JPH1094781A - プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 - Google Patents
プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置Info
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- JPH1094781A JPH1094781A JP25271496A JP25271496A JPH1094781A JP H1094781 A JPH1094781 A JP H1094781A JP 25271496 A JP25271496 A JP 25271496A JP 25271496 A JP25271496 A JP 25271496A JP H1094781 A JPH1094781 A JP H1094781A
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- Japan
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- copper
- cutting
- printed circuit
- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銅の薄層をプリント基板より有効に、かつ安価
に回収する方法を提供する。 【解決手段】平面を切削することができる回転切削刃を
有する切削装置を使用して銅層を切削することによりフ
レーク状として回収する。前記切削装置はカンナ盤、フ
ライス盤、平削り盤より選ばれるものであることが好ま
しく、また前記切削装置は回転切削刃を備え、平面を切
削することができる切削装置であって、切削すべきプリ
ント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さの少なくと
も２以上を検出する手段、及び検出された厚さに基づき
切削厚さを調節する手段を備えていることを特徴とす
る。
に回収する方法を提供する。 【解決手段】平面を切削することができる回転切削刃を
有する切削装置を使用して銅層を切削することによりフ
レーク状として回収する。前記切削装置はカンナ盤、フ
ライス盤、平削り盤より選ばれるものであることが好ま
しく、また前記切削装置は回転切削刃を備え、平面を切
削することができる切削装置であって、切削すべきプリ
ント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さの少なくと
も２以上を検出する手段、及び検出された厚さに基づき
切削厚さを調節する手段を備えていることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂板上に銅の薄
膜を設けた、いわゆるプリント基板より銅を切削して回
収する、銅の回収方法、並びに銅の回収に使用する切削
装置に関する。
膜を設けた、いわゆるプリント基板より銅を切削して回
収する、銅の回収方法、並びに銅の回収に使用する切削
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を使用し、その表面に銅の薄層を設けたプリン
ト基板は広く使用されているが、その廃棄は、熱硬化性
樹脂と金属である銅が一体化されたものであるため再利
用は困難であり、全体を産業廃棄物として焼却するか、
又は埋め立てする等の処理をされるのが一般的であっ
た。
化性樹脂を使用し、その表面に銅の薄層を設けたプリン
ト基板は広く使用されているが、その廃棄は、熱硬化性
樹脂と金属である銅が一体化されたものであるため再利
用は困難であり、全体を産業廃棄物として焼却するか、
又は埋め立てする等の処理をされるのが一般的であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、埋め立て、焼
却等の処理をすると銅もそのまま処理され、有効利用さ
れないばかりか、酸化銅等の粉塵としてとして大気中に
放出されるか、あるいは焼却残渣に混入した銅化合物が
銅イオンとなって水に溶け込み、地下水や海水の汚染の
原因となる可能性がある。一方、樹脂を何らかの形で再
利用する方法も検討されており、そのひとつに粉砕して
粒子化した後に再利用する方法も考えられている。とこ
ろが、銅層があるとその展性のために粒子化が困難であ
る。
却等の処理をすると銅もそのまま処理され、有効利用さ
れないばかりか、酸化銅等の粉塵としてとして大気中に
放出されるか、あるいは焼却残渣に混入した銅化合物が
銅イオンとなって水に溶け込み、地下水や海水の汚染の
原因となる可能性がある。一方、樹脂を何らかの形で再
利用する方法も検討されており、そのひとつに粉砕して
粒子化した後に再利用する方法も考えられている。とこ
ろが、銅層があるとその展性のために粒子化が困難であ
る。
【０００４】また、銅を回収する方法としては、化学薬
品により銅を溶解し、樹脂と分離する方法が考えられる
が、この方法の実施上、大量の薬品を必要とし、しかも
金属銅を得るためにはさらに多数の工程が必要であって
回収費が高いものとなる。本発明は、銅の薄層をプリン
ト基板より有効に、かつ安価に回収する方法を提供する
ものである。
品により銅を溶解し、樹脂と分離する方法が考えられる
が、この方法の実施上、大量の薬品を必要とし、しかも
金属銅を得るためにはさらに多数の工程が必要であって
回収費が高いものとなる。本発明は、銅の薄層をプリン
ト基板より有効に、かつ安価に回収する方法を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂板上に銅
層が設けられたプリント基板より銅を回収する方法であ
って、回転切削刃を有し、平面を切削することができる
切削装置を使用して銅層を切削することにより回収する
ことを特徴とするものである。かかる構成の切削装置を
使用すると、極めて容易にプリント基板表面の銅をフレ
ーク状で回収することが可能であり、回収速度が早く、
回収費用も安価である。
層が設けられたプリント基板より銅を回収する方法であ
って、回転切削刃を有し、平面を切削することができる
切削装置を使用して銅層を切削することにより回収する
ことを特徴とするものである。かかる構成の切削装置を
使用すると、極めて容易にプリント基板表面の銅をフレ
ーク状で回収することが可能であり、回収速度が早く、
回収費用も安価である。
【０００６】本発明において使用する前記切削装置はカ
ンナ盤、フライス盤、平削り盤より選ばれるものである
ことが好ましい。カンナ盤は、木材の表面を仕上げるた
めの装置であり、釘等の金属を含む木材の切削は刃を傷
めるため、木工の分野においては禁じられていたもので
あるが、発明者は銅層を有するプリント基板をカンナ盤
にかけると、特に切削刃を傷めることなく銅層が効率よ
く回収できることを見いだし、本発明を完成した。フラ
イス盤、平削り盤を使用しても同じ結果が得られた。
ンナ盤、フライス盤、平削り盤より選ばれるものである
ことが好ましい。カンナ盤は、木材の表面を仕上げるた
めの装置であり、釘等の金属を含む木材の切削は刃を傷
めるため、木工の分野においては禁じられていたもので
あるが、発明者は銅層を有するプリント基板をカンナ盤
にかけると、特に切削刃を傷めることなく銅層が効率よ
く回収できることを見いだし、本発明を完成した。フラ
イス盤、平削り盤を使用しても同じ結果が得られた。
【０００７】本発明は樹脂板上に銅層が設けられたプリ
ント基板より銅を切削することにより回収する切削装置
にも関するものであり、前記切削装置は回転切削刃を備
え、平面を切削することができる切削装置であって、切
削すべきプリント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚
さの少なくとも２以上を検出する手段、並びに検出され
た厚さに基づき切削厚さを調節する手段を備えたもので
あることを特徴とするものである。プリント基板は樹脂
層の厚さ、銅層の厚さなどが用途によって異なる場合が
有り、回収装置には種々の規格のプリント基板がランダ
ムに供給される可能性がある。このため、銅を効率よく
回収するためには、切削すべきプリント基板の切削厚さ
を検出し、切削刃による切削量を調整する必要がある。
切削すべきプリント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の
厚さの少なくとも２以上を検出する手段、並びに検出さ
れた厚さに基づき切削厚さを調節する手段を備えること
により種々の規格のプリント基板が供給されても銅層を
完全に回収することができる。
ント基板より銅を切削することにより回収する切削装置
にも関するものであり、前記切削装置は回転切削刃を備
え、平面を切削することができる切削装置であって、切
削すべきプリント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚
さの少なくとも２以上を検出する手段、並びに検出され
た厚さに基づき切削厚さを調節する手段を備えたもので
あることを特徴とするものである。プリント基板は樹脂
層の厚さ、銅層の厚さなどが用途によって異なる場合が
有り、回収装置には種々の規格のプリント基板がランダ
ムに供給される可能性がある。このため、銅を効率よく
回収するためには、切削すべきプリント基板の切削厚さ
を検出し、切削刃による切削量を調整する必要がある。
切削すべきプリント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の
厚さの少なくとも２以上を検出する手段、並びに検出さ
れた厚さに基づき切削厚さを調節する手段を備えること
により種々の規格のプリント基板が供給されても銅層を
完全に回収することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において使用する切削装置
は、回転切削刃を有するものであり、回転切削刃は処理
すべきプリント基板の表面に平行な軸を中心としたもの
であっても、また、垂直な軸を中心としたものでも良い
が、処理速度を考慮すると、カンナ盤のように平行軸を
中心として回転するものが、切削幅を大きく取ることが
でき、好ましい。
は、回転切削刃を有するものであり、回転切削刃は処理
すべきプリント基板の表面に平行な軸を中心としたもの
であっても、また、垂直な軸を中心としたものでも良い
が、処理速度を考慮すると、カンナ盤のように平行軸を
中心として回転するものが、切削幅を大きく取ることが
でき、好ましい。
【０００９】本発明に使用する切削装置は、回転切削刃
が固定されていて処理されるプリント基板が移動するも
の、プリント基板が固定されて刃が移動するもの、両方
が移動するもののいずれのタイプの装置でも使用可能で
あるが、廃棄するプリント基板を連続的に処理するとい
う観点からは回転刃を固定し、処理すべきプリント基板
を連続的に送り込む装置が好ましい。
が固定されていて処理されるプリント基板が移動するも
の、プリント基板が固定されて刃が移動するもの、両方
が移動するもののいずれのタイプの装置でも使用可能で
あるが、廃棄するプリント基板を連続的に処理するとい
う観点からは回転刃を固定し、処理すべきプリント基板
を連続的に送り込む装置が好ましい。
【００１０】本発明の、プリント基板より銅層を切削回
収する方法の切削状況を図に基づき例示、説明する。切
削装置は、送り手段として一対の送りローラー３、３’
を使用し、回転刃１、引取りローラー５、５’、並びに
台部７より構成され、送りローラー３、切削刃１、ガイ
ドローラー５は台部７に対して並列して設けられてお
り、送りローラーは処理前のプリント基板を把持して切
削刃に送り、切削刃と台部間はプリント基板の銅層を切
削するに十分なクリアラアンスに調整されており、銅層
をフレーク状に切削する。引取ローラーは切削後の樹脂
層を引き取る。
収する方法の切削状況を図に基づき例示、説明する。切
削装置は、送り手段として一対の送りローラー３、３’
を使用し、回転刃１、引取りローラー５、５’、並びに
台部７より構成され、送りローラー３、切削刃１、ガイ
ドローラー５は台部７に対して並列して設けられてお
り、送りローラーは処理前のプリント基板を把持して切
削刃に送り、切削刃と台部間はプリント基板の銅層を切
削するに十分なクリアラアンスに調整されており、銅層
をフレーク状に切削する。引取ローラーは切削後の樹脂
層を引き取る。
【００１１】銅層を回転砥石により研磨することにより
除去する方法も可能であるが、粉末状になるため取り扱
いがやや困難である。
除去する方法も可能であるが、粉末状になるため取り扱
いがやや困難である。
【００１２】本発明の方法により回収されたフレーク状
の銅は、一部樹脂を付着したものとなりうるが、銅を溶
解する際に分離され、何ら問題は生じない。また、銅層
を取り除いた樹脂は容易に粉砕することができるように
なり、再利用に供することが可能となる。
の銅は、一部樹脂を付着したものとなりうるが、銅を溶
解する際に分離され、何ら問題は生じない。また、銅層
を取り除いた樹脂は容易に粉砕することができるように
なり、再利用に供することが可能となる。
【００１３】銅のフレークは、集塵装置により収集する
ことが好ましく、このために切削刃の周辺に吸引口を設
けることが好ましい。
ことが好ましく、このために切削刃の周辺に吸引口を設
けることが好ましい。
【００１４】処理すべきプリント基板の樹脂層の厚さ、
銅層の厚さが種々混在する場合は、切削刃の前に、全体
の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さから選択される２以
上を測定し、回転刃の切削厚さを調節する機構を設ける
ことも好ましい態様である。この際に、回転刃の回転軸
を移動させても、また、回転刃を動かさずにプリント基
板を指示する台やローラー等を移動させてもよく、いず
れの場合も回転刃先端とプリント基板支持手段により形
成されるクリアランスが銅層のみを切削するように設定
される。
銅層の厚さが種々混在する場合は、切削刃の前に、全体
の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さから選択される２以
上を測定し、回転刃の切削厚さを調節する機構を設ける
ことも好ましい態様である。この際に、回転刃の回転軸
を移動させても、また、回転刃を動かさずにプリント基
板を指示する台やローラー等を移動させてもよく、いず
れの場合も回転刃先端とプリント基板支持手段により形
成されるクリアランスが銅層のみを切削するように設定
される。
【００１５】また、本発明の切削装置は反りのあるプリ
ント基板を抑えて切削部に供給する手段を備えたもので
あることが好ましい。さらに、本発明の切削装置はプリ
ント基板を真っ直ぐ送るためのガイドを有しているもの
であることも好ましい。
ント基板を抑えて切削部に供給する手段を備えたもので
あることが好ましい。さらに、本発明の切削装置はプリ
ント基板を真っ直ぐ送るためのガイドを有しているもの
であることも好ましい。
【図１】プリント基板の銅層を切削回収している状況を
示したモデル図
示したモデル図
１ 切削刃 ３、３’ 送りローラー ５、５’ 引取ローラー ７ 台部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】処理すべきプリント基板の樹脂層の厚さ、
銅層の厚さが種々混在する場合は、切削刃の前に、全体
の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さから選択される２以
上を測定し、回転刃の切削厚さを調節する機構を設ける
ことも好ましい態様である。この際に、回転刃の回転軸
を移動させても、また、回転刃を動かさずにプリント基
板を支持する台やローラー等を移動させてもよく、いず
れの場合も回転刃先端とプリント基板支持手段により形
成されるクリアランスが銅層のみを切削するように設定
される。
銅層の厚さが種々混在する場合は、切削刃の前に、全体
の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さから選択される２以
上を測定し、回転刃の切削厚さを調節する機構を設ける
ことも好ましい態様である。この際に、回転刃の回転軸
を移動させても、また、回転刃を動かさずにプリント基
板を支持する台やローラー等を移動させてもよく、いず
れの場合も回転刃先端とプリント基板支持手段により形
成されるクリアランスが銅層のみを切削するように設定
される。
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂板上に銅層が設けられたプリント基
板より銅を回収する方法であって、 回転切削刃を備え、平面を切削することができる切削装
置を使用して銅層を切削することにより回収する、銅の
回収方法。 - 【請求項２】 前記切削装置がカンナ盤、フライス盤、
平削り盤より選ばれるものである請求項１に記載の銅の
回収方法。 - 【請求項３】 前記切削装置は、さらに切削すべきプリ
ント基板の厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さの少なくと
も２以上を検出する手段、並びに検出された厚さに基づ
き切削厚さを調節する手段を備えたものである、請求項
１に記載の銅の回収方法。 - 【請求項４】 樹脂板上に銅層が設けられたプリント基
板より銅を切削することにより回収するための切削装置
において、 前記切削装置は回転切削刃を備え、平面を切削すること
ができる切削装置であって、切削すべきプリント基板の
厚さ、銅層の厚さ、樹脂層の厚さの少なくとも２以上を
検出する手段、並びに検出された厚さに基づき切削厚さ
を調節する手段を備えたものであることを特徴とする銅
回収用の切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25271496A JPH1094781A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25271496A JPH1094781A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1094781A true JPH1094781A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17241238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25271496A Pending JPH1094781A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1094781A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11314084A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の処理方法とその装置 |
| CN102172601A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-09-07 | 东莞市天图环保科技有限公司 | 覆铜板铜箔回收方法及专用设备 |
| CN105772480A (zh) * | 2014-12-22 | 2016-07-20 | Tcl奥博（天津）环保发展有限公司 | 一种环保型线路板拆解处理设备 |
| WO2021161636A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 株式会社エムダイヤ | 基板処理装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54110919A (en) * | 1978-02-20 | 1979-08-30 | Hosokawa Micron Kk | Separation of copper component from wasted print board |
| JPS5613050A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-07 | Hosokawa Micron Kk | Method of separating phenol resin and copper component from print substrate waste material |
| JPH02218486A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Sanko:Kk | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
| JPH031942A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-08 | Dainippon Plastics Co Ltd | 積層板の表面層切削方法およびその装置 |
| JPH05329841A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-14 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07504860A (ja) * | 1991-07-12 | 1995-06-01 | ヴィット、ゲオルク | ディスク状の情報媒体の基板材料上で層を機械的に除去する方法及び装置 |
| JPH08309328A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Nec Corp | 電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25271496A patent/JPH1094781A/ja active Pending
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| EP4104941A4 (en) * | 2020-02-13 | 2024-02-21 | M-Dia & Co., Ltd. | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS |
| US11986978B2 (en) | 2020-02-13 | 2024-05-21 | M-Dia & Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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