JPH0750468A - 配線の切断装置 - Google Patents

配線の切断装置

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JPH0750468A
JPH0750468A JP5193535A JP19353593A JPH0750468A JP H0750468 A JPH0750468 A JP H0750468A JP 5193535 A JP5193535 A JP 5193535A JP 19353593 A JP19353593 A JP 19353593A JP H0750468 A JPH0750468 A JP H0750468A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はプリント配線板の配線の切断装置に関
し、自動化に適した切断装置の提供を目的とする。 【構成】プリント配線板の配線をレーザビームにより切
断する装置であって、主光路に沿ってレーザビームを出
力するレーザ発振器３４と、プリント配線板１の三次元
座標を変化させる多軸位置決め手段と、上位コンピュー
タから供給された位置情報に基づいて三次元座標のうち
主光路に垂直な二次元座標を調整するＸＹ軸調整手段
（１８）と、切断すべき配線の形状パラメータを光学的
に測定する手段と、測定された形状パラメータに基づい
てレーザビームのビームパラメータを制御する手段とか
ら構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】（目次） 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、プリント配
線板の配線の変更や修復のために使用される配線の切断
装置に関し、さらに詳しくは、自動化に適した配線の切
断装置に関する。
【０００３】従来、電子回路の設計変更によりプリント
配線板の配線を変更する場合或いは製造プロセス上の問
題によりプリント配線板に断線等が生じた場合には、プ
リント配線板は廃棄されていた。その一方で、近年にお
いては、電子計算機や通信機による処理速度の高速化の
ために、プリント配線板には配線の高密度化が要求され
ており、それに伴う配線の微細化及び薄膜多層化が進む
中で、プリント配線板の生産コストも上昇しているとい
う事情がある。
【０００４】このような事情により、電子回路の設計変
更に伴う配線の変更や短絡等に対する配線の修復を行っ
て、プリント配線板を再利用することが要求されてい
る。このため、プリント配線板の配線の変更や修復に際
して使用する配線の切断装置の提供が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】プリント配線板の配線を切断する従来の
方法の一つは、微細なピンセット及びナイフを使用して
人手により行うものである。作業者は顕微鏡を覗きなが
ら切断対象となる配線に切り込みを入れて一定の導体間
隔が得られるように切断をする。
【０００６】従来の配線の切断方法の他の一つは、レー
ザ発振器を用いて非接触で配線の切断を行うものであ
る。一般に銅からなる金属配線を切断するためのレーザ
としては、波長が約１μｍのＹＡＧレーザが適している
ことが実験から判明しており、ＹＡＧレーザ発振器を搭
載した配線の切断装置が開発されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】人手による前者の配線
の切断方法による場合、配線下にあるポリイミド等の絶
縁樹脂層を傷つけてしまう可能性が高く、一定の品質を
維持した切断が困難であるという問題がある。
【０００８】一方、後者のレーザによる配線の切断方法
による場合、レーザの照射条件が最適であれば良好な切
断がなされるものの、切断すべき配線の状態（厚みや幅
等）が設計値通りでないことが多く、配線の切断が確実
になされなかったり或いはレーザの過剰な照射により絶
縁樹脂層が損傷することがあるという問題があった。
【０００９】このような問題に対処するために、モニタ
に映し出される配線を見て作業者の経験によりレーザ発
振器の電源の電流等を調整しているが、切断の品質が作
業者の技能に直接的に影響を受けるため、配線の切断の
自動化が困難である。
【００１０】よって、本発明の目的は、自動化に適した
配線の切断装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、プリン
ト配線板の配線をレーザビームにより切断する装置であ
って、集束光学系を含む主光路に沿って上記レーザビー
ムを出力するレーザ発振器と、上記主光路に対して上記
プリント配線板がほぼ垂直になるように該プリント配線
板を保持するとともに、該プリント配線板の三次元座標
を変化させる多軸位置決め手段と、上位コンピュータか
ら供給された位置情報に基づいて、切断すべき配線に上
記レーザビームが照射されるように、上記三次元座標の
うち上記主光路に垂直な二次元座標を調整するＸＹ軸調
整手段と、上記切断すべき配線の形状パラメータを光学
的に測定する光学手段と、該光学手段により測定された
上記形状パラメータに基づいて、上記切断すべき配線が
最も適切に切断されるように上記レーザビームのビーム
パラメータを制御する制御手段とを備えた配線の切断装
置が提供される。
【００１２】
【作用】本発明の配線の切断装置では、切断すべき配線
にレーザビームが照射されるようにプリント配線板を位
置決めし、光学的に測定された形状パラメータに基づい
て切断すべき配線が最も適切に切断されるようにレーザ
ビームのビームパラメータを制御するようにしているの
で、切断品質がばらつきにくくなり、自動化に適した配
線の切断装置の提供が可能になる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を添付図面に沿って詳細
に説明する。図１は本発明の実施例を示す自動配線切断
装置の破断斜視図、図２は自動配線切断装置のブロック
図、図３は画像処理装置のブロック図、図４はレーザ光
学鏡筒の構成図である。
【００１４】プリント配線板１の印刷配線を自動的に切
断する自動配線切断装置２は、機能的には、本体装置４
と画像処理装置６とからなる。本体装置４は、制御用コ
ンピュータ８と、各種制御装置１０と、配線を切断する
ためのレーザ装置１２と、安全装置１４とを備える。
【００１５】制御用コンピュータ８はコンピュータの各
種周辺機器１６を有する。各種制御装置１０は、レーザ
ビームの主光路に垂直な２軸方向についてプリント配線
板１の位置決めを行うＸＹ位置決めテーブル１８と、位
置決めテーブルを回転するための回転機構２０と、ヘッ
ド昇降装置２２と、レーザビームのビームパラメータの
一部を変化させるためのスリットコントローラ２４と、
対物レンズの倍率を変化させるためのレボルバコントロ
ーラ２６と、２つの照明コントローラ２８及び３０と、
レーザ制御装置３２とを有する。
【００１６】レーザ装置１２は、レーザ発振器３４と、
配線に照射されたレーザのパルス数をカウントするパル
ス数カウンタ３６と、配線に照射されたレーザのエネル
ギーを検出するエネルギーディテクタ３８と、レーザ電
源４０と、レーザ発振器３４からのレーザをプリント配
線板１の配線上に集束させるためのレーザ光学鏡筒４２
と、配線切断用のレーザの光軸を調整するためのもう一
つのレーザ発振器４４と、コリメート機能を有するビー
ムエキスパンダ４６と、レーザ用各種光学部品４８と、
レーザ遮蔽用キャビネット５０とを有する。
【００１７】プリント配線板１の配線を効率良く溶融及
び気化させるために、レーザ発振器３４としては、望ま
しくはＹＡＧレーザ発振器が選ばれる。レーザ用各種光
学部品４８には、ビームスプリッタ４８Ａ、電動スリッ
ト４８Ｂ及び加工用対物レンズ４８Ｃが含まれる。
【００１８】安全装置１４は、各種駆動部リミットスイ
ッチ５２と、ドア連動安全装置５４と、冷却水温度リミ
ッタ５６と、冷却水導電率リミッタ５８と、キャビネッ
トインターロック６０と、Ｑスイッチドライバ監視装置
６２と、電動シャッタ監視装置６４と、空気圧監視装置
６６とを有する。
【００１９】画像処理装置６は、図３によく示されるよ
うに、プリント配線板１の配線の二次元画像等を得るた
めの大画面カメラ装置６８と、光切断法を実施するため
の２台のカメラ装置７０と、プリント配線板１の予め定
められた位置に付された十字マーク等を認識するための
カメラ装置７２と、画像認識・検査装置７４とを備え
る。
【００２０】大画面カメラ装置６８は、カメラ本体７６
と、ラインセンサ駆動装置７８と、結像レンズ８０と、
主光路からカメラ本体７６に光路を分岐するためのハー
フミラー８２と、大画面カメラ制御装置８４と、ライン
センサ駆動リミッタ８６と、光軸調整用のファイバ照明
装置８８と、撮像に際しての照明に供されるファイバ照
明装置９０と、ファイバ照明装置８８からの光を主光路
に結合するためのハーフミラー９２と、ファイバ照明装
置９０からの光を主光路に結合するためのハーフミラー
９４とを有する。
【００２１】カメラ装置７０は、例えば、カメラ用電源
９６と、カメラコントロールユニット９８と、結像レン
ズ１００と、光学帯域フィルタ１０２と、テレビカメラ
１０４と、半導体レーザ１０６と、固定スリット１０８
と、電動シャッタ１１０と、投影レンズ１１２と、半導
体レーザコントローラ１１４とを有する。
【００２２】カメラ装置７２は、カメラ用電源１１６
と、カメラコントロールユニット１１８と、結像レンズ
１２０と、テレビカメラ１２２と、同軸光学鏡筒１２４
と、ファイバ照明装置１２６と、ハーフミラー１２８
と、Ｓ／Ｎデコーダ１３０と、シリアルインタフェース
１３２とを有する。
【００２３】画像認識・検査装置７４は、大画面イメー
ジプロセッサ１３４と、大画面入力・表示プロセッサ１
３６と、大画面イメージメモリ１３８と、大画面処理コ
ンピュータ１４０と、大画面処理コンピュータ周辺機器
１４２と、テレビカメラ用画像メモリ１４４と、テレビ
カメラ用画像プロセッサ１４６と、テレビカメラ用画像
処理コンピュータ１４８と、テレビカメラ用画像処理コ
ンピュータ周辺機器１４０とを有する。
【００２４】図５及び図６は本実施例における配線切断
装置の動作のフローチャートのそれぞれ前半部分及び後
半部分である。まず、製造情報処理システム（上位コン
ピュータ）が、回路設計の変更に関する情報或いはプリ
ント配線板の検査の結果から判明した配線の断線に関す
る情報から、当該プリント配線板に切断すべき配線があ
るか否かを判断する。その結果に基づき、ステップ２０
１では、切断すべき配線を有するプリント配線板１がＸ
Ｙテーブル１８上にロードされる。
【００２５】プリント配線板１にはその固有情報を表示
するためにバーコードが付されている。ステップ２０２
では、バーコードリーダによってプリント配線板１に付
されたバーコードが読み取られ、これにより、プリント
配線板のシリアルナンバとプリント配線板が表を向いて
いるのか裏を向いているのかが判明する。
【００２６】このシリアルナンバは上位コンピュータに
送られ、配線切断装置は、切断すべき配線の位置及び形
状に関する情報を上位コンピュータから受け取る（ステ
ップ２０３）。
【００２７】続いて、ステップ２０４では、切断すべき
配線の位置情報に基づき、切断すべき配線がレーザビー
ムの照射位置の近傍に位置するように、ＸＹテーブルが
移動する。
【００２８】ステップ２０５では、上位コンピュータか
ら受け取った切断すべき配線の形状に関する情報に基づ
き、切断すべき配線の大きさ（幅）が判断される。この
例では、配線の切断に供されるレーザビームの主光路に
沿ってレボルバ１５２が設けられており（図４参照）、
このレボルバ１５２には異なる倍率の複数の対物レンズ
４８Ｃが支持されている。そして、レボルバコントロー
ラ２６がレボルバ１５２を駆動することによって、切断
すべき配線の大きさに応じて選択された対物レンズを介
してレーザビームが切断すべき配線に照射されるように
なっている。
【００２９】ステップ２０６では、ステップ２０５で判
断された切断すべき配線の大きさに応じて適正倍率の対
物レンズが選択され、その対物レンズが主光路上に位置
するようにレボルバ１５２が駆動される。
【００３０】この実施例では、対物レンズの倍率に対応
してレーザビームが切断すべき配線の形状に合うように
レーザビームを成形するスリット４８Ｂが主光路上に設
けられている。ステップ２０７では、対物レンズの倍率
に対応してスリット４８ＢのＺ軸座標が設定される。
【００３１】続いてステップ２０８では、レーザビーム
のビーム幅がステップ２０３で得られた作業データによ
り算出された切断すべき配線の設計値に合うようにスリ
ット幅が決定される。
【００３２】次いでステップ２０９では、プリント配線
板１の４隅の予め定められた位置に付された十字マーク
の位置を認識するために、まず何れかの十字マークがカ
メラ装置７２の撮像位置に位置するようにＸＹテーブル
を駆動する。
【００３３】そして、ステップ２１０では、認識された
十字マークの位置と予め定められた位置との間の位置誤
差を算出する。ステップ２１１では、全ての十字マーク
についてステップ２０９及び２１０の動作が完了したか
否かを判断し、完了していない場合にはステップ２０９
に戻り完了している場合にはステップ２１２に進む。
【００３４】続いてステップ２１２では、十字マークの
位置誤差に基づき、予め上位コンピュータから得られて
いる切断すべき配線の位置を補正して、補正された位置
にＸＹテーブルを移動する。
【００３５】ステップ２１３では、大画面カメラ装置６
８により切断すべき配線の正確な位置を認識し、ステッ
プ２１４で切断すべき配線の位置をさらに補正する。続
いてステップ２１５では、後述する方法により切断すべ
き配線の主光路に平行なＺ軸上の座標を認識し、ステッ
プ２１６でＺ座標を補正する。
【００３６】ステップ２１７では同じく後述する方法に
より切断すべき配線の幅を測定し、その測定値に合うよ
うにステップ２１８でスリット幅を補正する。続いてス
テップ２１９では、これも後述する方法により切断すべ
き配線の厚みを測定する。ステップ２２０では、測定さ
れた配線の厚みに従って、レーザビームの照射条件を補
正する。
【００３７】そして、ステップ２２１で補正された条件
の下に切断すべき配線にレーザビームを照射する。次
に、ステップ２２３では、パルス数カウンタ３６及びエ
ネルギーディテクタ３８により、レーザビームの出力レ
ベルとレーザの発振数を確認し、ステップ２２３でレー
ザの出力レベル及び発振回数が設定値と同じであるか否
かを判断する。
【００３８】設定値と異なる場合にはステップ２２４に
進み非常停止をする。一方、設定値と同じである場合に
は、ステップ２２５に進み、大画面カメラ装置７６によ
り配線の切断部の外観チェックを行う。
【００３９】続いてステップ２２６では、切断部に配線
の金属が残留しているか否かを判断し、残留がある場合
にはステップ２１９に戻りステップ２１９乃至２２５の
内容を繰り返す。残留がない場合には、ステップ２２７
に進み、全ての切断すべき配線について切断作業が終了
したか否かを判定し、終了していない場合にはステップ
２１２に戻る。終了している場合にはステップ２２８に
進み、プリント配線板１を配線切断装置からアンロード
し、ステップ２２９で切断結果を上位コンピュータに伝
送する。
【００４０】ステップ２１５で切断すべき配線のＺ座標
を認識しステップ２１６でＺ座標を補正しているのは次
の理由による。即ち、プリント配線板１が比較的大きい
場合、製造技術上の問題からプリント配線板１に反りが
生じることがある。このため、切断すべき配線のＺ座標
を光切断法により測定し、対物レンズをＺ軸方向に移動
させることで、レーザビームの焦点位置が切断すべき配
線上に正確に位置するようにするのである。
【００４１】また、ステップ２１７で切断すべき配線の
幅を測定し、ステップ２１８でスリット４８Ｂの幅を補
正するようにしているのは、製造技術上の問題から配線
幅にばらつきが生じることがあるからである。
【００４２】ところで、プリント配線板の配線は多くの
場合メッキにより形成されるが、メッキによる場合配線
の厚みを精密に一定にすることは困難である。場合によ
っては配線の厚みが数十％程度ばらつくことが知られて
いる。
【００４３】このようにばらついた厚みの配線を一定の
レーザの出力条件で切断すると、レーザビームの照射エ
ネルギーが相対的に小さい場合には配線の金属が残留す
るのみで済むが、レーザビームの照射エネルギーが相対
的に大きい場合には、配線下の絶縁体層（例えばポリイ
ミド）を損傷してプリント配線板の絶縁性を損なう危険
がある。
【００４４】そこで、この実施例では、ステップ２１９
で光切断法により配線の厚みを実際に測定し、ステップ
２２０でレーザの照射条件を補正するのである。レーザ
の照射条件の設定は、レーザ発振器３４の電源の電流
値、レーザ発振器３４におけるレーザの発振モード、レ
ーザ発振器３４におけるレーザのパルス幅（時間幅）或
いはレーザビームの照射回数により行うことができる。
【００４５】図７は光切断用のカメラ装置（光学手段）
の概略斜視図である。カメラ装置７０は、プリント配線
板１の切断すべき配線をその長手方向に光切断するよう
に細長い帯状のプローブ光を出力する投光部７０Ａと、
切断すべき配線に照射されたプローブ光のイメージを投
光部７０Ａによる投光角度とは異なる角度から撮像する
撮像部７０Ｂとを含む。
【００４６】この実施例では、切断すべき配線がＸ軸方
向に長い場合とＹ軸方向に長い場合とを考慮して、投光
部７０Ａ及び撮像部７０Ｂを互いに直角関係で２組備え
ている。
【００４７】図８は光切断用のカメラ装置の第１実施例
を示す斜視図である。この例では、投光部１０２Ａは、
レーザ光源（半導体レーザ）１０６と、レーザ光源１０
６から放射された光が通過する固定スリット１０８と、
固定スリット１０８を通過した光が通過する投影レンズ
１１２と、投影レンズ１１２を通過した光を予め定めら
れた時間だけ通過させる光シャッタ（電動シャッタ）１
１０とからなる。
【００４８】また、撮像部１０２Ｂは、プリント配線板
１上の切断すべき配線１５４に対向するように設けられ
プローブ光の波長を包含する通過帯域を有する光学帯域
通過フィルタ１０２と、フィルタ１０２を介してプロー
ブ光の照射イメージを撮像するテレビカメラ１０４と、
テレビカメラ１０４の撮像面１５２上にプローブ光のイ
メージを結像するための結像レンズ１００とからなる。
【００４９】この実施例によると、固定スリット１０８
を用いて細長い帯状のプローブ光を生成し、このプロー
ブ光の切断すべき配線１５４に対する照射イメージを撮
像するようにしているので、切断すべき配線１５４の厚
み及び幅等に応じた画像情報を得ることができる。尚、
得られた画像情報の処理方法については後述する。
【００５０】図９は光切断用のカメラ装置の第２実施例
を示す斜視図である。この実施例は、図８の第１実施例
と対比して、撮像部１０２Ｂがさらにシリンドリカルレ
ンズ１５８を有している点で特徴付けられる。シリンド
リカルレンズ１５８は、テレビカメラ１０４の撮像面１
５６上に結像したイメージにおける切断すべき配線１５
４の厚み方向の成分を拡大するように、光学帯域通過フ
ィルタ１０２と結像レンズ１００との間に設けられる。
【００５１】図１０は光切断用のカメラ装置の第３実施
例を示す斜視図である。この例では、投光部７０Ａは、
プローブ光を出力するレーザ光源１６０と、レーザ光源
１６０から放射された光を予め定められた時間だけ通過
させる光シャッタ１１０と、光シャッタ１１０を通過し
た光が通過するシリンドリカルレンズ１６２とからな
る。
【００５２】シリンドリカルレンズ１６２は、通過する
光を切断すべき配線１５４の幅方向に拡大するように配
置される。撮像部１０２Ｂは図８の第１実施例と同じよ
うに構成される。
【００５３】この実施例によると、シリンドリカルレン
ズ１６２を用いることで細長い帯状のプローブ光を得る
ことができるので、図８の第１実施例におけるのと同じ
ように切断すべき配線１５４に関する画像情報を得るこ
とがきる。
【００５４】図１１は光切断用のカメラ装置の第４実施
例を示す斜視図である。この実施例及び次の第５実施例
は、細長い帯状のプローブ光を得るために、光シャッタ
１１０を通過した光の進行方向を走査する走査手段を備
えている点で特徴付けられる。
【００５５】この実施例では、走査手段は、光シャッタ
１１０を通過した光を反射させるポリゴンミラー１６４
と、ポリゴンミラー１６４を回転させる駆動装置１６６
と、ポリゴンミラー１６４で反射した光をさらに反射さ
せてプリント配線板１上の切断すべき配線１５に導くた
めの全反射ミラー１６８とを含む。
【００５６】一方、図１２に示された光切断用のカメラ
装置の第５実施例においては、走査手段は、光シャッタ
１１０を通過した光を反射させるガルバノミラー１７０
と、ガルバノミラー１７０を予め定められた振幅よりも
大きい振幅で振動させる駆動装置１７２とを含む。ここ
で、予め定められた振幅は、得られるプローブ光の長さ
が切断すべき配線１５の幅よりも十分に大きくなるよう
に設定される。
【００５７】この実施例では、切断すべき配線の形状パ
ラメータ（幅及び厚み等）とＺ座標とを測定するため
に、撮像部１０２Ｂで撮像されたイメージを記憶する二
次元画像メモリと、イメージの切断すべき配線の厚み方
向がｙ軸に一致するようにイメージの回転角を調整する
角度補正手段とを備えている。ここで、ｙ軸は二次元画
像メモリにおける直交２軸（ｘ軸及びｙ軸）のうちの一
方である。
【００５８】図１３は二次元画像メモリの記憶情報の例
を示す図である。上述の角度補正は、二次元画像メモリ
の記憶情報をイメージに対応する「１」及びそれ以外の
「０」に２値化し、イメージの回転角のステップ毎にｙ
軸の方向における「１」の出現度数の分布を得、出現度
数の最大値を与えるイメージの回転角となるように基準
角度を設定することによりなされる。
【００５９】図１３において湾曲矢印１７８はイメージ
の回転範囲を表し、矢印１８０は投影範囲を表す。イメ
ージの回転角のステップは回転範囲内で設定され、ｙ軸
方向における「１」の出現度数の分布は投影範囲１８０
内で得られる。
【００６０】角度補正の具体例を図１４及び図１５のフ
ローチャートにより説明する。まず、ステップ３０１で
ピークメモリをクリアし、ステップ３０２で２値フラグ
をクリアし、ステップ３０３で光シャッタ１１０をオン
にする。
【００６１】続いてステップ３０４で画像入力トリガを
オンにし、ステップ３０５で画像入力をアナログ／デジ
タル変換した後、ステップ３０６で画像メモリに転送す
る。ステップ３０７では２値フラグがオンであるか否か
が判断され、オンである場合にはステップ３１０にジャ
ンプし２値化処理を行う。２値フラグがオフである場合
には、ステップ３０８でヒストグラム処理を行った後、
ステップ３０９でスライスレベルの算出を行い、ステッ
プ３１０に進む。
【００６２】続いてステップ３１１では２値フラグをオ
ンにし、ステップ３１２でｙ軸上の投影分布（「１」の
出現度数の分布）を算出する。ステップ３１３ではピー
ク値（出現度数の最大値）を算出する。そして、ステッ
プ３１４でピーク値が前回のピーク値よりも大きいか否
かが判断され、ピーク値が前回のピークよりも小さい場
合にはステップ３１７にジャンプする。
【００６３】ピーク値が前回のピーク値よりも大きい場
合にはステップ３１５に進み、ピーク値をメモリにセー
ブした後、ステップ３１６で２値画像をセーブする。ス
テップ３１７では全ての角度ステップで画像入力が完了
したか否かが判断され、完了していない場合にはステッ
プ３１８に進み角度ステップを変更した後ステップ３０
４に戻る。ステップ３１７で画像入力が完了したと判断
された場合には、ステップ３１９に進みセーブされた２
値画像を画像メモリに転送する。その後ステップ３２０
で次の処理に移行しこのフローを終了する。図１６は角
度ステップ毎の投影分布の例を示す図である。（Ａ）は
＋３°に対応し、この分布は図１３において回転範囲の
反時計回り方向の限界角度で得られるものである。
【００６４】（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）はそれぞれ＋１
°，０°及び−１°に対応している。これらのうち
（Ａ）の＋３°で「１」の度数のピーク値が最大になっ
ているので、＋３°を基準角度とする。
【００６５】基準角度の設定は、二次元座標メモリにお
ける回転座標変換により、プリント配線板の傾斜角を変
化させることにより、或いは撮像部１０２Ｂをその光軸
に対して回転させることによりなされる。
【００６６】続いて、角度補正された二次元座標メモリ
の記憶情報に基づく切断すべき配線の幅及び厚みの算出
方法について説明する。切断すべき配線の幅について
は、角度補正された記憶情報においてｘ軸方向のイメー
ジの幅から直接得ることができる。一方、切断すべき配
線の厚みを算出するには幾つかの方法がある。これを順
に説明する。
【００６７】図１７は厚み測定の第１実施例を示す図で
あり、図１８は図１７の測定法のフローチャートであ
る。まず、ステップ４０１では、二次元画像メモリの記
憶情報をイメージに対応する「１」及びそれ以外の
「０」に２値化し、ｙ軸の方向における「１」の出現度
数の分布（ｙ軸投影分布）を得る。この投影分布は図１
７に符号１８２で示されている。尚、この実施例では既
に角度補正がなされているものとする。
【００６８】次いでステップ４０２では、得られた投影
分布から予め定められた度数を減算して互いに独立した
第１分布１８４及び第２分布１８６を得る。続いてステ
ップ４０３では、第１分布１８４の両端のｙ座標ｙ1 及
びｙ2 と第２分布１８６の両端のｙ座標ｙ3 及びｙ4 を
サーチする。
【００６９】ステップ４０４では、各ｙ座標を用いて次
式により切断すべき配線の高さ（Ｚ座標）を算出する。 Ｚ＝（ｙ3 ＋ｙ4 ）／２−ｙ0 ここでｙ0 は基準高さである。
【００７０】そしてステップ４０５では各ｙ座標を用い
て次式により切断すべき配線の厚みＴを算出する。 Ｔ＝｛（ｙ3 ＋ｙ4 ）−（ｙ1 ＋ｙ2 ）｝／２ 図１９は厚み測定の第２実施例を示す図であり、図２０
は図１９の測定法のフローチャートである。
【００７１】ステップ５０１ではｙ軸投影分布１８８を
得、ステップ５０２では得られた分布から予め定められ
た度数を減算して互いに独立した第１分布１９０及び第
２分布１９２を得る。
【００７２】ステップ５０３では、第１分布１９０の面
積Ｓ1 と第２分布１９２の面積Ｓ2を算出する。ステッ
プ５０４では、第１分布１９０の面積Ｓ1 を２等分する
ｙ座標ｙ1 と第２分布１９２の面積Ｓ2 を２等分するｙ
座標ｙ2 を算出する。
【００７３】ステップ５０５では、各ｙ座標を用いて次
式により切断すべき配線の高さ（Ｚ座標）を算出する。 Ｚ＝ｙ2 −ｙ0 続いてステップ５０６では各ｙ座標を用いて次式により
切断すべき配線の厚みＴを算出する。
【００７４】Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 図２１は厚み測定の第３実施例を示す図であり、図２２
は図２１の測定法のフローチャートである。
【００７５】ステップ６０１ではｙ軸投影分布１９４を
得、ステップ６０２では得られた分布から予め定められ
た度数を減算して互いに独立した第１分布１９６及び第
２分布１９８を算出する。
【００７６】続いてステップ６０３では第１分布１９６
を正規分布２４２に近似し、第２分布１９８を正規分布
２４４に近似する。ステップ６０４では、正規分布２４
２におけるｙ座標の算術平均値ｙ1 を算出し、正規分布
２４４におけるｙ座標の算術平均値ｙ2 を算出する。
【００７７】ステップ６０５では各平均値を用いて切断
すべき配線の高さ（Ｚ座標）を次式により算出する。 Ｚ＝ｙ2 −ｙ0 ステップ６０６では各平均値を用いて次式により切断す
べき配線の厚みＴを算出する。
【００７８】Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 図２３は厚み測定の第４実施例を示す図であり、図２４
は図２３の測定法のフローチャートである。
【００７９】ステップ７０１ではｙ軸投影分布２４６を
得る。ステップ７０２ではカウンタの値をｍ＝１に初期
設定する。ステップ７０３では得られた分布を任意のｙ
座標ｌm で分割して、ｙ軸上でｌ m よりも小の領域にあ
る第１分布２４８とｌm よりも大の領域にある第２分布
２５０とを得る。ここで、ｍは１と自然数ｎとの間の自
然数である。
【００８０】ステップ７０４では、第１分布２４８を正
規分布２５２に近似したときのその算術平均値ｙ1-m を
算出する。ステップ７０５では第２分布２５０を正規分
布２５４に近似したときのその算術平均値ｙ2-m を算出
する。
【００８１】ステップ７０６では次式で定義される各平
均値の差ａm を算出する。 ａm ＝ｙ2-m −ｙ1-m ステップ７０７では平均値の差ａm が前回の値よりも大
きいか否かを判断し、大きい場合にはステップ７０８で
各平均値ｙ1-m 及びｙ2-m 並びに平均値の差ａ m の値を
セーブする。
【００８２】ステップ７０７で平均値の差ａm が前回の
値よりも大きくないと判断された場合には、そのままス
テップ７０９に進む。ステップ７０９ではｍがｎ以上に
なったか否かを判断し、なっていない場合にはステップ
７１０に進みカウンタ値ｍをインクリメントしてステッ
プ７０３に戻る。
【００８３】ステップ７０９でｍがｎ以上になった場合
にはステップ７１１に進み、切断すべき配線の高さ（Ｚ
座標）を次式により算出する。 Ｚ＝ｙ2-m −ｙ0 続いてステップ７１２では切断すべき配線の厚みＴを次
式により算出する。
【００８４】Ｔ＝ｙ2-m −ｙ1-m 図２５は厚み測定の第５実施例を示す図であり、図２６
は図２５の測定法のフローチャートである。
【００８５】ステップ８０１ではｙ軸投影分布２５６を
得、ステップ８０２ではカウンタ値をｍ＝１に初期設定
する。ステップ８０３では得られた分布を任意のｙ座標
ｌm で分割して、ｙ軸上でｌ m よりも小の領域にある第
１分布２５８とｌm よりも大の領域にある第２分布２６
０とを得る。
【００８６】ステップ８０４では第１分布２５８を正規
分布２６２に近似したときのその標準偏差σ1-m を算出
する。ステップ８０５では正規分布２６２の算術平均値
ｙ1-m を算出する。
【００８７】ステップ８０６では第２分布２６０を正規
分布２６４に近似したときのその標準偏差σ2-m を算出
し、ステップ８０７では正規分布２６４の算術平均値ｙ
2-mを算出する。
【００８８】ステップ８０８では次式で定義される標準
偏差の和ｂm を算出する。 ｂm ＝σ1-m ＋σ2-m 続いてステップ８０９では、標準偏差の和ｂm が前回の
値より小さいか否かを判断し、小さい場合には標準偏差
の和ｂm 並びに各標準偏差ｙ1-m 及びｙ2-m の値をセー
ブしてステップ８１１に進む。
【００８９】ステップ８０９で標準偏差の和ｂm が前回
の値より小さくないと判断された場合には、そのままス
テップ８１１に進む。ステップ８１１ではｍがｎ以上で
あるか判断され、ｍがｎに満たない場合にはステップ８
１２に進みカウンタ値ｍをインクリメントした後ステッ
プ８０３に戻る。
【００９０】ステップ８１１でｍがｎ以上であると判断
された場合には、ステップ８１３に進み切断すべき配線
の高さ（Ｚ座標）を次式により算出する。 Ｚ＝ｙ2-m −ｙ0 続いてステップ８１４では切断すべき配線の厚みＴを次
式により算出する。
【００９１】Ｔ＝ｙ2-m −ｙ1-m 図２７は厚み測定の第６実施例を示す図であり、図２８
は図２７の測定法のフローチャートである。
【００９２】ステップ９０１ではｙ軸投影分布２６６を
得、ステップ９０２ではカウンタ値をｍ＝１に初期設定
する。ステップ９０３では得られた分布を任意のｙ座標
ｌm で分割して、ｙ軸上でｌ m よりも小の領域にある第
１分布２６８とｌm よりも大の領域にある第２分布２７
０とを得る。
【００９３】ステップ９０４では第１分布２６８を正規
分布２７２に近似したときのその算術平均値ｙ1-m を算
出し、ステップ９０５では第２分布２７０を正規分布２
７４に近似したときのその算術平均値ｙ2-m を算出す
る。
【００９４】続いてステップ９０６では正規分布２７２
及び２７４が重なる部分２７６の面積ｃm を算出する。
ステップ９０７では面積ｃm が前回の値よりも小さいか
否かを判断し、小さい場合にはステップ９０８に進み面
積ｃm 並びに算術平均値ｙ1-m 及びｙ2-m の値をセーブ
した後ステップ９０９に進む。
【００９５】ステップ９０７で面積ｃm が前回の値より
も小さくないと判断された場合には、ステップ９０９に
進む。ステップ９０９ではｍがｎ以上であるか否かが判
断され、ｍがｎに満たない場合にはステップ９１０に進
みカウンタ値ｍをインクリメントした後ステップ９０３
に戻る。ステップ９０９でｍがｎ以上であると判断され
た場合にはステップ９１１に進み切断すべき配線の高さ
（Ｚ座標）が次式によって算出される。
【００９６】Ｚ＝ｙ2-m −ｙ0 続いてステップ９１２では切断すべき配線の厚みＴが次
式によって算出される。
【００９７】Ｔ＝ｙ2-m −ｙ1-m このように本実施例によると、光切断法を用いて切断す
べき配線の形状パラメータ及びＺ座標を測定するように
しているので、その測定値に基づいてレーザビームのビ
ームパラメータを制御することによって絶縁層を損傷す
ることなく良好に配線の切断を行うことができるように
なる。
【００９８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると自
動化に適したプリント配線板の配線の切断装置の提供が
可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線切断装置の破断斜視図である。
【図２】配線切断装置のブロック図である。
【図３】画像処理装置のブロック図である。
【図４】レーザ光学鏡筒の構成図である。
【図５】配線切断装置の動作の概要を示すフローチャー
ト（その１）である。
【図６】配線切断装置の動作の概要を示すフローチャー
ト（その２）である。
【図７】光切断用のカメラ装置の概略斜視図である。
【図８】光切断用のカメラ装置の第１実施例図である。
【図９】光切断用のカメラ装置の第２実施例図である。
【図１０】光切断用のカメラ装置の第３実施例図であ
る。
【図１１】光切断用のカメラ装置の第４実施例図であ
る。
【図１２】光切断用のカメラ装置の第５実施例図であ
る。
【図１３】二次元画像メモリの記憶情報の例を示す図で
ある。
【図１４】角度補正のフローチャート（その１）であ
る。
【図１５】角度補正のフローチャート（その２）であ
る。
【図１６】角度ステップ毎の投影分布の例を示す図であ
る。
【図１７】厚み測定の第１実施例図である。
【図１８】図１７の測定法のフローチャートである。
【図１９】厚み測定の第２実施例図である。
【図２０】図１９の測定法のフローチャートである。
【図２１】厚み測定の第３実施例図である。
【図２２】図２１の測定法のフローチャートである。
【図２３】厚み測定の第４実施例図である。
【図２４】図２３の測定法のフローチャートである。
【図２５】厚み測定の第５実施例図である。
【図２６】図２５の測定法のフローチャートである。
【図２７】厚み測定の第６実施例図である。
【図２８】図２７の測定法のフローチャートである。
【符号の説明】
２ 自動配線切断装置 ３４ レーザ発振器 ４８Ｂ スリット ４８Ｃ 対物レンズ ７０ 光切断用のカメラ装置 ７０Ａ 投光部 ７０Ｂ 撮像部

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板(1) の配線をレーザビー
    ムにより切断する装置であって、 集束光学系を含む主光路に沿って上記レーザビームを出
    力するレーザ発振器(34)と、 上記主光路に対して上記プリント配線板(1) がほぼ垂直
    になるように該プリント配線板を保持するとともに、該
    プリント配線板の三次元座標を変化させる多軸位置決め
    手段と、 上位コンピュータから供給された位置情報に基づいて、
    切断すべき配線(154)に上記レーザビームが照射される
    ように、上記三次元座標のうち上記主光路に垂直な二次
    元座標を調整するＸＹ軸調整手段(18)と、 上記切断すべき配線の形状パラメータを光学的に測定す
    る光学手段(70)と、 該光学手段により測定された上記形状パラメータに基づ
    いて、上記切断すべき配線が最も適切に切断されるよう
    に上記レーザビームのビームパラメータを制御する制御
    手段とを備えたことを特徴とする配線の切断装置。
  2. 【請求項２】 上記形状パラメータは上記切断すべき配
    線の幅及び厚みを含み、 上記光学手段(70)は光切断法により上記形状パラメータ
    を測定することを特徴とする請求項１に記載の配線の切
    断装置。
  3. 【請求項３】 上記光学手段(70)は、上記切断すべき配
    線をその長手方向に光切断するように細長い帯状のプロ
    ーブ光を出力する投光手段(70A) と、 上記切断すべき配線に照射された上記プローブ光のイメ
    ージを上記投光手段(70A) による投光角度とは異なる角
    度から撮像する撮像手段(70B) とを含むことを特徴とす
    る請求項２に記載の配線の切断装置。
  4. 【請求項４】 上記投光手段(70A) は、 レーザ光源(106) と、 該レーザ光源から放射された光が通過するスリット(10
    8) と、 該スリットを通過した光が通過する投影レンズ(112)
    と、 該投影レンズを通過した光を予め定められた時間だけ通
    過させる光シャッタ(110) とを含むことを特徴とする請
    求項３に記載の配線の切断装置。
  5. 【請求項５】 上記投光手段(70A) は、 レーザ光源(160) と、 該レーザ光源から放射された光を予め定められた時間だ
    け通過させる光シャッタ(110) と、 該光シャッタを通過した光が通過するシリンドリカルレ
    ンズ(162) とを含み、 該シリンドリカルレンズは通過する光を上記切断すべき
    配線の幅方向にのみ拡大して上記プローブ光を生成する
    ことを特徴とする請求項３に記載の配線の切断装置。
  6. 【請求項６】 上記投光手段(70A) は、 レーザ光源(160) と、 該レーザ光源から放射された光を予め定められた時間だ
    け通過させる光シャッタ(110) と、 該光シャッタを通過した光の進行方向を走査する走査手
    段とを含み、 該走査手段からの光が上記プローブ光として上記切断す
    べき配線に照射されることを特徴とする請求項３に記載
    の配線の切断装置。
  7. 【請求項７】 上記走査手段は、 上記光シャッタ(110) を通過した光を反射させるポリゴ
    ンミラー(164) と、 該ポリゴンミラーを回転させる手段(166) と、 該ポリゴンミラーで反射した光をさらに反射させる全反
    射ミラー(168) とを含むことを特徴とする請求項６に記
    載の配線の切断装置。
  8. 【請求項８】 上記走査手段は、 上記光シャッタ(110) を通過した光を反射させるガルバ
    ノミラー(170) と、 該ガルバノミラーを予め定められた振幅よりも大きい振
    幅で振動させる手段(172) とを含むことを特徴とする請
    求項６に記載の配線の切断装置。
  9. 【請求項９】 上記撮像手段(70B) は、 上記切断すべき配線に対向するように設けられ、上記プ
    ローブ光の波長を包含する通過帯域を有する光学帯域通
    過フィルタ(102) と、 該光学帯域通過フィルタを介して上記イメージを撮像す
    るテレビカメラ(104)と、 該テレビカメラの撮像面(156) 上に上記イメージを結像
    するための結像レンズ(100) とを含むことを特徴とする
    請求項３に記載の配線の切断装置。
  10. 【請求項１０】 上記撮像手段(70B) は、 上記光学帯域通過フィルタ(102) と上記結像レンズ(10
    0) の間に設けられ上記イメージにおける上記切断すべ
    き配線の厚み方向の成分を拡大するシリンドリカルレン
    ズ(158) をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載
    の配線の切断装置。
  11. 【請求項１１】 上記光学手段(70)は上記投光手段(70
    A) 及び上記撮像手段(70B) を複数対含むことを特徴と
    する請求項３に記載の配線の切断装置。
  12. 【請求項１２】 上記撮像手段(70B) により撮像された
    上記イメージを記憶する二次元画像メモリと、 該二次元画像メモリにおける直交二軸をｘ軸及びｙ軸と
    するときに、上記イメージにおける上記切断すべき配線
    の厚み方向が上記ｙ軸に一致するように上記イメージの
    回転角を調整する角度補正手段とをさらに備えたことを
    特徴とする請求項３に記載の配線の切断装置。
  13. 【請求項１３】 上記角度補正手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記イメージの回転角のステップ毎に、上記ｙ軸の方向
    における「１」の出現度数の分布を得る手段と、 上記出現度数の最大値を与える上記イメージの回転角と
    なるように基準角度を設定する手段とを含むことを特徴
    とする請求項１２に記載の配線の切断装置。
  14. 【請求項１４】 上記基準角度の設定は、上記二次元画
    像メモリにおける回転座標変換によりなされることを特
    徴とする請求項１３に記載の配線の切断装置。
  15. 【請求項１５】 上記基準角度の設定は、上記プリント
    配線板の傾斜角を変化させることによりなされることを
    特徴とする請求項１３に記載の配線の切断装置。
  16. 【請求項１６】 上記基準角度の設定は、上記撮像手段
    (70B) をその光軸に対して回転させることによりなされ
    ることを特徴とする請求項１３に記載の配線の切断装
    置。
  17. 【請求項１７】 上記二次元画像メモリの記憶情報に基
    づき上記切断すべき配線の幅及び厚みをそれぞれ算出す
    る幅算出手段及び厚み算出手段をさらに備えたことを特
    徴とする請求項１２に記載の配線の切断装置。
  18. 【請求項１８】 上記厚み算出手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布(182)
    を得る手段と、 得られた分布から予め定められた度数を減算して互いに
    独立した第１及び第２分布(184,186) を得る手段と、 該第１分布(184) の両端のｙ座標をｙ1 及びｙ2 とし、
    該第２分布(186) の両端のｙ座標をｙ3 及びｙ4 とする
    ときに、上記切断すべき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝｛（ｙ3 ＋ｙ4 ）−（ｙ1 ＋ｙ2 ）｝／２ で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  19. 【請求項１９】 上記厚み算出手段は、上記二次元画像
    メモリの記憶情報を上記イメージに対応する「１」及び
    それ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布(188)
    を得る手段と、 得られた分布から予め定められた度数を減算して互いに
    独立した第１及び第２分布(190,192) を得る手段と、 上記第１分布(190) の面積を２等分するｙ座標をｙ1 と
    し、上記第２分布(192) の面積を２等分するｙ座標をｙ
    2 とするときに、上記切断すべき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  20. 【請求項２０】 上記厚み算出手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布(194)
    を得る手段と、 得られた分布から予め定められた度数を減算して互いに
    独立した第１及び第２分布(196,198) を得る手段と、 該第１分布(196) を正規分布(242) に近似したときのそ
    の算術平均値をｙ1 とし、該第２分布(198) を正規分布
    (244) に近似したときのその算術平均値をｙ2とすると
    きに、上記切断すべき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  21. 【請求項２１】 上記厚み算出手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布を得る
    手段(246) と、 得られた分布を任意のｙ座標ｌm で分割して、ｙ軸上で
    ｌm よりも小の領域にある第１分布(248) とｌm よりも
    大の領域にある第２分布(250) とを得る手段と、 該第１分布(248) を正規分布(252) に近似したときのそ
    の算術平均値ｙ1-m を算出する手段と、 該第２分布(250) を正規分布(254) に近似したときのそ
    の算術平均値ｙ2-m を算出する手段と、 ａm ＝ｙ2-m −ｙ1-m で定義される平均値の差を算出す
    る手段と、 該平均値の差ａm が最大になるときの上記平均値ｙ1-m
    及びｙ2-m をそれぞれｙ1 及びｙ2 とするときに、上記
    切断すべき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  22. 【請求項２２】 上記厚み算出手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布(256)
    を得る手段と、 得られた分布を任意のｙ座標ｌm で分割して、ｙ軸上で
    ｌm よりも小の領域にある第１分布(258) とｌm よりも
    大の領域にある第２分布(260) とを得る手段と、 該第１分布(258) を正規分布(262) に近似したときのそ
    の算術平均値ｙ1-m 及び標準偏差σ1-m を算出する手段
    と、 該第２分布(260) を正規分布(264) に近似したときのそ
    の算術平均値ｙ2-m 及び標準偏差σ2-m を算出する手段
    と、 ｂm ＝σ1-m ＋σ2-m で定義される標準偏差の和を算出
    する手段と、 該標準偏差の和ｂm が最小になるときの上記平均値ｙ
    1-m 及びｙ2-m をそれぞれｙ1 及びｙ2 とするときに、
    上記切断すべき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  23. 【請求項２３】 上記厚み算出手段は、 上記二次元画像メモリの記憶情報を上記イメージに対応
    する「１」及びそれ以外の「０」に２値化する手段と、 上記ｙ軸の方向における「１」の出現度数の分布(266)
    を得る手段と、 得られた分布を任意のｙ座標ｌm で分割して、ｙ軸上で
    ｌm よりも小の領域にある第１分布(268) とｌm よりも
    大の領域にある第２分布(270) とを得る手段と、 該第１分布(268) を第１の正規分布(272) に近似したと
    きのその算術平均値ｙ 1-m を算出する手段と、 該第２分布(270) を第２の正規分布(274) に近似したと
    きのその算術平均値ｙ 2-m を算出する手段と、 上記第１及び第２の正規分布(272,274) の重なる部分(2
    76) の面積ｃm を算出する手段と、 該面積ｃm が最小になるときの上記平均値ｙ1-m 及びｙ
    2-m をそれぞれｙ1 及びｙ2 とするときに、上記切断す
    べき配線の厚みＴを、式 Ｔ＝ｙ2 −ｙ1 で算出する手段とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の配線の切断装置。
  24. 【請求項２４】 上記制御手段は、上記切断すべき配線
    の厚みの測定値に従って上記レーザ発振器(34)の電源の
    電流値を変化させることを特徴とする請求項２に記載の
    配線の切断装置。
  25. 【請求項２５】 上記制御手段は、上記切断すべき配線
    の厚みの測定値に従って上記レーザ発振器(34)における
    レーザの発振モードを変化させることを特徴とする請求
    項２に記載の配線の切断装置。
  26. 【請求項２６】 上記制御手段は、上記切断すべき配線
    の厚みの測定値に従って上記レーザ発振器(34)における
    レーザのパルス幅を変化させることを特徴とする請求項
    ２に記載の配線の切断装置。
  27. 【請求項２７】 上記レーザ発振器(34)は、複数回に分
    けて上記レーザビームを出力し、 上記制御手段は、上記切断すべき配線の厚みの測定値に
    従って上記レーザ発振器における上記レーザビームの出
    力回数を変化させることを特徴とする請求項２に記載の
    配線の切断装置。
  28. 【請求項２８】 上記レーザビームを１回出力する毎に
    上記切断すべき配線の残留状態を確認する手段をさらに
    備え、 上記切断すべき配線が消滅した時点で上記レーザビーム
    の出力を中止することを特徴とする請求項２７に記載の
    配線の切断装置。
  29. 【請求項２９】 上記主光路上に設けられ、上記レーザ
    ビームのビーム形状を変化させるスリット幅可変型のス
    リット(48B) をさらに備え、 上記制御手段は、上記切断すべき配線の幅の測定値に従
    って上記スリット(48B) のスリット幅を変化させること
    を特徴とする請求項２に記載の配線の切断装置。
  30. 【請求項３０】 上記プリント配線板には予め定められ
    た位置に予め定められた形状のマークが付されており、 該マークを認識する手段と、 該認識されたマークに基づいて上記ＸＹ軸調整手段によ
    り調整された上記二次元座標を補正する補正手段とをさ
    らに備えたことを特徴とする請求項１に記載の配線の切
    断装置。
  31. 【請求項３１】 上記補正手段は、 上記主光路上に設けられた第１及び第２のハーフミラー
    (94,82) と、 該第１のハーフミラー(94)を介して上記切断すべき配線
    を照明する光源(90)と、 該第２のハーフミラー(82)を介して上記切断すべき配線
    の画像を得る撮像手段(76)とを含むことを特徴とする請
    求項３０に記載の配線の切断装置。
  32. 【請求項３２】 上記撮像手段(76)により得られた上記
    画像により、さらに、上記レーザ発振器(34)が上記レー
    ザビームを出力した後における上記切断すべき配線の残
    留状態が確認されることを特徴とする請求項３１に記載
    の配線の切断装置。
  33. 【請求項３３】 上記切断すべき配線が残留していると
    きに、上記レーザ発振器(34)がさらに比較的弱いレーザ
    ビームを出力することを特徴とする請求項３２に記載の
    配線の切断装置。
  34. 【請求項３４】 上記主光路に沿って設けられたレボル
    バ(152) と、 該レボルバに支持された異なる倍率の複数のレンズとを
    さらに備え、 上記切断すべき配線の大きさに応じて選択されたレンズ
    を介して上記レーザビームが上記切断すべき配線に照射
    されることを特徴とする請求項１に記載の配線の切断装
    置。
  35. 【請求項３５】 上記光学手段は、さらに、上記切断す
    べき配線の上記主光路と平行な一次元座標を測定し、 該切断すべき配線が上記レーザビームの焦点に位置する
    ように該切断すべき配線の一次元座標を調整するＺ軸調
    整手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載
    の配線の切断装置。
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