JPH0750146Y2 - エンドマークを有する研磨テープ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、磁気ヘッドや磁気ディスクの仕上げ研磨、光
ファイバー端面の精密仕上げ研磨、さらには、金型の精
密仕上げ研磨等に使用される研磨テープに関する。

「従来の技術」 精密機械部品や精密電子部品等に使用される磁気ヘッド
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、しばしば要望されている。

このため、古くから使用されていた砥石に代えて、近
年、ポリエステル等による合成樹脂フィルムや合成紙等
からなる研磨テープ用基材上に、硬度の高い無機質微粉
末からなる研磨剤粒子を樹脂液中に分散させた研磨剤粒
子の分散樹脂液を塗布，乾燥して研磨層を形成した研磨
テープ（特公昭53-44714号公報）が使用されている。

「考案が解決しようとする課題」 ところで、磁気ヘッドや磁気ディスク等の表面の研磨加
工においては、ロール状に巻かれている研磨テープを自
動送りして研磨作業を行なうが、自動送りされている研
磨テープは、その端末部の検出が容易でなく、研磨テー
プのロール交換の時期を監視していなければならないと
いう煩雑性があり、このことが、研磨テープのロール交
換を含めた研磨加工工程の全自動化を図る上での大きな
妨げになっている。

これに対して本考案は、ロール状に巻かれている研磨テ
ープの端末部をセンサーによって検知し得ることから、
研磨テープのロール交換の時期を的確に判断し得る研磨
テープであって、しかもロール状に巻かれている研磨テ
ープが、該研磨テープに形成されている端末表示層によ
って型押し変形を受けるようなことのない研磨テープを
提供する。

「課題を解決するため手段」 本考案は、研磨テープ用基材面に対して一連の連続した
研磨層を有しており、かつ一方の端末部がリールコアに
固定される研磨テープであって、リールコアに固定され
る側の端末部の少なくとも１部分に、センサーに感知す
る厚さ10μ以下の端末表示層が、研磨層と重畳して形成
されている研磨テープからなる。

前記構成による本考案の研磨テープは、ポリエステル等
による合成樹脂フィルムや合成紙等からなる研磨テープ
用基材面に対して形成されている一連の研磨層を有して
いる。

この研磨層は、硬度の高い無機質微粉末からなる研磨剤
粒子を樹脂液中に分散させた研磨剤粒子の分散樹脂液か
らなるコーティング剤を塗布，乾燥することによって得
られる。

本考案の研磨テープにおいて、研磨テープ用基材には、
機械的強度，寸法安定性，耐熱性等において優れた性質
を有する厚さ12〜150μ程度の樹脂フィルム、例えば、
ポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリカ
ーボネート，ジ−酢酸アセテート，トリ−酢酸アセテー
ト，ポリエチレン，ポリブチレンテレフタレート，ポリ
アリレート等による樹脂フィルムが好適に使用される。

研磨剤粒子としての無機質微粉末には、この種の研磨テ
ープにおける研磨層の形成に使用される通常の無機質微
粉末、例えば、酸化アルミニウム、炭化珪素，酸化ジル
コニュウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化
ホウ素，エメリー，酸化セリウム等からなる無機質微粉
末であり、１次粒子の平均粒径が0.1〜60μの無機質微
粉末が使用される。

研磨層形成用のバインダー用樹脂には、例えば、ポリエ
ステル樹脂，塩・酢ビ樹脂，ポリウレタン樹脂，ブチラ
ール樹脂，ポリアミド樹脂，エポキシ樹脂，アクリル樹
脂，硝化綿，塩化ゴム等の単独樹脂または２種以上の混
合樹脂が使用され、通常は、バインダー用樹脂100重量
部に対して研磨剤粒子である無機質微粉末が100〜1400
重量部程度の割合で使用される。

研磨層形成用のコーティング剤には、例えば、トルオー
ル，キシロール，メチルエチルケトン，メチルイソブチ
ルケトン，アノン，酢酸エチル，酢酸ブチル等からなる
溶剤あるいはこれらの２種以上の混合溶剤が使用され、
該コーティング剤は、通常、10〜10000cps程度の粘度の
無機質微粉末分散樹脂液に調製され、一般的には、厚さ
３〜100μ程度の研磨層が得られるようにして、前述の
研磨テープ用基材に適用される。

研磨層形成用の無機質微粉末分散樹脂液には、前述の研
磨剤粒子である無機質微粉末およびバインダー用樹脂の
ほかに、例えば、分散剤，帯電防止剤，染料等の添加剤
を適宜配合することができ、更には、得られる研磨層の
耐摩耗性，耐溶剤性，耐熱性等を向上させ、しかも、研
磨層と研磨テープ用基材との間の密着特性を向上させる
等の目的で、イソシアネート系の硬化剤を配合すること
もできる。

無機質微粉末の分散樹脂液を前記研磨テープ用基材に適
用するには、例えば、２本ロール,3本ロール,4本ロール
等によるロールコートをはじめ、グラビアコート、キス
コート、ナイフコート、バーコート、ロッドコート、コ
ンマコート、スプレーコート、パークコート等のコーテ
ィング方法を利用することができ、特に、ロールコート
とグラビアコートとにおいては、ダイレクト法とリバー
ス法との両者を使用し得る。

さらに、得られる研磨テープの用途に応じては、研磨テ
ープ用基材面に対して形成された研磨層を、カレンダー
加工等の後加工処理に付すこともある。

リールコアに固定される側における研磨テープの端末部
の少なくとも１部分に形成されている端末表示層は、例
えば、パターン認識センサー，色判別センサー，光電ス
イッチ等のセンサーに感知するものであり、端末表示層
とそれ以外の部分とが、例えば、光の反射率，色彩，磁
性等が相違していることによって、該端末表示層がセン
サーによって感知される。

この端末表示層は、グラビア印刷等による通常の印刷イ
ンキ層、磁性インキ層、スプレーコート層、さらには、
金属蒸着層等として形成される。

端末表示層は、研磨テープに裁断される前の研磨シート
に形成しても、あるいは研磨シートを研磨テープに裁断
するスリッティング工程の後に、スリッティング工程に
連続して形成してもよい。

また、端末表示層は、研磨層の表面に形成しても、ある
いは、研磨層を形成する前の研磨テープ用基材の表面に
形成し、端末表示層を研磨層で被覆してもよい。

端末表示層は、その厚さが10μを超えるようになると、
リールコアに対してロール状に巻かれた研磨テープの最
後の５〜６層までもが、該端末表示層の厚さによって型
押し変形を受けるようになり、該部分が使用不良にな
る。このため、端末表示層は、厚さ10μ以下、さらに好
ましくは５μ以下に形成される。

「実施例」 以下、本考案のエンドマークを有する研磨テープの具体
的な構成について、その製造実施例を以って説明する。

実施例 第１図において、厚さ50μのポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなる研磨テープ用基材２の片面の全面
に、以下に説明する粘度100cpsの研磨剤粒子分散樹脂液
からなる研磨層形成用のコーティング剤［Ａ］を、３本
リバースロールコート法で塗布，乾燥し、さらに、40
℃,7日間のエージング処理に付すことによって、酸化ア
ルミニウムによる白色を呈する厚さ10μの研磨層３を有
する研磨シートを得た。

研磨層形成用のコーティング剤［Ａ］ 酸化アルミニウム微粉末「不二見研磨材工業（株）:WA
＃10000」を、常温，減圧（10^-4Torr）室に24時間放置
することからなる乾燥処理に付して含有水分を除去した
後、直ちに、該乾燥酸化アルミニウム微粉末からなる研
磨剤粒子200重量部を、ポリエステル樹脂「東洋紡績
（株）：バイロン＃300」40重量部とトルエン60重量部
とメチルエチルケトン60重量部とによるバインダー用樹
脂液中に混合し、さらに、サンドミルで固形成分を良く
分散させた。

次いで、前記分散工程に続いて、トルイレンジイソシア
ナート「住友バイエル（株）：スミジュールF-80」を、
該トルイレンジイソシアナートにおけるイソシアナート
基（−NCO）と、前記得られた樹脂液におけるポリエス
テル樹脂の水酸基（−OH）との当量比、すなわち、（−
NCO）／（−OH）が３となるように、前記樹脂液に添加
し、引き続いて、トルエンとメチルエチルケトンとの等
量混合溶剤で希釈し、粘度100cpsの研磨剤粒子分散樹脂
液に調整し、研磨層形成用のコーティング剤［Ａ］を得
た。

然る後に、黒色塗料を利用して、前記研磨シートの一方
の端末部における研磨層の表面に、幅約2.0mm,厚さ3.0
μの細縞の端末表示層４を形成した後、さらに、該研磨
シートを幅10mmのテープに裁断し、第１図にて符号１で
表示される本考案の１実施例品たる研磨テープ、すなわ
ち、一方の端末部に端末表示層４が研磨層３と重畳して
形成されている研磨テープ１を得た。

この端末表示層４が形成されいてる方の端末部をリール
コアに対して固定して、研磨テープ１をリールコアに巻
き付け、ロール状に巻かれているエンドマークを有する
研磨テープを得た。

「考案の作用，効果」 本考案のエンドマークを有する研磨テープは、その一方
の端末部がリールコアに固定されてロール状に巻かれる
ものであり、しかも、リールコアに固定される側の端末
部の少なくとも１部分に、センサーに感知する厚さ10μ
以下の端末表示層が、研磨層と重畳して形成されてなる
ものである。

しかして、前記構成による本考案のエンドマークを有す
る研磨テープは、ロール状に巻かれている研磨テープを
自動送りして研磨作業を行なう場合に、自動送りされて
いる研磨テープの端末部の検出を、該研磨テープにおけ
る端末表示層の種類によって、例えば、パターン認識セ
ンサー，色判別センサー，光電スイッチ等のセンサーに
よって自動的に感知して行なえるので、研磨作業工程中
に研磨テープのロール交換の時期を監視していなければ
ならないという煩雑性がなく、研磨テープのロール交換
を含めた研磨加工工程の全自動化を図ることができる。

また、本考案のエンドマークを有する研磨テープは、端
末表示層の厚さが10μ以下に形成されているので、リー
ルコアに対してロール状に巻かれている研磨テープが、
該研磨テープに形成されている端末表示層によって型押
し変形を受けるようなことがなく、端末表示層が原因と
なる無駄が発生することがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のエンドマークを有する研磨テープの
リールコアに固定される側の端末部の１実施例を示す斜
視図である。 １……エンドマークを有する研磨テープ、２……研磨テ
ープ用基材、３……研磨層、４……端末表示層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】研磨テープ用基材面に対して一連の連続し
   た研磨層を有しており、かつ一方の端末部がリールコア
   に固定される研磨テープであって、リールコアに固定さ
   れる側の端末部の少なくとも１部分に、センサーに感知
   する厚さ10μ以下の端末表示層が、研磨層と重畳して形
   成されていることを特徴とするエンドマークを有する研
   磨テープ。