JPH054526U - 光結合装置 - Google Patents

光結合装置

Info

Publication number
JPH054526U
JPH054526U JP5118991U JP5118991U JPH054526U JP H054526 U JPH054526 U JP H054526U JP 5118991 U JP5118991 U JP 5118991U JP 5118991 U JP5118991 U JP 5118991U JP H054526 U JPH054526 U JP H054526U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
coupling device
optical coupling
light emitting
light receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5118991U
Other languages
English (en)
Inventor
輝彦 堀之内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP5118991U priority Critical patent/JPH054526U/ja
Publication of JPH054526U publication Critical patent/JPH054526U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 敏速な日程でかつ生産数に応じた初期投資の
ユーザーニーズに合致した、しかもスリットを有するフ
ィルムを受発光体の前面に熱転写でき小型化を図れる光
結合装置を提供する。 【構成】 発光素子10を有する発光体11と、受光素
子12を有する受光体13と、発光体11と受光体13
とを光学的に結合するよう連結する連結体14とを備
え、発光体11および受光体13の全側面に被係合手段
15が、連結体14に被係合手段15に係合するための
係合手段16が設けられ、発光体11または受光体13
の少なくとも一方の前面に、スリット21を形成したフ
ィルム22が熱転写されてなることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、被検出物体の有無を無接点で検出する光結合装置(フオトインタラ プタ)の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
インジェクションモールドタイプの光結合装置(フオトインタラプタ)の構造 を図5,6に示す。
【0003】 図5は反射型光結合装置、図6は透過型光結合装置であって、図中、1は発光 素子、2は受光素子で、これらを用途に応じてインジェクションモールド金型に 並列配置(図5参照)させてインサートし、熱変形温度の高い熱可塑性樹脂にて インジェクションモールドすることにより、光結合装置を形成している。
【0004】 なお、図5,6中、3は発光素子1と受光素子2とを光学的に結合して保持固 定するインジェクションモールド外装ケースである。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
近年、光結合装置は、使用時の設置スペース、被検出物体との位置関係および 大きさ等により外形要望が多様化している。これに対応するため、従来では、用 途に応じてインジェクションモールド金型を新設することにより対応している。 しかし、上記のように、インジェクションモールド金型を新規に作成すると、 以下の問題点が発生する。
【0006】 (1)若干の寸法変更の対応にも新規なインサート方式インジェクションモール ド金型が必要となり製品生産数に関係なく一定の初期投資が必要となる。すなわ ち、多様化するユーザーニーズに対応するには多額の金型費が必要となる。
【0007】 (2)インジェクションモールド金型の条件出しおよび製品信頼性の確認に時間 がかかるため、敏速な納期対応ができない。
【0008】 (3)インジェクションモールド金型内に発光素子、受光素子をインサートする ため、製品形状違いによる成形条件等による金型精度のばらつきによる製品信頼 性のずれを生じる。
【0009】 (4)インジェクションモールド金型にて、成形時にノイズ除去の為のスリット を設ける場合、受発光素子の前面に光路を遮断するモールド樹脂が必要となり外 形の小型化の障害となる。
【0010】 また、スリットを有するフィルムを受発光素子の前面に熱圧着によって形成す る方法もあるが、この方法は透過型フォトインタラプタのようなコの字状の光結 合装置には適用できなかった。
【0011】 本考案は、上記に鑑み、敏速な日程でかつ生産数に応じた初期投資のユーザー ニーズに合致した、しかも、スリットを有するフィルムを形状に拘わらず受発光 体の前面に熱転写でき小型化を図れる光結合装置の提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本考案による光結合装置は、発光素子を有する発 光体と、受光素子を有する受光体と、前記発光体と受光体とを光学的に結合する よう連結する連結体とを備え、前記発光体および受光体の全側面に被係合手段が 、前記連結体に該被係合手段に係合するための係合手段が設けられ、前記発光体 または受光体の少なくとも一方の前面に、スリットを形成したフィルムが熱転写 されてなることを特徴とする。
【0013】
【作用】
上記課題解決手段において、発光素子および受光素子を別々にインジェクショ ン金型にセットし、モールド樹脂にてモールドして発光体および受光体を形成す る。
【0014】 また、このモールド時、ポリエステルフィルム上に印刷された、スリットを有 するフィルムを受発光体の前面に熱転写する。
【0015】 そして、別途成形した連結体にて、発光体と受光体とを光学的に結合するよう 連結する。
【0016】 このとき、発光体および受光体の全側面に被係合手段を、連結体に被係合手段 に係合するための係合手段を設けているので、発光体および受光体を成形するイ ンジェクションモールド金型を一面作っておけば、連結体の形状を工夫すること により、フレキシブルな形状対応の光結合装置が得られる。
【0017】 また、ノイズ除去用の受発光体のスリットは、前述のように、ポリエステルフ ィルム上に印刷またはスリットを有するフィルムの熱転写によって形成されるも のであり、非常に薄く光結合装置の小型化に有用である。
【0018】 しかも、上記熱転写は受発光体がそれぞれ単独でモールドされる時に行われる ので、従来不可能であったコの字状の透過型光結合装置にも適用できる。
【0019】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明する。
【0020】 本実施例の光結合装置(フオトインタラプタ)は、図1乃至図4の如く、被検 出物体を無接点で検出するものであって、発光素子10を有する発光体11と、 受光素子12を有する受光体13と、該発光体11と受光体13とを光学的に結 合するよう連結する連結体14とを備えている。
【0021】 また、受発光体の前面にはスリット21を有するフィルム22が設けられてい る。
【0022】 ここで、図1は本考案の一実施例を示す光結合装置の発光体および受光体の斜 視図であって、前記発光素子10は、発光側リードフレーム17に搭載された赤 外線発光ターイオード(LED)等の発光素子チップを透光性樹脂にて一次モー ルドして直方体状に形成されている。
【0023】 一方、前記受光素子12は、受光側リードフレーム18に搭載されたフオトダ イオード(PD)、フオトトランジスタ(PT)等の受光素子チップを発光素子 10と同様に透光性樹脂にて一次モールドして直方体状に形成されて成る。
【0024】 前記発光体11および受光体13は、発光素子10、受光素子12を各々別々 にインジェクションモールド金型内にインサートし、発光素子10の発光面10 aおよび受光素子12の受光面12aに、スリット21を有するフィルム22を 印刷したポリエステルフィルム(図示せず)を金型にて押し当てて遮光性樹脂、 すなわちポリフエニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー等の高耐熱性を 有する熱過塑性樹脂にて2次モールドして矩形状に形成される。
【0025】 この時、発光素子10の発光面10aおよび受光素子12の受光面12aと、 ポリエステルフィルムは金型で押し付け密着しているので遮光性樹脂は回り込ま ない。
【0026】 また、成形時の遮光性樹脂の熱によって、受発光素子10,12の受発光面1 0a,12aにポリエステルフィルムよりスリット21を有するフィルム22が 転写密着される。
【0027】 また、発光体11および受光体13は、連結体14との4方向に連続機能を付 与するため、その全側面に被係合手段15が設けられている。
【0028】 そして、被係合手段15は、発光体11および受光体13の各側面の略中央部 に一個づつ、計4個配されており、側面の幅方向を貫通して形成された正面視T 字形の凹部19から成る。
【0029】 前記連結体14は、図2乃至図4の如く、光結合装置の用途に応じた形状に形 成されており、前記被係合手段15に係合するための係合手段16が設けられて いる。なお、図2は本考案を反射型光結合装置に適用した例を示す平面図、図3 (a)は同じく透過型光結合装置に適用した例を示す側面図、同図(b)は同図 (a)のA矢視図、図4(a)〜(c)は図2,3の光結合装置を更に発展的に 応用した例を示す図である。
【0030】 前記係合手段16は、前記被係合手段15に対応した位置に配されたT字形の 凸部20から成る。
【0031】 上記光結合装置は以下のようにして製造される。
【0032】 まず、透光性樹脂にて一次モールドした発光素子10、受光素子11を、別々 にインジェクションモールド金型にセットし、PPS、液晶ポリマー等の高耐熱 性熱可塑性を有する遮光性樹脂にて2次モールドして発光体11および受光体1 3を形成する。
【0033】 そして、別途成形した連結体14にて、発光体11と受光体13とを光学的に 結合するよう連結して完成する。
【0034】 このとき、発光体11および受光体13の全側面に被係合手段15である凹部 19を、連結体14に被係合手段15に係合するための係合手段16である凸部 20を設けているので、図2乃至図4の如く、連結体14の形状を工夫するだけ で、インジェクションモールド成形する発光体11および受光体13を常に共通 化して多様化するユーザーニーズに対応した光結合装置を提供することができる 。
【0035】 したがって、以下(1)〜(4)の効果を得ることができる。
【0036】 (1)インサート方式インジェクションモールド金型一面でフレキシブルな形状 対応の高耐熱性インジェクションモールド光結合装置が得られる。
【0037】 (2)従来、インサートする発光素子、受光素子、リードフレーム連数により金 型取り数が決まっていたが、インサート方式インジェクションモールド金型は製 品の生産数に関係なく共通化できるので、連結体成形金型は製品生産数に応じた 金型取り数、すなわち初期投資が可能となる。
【0038】 (3)連結体の形状が変わっても、基本的製品信頼性は同一であるため、信頼性 の確認の必要が無くなり連結体成形金型の作成日程のみの考慮すればよく、敏速 な納期対応が可能となる。
【0039】 (4)また、受発光体の前面に設けるスリットは、熱転写されたフィルムに形成 したものなので光結合装置の小型化に有用であり、しかもフィルムは受発光体の 単独モールド時に熱転写するものであるからコの字形状の透過型光結合装置にも 適用できる。
【0040】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。
【0041】 例えば、上記実施例では、被係合手段15を凹部19から構成し、係合手段1 6を凸部20から構成しているが、この構成を逆にしてもよい。
【0042】
【考案の効果】 以上説明したように、本考案による光結合装置は、発光素子を有する発光体と 、受光素子を有する受光体と、前記発光体と受光体とを光学的に結合するよう連 結する連結体とを備え、前記発光体および受光体の全側面に被係合手段が、前記 連結体に該被係合手段に係合するための係合手段が設けられ、前記発光体または 受光体の少なくとも一方の前面に、スリットを形成したフィルムが熱転写されて なるので、発光体および受光体を成形するインジェクションモールド金型を一面 作っておけば、スリットを有するフィルムおよび連結体の形状を工夫することに より、フレキシブルな光学的特性および形状対応の光結合装置が得られる。
【0043】 したがって、敏速な日程でかつ生産性に応じた初期投資のユーザーニーズに合 致した光結合装置を提供できるといった優れた効果がある。
【0044】 また、コの字形状の透過型光結合装置であっても、受発光体の前面にスリット を有するフィルムを熱転写により容易に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す光結合装置の発光体お
よび受光体の斜視図である。
【図2】本考案を反射型光結合装置に適用した例を示す
平面図である。
【図3】(a)は本考案を透過型光結合装置に適用した
例、(b)は(a)のA矢視図である。
【図4】(a)乃至(c)は図2および図3の光結合装
置をさらに発展的に応用した例を示す図である。
【図5】従来の反射型光結合装置を示す斜視図である。
【図6】従来の透過型結合装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 発光素子 11 発光体 12 受光素子 13 受光体 14 連結体 15 被係合手段 16 係合手段 21 スリット 22 フィルム

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 発光素子を有する発光体と、受光素子を
    有する受光体と、前記発光体と受光体とを光学的に結合
    するよう連結する連結体とを備え、 前記発光体および受光体の全側面に被係合手段が、前記
    連結体に該係合手段に係合するための係合手段が設けら
    れ、 前記発光体または受光体の少なくとも一方の前面に、ス
    リットを形成したフィルムが熱転写されてなることを特
    徴とする光結合装置。
JP5118991U 1991-07-03 1991-07-03 光結合装置 Pending JPH054526U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5118991U JPH054526U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 光結合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5118991U JPH054526U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 光結合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH054526U true JPH054526U (ja) 1993-01-22

Family

ID=12879924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5118991U Pending JPH054526U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 光結合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH054526U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159942A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd 物体検出センサ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4988474A (ja) * 1972-12-25 1974-08-23
JPS61220483A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Toshiba Corp 光結合装置
JPS63193900A (ja) * 1987-02-05 1988-08-11 株式会社イノアックコ−ポレ−ション 文字・図形等の印刷された多孔質弾性体
JPS6367271B2 (ja) * 1984-08-31 1988-12-23 Fujitsu Ltd
JPH02108773A (ja) * 1988-10-18 1990-04-20 Sanyo Pori Sogyo Kk 組立式フェンス
JPH02161782A (ja) * 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp 光センサ
JPH02288370A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Sharp Corp 光結合装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4988474A (ja) * 1972-12-25 1974-08-23
JPS6367271B2 (ja) * 1984-08-31 1988-12-23 Fujitsu Ltd
JPS61220483A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Toshiba Corp 光結合装置
JPS63193900A (ja) * 1987-02-05 1988-08-11 株式会社イノアックコ−ポレ−ション 文字・図形等の印刷された多孔質弾性体
JPH02108773A (ja) * 1988-10-18 1990-04-20 Sanyo Pori Sogyo Kk 組立式フェンス
JPH02161782A (ja) * 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp 光センサ
JPH02288370A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Sharp Corp 光結合装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159942A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd 物体検出センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2962563B2 (ja) 表面実装可能なオプトデバイス
JP3675985B2 (ja) 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法
JPH0749815Y2 (ja) 表面実装型光結合装置
KR102087288B1 (ko) 홀더, 광학 부품 및 광학 모듈
JPH0749813Y2 (ja) 光結合装置
JP4166887B2 (ja) 光半導体装置
JP2005064140A (ja) フォトインタラプタ及びその製造方法
JP2695761B2 (ja) 光結合装置の製造方法
JP2000357816A (ja) 光結合装置
JPS62132377A (ja) フオトマイクロセンサ
JPH0745969Y2 (ja) 光結合装置
JPH0546710B2 (ja)
JP3141124B2 (ja) 透過型光結合装置
JPH04131955U (ja) 光結合装置
JP2986617B2 (ja) 透過型光結合装置およびその製造方法
CN219106160U (zh) 光耦合器封装结构
JP2695717B2 (ja) 透過型フォトインタラプタの製造方法
JP2000114583A (ja) 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法
JP2544237Y2 (ja) ホトインタラプタ
JPH0747879Y2 (ja) 光結合装置
JPH10209490A (ja) 反射型光結合装置
JPH06232446A (ja) 反射型光結合装置
JP2800172B2 (ja) フォトインタラプタ
JPH0132745Y2 (ja)
JPH0625021Y2 (ja) 光結合装置