JPH07504860A - ディスク状の情報媒体の基板材料上で層を機械的に除去する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ディスク状の情報媒体の基板材料上で層を機械的に除去する方法及び装置 本発明は異物をディスク状の情報媒体、特に、光学的に読取り可能な情報媒体の 基板材料から除去して、該基板材料を回収する方法に関する。更に、本発明は該 方法を実施するための装置に関する。

現在、光学的に読取り可能なビデオディスク又はデジタル式オーディオディスク （コンパクトディスク）のような上記揮類のディスク状の情報媒体はかなり高い スクラップ率で製造されるので、投入された出発原材料の約５０％がスクラップ 材料となってしまう。従って、廃棄物」を減らすためには、ディスク状の情報媒 体用の基板材料、通常はポリカーボネートを回収して、粗砕後に該基板材料をデ ィスク状の情報媒体の製造に再度用いることが提案された。このために必要なの は、必要な純度にある基板材料を再利用に用いるために、上記情報媒体の場合に 通常は片面で情報媒体の上面全体に亘って及んでいる異物を確実に除去すること である。

コンパクトディスク上の異物は金属層、塗布層及びカラープリントからなる。該 異物を化学的に除去することが提案された。この場合、腐蝕性の化学物質を用い たことによって、その他の廃棄物処理問題が生じる。

更に、機械的に、詳しくは粒子噴流によって、又は異物にグラインダをかける研 磨工具によって異物を除去することが提案された。この方法も望ましい成果をも たらさながった。

従って、異物をディスク状の情ｔｉｌｌ媒体の基板材料から確実に除去すること ができるという課題が本発明の試礎であり、異物の除去によって新たな廃棄物処 理の問題を生じないようにする。

この課題は本発明に従って、冒頭に述べた種類の方法によって、異物を含む被覆 を切削によって基板材料から除去することによって解決される。

従って、本発明の試礎となる思想は、異物を含む層を所定の切込みによる切削に よって除去することであり、該切削は情報媒体の全幅に亘って及ぶので、異物を 含む１１ｉ覆全体が一度の引削りによって削り取られる。

本発明の方法を実施するために、化学物質又はｖ１磨粒状物質のような汚染助剤 は不要である。異物を含む層は削り屑となり、続いて粗砕して廃棄処理される。

基板材料からなる、異物が除かれたディスクは、純粋な状態では、比較的高い表 面の質で用いられる。該表面の質は、ディスク状の情報媒体の、異物を有する上 面を切削前に湿らせることによって高められる。湿りは情報媒体全体にも及ぶ。

所定の切込みの臨界的な持続は、情報媒体を上面の切削中に位置固定のために収 容部に押し付けることによって促される。窪みによって形成される収容部が、デ ィスク状の情報媒体の外径に対応するｔｌＩｉｌを有することが好ましい。情報 媒体を収容部に押し付けることによって、切削中の情報媒体の確実な位に決めが 達成される。

±１０＠の削り角を用いるのが好ましい。特に、マイナスの削り角を用いる場合 には、残っている基板材料の高い表面の質が達成される。

情報媒体は下面に作用する吸引器によつて追加的に収容部に保持されることが好 ましい。

基板材料の薄い表面層を同様に除去するために、切込みが異物を含む層の厚みを 幾らか上回るよう、切込みが調節されるのは目的に適っている。このことによっ て、純粋な基板材料のみが残って、再度用いられるという確実性が増大する。

更に、本発明の翼礎となる課題は、方法を実施するための装置であって、ディス ク状の情報媒体を固定するための収容部を具備する工具下部と、層を上面から削 り取るブレードをに１備してなる、工具下部に関して工具下部の上面に対し平行 に移動可能な工具上部とにより構成される装置によって解決される。ブレードは 移動方向に対し直角に以下の幅、すなわち異物を含む層を切削によって削り取る ことができるように、情報媒体の直径より大きいか又は直径と同一である幅を有 することが好ましい。

本発明の装置の構造的に好ましい実施例では、情報媒体の上面で案内され、削り 方向にブレードの手前に設置されている押付部材が具備されている。該押付部材 はブレードに従動する追加の押付部材によって補足されている。押付部材、特に 先行する押付部材は好ましくはブレードの幅を有し、実際に全面的に情報媒体上 に載っていることができる長さで形成されている。

押付部材及びブレードからなる装置を、削り方向での移動前に、情Ｉ＆Ｉ媒体の 上面に対し垂直に該上面に載せて、収容部をディスク状の情報媒体で好適に覆う ことができることは好ましい。この場合、ブレードの刃先が、先行する押付部材 に対して、切込みを規定する所定の間隔を有する。上記装置には、基板材料の種 々の厚みに基因される光学的な情報媒体の種々の厚みが自動的に補償される一方 、異物を含む層の厚みは実際に常に同じであるという利点がある。しかし、この 他に、工具下部に対し調節される一定の切込みで作業することもできる。基板材 １１が最小限の厚みを有する場合に、異物を含む被覆が、調整された公差幅以内 で削り取られるように、切込みが調節される。より厚い基板材料に関しては、基 板材料の対応の層がこの場合共に削り取られる。

工具下部内の収容部の深みを、切込み分だけ減少して情報媒体の最小厚より少な く形成することは好ましい。これによって、ブレードと工具下部とが接触する恐 れが生じることなく、ブレードの刃先が工具下部の上面から間隔をあけて該上面 に対し平行に移動されることが達成される。

ディスク状の情報媒体を収容部に吸引して固定するために、収容部に底部に連通 している真空導管が工具下部に形成されている。

ディスク状の情報媒体のその他の固定は、収容部の中心のセンタリングピンが、 嵌入されたディスク状の情報媒体のセンタ穴に突出していることによって達成さ れる。

本発明は、基板材料上の片面にある被覆に異物を有するコンパクトディスクから 、異物を含む層を除去するために特に適切である。しかし、両面に被覆されたデ ィスク状の情報媒体において本発明を用いることも可能である。この場合は、デ ィスク状の媒体の双方の上面が本発明の方法及び本発明の装置で加工されねばな らない。

好ましい削り角は＋４０°乃至８ｍ又は−４ｍ乃至−８゜である。実験装置では 、＋４″乃至＋６°又は−４＠乃至−６″の削り角によって最良の結果が得られ た。

以下、図面に示した実施例に基づき本発明の詳細な説明する。

図１は工具上部と、ディスク状の情報媒体が嵌入された工具下部とからなる装置 の縦断面図である。

図２は図１のＡの詳細図である。

図３は２つの作業位置を示し、図１に基づく装置の平面略図である。

図４は情報媒体に亘って移動されるブレードのための切削条件の略図である。

図５はマイナスの削り角の略図である。

図１は、工具下部１には円形のリセスをなす収容部２があり、該収容部２にはコ ンパクトディスクをなすディスク状の情報媒体３が嵌入されていることを示す。

コンパクトディスクのセンタ穴に部分的に突出している、収容部の中心のセンタ リングビン４はセンタリングに用いられる。収容部２の領域では、工具下部１は 真空導管６を有し、該真空導管６には低圧が生起されるので、コンパクトディス ク３はリセス２の底部へと吸引される。該底部に連通ずる吸引導管６はセンタリ ングビン４を中心にして同心に配置されている。６本、８本又はそれ以上の吸引 導管が備わっていてもよい。

更に、図１は、工具上部７が作業位置にあって、該位置では、工具上部７に固定 されたブレードがコンパクトディスク３の上面からＲ１ｌ９を切削して除去する ことを示す。図１で右側から左側に案内されるブレード８は前方の押付部材１０ の後方にかつ従動する押付部材１１の前方で案内される。押付部材１０．１１は コンパクトディスク３が収容部２から外れることを防止する。

図２は、切込みＳが前方の押付部材１０の下面と、前方の刃先１２の深さとの確 実に調節された差から生じることを示している。従って、切込みＳはブレード８ によって削り取られる層９からコンパクトディスク３の基板材ｌ−１１３までの 厚みを規定する。

図３は、ブレード８及び２つの押付部材１０．１１を具備する工具上部７が、図 ３で参照符号Ａを付した初期位置から工具下部１の上面に対し平行で削り方向Ｘ に安定されることを示しており、図３で示されている作業位置Ｂではブレード８ は削り方向において、コンパクトディスク３の中央の直ぐ後方にある。

コンパクトディスク３を収容部２に押え付けるには、従動する押付部材１１より も、先行する押付部材１０のほうが重要である。

図４はブレード８の形状を示しており、該ブレード８は前方の刃先の上方で削り 方向前方に削り屑収容窪み１４を有する。コンパクトディスク３の上面に対する 垂線と、刃先１２の前側面の勾装置５との間の角度はブレード８の削り角α１と 呼ばれる。工具の下面と、工具下部１の上面との間の角度は逃げ角と呼ばれる。

＋１０６と一１０＠の間の削り角が好ましいことが明らかになった。図４が誇張 した描写でプラスの削り角α１を示すのに対し、図５はマイナスの削り角−α２ を示す。該削り角は切削工程に対応している。

マイナスの削り角−α２の形成は、残っている基板材料１３の表面の質にとって 利点をもたらす。

図６はコンパクトディスク３の通常の構造を示しており、該コンパクトディスク ３は基板材料１３の側の走査面１６と、それに対向するプリント面１７とを有し 、該プリント面１７は、基板材料１３から始まって、金属Ｆｆ！１１８、塗布層 （Ｌｘｃｋ−＋ｃｈｉｃｈｌｌ　１９及びラベル用のカラープリント（Ｆ１ｔｂ ｘｕｌｄｒ＊ｃｋ）２０によって形成されている。

図６は、すべての層１８．１９．２０を確実に除去し、かつ基板材料１３の薄層 も削り取って、十分に活用可能な純粋な基板材料１３を残しておくように、切込 みＳが調節されることを示している。

θ　文

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ディスク状の情報媒体（３）、特に、光学的に読収り可能な情報媒体の基板 材料（１３）から異物を除去して、該基板材料（１３）を回収する方法において 、前記異物（１８，１９，２０）を含む被覆を切削によって前記基板材料（１３ ）から除去すること、を特徴とする方法。 ２．前記切削は前記ディスク状の情報媒体（３）の全幅に亘って及ぶこと、を特 徴とする請求項１に記載の方法。 ３．前記情報媒体（３）の、前記異物（１８，１９，２０）を有する上面を切削 前に湿らせること、を特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 ４．前記ディスク状の情報媒体（３）の、前記異物（１８，１９，２０）によっ て構成される上面を切削中に、前記ディスク状の情報媒体（３）を位置固定のた めに収容部（２）に押し付けること、を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１ に記載の方法。 ５．±１０°の削り角（α１、−α２）を用いること、を特徴とする請求項１乃 至４のいずれか１に記載の方法。 ６．マイナスの削り角（−α２）を用いること、を特徴とする請求項５に記載の 方法。 ７．前記情報媒体（３）を下面に作用する吸引器（６）によって追加的に前記収 容部（２）に保持すること、を特徴とする請求項１乃至６のいずれか１に記載の 方法。 ８．請求項１乃至７のいずれか１に記載の方法を実施する装置であって、前記デ ィスク状の情報媒体（３）を固定するための収容部（２）を具備する工具下部（ １）と、層（９）を前記ディスク状の情報媒体（３）の上面から削り取るプレー ド（８）を具備してなる、前記工具下部（１）に関して該工具下部（１）の上面 に対し平行に移動可能な工具上部（７）とにより構成される装置。 ９．前記ブレード（８）は前記ディスク状の情報媒体（３）の直径より大きいか 該直径と同じである幅を有すること、を特徴とする請求項８１に記載の装置。 １０．前記ディスク状の情報媒体（３）の上面で案内される押付部材（１０）が 削り方向（Ｘ）に前記ブレード（８）の手前に設置されていること、を特徴とす る請求項８又は９に記載の装置。 １１．前記ブレード（８）に従動する追加の押付部材（１１）を有すること、を 特徴とする請求項１０に記載の装置。 １２．前記押付部材（１０，１１）は前記ブレード（８）の幅を有すること、を 特徴とする請求項１０又は１１に記載の装置。 １３．前記押付部材（１０，１１）は寸法に関して前記ディスク状の情報媒体（ ３）の直径に対応する最小長を有すること、を特徴とする請求項１２に記載の装 置。 １４．前記押付部材（１０，１１）及び前記ブレード（８）からなる装置は削り 方向（Ｘ）での移動前に前記情報媒体（３）の上面に対し垂直に該上面へ降下さ れること、を特徴とする請求項８乃至１３のいずれか１に記載の装置。 １５．前記ブレード（８）の刃先（１２）は、先行する前記押付部材（１０）に 対して、切込み（Ｓ）を規定する所定の間隔を有すること、を特徴とする請求項 １０乃至１４のいずれか１に記載の装置。 １６．前記収容部（２）の深さは前記切込み（Ｓ）分だけ減少して前記情報媒体 （３）の最小厚より少ないこと、を特徴とする請求項８乃至１５のいずれか１に 記載の装置。 １７．前記工具下部（１）に形成された真空導管（６）は前記収容部（２）に底 部に連通していること、を特徴とする請求項８乃至１６のいずれか１に記載の装 置。 １８．前記収容部（２）は嵌入された前記ディスク状の情報媒体（３）のセンタ 穴（５）に突出している中心のセンタリングピン（４）を有すること、を特徴と する請求項８乃至１７のいずれか１に記載の装置。