JPH0749813Y2 - 光結合装置 - Google Patents

光結合装置

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JPH0749813Y2
JPH0749813Y2 JP1990047860U JP4786090U JPH0749813Y2 JP H0749813 Y2 JPH0749813 Y2 JP H0749813Y2 JP 1990047860 U JP1990047860 U JP 1990047860U JP 4786090 U JP4786090 U JP 4786090U JP H0749813 Y2 JPH0749813 Y2 JP H0749813Y2
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敏明 前田
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、被検出物体の有無を無接点で検出する光結合
装置(フオトインタラプタ)の構造に関する。
〈従来技術〉 インジエクシヨンモールドタイプの光結合装置(フオト
インタラプタ)の構造を第5,6図に示す。
第5図は反射型光結合装置、第6図は透過型光結合装置
であつて、図中、1は発光素子、2は受光素子で、これ
らを用途に応じてインジエクシヨンモールド金型に並列
配置(第5図参照)、または対向配置(第6図参照)さ
せてインサートし、熱変形温度の高い熱可塑性樹脂にて
インジエクシヨンモールドすることにより、光結合装置
を形成している。
なお、第5,6図中、3は発光素子1と受光素子2とを光
学的に結合して保持固定するインジエクシヨンモールド
外装ケースである。
〈考案が解決しようとする課題〉 近年、光結合装置は、使用時の設置スペース、被検出物
体との位置関係および大きさ等により外形要望が多様化
している。これに対応するため、従来では、用途に応じ
てインジエクシヨンモールド金型を新設することにより
対応している。
しかし、上記のように、インジエクシヨンモールド金型
を新規に作成すると、以下の問題点が発生する。
(1)若干の寸法変更の対応にも新規なインサート方式
インジエクシヨンモールド金型が必要となり、製品生産
数に関係なく一定の初期投資が必要となる。すなわち、
多様化するユーザーニーズに対応するには多額の金型費
が必要となる。
(2)インジエクシヨンモールド金型の条件出しおよび
製品信頼性の確認に時間がかかるため、敏速な納期対応
ができない。
(3)インジエクシヨンモールド金型内に発光素子、受
光素子をインサートするため、製品形状違いによる成形
条件等による金型精度のばらつきによる製品信頼性のず
れが生じる。
本考案は、上記に鑑み、敏速な日程でかつ生産数に応じ
た初期投資のユーザーニーズに合致した光結合装置の提
供を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案による課題解決手段は、第1図ないし第4図の如
く、被検出物体を無接点で検出する反射型または透過型
の光結合装置であつて、発光素子10を有する発光体11
と、受光素子12を有する受光体13と、該発光体11と受光
体13とを光学的に結合するよう連結する連結体14とを備
え、該連結体14に係合手段16である凸部または凹部が設
けられ、前記発光体11および受光体13のそれぞれの全側
面に前記連結体14の凸部または凹部と係合する被係合手
段15である凹部または凸部が設けられたものである。
〈作用〉 上記課題解決手段において、発光素子10および受光素子
12を別々にインジエクシヨン金型にセツトし、モールド
樹脂にてモールドして発光体11および受光体13を形成す
る。
そして、別途成形した連結体14にて、発光体11と受光体
13とを光学的に結合するよう連結する。
このとき、第2図に示すように、発光体11および受光体
13を並列に配置して連結体14で連結すると、反射型の光
結合装置が得られる。また、第3図に示すように、発光
体11および受光体13を対向配置して連結体14で連結する
と、透過型の光結合装置が得られる。さらには、第4図
に示すように、連結体14の形状を工夫してフレキシブル
な形状対応の光結合装置が得られる。
〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明する。
本実施例の光結合装置(フオトインタラプタ)は、第1
〜4図の如く、被検出物体を無接点で検出するものであ
つて、発光素子10を有する発光体11と、受光素子12を有
する受光体13と、該発光体11と受光体13とを光学的に結
合するよう連結する連結体14とを備えている。
ここで、第1図は本考案の一実施例を示す光結合装置の
発光体および受光体の斜視図であつて、前記発光素子10
は、発光側リードフレーム17に搭載された赤外線発光ダ
イオード(LED)等の発光素子チツプを透光性樹脂にて
一次モールドして直方体状に形成されている。
一方、前記受光素子12は、受光側リードフレーム18に搭
載されたフオトダイオート(PD)、フオトトランジスタ
(PT)等の受光素子チツプを発光素子10と同様に透光性
樹脂にて一次モールドして直方体状に形成されて成る。
前記発光体11および受光体13は、発光素子10、受光素子
12を夫々別々にインジエクシヨンモールド金型内にイン
サートし、発光素子10の発光面10aおよび受光素子12の
受光面12aを除いて遮光性樹脂、すなわちポリフエニレ
ンサルフアイド(PPS)、液晶ポリマー等の高耐熱性を
有する熱可塑性樹脂にて2次モールドして矩形状に形成
されている。また、発光体11および受光体13は、連結体
14との4方向に連続機能を付与するため、その全側面に
被係合手段15が設けられている。
そして、被係合手段15は、発光体11および受光体13の各
側面の略中央部に一個づつ、計4個配されており、側面
の幅方向を貫通して形成された正面視T字形の凹部19か
ら成る。
前記連結体14は、第2〜4図の如く、光結合装置の用途
に応じた形状に形成されており、前記被係合手段15に係
合するための係合手段16が設けられている。なお、第2
図は本考案を反射型光結合装置に適用した例を示す平面
図、第3図(a)は同じく透過型光結合装置に適用した
例を示す側面図、同図(b)は同図(a)のA矢視図、
第4図(a)〜(c)は第2,3図の光結合装置をさらに
発展的に応用した例を示す図である。
前記係合手段16は、前記被係合手段15に対応した位置に
配されたT字形の凸部20から成る。
上記光結合装置は以下のようにして製造される。
まず、透光性樹脂にて一次モールドした発光素子10、受
光素子11を、別々にインジエクシヨンモールド金型にセ
ツトし、PPS、液晶ポリマー等の高耐熱性熱可塑性を有
する遮光性樹脂にて2次モールドして発光体11および受
光体13を形成する。
そして、別途成形した連結体14にて、発光体11と受光体
13とを光学的に結合するよう連結して完成する。
このとき、発光体11および受光体13の全側面に被係合手
段15である凹部19を、連結体14に被係合手段15に係合す
るための係合手段16である凸部20を設けているので、第
2〜4図の如く、連結体14の形状を工夫するだけで、イ
ンジエクシヨンモールド成形する発光体11および受光体
13を常に共通化して多様化するユーザーニーズに対応し
た光結合装置を提供することができる。
したがつて、以下(1)〜(3)の効果を得ることがで
きる。
(1)インサート方式インジエクシヨンモールド金型一
面でフレキシブルな形状対応の高耐熱性インジエクシヨ
ンモールド光結合装置が得られる。
(2)従来、インサートする発光素子、受光素子、リー
ドフレームの連数により金型取り数が決まつていたが、
インサート方式インジエクシヨンモールド金型は製品の
生産数に関係なく共通化できるので、連結体成形金型は
製品生産数に応じた金型取り数、すなわち初期投資が可
能となる。
(3)連結体の形状が変わつても、基本的製品信頼性は
同一であるため、信頼性の確認の必要が無くなり連結体
成形金型の作成日程のみの考慮すればよく、敏速な納期
対応が可能となる。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内の上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施例では、被係合手段15を凹部19から構
成し、係合手段16を凸部20から構成しているが、この構
成を逆にしてもよい。
〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、発光体
と受光体とを光学的に結合するよう連結する連結体に係
合手段である凸部または凹部を設け、発光体および受光
体のそれぞれの全側面に連結体の凸部または凹部と係合
する被係合手段である凹部または凸部を設けているの
で、発光体および受光体を成形するインジエクシヨンモ
ールド金型を一面作つておけば、連結体の形状を変更す
ることにより、反射型、透過型、さらにフレキシブルな
形状対応の光結合装置が得られる。
したがつて、敏速な日程でかつ生産数に応じた初期投資
のユーザーニーズに合致した光結合装置を提供できると
いつた優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す光結合装置の発光体お
よび受光体の斜視図、第2図は本考案を反射型光結合装
置に適用した例を示す平面図、第3図(a)は同じく透
過型光結合装置に適用した例を示す側面図、同図(b)
は同図(a)のA矢視図、第4図(a)〜(c)は第2,
3図の光結合装置をさらに発展的に応用した例を示す
図、第5図は従来の反射型光結合装置を示す斜視図、第
6図は同じく透過型光結合装置を示す斜視図である。 10:発光素子、11:発光体、12:受光素子、13:受光体、1
4:連結体、15:被係合手段、16:係合手段、19:凹部、20:
凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】被検出物体を無接点で検出する反射型また
    は透過型の光結合装置であつて、発光素子を有する発光
    体と、受光素子を有する受光体と、該発光体と受光体と
    を光学的に結合するよう連結する連結体とを備え、該連
    結体に係合手段である凸部または凹部が設けられ、前記
    発光体および受光体のそれぞれの全側面に前記連結体の
    凸部または凹部と係合する被係合手段である凹部または
    凸部が設けられたことを特徴とする光結合装置。
JP1990047860U 1990-05-07 1990-05-07 光結合装置 Expired - Lifetime JPH0749813Y2 (ja)

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JP1990047860U JPH0749813Y2 (ja) 1990-05-07 1990-05-07 光結合装置

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JPH048453U JPH048453U (ja) 1992-01-27
JPH0749813Y2 true JPH0749813Y2 (ja) 1995-11-13

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3008309C2 (de) * 1980-03-04 1986-08-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gabellichtschranke zur Erfassung mechanischer Bewegungen
JPS63213979A (ja) * 1987-03-03 1988-09-06 Nec Corp ホトインタラプタ

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Publication number Publication date
JPH048453U (ja) 1992-01-27

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