JPH0747879Y2

JPH0747879Y2 - 光結合装置

Info

Publication number: JPH0747879Y2
Application number: JP1989064213U
Authority: JP
Inventors: 敏明前田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1989-05-31
Filing date: 1989-05-31
Publication date: 1995-11-01
Anticipated expiration: 2004-05-31
Also published as: JPH033758U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、被検出物体の有無を無接点で検出する場合等
に用いられる反射型光結合装置（フオトインタラプタ）
の構造に関する。

〈従来技術〉第７図ないし第９図は、従来の反射型光結合装置（フオ
トインタラプタ）の構造の一例である。

図示の如く、１は発光素子、２は受光素子であり、これ
らを搭載用リード端子3,4に夫々直接搭載し、結線用リ
ード端子5,6と金線等のボンデイングワイヤー７によっ
て内部接続し、透光性の熱硬化性樹脂８により一次モー
ルドして透光樹脂体9,10を形成し、さらに透光樹脂体9,
10を所定間隔Ｄで対向並置し透光樹脂体9,10の光路窓部
11,12を除いて遮光性の熱可塑性樹脂13により一体的に
二次モールドして透光樹脂体14を形成して成る。

そして、リード端子３〜６の固定は、第10図に示したＡ
部のように、発光素子１および受光素子２が搭載される
載置部15,16と、発光素子１および受光素子２と内部結
線される結線部17,18とをリード端子３〜６のリード部1
9〜22よりも幅広に形成し、幅広に形成された載置部15,
16および結線部17,18を透光樹脂体9,10に位置させるこ
とにより透孔樹脂体9,10と載置部15,16および結線17,18
との噛み込みを設けて行っていた。

〈考案が解決しようとする課題〉しかし、上記従来の反射型光結合装置では、透光樹脂体
9,10の材質が、透光率向上および光素子1,2の保護等の
ため制約されるので、熱硬化性樹脂８にガラス転移温度
120℃前後の樹脂しか使用できない。

このため、リード端子３〜６のリード部19〜22の外部基
板等への半田付け時に、半田の溶融温度（約200℃）に
より熱硬化性樹脂８が軟化してしまう。この若干のスト
レスにより、リード端子３〜６が動いてしまいボンデイ
ングワイヤー７による内部接続が切れる場合がある。

そこで、本考案は、上記課題に鑑み、リード端子の外部
基板等への半田付け時に発生する高温に対するリード端
子の固定強度を向上させる光結合装置の提供を目的とす
る。

〈課題を解決するための手段〉本考案による課題解決手段は、第1,2図の如く、発光素
子搭載用リード端子３の外部に入出力するリード部19よ
りも幅広に形成された載置部15に搭載され発光素子結線
用リード端子５の外部に入出力するリード部21よりも幅
広に形成された結線部17に内部結線される発光素子１を
透光性の熱硬化性樹脂８により一次モールドされて成る
発光側透光樹脂体９と、受光素子搭載用リード端子４の
外部に入出力するリード部20よりも幅広に形成された載
置部16に搭載され受光素子結線用リード端子６の外部に
入出力するリード部22よりも幅広に形成された結線部18
に内部結線される受光素子２を前記熱硬化性樹脂８によ
り一次モールドされて成る受光側透光樹脂体10と、該発
光側透光樹脂体９および受光側透光樹脂体10を所定間隔
Ｄで対向並置し透光樹脂体9,10の光路窓部11,12を除い
て遮光性の熱可塑性樹脂13により一体的に二次モールド
されて成る遮光樹脂体14とから構成され、前記遮光樹脂
体14は半田等の溶融温度よりも高い熱変形温度を有する
熱可塑性樹脂13から成り、前記発光側透光樹脂体９およ
び受光側透光樹脂体10の載置部15,16の一部および結線
部17,18の一部をそれぞれ前記透光樹脂体9,10より遮光
樹脂体側に突出させ、前記載置部15,16の一部および結
線部17,18の一部が前記遮光樹脂体14にて被覆されてな
るものである。

〈作用〉上記課題決定手段において、搭載用リード端子3,4の載
置部13,14に夫々発光素子１および受光素子２を搭載
し、結線用リード端子5,6の結線部17,18に内部結線を施
し、これらを熱硬化性樹脂８により一次モールドして透
光樹脂体9,10を一次成形する。そして、この透光樹脂体
9,10を所定間隔Ｄで対向並置し、熱可塑性樹脂13により
透光樹脂体9,10を二次モールドして遮光樹脂体14を二次
成形する。

その後、リード端子３〜６のリード部19〜22の外部基板
等への半田付け時に、半田の溶融温度により熱硬化性樹
脂８が軟化し、リード端子３〜６が引つ張られても、遮
光樹脂体14は軟化していないので、遮光樹脂体14に被覆
された載置部15.16の一部および結線部17,18の一部がく
さびとなつて、リード端子３〜６が動くのを防いでい
る。

したがつて、リード端子の外部基板等への半田付け時に
発生する高温に対するリード端子の固定強度が向上す
る。

〈実施例〉以下、本考案の一実施例を第１図ないし第５図に基づい
て説明する。

第１図は本考案の実施例を示す光結合装置の平面図、第
２図は第１図のＹ−Ｙ断面図、第３図は同じくその側面
図、第４図は同じくその要部拡大横断平面図、第５図は
同じくその斜視図である。なお、第７図ないし第10図に
示した従来技術と同一機能部品については同一符号を付
している。

図示の如く、本実施例の反射型光結合装置（フオトイン
タラプタ）は、発光素子搭載用リード端子３の外部に入
出力するリード部19よりも幅広に形成された載置部15に
搭載され発光素子結線用リード端子５の外部に入出力す
るリード部21よりも幅広に形成された結線部17に内部結
線される発光素子１を遮光性の熱硬化性樹脂８により一
次モールドされて成る発光側透光樹脂体９と、受光素子
搭載用リード端子４の外部に入出力するリード部20より
も幅広に形成された載置部16に搭載され受光素子結線用
リード端子６の外部に入出力するリード部22よりも幅広
に形成された結線部18に内部結線される受光素子２を前
記熱硬化性樹脂８により一次モールドされて成る受光側
透光樹脂体10と、該発光側透光樹脂体９および受光側透
光樹脂体10を所定間隔Ｄで対向並置し透光樹脂体9,10の
光路窓部11,12を除いて遮光性の熱可塑性樹脂13により
一体的に二次モールドされて成る遮光樹脂体14とから構
成されている。

そして、前記遮光樹脂体14は半田等の溶融温度よりも高
い熱変形温度を有する熱可塑性樹脂13から形成され、前
記載置部15,16および結線部17,18が発光側透光樹脂体９
および受光側透光樹脂体10と遮光樹脂体14とに位置され
たものである。

前記搭載用リード端子3,4は、第４図の如く載置部15,16
と、該載置部15,16と一体成形されたリード部19,20とか
ら構成されており、前記結線用リード端子5,6は、結線
部17,18と、該結線部17,18と一体成形されたリード部2
1,22とから構成されている。

前記発光素子１には赤外線フオトダイオードが用いら
れ、前記受光素子２にはフオトダイオード等が用いられ
ている。該発光素子１および受光素子５は、第1,3,4図
の如く、金線等のボンデイングワイヤー７によつて結線
部17,18に夫々内部結線が施されている。

前記透孔樹脂体9,10は、第２、４図の如く、発光素子１
および受光素子２を熱硬化性樹脂８を用いてキヤステイ
ング方式、あるいはトランスフアー方式等により直方体
状に被覆形成されている。該透光樹脂体9,10は、第1,2
図の如く、発光素子１からの光を受光素子２が直接受光
するのを防止する遮光壁23を挾んで配置されている。

前記熱硬化性樹脂８は、発光素子１および受光素子２間
で送受する光に対して透光性であれば良く、エポキシ樹
脂等が使用されている。

前記遮光樹脂体14は、第１〜３図の如く、前記光路窓部
11,12を除いて透光樹脂体9,10の全周面を覆うよう熱可
塑性樹脂13を射出して矩形に形成されている。該遮光樹
脂体14は、第２図の如く、前記遮光壁23と、発光側透光
樹脂体９を収納する発光側収納室24と、該収納室24と遮
光壁23を挟んで対向配置され受光側透光樹脂体10を収納
する受光収納室25とから構成されている。

前記熱可塑性樹脂13は、半田の溶融温度よりも高い熱変
形温度（200℃以上）を有しており、化学構造的には線
状の高分子であるポリブチレンテレフタレート（Ｐ・Ｂ
・Ｔ）および耐熱性に優れたポリフエニレンサルフアイ
ド（Ｐ・Ｐ・Ｓ）等の樹脂が使用されており、射出成形
によつて効率的に加工できるものである。

上記光結合装置は、以下のようにして製造される。

まず、搭載用リード端子３、４の載置部13,14に夫々発
光素子１および受光素子２を搭載し、ボンデイングワイ
ヤー７により結線用リード端子5,6の結線部17,18に内部
結線を施す。

次に、これらを熱硬化性樹脂８を用いてキヤステイング
方式、あるいはトランスフアー方式等により一次モール
ドして分離独立した透光樹脂体9,10を一次成形する。

そして、この透光樹脂体9,10を所定間隔Ｄで対向並置し
て成形金型に挿入し、熱可塑性樹脂13を射出し遮光樹脂
体9,10を二次モールドして遮光樹脂体14を二次成形して
完成する。

このとき、遮光樹脂体14を半田の溶融温度よりも高い熱
変形温度を有する熱可塑性樹脂13を用いて形成し、透光
樹脂体9,10および遮光樹脂体14に載置部15,16および結
線部17,18を位置させているので（この状態を第1,4図の
Ｂ部に示す）、その後リード端子３〜６のリード部19〜
22の外部基板等への半田付け時に、半田の溶融温度によ
り熱硬化性樹脂８が軟化してもリード端子３〜６が動か
なくなる。

したがって、リード端子の外部基板等への半田付け時に
発生する高温に対するリード端子の固定強度が向上す
る。

特に、第４図に示すＣ方向へのリード端子引っ張り強度
が向上する。

なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。

例えば、第６図に示したＤ部のように、載置部15,16お
よび結線部17,18と遮光樹脂体14との噛み込み部に凹部2
6を設けると、リード端子３〜６の押し込み方向（Ｅ方
向）への固定強度も向上する。

また、上記実施例では、本考案を反射型光結合装置に適
応しているが、透過型光結合装置に適応しても良い。

〈考案の効果〉以上の説明から明らかな通り、本考案によると、遮光樹
脂体は半田の溶融温度よりも高い熱変形温度を有する熱
可塑性樹脂から成り、発光側透光樹脂体および受光側透
光樹脂体の載置部の一部および結線部の一部をそれぞれ
前記透光樹脂体より遮光樹脂体側に突出させ、前記載置
部の一部および結線部の一部が前記遮光樹脂体にて被覆
されてなるので、リード端子のリード部の外部基板等へ
の半田付け時に、透光樹脂体が軟化してもリード端子は
動くことがない。

したがって、リード端子の外部基板等への半田付け時に
発生する高温に対するリード端子の固定強度が向上し、
リード端子を固定する遮光樹脂体の面積を狭くすること
が可能となり、光結合素子を小型化できるといつた優れ
た効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す光結合装置の平面図、第
２図は第１図のＹ−Ｙ断面図、第３図は同じくその側面
図、第４図は同じくその要部拡大横断平面図、第５図は
同じくその斜視図、第６図は本考案の他の実施例の要部
拡大横断平面図、第７図は従来の光結合装置を示す平面
図、第８図は第７図のＸ−Ｘ断面図、第９図は同じくそ
の側面、第10図は同じくその要部拡大横断平面図であ
る。 1:発光素子、2:受光素子、３〜6:リード端子、8:熱硬化
性樹脂、9,10:透光樹脂体、11,12:光路窓部、13:熱可塑
性樹脂、14:遮光樹脂体、D:所定間隔。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】発光素子搭載用リード端子の外部に入出力
するリード部よりも幅広に形成された載置部に搭載され
発光素子結線用リード端子の外部に入出力するリード部
よりも幅広に形成された結線部に内部結線される発光素
子を透光性の熱硬化性樹脂により一時モールドされて成
る発光側透光樹脂体と、受光素子搭載用リード端子の外
部に入出力するリード部よりも幅広に形成された載置部
に搭載され受光素子結線用リード端子の外部に入出力す
るリード部よりも幅広に形成された結線部に内部結線さ
れる受光素子を透光性の熱硬化性樹脂により一次モール
ドされて成る受光側透光樹脂体と、該発光側透光樹脂体
および受光側透光樹脂体を所定間隔で対向並置し透光樹
脂体の光路窓部を除いて遮光性の熱可塑性樹脂により一
体的に二次モールドされて成る遮光樹脂体とからなる光
結合装置において、前記遮光樹脂体は半田等の溶融温度
よりも高い熱変形温度を有する熱可塑性樹脂から成り、
前記発光側透光樹脂体および受光側透光樹脂体の載置部
の一部および結線部の一部をそれぞれ前記透光樹脂体よ
り遮光樹脂体側に突出させ、前記載置部の一部および結
線部の一部が前記遮光樹脂体にて被覆されてなることを
特徴とする光結合装置。