JPS6016111B2 - 光結合素子用リ−ドフレ−ム - Google Patents
光結合素子用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6016111B2 JPS6016111B2 JP53011193A JP1119378A JPS6016111B2 JP S6016111 B2 JPS6016111 B2 JP S6016111B2 JP 53011193 A JP53011193 A JP 53011193A JP 1119378 A JP1119378 A JP 1119378A JP S6016111 B2 JPS6016111 B2 JP S6016111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- light emitting
- emitting element
- photocoupler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光結合素子（フオトカプラ）を得るためのりー
ドフレームに関するものである。
ドフレームに関するものである。
第１図は通常用いられているフオトカプラの構成を示す
断面図であり、この構成を得るためのりードフレームと
して第２図に示すものが用いられていた。
断面図であり、この構成を得るためのりードフレームと
して第２図に示すものが用いられていた。
即ち、金属板材を打抜き或いはエッチング加工すること
により、発光素子用リードフレ−ムーと受光素子用リー
ドフレーム２をそれぞれ別個に設け、リードフレームー
のリード部１，の先端部にＬＥＤ等の発光素子３を配置
し、リード部１２と発光素子３とをワイヤ４で接続し、
リードフレーム２のリード部２，の先端部にフオトトラ
ンジスタ等の受光素子５を配置し、リード部２２，２３
と受光素子５をワイヤ６，７で接続する。そして発光素
子３と受光素子５が対向するようにフレーム１，２を対
向させ、素子３，５間を光透過性の樹脂ェンキャップ剤
８で覆い、しかる後にトランスフアモールド等で、樹脂
封止９を施こす。最後にフレーム１，２の不要部分を除
去すれば、第１図のフオトカプラが得られるものである
。しかしながら上記のようなフオトカプラにあっては、
別個のりードフレーム１，２を用いなければらないため
、製造が複雑化され、またリードフレーム１にはリード
部２，〜２３を位置させるための空所１０を設けかつリ
ードフレーム２にはリード部１，，１２を位置させるた
めの空所１１を設ける必要があるため、金属板材の材料
利用率が大中に低下し、コストアップの原因となってい
た。
により、発光素子用リードフレ−ムーと受光素子用リー
ドフレーム２をそれぞれ別個に設け、リードフレームー
のリード部１，の先端部にＬＥＤ等の発光素子３を配置
し、リード部１２と発光素子３とをワイヤ４で接続し、
リードフレーム２のリード部２，の先端部にフオトトラ
ンジスタ等の受光素子５を配置し、リード部２２，２３
と受光素子５をワイヤ６，７で接続する。そして発光素
子３と受光素子５が対向するようにフレーム１，２を対
向させ、素子３，５間を光透過性の樹脂ェンキャップ剤
８で覆い、しかる後にトランスフアモールド等で、樹脂
封止９を施こす。最後にフレーム１，２の不要部分を除
去すれば、第１図のフオトカプラが得られるものである
。しかしながら上記のようなフオトカプラにあっては、
別個のりードフレーム１，２を用いなければらないため
、製造が複雑化され、またリードフレーム１にはリード
部２，〜２３を位置させるための空所１０を設けかつリ
ードフレーム２にはリード部１，，１２を位置させるた
めの空所１１を設ける必要があるため、金属板材の材料
利用率が大中に低下し、コストアップの原因となってい
た。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、環状連結部
から、一方は前記環状連結部の内方へ、他方は前記環状
連結部の外方へ突出した複数のリードを設け、前記環状
連結部を、前記一方及び他方のリードの所定部分が対向
するように折返した構成とすることにより、材料利用率
が向上しかつ製造が容易化された光結合素子用リードフ
レームを提供しようとするものである。
から、一方は前記環状連結部の内方へ、他方は前記環状
連結部の外方へ突出した複数のリードを設け、前記環状
連結部を、前記一方及び他方のリードの所定部分が対向
するように折返した構成とすることにより、材料利用率
が向上しかつ製造が容易化された光結合素子用リードフ
レームを提供しようとするものである。
以下図面を参照して本発明の−実施例を説明する。
第３図は一枚の金属板材を打抜き或いはエッチング加工
することにより形成したりードフレ−ムであり、このリ
ードフレーム２０内には、一端側にＬＥＤ等の発光素子
２１を配置する発光素子配置用リード部２２、該リード
部の両側に発光素子給電用リード部２３，，２３２、が
並置され、これらリード部２２，２３，，２３２ は内
側連続部２４、外側連結部２５で連結されている。また
上記りードフレーム２０‘こは、ＩＪード部２２の延長
方向に受光素子配置用リード部２６、譲りード部の両側
に受光素子給電用リード部２７，，２７２が並置され、
これらリード部２６，２７，，２７２ は、連結部２４
．２５と並行する外側連結部２８で連結されている。そ
して上記連結部２４，２５，２８はこれと直交する連結
部２９で連結された構成となっている。なお、本リード
フレーム２０は、一度に多数のフオトカプラを得るため
のものであるため、以上の構成を１ブロックとして多数
のブロックが連結部２４，２５，２８の延長方向に設け
られており、各ブロック間において連結部２４，２５，
２８は連結部２９で連結されている。
することにより形成したりードフレ−ムであり、このリ
ードフレーム２０内には、一端側にＬＥＤ等の発光素子
２１を配置する発光素子配置用リード部２２、該リード
部の両側に発光素子給電用リード部２３，，２３２、が
並置され、これらリード部２２，２３，，２３２ は内
側連続部２４、外側連結部２５で連結されている。また
上記りードフレーム２０‘こは、ＩＪード部２２の延長
方向に受光素子配置用リード部２６、譲りード部の両側
に受光素子給電用リード部２７，，２７２が並置され、
これらリード部２６，２７，，２７２ は、連結部２４
．２５と並行する外側連結部２８で連結されている。そ
して上記連結部２４，２５，２８はこれと直交する連結
部２９で連結された構成となっている。なお、本リード
フレーム２０は、一度に多数のフオトカプラを得るため
のものであるため、以上の構成を１ブロックとして多数
のブロックが連結部２４，２５，２８の延長方向に設け
られており、各ブロック間において連結部２４，２５，
２８は連結部２９で連結されている。
またリード部２２，２３，，２３２，２６，２７１，２
７２は先端側で下方に折曲がり、段差がついた構成とな
っていること、更にここでは使用に供しないリード部２
３，をわざわざ設け、リード部２２にマウントする素子
とかこれに要するワイヤボンディングの数により機能を
変えられるようにしたことは、第２図の場合と同様であ
る。しかして、上記のようなリードフレーム２０を用い
てフオトカプラを得るには、次のようにすればよい。
７２は先端側で下方に折曲がり、段差がついた構成とな
っていること、更にここでは使用に供しないリード部２
３，をわざわざ設け、リード部２２にマウントする素子
とかこれに要するワイヤボンディングの数により機能を
変えられるようにしたことは、第２図の場合と同様であ
る。しかして、上記のようなリードフレーム２０を用い
てフオトカプラを得るには、次のようにすればよい。
まずリード部２２上のＢ−８線に沿った位置に発光素子
２１を配置（マウント）し、またリ−ド部２６上のＡ−
Ａ′線に沿った位置に受光素子３０を配置して後、リー
ド部２３２と発光素子２１をボンディングワイヤ３１で
接続し、受光素子３０とりード部２７，，２７２をボン
ディングワイヤ３２，３３で接続する。次に連結部２５
，２９で構成される環状連結部を、素子２１，３０間の
中央部つまりＣ−Ｃ′線に沿った位置で図示矢印Ｄ方向
に折り返すことにより、素子２１，３０を対向させる。
この工程以後の素子２１，３０間のェンキャッブ工程、
樹脂封止工程、フレームの不要部の除去工程等は前記従
来例の場合と同様であるから、説明を省略する。以上の
如きリードフレーム２０を用いてフオトカプラを得る場
合の利点は、一つのりードフレーム内に、発光素子側の
りード部と、受光例のリード部とを近接して形成できる
構成であるため、第２図の場合のようにＩＪ−ドフレー
ムに空所１０，１ １を設ける必要がなく、従ってリー
ドフレームの材料利用率が向上する。
２１を配置（マウント）し、またリ−ド部２６上のＡ−
Ａ′線に沿った位置に受光素子３０を配置して後、リー
ド部２３２と発光素子２１をボンディングワイヤ３１で
接続し、受光素子３０とりード部２７，，２７２をボン
ディングワイヤ３２，３３で接続する。次に連結部２５
，２９で構成される環状連結部を、素子２１，３０間の
中央部つまりＣ−Ｃ′線に沿った位置で図示矢印Ｄ方向
に折り返すことにより、素子２１，３０を対向させる。
この工程以後の素子２１，３０間のェンキャッブ工程、
樹脂封止工程、フレームの不要部の除去工程等は前記従
来例の場合と同様であるから、説明を省略する。以上の
如きリードフレーム２０を用いてフオトカプラを得る場
合の利点は、一つのりードフレーム内に、発光素子側の
りード部と、受光例のリード部とを近接して形成できる
構成であるため、第２図の場合のようにＩＪ−ドフレー
ムに空所１０，１ １を設ける必要がなく、従ってリー
ドフレームの材料利用率が向上する。
また第２図の場合のように発光素子側のＩＪードフレー
ム１と受光素子側のりードフレーム２を別々に形成する
必要がなく、単一のりードフレ−ム２０を使用すればよ
いため、素子マウント工程、ワイヤボンディング工程等
が発光及び受光素子側とも同一装置ないし同一機構内で
行なえる等で、組立て工程が簡単化されるものである。
なお、本発明は上記実施例のみに限られるものではなく
、例えば第５図に示すように異なるフォトカプラを得る
ためのＩＪード部どうしを相入り組ませていわゆる合掌
型とし、更に材料利用率の向上をはかるようにしてもよ
い。
ム１と受光素子側のりードフレーム２を別々に形成する
必要がなく、単一のりードフレ−ム２０を使用すればよ
いため、素子マウント工程、ワイヤボンディング工程等
が発光及び受光素子側とも同一装置ないし同一機構内で
行なえる等で、組立て工程が簡単化されるものである。
なお、本発明は上記実施例のみに限られるものではなく
、例えば第５図に示すように異なるフォトカプラを得る
ためのＩＪード部どうしを相入り組ませていわゆる合掌
型とし、更に材料利用率の向上をはかるようにしてもよ
い。
この第５図の場合は６ピンのフオトカプラ用リードフレ
ームと８ピンのフオトカプラ用リードフレームを同一リ
ードフレームで合掌型の構成としたものであるが、６ピ
ンどうしの合掌型、８ピソどうしの合掌型等の構成とす
ることもできる。また第５図の８ピン側のりードフレー
ムは発光素子と受光素子を２対有したフオトカプラとな
るものである。以上説明した如く本発明によれば、金属
材料の利用率が向上しかつ製造が容易化されるので、大
中にコストが低減化された光結合素子が得られるもので
ある。
ームと８ピンのフオトカプラ用リードフレームを同一リ
ードフレームで合掌型の構成としたものであるが、６ピ
ンどうしの合掌型、８ピソどうしの合掌型等の構成とす
ることもできる。また第５図の８ピン側のりードフレー
ムは発光素子と受光素子を２対有したフオトカプラとな
るものである。以上説明した如く本発明によれば、金属
材料の利用率が向上しかつ製造が容易化されるので、大
中にコストが低減化された光結合素子が得られるもので
ある。
第１図はフオトカプラの構成を示す断面図、第２図は従
来のフオトカプラ用リードフレームを示す斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図はその折返
し後の構成を示す斜視図、第５図は本発明の他の実施例
の斜視図である。 ２０……リードフレーム、２１・・…・発光素子、２２
・・…・発光素子配置用リード部、２３２・・・・・・
発光素子給電用リード部、２４，２５，２８，２９・・
・・・・連結部、２６……受光素子配置用リード部、２
７・，２７２・・・・・・受光素子給電用リード部、３
０・・・・・・受光素子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
来のフオトカプラ用リードフレームを示す斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図はその折返
し後の構成を示す斜視図、第５図は本発明の他の実施例
の斜視図である。 ２０……リードフレーム、２１・・…・発光素子、２２
・・…・発光素子配置用リード部、２３２・・・・・・
発光素子給電用リード部、２４，２５，２８，２９・・
・・・・連結部、２６……受光素子配置用リード部、２
７・，２７２・・・・・・受光素子給電用リード部、３
０・・・・・・受光素子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １ 環状連結部から、一方は前記環状連結部の内方へ、
他方は前記環状連結部の外方へ突出した複数のリードを
設け、前記環状連結部、前記一方及び他方のリードの所
定部分が対向するように折返したことを特徴とする光結
合素子用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53011193A JPS6016111B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 光結合素子用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53011193A JPS6016111B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 光結合素子用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54104787A JPS54104787A (en) | 1979-08-17 |
| JPS6016111B2 true JPS6016111B2 (ja) | 1985-04-23 |
Family
ID=11771211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53011193A Expired JPS6016111B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 光結合素子用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016111B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59154205U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | 株式会社島津製作所 | Ｘ線透視撮影装置 |
| US5049527A (en) * | 1985-06-25 | 1991-09-17 | Hewlett-Packard Company | Optical isolator |
| US5148243A (en) * | 1985-06-25 | 1992-09-15 | Hewlett-Packard Company | Optical isolator with encapsulation |
| US4633582A (en) * | 1985-08-14 | 1987-01-06 | General Instrument Corporation | Method for assembling an optoisolator and leadframe therefor |
| US5176255A (en) * | 1991-06-19 | 1993-01-05 | North American Specialties Corporation | Lead frame for integrated circuits or the like and method of manufacture |
| US5920113A (en) * | 1996-08-13 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Leadframe structure having moveable sub-frame |
| JP6239840B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-11-29 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| TWI559576B (zh) * | 2013-11-05 | 2016-11-21 | 立昌先進科技股份有限公司 | A chip type diode package element and its manufacturing method |
| US9496206B2 (en) * | 2015-04-10 | 2016-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Flippable leadframe for packaged electronic system having vertically stacked chips and components |
-
1978
- 1978-02-03 JP JP53011193A patent/JPS6016111B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54104787A (en) | 1979-08-17 |
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