チップ部品の製
造方法に関するものである。この技術は、特に限定され
るものではないが、例えばマイクロ波帯で用いる自動車
電話や携帯電話などに組み込む表面実装型の積層誘電体
フィルタなどに有用である。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、電子機器の小型化に伴っ
てそれに組み込む電子部品も一層の小型化が要求されて
おり、表面実装が可能な各種の積層チップ部品が開発さ
れている。これは多数のセラミックスグリーンシート
（未焼成シート）を所定の順序で積層して圧着一体化し
た後、得られた積層ブロックを切断して１個１個のチッ
プに分離し、焼成する工程によって製造する。
てそれに組み込む電子部品も一層の小型化が要求されて
おり、表面実装が可能な各種の積層チップ部品が開発さ
れている。これは多数のセラミックスグリーンシート
（未焼成シート）を所定の順序で積層して圧着一体化し
た後、得られた積層ブロックを切断して１個１個のチッ
プに分離し、焼成する工程によって製造する。
【０００３】例えば誘電体フィルタにおいても一部で積
層構造が採用されている。その製造には、多数の誘電体
グリーンシートを積層し、積層時それらの内部に挾まれ
るように表面に多数の内部導体パターンを縦横に規則的
に配列形成した誘電体グリーンシートを組み入れ、最外
層に外面アースパターンを有する誘電体グリーンシート
を配置して圧着一体化し、縦横に切断して１個１個の誘
電体チップに分離し、チップ側面に必要な導電材料を付
着して焼成する方法が採用されている。
層構造が採用されている。その製造には、多数の誘電体
グリーンシートを積層し、積層時それらの内部に挾まれ
るように表面に多数の内部導体パターンを縦横に規則的
に配列形成した誘電体グリーンシートを組み入れ、最外
層に外面アースパターンを有する誘電体グリーンシート
を配置して圧着一体化し、縦横に切断して１個１個の誘
電体チップに分離し、チップ側面に必要な導電材料を付
着して焼成する方法が採用されている。
【０００４】２段インターデジタル型の積層誘電体フィ
ルタの構造の一例を図５に示す。単なる誘電体シート
（導体パターンを形成していない誘電体シート）１０の
他に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により表
面に共振器内導体パターンを印刷した誘電体シート１２
と、全面に外面アースパターンを印刷した誘電体シート
１４、外面アースパターン１５ａとそれとは絶縁されて
いる２個の入出力電極パターン１５ｂの両方を印刷した
誘電体シート１６、及び必要に応じて負荷容量パターン
を印刷した誘電体シート１８等を用意する。共振器内導
体パターンを印刷した誘電体シート１２を中央に配置
し、両側に単なる誘電体シート１０を必要枚数積層し、
更に負荷容量パターンを形成した誘電体シート１８を置
き、更に単なる誘電体シート１０を必要枚数積層して、
最上層には外面アースパターンを形成した誘電体シート
１４を、最下層には外面アースパターンと入出力電極パ
ターンを形成した誘電体シート１６を配置し、加圧する
ことにより圧着一体化する。なお最下層の誘電体シート
１６は、外側面（図５では下面）に外面アースパターン
と入出力電極パターンが現れる向きで積層する。その
後、チップの側面に外面アース導体２０と入出力端子２
２となる導電材料を塗布し、焼成することによって積層
誘電体フィルタ２４が得られる。
ルタの構造の一例を図５に示す。単なる誘電体シート
（導体パターンを形成していない誘電体シート）１０の
他に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により表
面に共振器内導体パターンを印刷した誘電体シート１２
と、全面に外面アースパターンを印刷した誘電体シート
１４、外面アースパターン１５ａとそれとは絶縁されて
いる２個の入出力電極パターン１５ｂの両方を印刷した
誘電体シート１６、及び必要に応じて負荷容量パターン
を印刷した誘電体シート１８等を用意する。共振器内導
体パターンを印刷した誘電体シート１２を中央に配置
し、両側に単なる誘電体シート１０を必要枚数積層し、
更に負荷容量パターンを形成した誘電体シート１８を置
き、更に単なる誘電体シート１０を必要枚数積層して、
最上層には外面アースパターンを形成した誘電体シート
１４を、最下層には外面アースパターンと入出力電極パ
ターンを形成した誘電体シート１６を配置し、加圧する
ことにより圧着一体化する。なお最下層の誘電体シート
１６は、外側面（図５では下面）に外面アースパターン
と入出力電極パターンが現れる向きで積層する。その
後、チップの側面に外面アース導体２０と入出力端子２
２となる導電材料を塗布し、焼成することによって積層
誘電体フィルタ２４が得られる。
【０００５】この例では共振器内導体パターンはステッ
プインピーダンス型であり、開放側の端部を広幅とする
ことにより２倍波及び３倍波の高調波成分を抑圧してい
る。また負荷容量パターンは、負荷容量を付加すること
によって共振器内導体の長さを短縮化する機能を果た
す。
プインピーダンス型であり、開放側の端部を広幅とする
ことにより２倍波及び３倍波の高調波成分を抑圧してい
る。また負荷容量パターンは、負荷容量を付加すること
によって共振器内導体の長さを短縮化する機能を果た
す。
【０００６】前述のように、このような積層誘電体フィ
ルタの製造方法においては、通常、多数個取りができる
ように、大きな面積の誘電体グリーンシートを使用し、
それに必要なパターンを形成して圧着一体化し、得られ
た積層ブロックを縦横に切断して１個１個のチップに分
離し焼成する方法が採用されている。
ルタの製造方法においては、通常、多数個取りができる
ように、大きな面積の誘電体グリーンシートを使用し、
それに必要なパターンを形成して圧着一体化し、得られ
た積層ブロックを縦横に切断して１個１個のチップに分
離し焼成する方法が採用されている。
【０００７】ところでこのような積層チップ部品には、
製品の品番を示す文字、あるいは装着時の向きなどを示
すマーカ等の記号を表面に表示する必要がある。そこで
次のような方法で文字又は記号を形成していた。第１の
方法は、図３（ａ）に示すように、焼成した製品の表面
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号をスタンプ
する方法である。即ち、積層工程において多数のグリー
ンシートを積層し、プレス工程でそれを圧着一体化した
後、切断工程で１個１個のチップに分離し、焼成工程で
焼成することによって積層チップ部品を得る。この焼成
した積層チップ部品の表面にスタンプ法等によって必要
な文字又は記号を印刷する方法である。第２の方法は、
図３（ｂ）に示すように、切断したチップの表面に品番
あるいはマーカ等を示す文字又は記号をスタンプする方
法である。即ち、第１の方法と同様にして切断工程で１
個１個のチップに分離し、この段階でチップ表面にスタ
ンプ法等によって必要な文字又は記号を印刷する。その
後、焼成工程で焼成することによって積層チップ部品を
得る方法である。第３の方法は、切断前に積層ブロック
表面に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷
する方法である。図３の（ｃ）に示すように、積層工程
で多数のグリーンシートを積層し、プレス工程において
それを圧着一体化して積層ブロックとする。この段階
で、得られた積層ブロックの表面に必要な文字又は記号
を印刷する。その後に切断工程で１個１個のチップに分
離し、焼成工程で焼成して積層チップ部品とする方法で
ある。
製品の品番を示す文字、あるいは装着時の向きなどを示
すマーカ等の記号を表面に表示する必要がある。そこで
次のような方法で文字又は記号を形成していた。第１の
方法は、図３（ａ）に示すように、焼成した製品の表面
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号をスタンプ
する方法である。即ち、積層工程において多数のグリー
ンシートを積層し、プレス工程でそれを圧着一体化した
後、切断工程で１個１個のチップに分離し、焼成工程で
焼成することによって積層チップ部品を得る。この焼成
した積層チップ部品の表面にスタンプ法等によって必要
な文字又は記号を印刷する方法である。第２の方法は、
図３（ｂ）に示すように、切断したチップの表面に品番
あるいはマーカ等を示す文字又は記号をスタンプする方
法である。即ち、第１の方法と同様にして切断工程で１
個１個のチップに分離し、この段階でチップ表面にスタ
ンプ法等によって必要な文字又は記号を印刷する。その
後、焼成工程で焼成することによって積層チップ部品を
得る方法である。第３の方法は、切断前に積層ブロック
表面に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷
する方法である。図３の（ｃ）に示すように、積層工程
で多数のグリーンシートを積層し、プレス工程において
それを圧着一体化して積層ブロックとする。この段階
で、得られた積層ブロックの表面に必要な文字又は記号
を印刷する。その後に切断工程で１個１個のチップに分
離し、焼成工程で焼成して積層チップ部品とする方法で
ある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】いずれにしても従来の
方法により製造した積層チップ部品は、図４に示すよう
に、印刷した文字又は記号（ここでは文字「Ａ」を用い
て表している）の部分３２が積層チップ部品３０の表面
から盛り上がるように形成される。図４の（ｂ）は、図
４の（ａ）のＸ1 −Ｘ2 断面を表している。図４では図
面を分かり易くするために、文字又は記号の部分３２の
高さをかなり誇張して描いているが、実際には表面を指
でなぞると凹凸が感じられる程度のものである。しか
し、積層チップ部品の表面にこのような凹凸が存在する
ために、自動実装機で取り扱う際に吸着ミスが生じ易い
という問題がある。自動実装機では、真空吸引方式の吸
着ヘッドで部品を吸着し移送することが多いが、部品表
面に凹凸があるとエア漏れが生じて確実な保持・搬送が
行えないからである。
方法により製造した積層チップ部品は、図４に示すよう
に、印刷した文字又は記号（ここでは文字「Ａ」を用い
て表している）の部分３２が積層チップ部品３０の表面
から盛り上がるように形成される。図４の（ｂ）は、図
４の（ａ）のＸ1 −Ｘ2 断面を表している。図４では図
面を分かり易くするために、文字又は記号の部分３２の
高さをかなり誇張して描いているが、実際には表面を指
でなぞると凹凸が感じられる程度のものである。しか
し、積層チップ部品の表面にこのような凹凸が存在する
ために、自動実装機で取り扱う際に吸着ミスが生じ易い
という問題がある。自動実装機では、真空吸引方式の吸
着ヘッドで部品を吸着し移送することが多いが、部品表
面に凹凸があるとエア漏れが生じて確実な保持・搬送が
行えないからである。
【０００９】また焼成した積層チップ部品にスタンプす
る第１の方法、あるいは切断したチップにスタンプする
第２の方法は、１チップ単位でスタンプするために工数
がかかるし、印刷した文字又は記号の品質にばらつきが
大きい欠点がある。更に印刷後に切断し焼成する第３の
方法は、積層ブロックの表面から盛り上がって形成され
ている印刷した文字又は記号が、次の切断工程や焼成工
程などで取り扱っているうちに擦れて掠れたり剥がれ落
ちることがあり、製品品質が損なわれる虞れがある。
る第１の方法、あるいは切断したチップにスタンプする
第２の方法は、１チップ単位でスタンプするために工数
がかかるし、印刷した文字又は記号の品質にばらつきが
大きい欠点がある。更に印刷後に切断し焼成する第３の
方法は、積層ブロックの表面から盛り上がって形成され
ている印刷した文字又は記号が、次の切断工程や焼成工
程などで取り扱っているうちに擦れて掠れたり剥がれ落
ちることがあり、製品品質が損なわれる虞れがある。
【００１０】本発明の目的は、文字又は記号の印刷品質
のばらつきが少なく、取り扱い中に掠れや剥がれなどが
生じず、自動実装機で取り扱う際に文字又は記号による
部品表面の凹凸に起因する吸着ミスなども生じないよう
な積層チップ部品を製造する方法を提供することであ
る。
のばらつきが少なく、取り扱い中に掠れや剥がれなどが
生じず、自動実装機で取り扱う際に文字又は記号による
部品表面の凹凸に起因する吸着ミスなども生じないよう
な積層チップ部品を製造する方法を提供することであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、多数のグリー
ンシートを積層して圧着一体化し、得られた積層ブロッ
クを切断して１個１個のチップに分離し、焼成する積層
チップ部品の製造方法である。ここで本発明の特徴は、
焼成前において、表面に品番あるいはマーカ等を示す文
字又は記号を印刷する印刷工程と、その後に（もちろん
焼成前に）印刷した文字又は記号の部分を加圧して積層
ブロック内に文字又は記号の高さ分だけ埋め込んで表面
を平坦化するプレス工程を含んでいる点である。
ンシートを積層して圧着一体化し、得られた積層ブロッ
クを切断して１個１個のチップに分離し、焼成する積層
チップ部品の製造方法である。ここで本発明の特徴は、
焼成前において、表面に品番あるいはマーカ等を示す文
字又は記号を印刷する印刷工程と、その後に（もちろん
焼成前に）印刷した文字又は記号の部分を加圧して積層
ブロック内に文字又は記号の高さ分だけ埋め込んで表面
を平坦化するプレス工程を含んでいる点である。
【００１２】具体的には、グリーンシート上に印刷する
方法と、積層工程を経た積層ブロック上に印刷する方法
とがある。グリーンシート上に印刷する方法は、その後
積層した多数のグリーンシートを加圧して圧着一体化す
るプレス工程を経るため、そのプレス工程で印刷した文
字又は記号の部分を積層ブロックに埋め込み表面を平坦
化することができる。また積層ブロックの表面に文字又
は記号を印刷する場合には、その後印刷した文字又は記
号の部分を積層ブロックに埋め込んで表面を平坦化する
別のプレス工程を設けることになる。なお文字又は記号
の部分は、通常９００℃以上に加熱されるため、セラミ
ックペースト等を用いて形成することが好ましい。
方法と、積層工程を経た積層ブロック上に印刷する方法
とがある。グリーンシート上に印刷する方法は、その後
積層した多数のグリーンシートを加圧して圧着一体化す
るプレス工程を経るため、そのプレス工程で印刷した文
字又は記号の部分を積層ブロックに埋め込み表面を平坦
化することができる。また積層ブロックの表面に文字又
は記号を印刷する場合には、その後印刷した文字又は記
号の部分を積層ブロックに埋め込んで表面を平坦化する
別のプレス工程を設けることになる。なお文字又は記号
の部分は、通常９００℃以上に加熱されるため、セラミ
ックペースト等を用いて形成することが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の態様】焼成前の印刷工程において、表面
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷す
る。印刷した文字又は記号の部分は、その後のプレス工
程前にそのインクを十分に乾燥させる。その後のプレス
工程で加圧することによって、印刷して盛り上がってい
る文字又は記号の部分がその高さ分だけ埋め込まれ、そ
の結果、文字又は記号の部分の上面は印刷していない他
の部分と面一となって表面が平坦化する。これらの工程
は１個１個のチップに分離する前に行えるため、多数個
分を同時処理でき量産に適した方法となる。
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷す
る。印刷した文字又は記号の部分は、その後のプレス工
程前にそのインクを十分に乾燥させる。その後のプレス
工程で加圧することによって、印刷して盛り上がってい
る文字又は記号の部分がその高さ分だけ埋め込まれ、そ
の結果、文字又は記号の部分の上面は印刷していない他
の部分と面一となって表面が平坦化する。これらの工程
は１個１個のチップに分離する前に行えるため、多数個
分を同時処理でき量産に適した方法となる。
【００１４】本発明において使用するインクは、焼成工
程で受ける焼成温度（例えば積層誘電体フィルタの場合
は約９００℃以上）に耐えることができる材料の中から
選定する。例えば焼物に用いる釉薬と同じような系統の
材料でよい。また外部導体パターンを形成したグリーン
シート上に印刷する場合には、外部導体パターンの形成
に用いた銀ペーストの乾燥被膜上に印刷した時に滲みが
生じ難いような材料を選定する。特に、積層ブロックの
段階で印刷するのではなく、グリーンシート上に印刷を
施す場合にはシートアタック（インクの溶剤がグリーン
シートに浸透してグリーンシートに穴をあけたりグリー
ンシートを膨潤させたりする現象）の可能性があるの
で、そのような事態が生じないような溶剤を選択する。
程で受ける焼成温度（例えば積層誘電体フィルタの場合
は約９００℃以上）に耐えることができる材料の中から
選定する。例えば焼物に用いる釉薬と同じような系統の
材料でよい。また外部導体パターンを形成したグリーン
シート上に印刷する場合には、外部導体パターンの形成
に用いた銀ペーストの乾燥被膜上に印刷した時に滲みが
生じ難いような材料を選定する。特に、積層ブロックの
段階で印刷するのではなく、グリーンシート上に印刷を
施す場合にはシートアタック（インクの溶剤がグリーン
シートに浸透してグリーンシートに穴をあけたりグリー
ンシートを膨潤させたりする現象）の可能性があるの
で、そのような事態が生じないような溶剤を選択する。
【００１５】積層チップ部品は、自動実装機の吸着ヘッ
ドによって吸着されて基板に取り付けられる。本発明方
法により得られる積層チップ部品は、表面に印刷による
凹凸が無く平坦化されているため、吸着の際にエア漏れ
が起こらず掴み損ねが生じなくなる。つまり実装作業に
おいてトラブルが発生し難い。また製造途中の工程で品
番等が表示されるので、他の製品と区別でき、画像処理
装置などによってそれをチェックできる。更に、印刷し
た文字又は記号の部分が埋め込まれているために、取り
扱い中の擦れなどに強く、製造工程中あるいは取り扱い
の際に印刷した文字が掠れたり剥がれたりする虞れもな
く、破損や汚染などに対して特に有効である。
ドによって吸着されて基板に取り付けられる。本発明方
法により得られる積層チップ部品は、表面に印刷による
凹凸が無く平坦化されているため、吸着の際にエア漏れ
が起こらず掴み損ねが生じなくなる。つまり実装作業に
おいてトラブルが発生し難い。また製造途中の工程で品
番等が表示されるので、他の製品と区別でき、画像処理
装置などによってそれをチェックできる。更に、印刷し
た文字又は記号の部分が埋め込まれているために、取り
扱い中の擦れなどに強く、製造工程中あるいは取り扱い
の際に印刷した文字が掠れたり剥がれたりする虞れもな
く、破損や汚染などに対して特に有効である。
【００１６】
【実施例】図１の（ａ）は本発明に係る積層チップ部品
の製造方法の一例を示す工程説明図である。印刷工程に
おいて最外層に位置するグリーンシートの外側表面に品
番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷する。印
刷面に外部導体パターン等を形成する場合には、その外
部導体パターン上に品番あるいはマーカ等を示す文字又
は記号を印刷することになる。次に積層工程において多
数のグリーンシートを適切な順序で積層する。例えば積
層誘電体フィルタの製造の場合には、多数の誘電体グリ
ーンシートを積層し、それらの内部に挾まれるように内
部導体パターンを形成した誘電体グリーンシートを所定
の位置に組み込み、最外層に外面アースパターンを有す
る誘電体グリーンシートを配置することになる。次に積
層した多数のグリーンシートをプレス工程で加圧して圧
着一体化するとともに、印刷して盛り上がっている文字
又は記号の部分をその高さの分だけ埋め込んで表面を平
坦化する。得られた積層ブロックを切断工程において縦
横に切断して１個１個のチップに分離する。この段階
で、必要があればチップ側面に導電材料を付着すること
になる。これは例えば入出力端子を形成したり、必要な
外面アースパターンを形成する場合などである。最後に
焼成工程において、切断したチップを焼成する。このよ
うな工程を経て品番あるいはマーカ等を示す文字又は記
号を付した積層チップ部品を製造することができる。
の製造方法の一例を示す工程説明図である。印刷工程に
おいて最外層に位置するグリーンシートの外側表面に品
番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷する。印
刷面に外部導体パターン等を形成する場合には、その外
部導体パターン上に品番あるいはマーカ等を示す文字又
は記号を印刷することになる。次に積層工程において多
数のグリーンシートを適切な順序で積層する。例えば積
層誘電体フィルタの製造の場合には、多数の誘電体グリ
ーンシートを積層し、それらの内部に挾まれるように内
部導体パターンを形成した誘電体グリーンシートを所定
の位置に組み込み、最外層に外面アースパターンを有す
る誘電体グリーンシートを配置することになる。次に積
層した多数のグリーンシートをプレス工程で加圧して圧
着一体化するとともに、印刷して盛り上がっている文字
又は記号の部分をその高さの分だけ埋め込んで表面を平
坦化する。得られた積層ブロックを切断工程において縦
横に切断して１個１個のチップに分離する。この段階
で、必要があればチップ側面に導電材料を付着すること
になる。これは例えば入出力端子を形成したり、必要な
外面アースパターンを形成する場合などである。最後に
焼成工程において、切断したチップを焼成する。このよ
うな工程を経て品番あるいはマーカ等を示す文字又は記
号を付した積層チップ部品を製造することができる。
【００１７】製品の品番は文字（通常、アルファベット
や数字等）で記載される。マーカは積層チップ部品の装
着時の向き等を示すために付ける丸印などである。ここ
で使用するインクは、チップ焼成温度（例えば、９００
℃以上）に耐えることのできるセラミックペーストのよ
うな電気絶縁性物質である。例えば焼物の釉薬として用
いられるのと同じ系統のものでよい。またインクの色な
どは部品の表面の色などに応じて適宜選択するが、例え
ば銀ペーストの焼付けにより形成する外部アース導体被
膜は白色系であるので、その上に形成する場合には黒色
系などのインクでよい。但し、銀ペーストを塗布し乾燥
した被膜上に印刷した時に滲みが生じ難い材料を選ぶ必
要がある。また剥げ難い材料を用いるのが望ましい。こ
の方法では、グリーンシートに印刷するために、インク
がシートアタックを引き起こす可能性があり、そのため
シートアタックが生じない溶剤を選択する必要がある。
や数字等）で記載される。マーカは積層チップ部品の装
着時の向き等を示すために付ける丸印などである。ここ
で使用するインクは、チップ焼成温度（例えば、９００
℃以上）に耐えることのできるセラミックペーストのよ
うな電気絶縁性物質である。例えば焼物の釉薬として用
いられるのと同じ系統のものでよい。またインクの色な
どは部品の表面の色などに応じて適宜選択するが、例え
ば銀ペーストの焼付けにより形成する外部アース導体被
膜は白色系であるので、その上に形成する場合には黒色
系などのインクでよい。但し、銀ペーストを塗布し乾燥
した被膜上に印刷した時に滲みが生じ難い材料を選ぶ必
要がある。また剥げ難い材料を用いるのが望ましい。こ
の方法では、グリーンシートに印刷するために、インク
がシートアタックを引き起こす可能性があり、そのため
シートアタックが生じない溶剤を選択する必要がある。
【００１８】図１の（ｂ）は本発明方法の他の実施例の
工程を示している。まず積層工程において多数のグリー
ンシートを積層し、第１プレス工程においてそれを加圧
して圧着一体化する。このようにして積層ブロックを得
る。次に印刷工程において積層ブロックの表面に品番あ
るいはマーカなど示す文字又は記号を印刷する。ここま
では従来技術と同様であってよい。その後、第２プレス
工程において積層ブロックを再度加圧し、印刷してある
文字又は記号の部分をその高さの分だけ積層ブロック内
に埋め込む。その後は第１の実施例と同様であり、切断
工程において積層ブロックを縦横に切断して１個１個の
チップに分離し、焼成工程においてそのチップを焼成す
る。
工程を示している。まず積層工程において多数のグリー
ンシートを積層し、第１プレス工程においてそれを加圧
して圧着一体化する。このようにして積層ブロックを得
る。次に印刷工程において積層ブロックの表面に品番あ
るいはマーカなど示す文字又は記号を印刷する。ここま
では従来技術と同様であってよい。その後、第２プレス
工程において積層ブロックを再度加圧し、印刷してある
文字又は記号の部分をその高さの分だけ積層ブロック内
に埋め込む。その後は第１の実施例と同様であり、切断
工程において積層ブロックを縦横に切断して１個１個の
チップに分離し、焼成工程においてそのチップを焼成す
る。
【００１９】使用するインクなどは第１の実施例の場合
と同様であってよい。この方法は、第１プレス工程によ
って圧着一体化した積層ブロックの表面に印刷するもの
であるから、シートアタックは生じ難く溶剤選択の自由
度は大きい。プレス工程が２回必要となるが、第２プレ
ス工程は、単に盛り上がっている文字又は記号の部分を
積層ブロック内に押し込むだけのものであるから、それ
ほど煩瑣な工程の追加とはならない。
と同様であってよい。この方法は、第１プレス工程によ
って圧着一体化した積層ブロックの表面に印刷するもの
であるから、シートアタックは生じ難く溶剤選択の自由
度は大きい。プレス工程が２回必要となるが、第２プレ
ス工程は、単に盛り上がっている文字又は記号の部分を
積層ブロック内に押し込むだけのものであるから、それ
ほど煩瑣な工程の追加とはならない。
【００２０】本発明方法によって最終的に得られた積層
チップ部品を図２に示す。印刷した文字又は記号（ここ
では文字「Ａ」を用いて表している）の部分３２は、プ
レス工程で埋め込まれるため積層チップ部品３０の表面
は完全に平坦化されている。図２の（ｂ）は、図２の
（ａ）のＸ3 −Ｘ4 断面を表している。なお、図２では
図面を分かり易くするために、文字又は記号の部分１４
の高さを誇張して描いてある。
チップ部品を図２に示す。印刷した文字又は記号（ここ
では文字「Ａ」を用いて表している）の部分３２は、プ
レス工程で埋め込まれるため積層チップ部品３０の表面
は完全に平坦化されている。図２の（ｂ）は、図２の
（ａ）のＸ3 −Ｘ4 断面を表している。なお、図２では
図面を分かり易くするために、文字又は記号の部分１４
の高さを誇張して描いてある。
【００２１】本発明は、上記のような積層誘電体フィル
タのみならず、積層コンデンサや積層インダクタ、ＶＣ
Ｏ等、各種の積層チップ部品の他、ＲＦスイッチ用基板
や複合モジュール基板等にも適用できることは言うまで
もない。
タのみならず、積層コンデンサや積層インダクタ、ＶＣ
Ｏ等、各種の積層チップ部品の他、ＲＦスイッチ用基板
や複合モジュール基板等にも適用できることは言うまで
もない。
【００２２】
【発明の効果】本発明は上記のように、焼成前に、表面
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷し、
印刷した文字又は記号の部分をプレス工程で埋め込んで
表面を平坦化するため、吸着ヘッド等によって確実に吸
着保持できる積層チップ部品が得られる。本発明では、
印刷した文字又は記号が埋め込まれているために、その
後の切断や焼成の工程中あるいは取り扱いの際に表面が
擦れても印刷部分が掠れたり剥がれることがなく、高い
製品品質を維持することができる。また印刷した文字又
は記号は焼き付けられるため、耐熱性に優れ且つ耐溶剤
性にも優れたものとなる。更に、この方法は、製造途中
の工程で品番などが既に表示されるため、他の製造途中
の製品と区別し易く、画像処理装置等によって容易にチ
ェックすることができる。
に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷し、
印刷した文字又は記号の部分をプレス工程で埋め込んで
表面を平坦化するため、吸着ヘッド等によって確実に吸
着保持できる積層チップ部品が得られる。本発明では、
印刷した文字又は記号が埋め込まれているために、その
後の切断や焼成の工程中あるいは取り扱いの際に表面が
擦れても印刷部分が掠れたり剥がれることがなく、高い
製品品質を維持することができる。また印刷した文字又
は記号は焼き付けられるため、耐熱性に優れ且つ耐溶剤
性にも優れたものとなる。更に、この方法は、製造途中
の工程で品番などが既に表示されるため、他の製造途中
の製品と区別し易く、画像処理装置等によって容易にチ
ェックすることができる。
【図１】本発明に係る製造方法の実施例を示す工程説明
図。
図。
【図２】本発明方法により製造した積層チップ部品の一
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図３】従来技術の工程説明図。
【図４】従来方法により製造した積層チップ部品の一例
を示す説明図。
を示す説明図。
【図５】積層誘電体フィルタの構造例を示す分解斜視
図。
図。
３０ 積層チップ部品 ３２ 印刷した文字又は記号の部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ 3/46 3/46 Ｈ
Claims (4)
- 【請求項１】 多数のグリーンシートを積層して圧着一
体化し、得られた積層ブロックを切断して１個１個のチ
ップに分離し、焼成する積層チップ部品の製造方法にお
いて、 焼成前に、表面に品番あるいはマーカ等を示す文字又は
記号を印刷する印刷工程と、その後に加圧して印刷した
文字又は記号の部分を積層ブロックに埋め込んで表面を
平坦化するプレス工程とを含むことを特徴とする積層チ
ップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 最外層に位置するグリーンシートの外側
表面に品番あるいはマーカ等を示す文字又は記号を印刷
する印刷工程と、多数のグリーンシートを積層する積層
工程と、それを加圧して圧着一体化すると共に印刷した
文字又は記号の部分を埋め込んで表面を平坦化するプレ
ス工程と、得られた積層ブロックを切断して１個１個の
チップに分離する切断工程と、分離したチップを焼成す
る焼成工程を具備している積層チップ部品の製造方法。 - 【請求項３】 多数のグリーンシートを積層する積層工
程と、それを加圧して圧着一体化する第１プレス工程
と、得られた積層ブロックの表面に品番あるいはマーカ
等を示す文字又は記号を印刷する印刷工程と、印刷した
文字又は記号の部分を積層ブロックに埋め込んで表面を
平坦化する第２プレス工程と、その後に積層ブロックを
切断して１個１個のチップに分離する切断工程と、分離
したチップを焼成する焼成工程を具備している積層チッ
プ部品の製造方法。 - 【請求項４】 文字又は記号の部分を電気絶縁性物質で
形成した請求項１乃至３記載の積層チップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317479A JPH09135105A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 積層チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317479A JPH09135105A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 積層チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135105A true JPH09135105A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=18088693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7317479A Pending JPH09135105A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 積層チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09135105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004303946A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
| JP2017103321A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板 |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7317479A patent/JPH09135105A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004303946A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
| JP2017103321A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板 |
| CN107045937A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-08-15 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件及其制造方法以及电路基板 |
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