JPH07505260A - ウェーハキャリヤの遠心洗浄装置 - Google Patents
ウェーハキャリヤの遠心洗浄装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
本発明の技術分野は、汚染レベルが極めて低いことを必要とする半導体ウェーハ
、基板、平板ディスプレイ及び同様の物品の保持及び処理に使用されるキャリヤ
の水洗い及び乾燥を行う洗浄装置(cleaning apparatus)で
ある。
背景技術
半導体ウェーハ及び基板の処理は、汚染の問題による影響を極めて受け易い。
フォトマスク、平板ディスプレイ、データディスク及び半導体業界に関連するそ
の他の物品でもそうである。これらの物品は、汚染レベルが極めて低いことを必
要とする。微量の汚染物質があっても、これら低汚染のウェーハ物品の処理に不
良が生ずる可能性がある。従って、全ての又は略全での製造工程にて、高レベル
の清浄度を維持することが必要である。
半導体ウェーハ、基板、フォトマスク、平板ディスプレイ及びその他の同様の、
低汚染のウェーハ製品も又典型的にバッチ毎に処理されている。バッチ毎の取り
扱いは、製造工程の全体で、又は−又は複数の処理工程にて、或は関連する操作
工程中に行うことが出来る。この型式のバッチ処理は、処理中の薄いウェーハ状
の材料を保持するため、略常に、ある型式の−又は複数のキャリヤを利用してい
る。
半導体基板及びウェーハのバッチ処理において、ウェーハキャリヤを使用して、
これらの一群の物品を保持している。ウェーハキャリヤは、各種の型式があり、
また、より具体的には、ウェーハボートと呼ばれている。多くの適用例において
、このウェーハボートは、例えば、ポリプロピレン又はテフロン(商標名)フッ
素ポリマーのような適当な重合系材料で形成されている。このウェーハボートの
側部、及び場合によっては底部は、ウェーハの面が互いに隣接するようにウェー
ハを受け入れ且つウェーハを保持して離間した列状に配置し得るように形成され
た受け入れスロットを備えている。典型的に、ウェーハの中心軸線は整合されて
いる。これらのウェーハは、側方向又は上方からボート内に挿入し、また、外方
に摺動させることによって除去されている。ウェーハボートの受け入れスロット
の深さは浅く、このため、ウェーハは、周縁部で且つその外周から内方に伸長す
る薄い周縁の帯領域に沿ってしか係合しない。
ウェーハキャリヤは、保護ケース又は箱の形態にて提供することが出来、ここで
、ウェーハは、処理施設内を搬送する間に、汚染しないように保持し且つ包み込
まれている。この型式のウェー71キヤリヤは、相補的な構造のウェー7%1−
トを保持し得るような構造であることが多い。この保護的なウェー71キヤリヤ
の箱とウェーハキャリヤボートとの相補的な関係により、搬送中に、ボート及び
支持されたウェーハを完全に包み込み、どの方向向にも動かないように保持する
ことが可能となる。
また、ウェーハキャリヤの製造は、その洗浄工程をも伴う。ウェー71を支持す
る箱及びウェーハを支持するボートは、典型的に、完全に洗浄することが困難な
ことは、ウェーハ物品の処理に直接又は間接に使用される物品に許容される汚染
レベルが極めて低いことで一層、悪化する。ウェーッ)キャリヤの製造に使用さ
れる金型又はその他の製造装置の表面には、塵埃、金属粒子、油及びその他の有
機化学物質が存在する可能性がある。また、必要とされる極めて低い汚染レベル
までウェーハキャリヤを完全に洗浄することも難しい。半導体の処理に使用され
るウェーハキャリヤを洗浄することは、場合によっては、その物品を機械で製造
するのと同程度に難しいことである。
本発明以前、ウェーハキャリヤの洗浄は困難で且つ比較的コストのかかる工程で
あった。本発明は、以下に説明し、又は、本明細書の何れかに示した幾つかの利
点を有するものである。
図面の簡単な説明
本発明の−又は複数の好適な形態について、以下、添付図面に関して説明する。
添付図面において、
図1は、本発明による洗浄装置の好適な実施例の正面図、図2は、図1に示した
装置の背面図、
図3は、図1に示した装置の左側面図、図4は、図1に示した装置の右側面図、
図5は、図1に示した装置の平面図、
因6は、図面の便宜上、その一部を切り欠いた、図1に示す装置の背面図、図7
は、図面の便宜上、更にその一部を切り欠いた、図1に示す装置の追加的な背面
図、
図8は、ロータ及び駆動構造体を示す、図1の装置の選択部分の縦断面図、図8
Aは、図8の一部のより詳細な縦断面図、図8Bは、図8の一部のより詳細な縦
断面図、図9は、図7の線9−9に沿った断面図、図10は、独立的に示したロ
ータの平面図、図11は、ロータ組立体を独立的に示した図1の装置に使用され
る好適なつ工−ハキャリャ支持構造体を示す側面図、図12は、図1の装置に使
用される好適な扉構造体を単独でに示す詳細な平面図、
図13は、図12の好適な扉構造体を単独で示す詳細な正面図である。
本発明を実施する最良6形態及び本発明の開示図1には、本発明による好適な遠
心ウェーハキャリヤ洗浄装fi20が示しである。装置20は、処理ボウル又は
容器21と、フレーム22とを備えている。フレーム22は、垂直方向及び水平
方向の双方に伸長し、共に接続されて、装置20の骨格構造体として機能する組
立体を形成する多数のフレーム部材23を備えている。外側仕上げパネル24が
適当な締結具を使用してフレーム部材の間に着脱可能に取り付けられている。図
示するように、これらの仕上げパネルは、パネル取り付は具を使用して、便宜に
取り外し且つ再取り付は可能であるようにしである。該パネル取り付は具は、ラ
ッチ掛は装置t25を利用して仕上げパネルのラッチ掛は及びラッチ解除を制御
可能に行うパネルラッチを備えることが望ましい。
該ラッチ掛は装置25は、ラッチピン(図示せず)に機械的に接続され、該ラッ
チピンがフレーム部材23に適当な位置にて係合する。この仕上げパネルは、内
部の構成要素のメンテナンスを行うため、一時的に取り外すことが出来る。フレ
ーム22及び仕上げパネル24の組立体は、洗浄装置2oの外側又は外面を形成
する。
つ二−ハキャリャ洗浄装置20は、前側部26と、後側部27と、右側部28と
、左側部29と、頂側部30と、底側部31とを備えている。前側部26は、関
係する入口の閉鎖体、即ち、第一の扉33を備えており、該扉は、処理容器又は
ボウル21の側部に形成された第一の開口部又は入口ポート34を開閉するよう
に制御可能である。後側部27は、関係する出口の閉鎖体、即ち第二の扉35を
備え、該扉は、同様に処理ボウル21の側壁に形成された第二の開口部、即ち出
口ポート35を開閉するように制御可能である。図1及び図2には、入口ポート
34及び出口ポート36が閉じて、流体の漏洩を阻止し得るよう略完全に密封さ
れた完全な閉塞位置にある扉33.35が示しである。
図11は、扉33.35は上方及び下方ガイド38.39を有する扉支持構造体
上に支持することが望ましいことを示す。これらのガイド38.39は、内側軸
支伸長部43を有する。扉33.35の扉支持構造体は、隣接する中央の仕上げ
パネル24a、24bの後方−こ取り付けられている。これらの扉33.35の
コーナ部分には、ローラ42が設けられており、該ローラは、ガイド38.39
上を転勤する。扉33.35は、空気圧ラム37によって扉支持体に関して作用
させることが望ましい。扉構造体及び扉は、内方に枢動させ、入口及び出口ポー
トの周縁フランジに対して密封させる。これは、外方の垂直バー40と隣接する
フレーム部材23との間を伸長する空気圧ラム(図12に仮想線で図示)である
ことが望ましい扉の枢動アクチュエータ45を使用し、扉支持構造体を制御可能
に枢動させて行われる。
扉の作用は次の通りである。枢動アクチュエータ45は、扉33が外側垂直バー
40に向けて完全に伸長する迄、伸長位置に維持されている。次に、枢動アクチ
ュエータを作動させて、扉、及び該扉と扉支持構造体とによって形成された支持
組立体を退却させる。これとは逆に、扉を開放するときは、最初に枢動アクチュ
エータを伸長させて、扉及び支持組立体を処理ボウル21から外方に動かす。そ
の後、扉をガイド38.39上で転勤させて、内側垂直バー41に向けて退却さ
せる。
洗浄装置20の底部31には、底部コーナ部付近にてフレーム22に接続された
−組みのキャスタ48を設けることが望ましい。この洗浄装置20の底部コーナ
部には、又、伸長且つ退却可能な安定化装置49を設けることが望ましい。この
安定化装置は、フレームに接続された固定の上方部分49aを備えている。下方
の伸長部分49bは、上方部分に関して調節する。このように、洗浄装置20は
、適当な位置まで転勤させることが出来る。その後に、安定化装置を伸長させて
、洗浄装置の重量をキャスタ48から安定化装置に伝達し、更に安定させること
が出来る。
図1は、ウェーハキャリヤ洗浄装置20が、ここで上方、即ち第一の部分51と
称する部分と、中間、即ち第二の部分52と、下方、即ち第三の部分53という
3つの部分51乃至53を備えることを示す。上方、即ち第一の部分51は、−
次乾燥ガス処理装置を備えている。この−次乾燥ガス処理装置は、図2に示し′
内側の周りを伸長するフィルタストッパ67を備えることを示す。該フィルタ5
5は、プレナム内に取り付けて、その一部がフィルタストッパ67により保持さ
れている。また、フィルタの外面を支持し且つフィルタをその取り付は位置に保
つ働きをする仕上げパネルの取り付けを容易にするため、フィルタ開口部58の
両側には、2つの接続ブラケット68を設けることが望ましい。
典型的な取り付は例において、装置の出口又は後側部27は、クリーンルーム又
は同様の低汚染環境内にある。クリーンルームから且つフィルタ55を通じて空
気を吸引することが出来る。フィルタ55は、微細な微粒子を極めて効率良(除
去することの出来るHEPA型又はその他の適当なフィルタであることが望まし
い。フィルタ55は、貫通して流動する空気又はその他の乾燥ガスの圧力低下を
最小にし得るよう表面積が比較的大きい構造としである。これは、微粒子の汚染
物質を増す可能性のある特定の専用の乾燥空気ファンを不要にするのに有効であ
る。特定の専用の乾燥ガスファンをその内部に設けた場合、−次乾燥ガス流路が
汚染される可能性がある。また、乾燥ガスファンを設ける構造の場合、容器21
の内側処理チャンバ47が汚染される可能性もある。−次乾燥ガスは処理チャン
バを通って流動し、該チャンバから水分を除去する。仮りに一次乾燥空気又はそ
の他の乾燥気体を流動させる働きをするファン及び関連する駆動モータを設けた
場合、ウェーハキャリヤの洗浄装置内で又は該装置に隣接した箇所における全体
的に顕著な量の汚染物質が生じる。処理容器21の外部の全体的な汚染物質であ
っても、その微粒子が処理チャンバに入り、半導体及びその他の低汚染のウェー
ハ製品の処理に必要とされる極めて低い汚染レベルを達成する妨げとなる。
図6は、ウェーハキャリヤ洗浄装置の上方部分51に乾燥ガスヒータ56を備え
ることが望ましいことを示す。乾燥ガスヒータ56は、−次乾燥ガスプレナム5
7内に取り付けられる。ブレナム57は、乾燥ガスの容器及び導管として機能す
る。空気又はその他の乾燥ガスがフィルタ55を通りで流動する。フィルタ55
は、ブレナムの略全側部となるブレナムの吸気開口部58内に取り付けられてい
る。ブレナム内に導入したろ過済みの空気はヒータ56の周りを流動する。また
、ブレナム内の空気もヒータの下方部分62を横断して伸長するヒータの中央内
で且つ中央開口部61を横断して取り付けられた一列の離間した平行な電気抵抗
加熱要素60の取り付は部分を覆っている。加熱要素60の各々には、その上を
流動する空気又はその他の一次乾燥ガスへの熱の伝達を促進し得るよう、多数の
フィンを設けることが望ましい。
空気は、中央ヒータの開口部61を通って下方に流動し、又ブレナムからブレナ
ムの中央底部のブレナム排気開口部63を通って流動する。このブレナムの排気
開口部は、処理ボウルの頂部ポー1−65(5i!17)に開放している。開口
部63及び頂部ポート65は、処理チャンバの中心軸線及びロータ70の縦回転
軸線に略整合させた位置にてブレナムからの処理済みの加熱した乾燥ガスが処理
容器に連通ずることを可能にする。
また、−次乾燥ガスブレナム57には、静電気防止装置66を設けることが望ま
しい。静電気防止装置66は、市販の公知の装置の適当な型式のものから選択し
てよい。該装置は、乾燥ガスがブレナム57を通って且つブレナム及び収容した
ヒータ56の関連した面の上を動くことにより発生される静電気を中立にするの
を支援し得るように所望の電位に充電された露出電極を備えることが望ましい。
使用する特定の作動因子は、環境及び天候状態に依存して変更することが可能で
ある。
図6は、中間、即ち第二の部分52が処理容器又はボウル21を備えることを示
す。該処理ボウル21は、適当な締結具(図示せず)を使用してフレーム22の
上に取り付けられる。処理ボウル21は、略円形の側壁部分72を有する略円筒
形である。該処理ボウルの側壁は、対向する前側部と後側部との上の2つの略平
坦な板73により完成される。第一、即ち入口の平坦な側壁パネルは、第一、即
ち人口ボート34を備えている。出口、即ち第二の平坦な側壁パネルは、第二、
即ち出口ボート36を備えている。入口及び出口ボートの双方には、容器を強化
し且つ17133.35を密封することの出来る面を提供し得るよう、側壁パネ
ル73よりも比較的厚いフランジ74を設けることが望ましい。図6は、ポート
74のロータ組立体70を省略することで簡略化しである。ロータ及び処理ボウ
ルのその他の内部要素の詳細は、図7に関して説明する。
図7は、処理ボウルが頂部壁76を備えることを示す。この頂部壁は、高さが比
較的低い平坦な截頭円錐形の形状であることが最も望ましい。該頂部壁は、貫通
して形成された一次乾燥ガスの供給口として機能する頂部ポート65を備えてい
る。このように、ポート65は、プレナム57から処理チャンバ47内に流動す
る一次乾燥ガスの入口となる。
また、処理ボウルは複合構造体である底部壁を備えている。図8には、この好適
な構造の詳細が示しである。該底部壁の第一の部分は、外側底部壁要素77であ
り、該要素は環状で、処理ボウルの側壁部分72.73の下方縁部に接続してい
る。底部壁の中央部分は開放して、以下に更に詳細に説明する回転組立体及び関
連する駆動装置の固有の振動を吸収する構造体となる。この構造体は、環状であ
り、環状の外側底部壁要素77の内縁部から内方に伸長する可撓性の薄膜又はダ
イヤフラム78を利用する。該環状のダイヤフラム78の外縁部は、外側底部壁
要素77と、適当な締結具を使用して接続された外側ダイヤフラム保持リング7
9との間に拘束されている。ダイヤフラム78の内縁部は、外縁部よりも高(し
てあり、又、駆動装置の取り付は基部板′80に接続されている。ダイヤフラム
の内縁部保持リング81が締結具により基部板80の下方に接続されて、その間
に、ダイヤフラム78を拘束している。
また、処理チャンバ47には、偽底部又は底部反らせ板85を設けることが最も
望ましい。この底部反らせ板の寸法は、その外周と処理ボウルの側壁の内面との
間にあるスペースを提供し得るようなものとする。反らせ板のこの環状の排気及
び排液スペースは、排気及び排液が反らせ板を横断し且つ反らせ板の外側の周り
で下方に流動することを可能にする。底部反らせ板85は、上方、即ち第一の反
らせ板部分86と、下方、即ち第二の反らせ板部分87という2つの反らせ板部
分を使用して形成することが最も望ましい。上方反らせ板部分は平坦であり、又
はその上に落下する液体を排液し得るように僅かに高くなっていることがより望
ましい。下方反らせ板部分87は、上方に拡がる截頭円錐形であり、上方反らせ
板部分86の外縁部に接続し且つ該外縁部を支持する。底部反らせ板組立体85
は、反らせ板取り付はブラケット88上に支持され、該ブラケットは、外側底部
壁77から上方に伸長して、下方反らせ板部分87に接続している。
処理容器21には、少なくとも一つの噴霧マニホルド90を設けることが望まし
い。外側噴霧マニホルド90は、側壁72に直接、接続されている。外側噴霧マ
ニホルドの供給接続具91は、液体供給導管92に接続している。図示するよう
に、処理チャンバには、該処理チャンバの中心軸線の周りで略等角度に離間さた
4つの外側噴霧マニホルド90を設けることが望ましい。外側噴霧マニホルドに
は、複数の液体噴霧ノズル93が設けられている。噴霧ノズル93は、水、水及
び洗剤、溶剤、その混合体又はその他の洗浄液体を処理チャンバの中心軸線に向
けて略内方に又は直接、噴霧し得るように方向決めされている。
図7は、処理容器21には、又少なくとも1つの外側乾燥ガスマニホルド100
を設けることが望ましいことを示す。外側乾燥ガスマニホルド100は、基本的
な構造、及び処理容器の側壁72への取り付は状態の点にて、外側洗浄液体噴霧
マニホルド90と同様である。外側乾燥ガスマニホルドには、側壁72に取り付
けた供給接続具101を介して、適当な二次加圧乾燥ガスが供給される。これら
の供給接続具101(図6参照)は、二次乾燥ガスの供給導管102に接続され
ている。これらの導管には、清浄な乾燥空気又は窒素のような適当な二次乾燥ガ
スが供給される。乾燥ガスマニホルドは、ガスノズル又はジェット103を有す
る。ジェット103は、乾燥中のウェーハキャリヤに衝突する二次乾燥ガス流を
提供し得るように内方に方向決めされている。図示するように、処理チャンバの
周りで略等角度に配置された4つの第二の外側乾燥ガスマニホルド100がある
。これらのガスマニホルド及び噴霧マニホルドは、マニホルド90.100によ
り形成された円形の外側マニホルド列の直径の周りに交互に配置されることが望
ましい。
また、図7及び図9は、処理チャンバ47には、多数の内側液体噴霧マニホルド
110及び二次乾燥ガスの内側マニホルド120を設けることが望ましいことを
示す。マニホルド110の機能は、ロータ70に取り付けられたウェーハキャリ
ヤに洗浄液及び水洗い液体を噴霧することである。内側噴霧マニホルドは、図9
に示すように、略等間隔に離間した位置で円形の列状に取り付けられている。
内側液体噴霧マニホルドは、底部反らせ板85に取り付けられて、また、ロータ
70のケージ71内の半径方向位置にて上方に伸長゛している。洗浄し且つ乾燥
中のウェーハキャリヤは、以下に説明するような適当な方法にて、ロータケージ
71の上に取り付けられている。内側液体噴霧マニホルド110には、離間した
垂直方向位置にてマニホルドに取り付けられた複数のノズル113が設けられて
いる。これらのノズルは、ロータケージに向けて路外方に又は半径方向に方向決
めされている。
図9は、内側液体噴霧マニホルド110に対し交互のパターンで相互に配置され
た列状の二次乾燥ガスの内側マニホルド120を示す。図示するように、処理チ
ャンバの中心軸線及びロータ70の回転軸線の周りで略等間隔に配置された4つ
のマニホルド120がある。これらのマニホルド120は、直立のマニホルドに
沿って配置された、垂直方向に離間した複数のノズル又はジェット123を備え
ている。これらのジェットは、拡がる二次乾燥ガスの流れをロータケージ71に
向けて且つ該ロータケージの上に支持されたウェーハキャリヤに対して路外方向
に導入する。乾燥ガスを使用して、ロータ及び洗浄中の支持されたウェーハキャ
リヤの表面から水洗い又は洗浄液体を吹き飛ばし且つ蒸発させる。
噴霧マニホルド90.110に供給された液体及びマニホルド100.120に
供給された二次乾燥ガスは、電気ソレノイド弁(図示せず)を作動させる自動制
御装置(図示せず)により制御することが望ましい。電気ソレノイド弁は、圧縮
空気又はその他の空気圧制御ガス、或いはその他の適当な流体の流量を制御する
。制御ガスは、空気圧により制御されたソレノイド弁に制御可能に供給され、該
ソレノイド弁がマニホルド90.100に対する洗浄液体及び乾燥ガスの流量を
直接制御する。また、手動の洗浄流体供給弁(図示せず)及び二次乾燥ガスの手
動弁(図示せず)も空気圧で制御される弁に並列に接続されており、所望であれ
ば、手動操作を可能にする。
噴霧及びガスマニホルドに対する圧力を表示する圧力計95(図4参照)を使用
することが望ましい。また、マニホルドに対する供給圧力を手操作で調節し得る
ように関係する圧力調整弁96も設けられている。
また、処理容器21には、液体を排出する適邑な手段が設けられている。該容器
には、乾燥ガスを排気する適当な手段が更に設けられている。図示するように、
131を備えている。流出流箱131は、処理ボウル57の底部壁の下方に取り
付けられている。外側底部壁要素77は、流出流箱に隣接して形成された貫通す
る処理チャンバの流出流開口部又はポートを備えている。液体は処理ボウルの底
部壁を横断して排液されて、流出流箱内に入る。ガスは処理チャンバから流出流
ポートを通って流出箱131内に入る。流出流箱の底部は、中央部及び流出流の
排液口134に向けて傾斜している。排液管又は導管133が排液口134から
伸長して、流出液体を処理チャンバから適当な設備の排液管又は下水管に運ぶ。
また、流出流箱131は、排気ガスを流出箱から適当な排気ガス導管に運ぶ排気
ガスポート135を備えている。図示するように、この排気ガス導管は、直立の
排気ガス煙突136の形態をしている。排気ガス煙突136は、適当な設備の排
気装置に接続されて、処理チャンバから除去されたガス及び取り込んだ液体蒸気
を排出する。
図7には、ロータケージ71が取り付けられたロータ70を備える回転組立体の
一部が示しである。該ロータは、ロータハウジング140により直立の位置に支
持されている。ロータハウジング140は、基部板80に取り付けられている。
基部板80は、概ね前面から後部後方に伸長するフレーム駆動組立体の取り付は
部材23a上に支持されている。部材23aは、フレーム22に取り付けられる
溶接補助フレームである。これは、部材23aにボルト止めされた駆動組立体の
取り付はリング82を使用して行うことが望ましい。振動及び衝撃を吸収し得る
ように基部板と取り付はリング82との間には、弾性的な取り付はブツシュ83
が介在させである。締結具84が締結具キャップ89、リング82、ブツシュ8
3及び基部板80の穴を貫通して伸長し、振動及び衝撃の発散に適した方法にて
、基部板をフレームに固着する。
駆動モータ150は、基部板80の下方に取り付けられて、回転組立体を駆動す
る。モータ150は、ウェーハキャリヤの洗浄装置の下方、即ち第三の部分53
内まで下方に伸長している。モータ150は、電気ブラシ型モータに接触するこ
とに伴う微粒子の汚染を防止するため、ブラシレスの直流型篭筒モータである、
ことが望ましい。このモータは、相補的なテーパー付きの整合リング190によ
り配置されている。
図8、図8A、図8Bには、ロータ、ロータハウジング及び駆動構成要素の更に
詳細な断面図が示しである。ロータ70はロータシャフト144を備えている。
ロータシャフト144は、ロータハウジング140内に回転可能に取り付けられ
ている。ロータハウジングは、上方、即ち第一のハウジング要素141と、下方
、即ち第二のハウジング要素142とを備えている。これらの第−及び第二のハ
ウジング要素は、一連の締結具143により接続されている。ロータハウジング
140は、締結具145を使用して基部板80に接続されている。下方の第二の
ロータハウジングは又、ブレーキ組立体155を収容するハウジングとしても機
能する。
図8及び図8Aは、ロータ70が上方、即ち第一の軸受147及び下方、即ち第
二の軸受148を使用して上方ロータハウジング141内に回転可能に取り付け
られていることを示す。上方軸受は、上方ロータ軸受取り付はスリーブ157内
に配置された軸受の外側レースを有する二重ボール軸受であることが望ましい。
取り付はスリーブ157は、締結具160によりロータ支持ハウジング要素14
1の上方末端に保持されている。また、取り付はスリーブ157は、軸受シール
161.162を保持し、これらのシールは、軸受領域を密封して、潤滑剤を保
持し且つ軸受から生じた微粒子の移動を阻止する。第一の上方ロータ軸受シール
161は、締結具160により保持された軸受147の外側レースとリテーナリ
ング165との間の所定位置に拘束されている。また、シール161の保護のた
めに、シールド166を含めることが望ましい。第二の上方ロータ軸受シール1
62が、その両側部に2つのはねリテーナリング163を使用して所定位置に保
持されている。また、適当なシールド164を使用することも望ましい。
また、図8Aは、ロータシャフト144の上方末端には、ボルト169を受け入
れる取り付は穴を有するフランジ168を設けることが望ましいことを示す。
ボルト169を使用して、ロータホイール171とフランジ168との間に撥ね
防止シールド又はキャップ170が保持されている。これらのシールドキャップ
170及びロータホイール171は、シャフト144と共に回転する。
図8及び図8Bには、下方ロータ軸受取り付けの構造及び隣接する構成要素がが
示しである。下方軸受148は、回転組立体の重量に起因するスラスト荷重の大
部分を支持するのに適した型式である球状の接触自己整合ボール軸受が適してい
る。軸受1″48の内側回転レースは、ばねリングリテーナ173を使用してシ
ャフト144の上の所定位置に保持されている。軸受シールド174は、軸受1
48の上方の所定位置に保持されている。軸受148の外側レースは、下方ロー
タ軸受取り付はスリーブ176内に保持されている。取り付はスリーブ176は
、締結具177を使用して、ロータハウジング要素141の下端、即ち基端に接
続されている。また、取り付はスリーブ176は、ばねリテーナリング179を
使用してシャフトシール178を取り付ける。
また、駆動組立体は、回転組立体ブレーキ155を備えることが望ましい。該ブ
レーキ組立体155は、下方、即ち第二のロータハウジング要素142内に収容
されている。該ブレーキは、キー182及び対向する2つのはねリテーナリング
187を使用して、ロータシャフト144及びモータの出力シャフト151に固
着された、円筒形の回転ブレーキ部品181を備えている。この円筒形の回転ブ
レーキ部品181の外周には、一連のブレーキ接触パッド183が接触する。
該ブレーキ接触パッド183は、ブレーキアクチュエータ184として機能する
円筒形の環状体の内面を一列にする。ブレーキアクチュエータ184は、内部膨
張チャンバ185に加圧流体を供給することにより、弾性的に変形し且つ膨張す
る。膨張したとき、接触パッドが内方に動いて、回転するブレーキ部品、即ちド
ラム181の外面を擦る。回転組立体は、ブレーキ装置155を使用して制御可
能に停止させることが出来る。これは、回転組立体の速度を遅くし、又、ウェー
ハキャリヤの装填及び排出に適した位置にて回転組立体を停止させる上で重要で
ある。回転組立体は、チャンバ185内の圧力を逃がすことにより回転自在とな
る。
また、回転組立体は、直立のロータシャフト144の上方末端に取り付けられた
ロータホイール171を備えている。該ロータホイール171は、複数のスポー
ク193を使用して、ハブ194に接続された周縁リング192を備えている。
スポークの間のスペースは、開放しており、−次乾燥ガスが一次乾燥ガス入ロポ
ート65からロータケージ71の内部のスペース内まで下方に流動するのを容易
にする。
ロータホイールはロータケージ71を支持している。該ロータケージは、多数の
周縁リング196を備えている。その最上方の周縁ケージリングは、ロータホイ
ール171の周縁リング192により形成することが望ましい。また、該ケージ
は、ケージリング196の間を伸長する多数の長手方向方向接続バー197を備
えている。補強要素198がロータホイールとケージとを接続させて、強度を増
し、又、これらの補強要素はロータが回転するとき、流動する乾燥ガスに対する
更なるブレード面積を提供する。
ロータホイール及びロータケージの回転動作により、乾燥ガスに遠心動作が生じ
、これによりガスの流れを生じさせる。乾燥ガスの流れは、概ねロータケージの
内部に下方に向かい、次に、処理容器の周縁側壁に向けて外方に向かう。底部反
らせ板85が処理容器の側壁から内方に離間されて、その周囲に環状の流動スペ
ースを提供する。このように、ロータの遠心動作は、外方への流れを生じさせ、
この流れは、外方且つ下方に進んで、下方への流れとなり、この流れは、底部反
らせ板の周りの環状開口部から出て行(。底部反らせ板の下方にて、ガスの流れ
は、処理容器の底部壁を横断して排液及び排気箱131に向けて進む。この構造
は、乾燥ガスの流れを比較的制御された状態に維持し、この流れは処理チャンバ
から液体蒸気を運び、チャンバの底部付近の乱流及び複雑なガスの流れを最小に
し、さもなければ、かかる乱流及び複雑なガスの流れが生じて洗浄装置20を通
じて処理されたウェーハキャリヤの粒子数を劣化させる可能性がある。
図9乃至図11には、ウェーハキャリヤを装置20内の洗浄位置に保持するつ工
−ハキャリャ支持体200を提供する好適な構造体が示しである。図示するよう
に、ロータケージ71の周りで離間した略等間隔の位置に4つのウェーハキャリ
ヤの支持体200が設けられている。これらのウェーハキャリヤの支持体は、上
方、即ち第一の取り付はブラケット201と、下方、即ち第二の取り付はブラケ
ット202とを備えている。これらの取り付はブラケットは、適当な締結具20
3を使用して、ロータケージリング196に固着されている。上方ウェーハキャ
リヤの取り付はブラケットは、主ブラケット要素205を備えている。共にナイ
ロン又はその他の適当な重合体材料で形成することが望ましい外側保持突起20
6けブラケット203は、外側ロールパー211及び内側休止要素212を取り
付ける主ブラケット要素210を備えている。
ウェーハキャリヤ支持体は、着脱可能なウェーハキャリヤの支持ブラケット21
4を更に備えている。ウェーハキャリヤの支持ブラケット214は、周縁フレー
ム215と網状バスケット216とを備えている。該バスケットは、周縁フレー
ムにより形成された開口部を有し、該バスケットは外方に伸長してその内部にウ
ェーハキャリヤの格納スペースを形成している。ウェーハキャリヤは、バスケッ
ト216の内方を向いた側部に沿って保持されている。
ウェーハキャリヤの支持体には、ブラケット係合端部217.218が設けられ
ている。第一、即ち上方ブラケット係合端部217は、上方、即ち第一の取り付
はブラケット201に係合し得るようにしである。第二、即ち下方のブラケット
係合端部218は、下方、即ち第二の取り付はブラケット202に係合し得るよ
うにしである。第一のブラケット係合端部217は、周縁フレーム215により
形成された面に対して略垂直に伸長する第一の端部係合ループ219を有する。
ループ219は、バスケットを平坦に置いたとき、バスケットの開口部から離れ
る方向に、即ち上方に方向決めされ、又、バスケットをロータの上に取り付けた
とき、内方に方向決めされる。ループ219は、外側リテーナ突起206の上方
に持ち上げられ、次に、図11の左側に示した位置に下降される。ループを受け
入れ且つ所定位置に保持し得るよう、突起206の内面には、保持溝220が形
成されている。遠心作用により、ループはa220内に付勢される。
第二、即ち下方ブラケット係合端部218は、湾曲して伸長して3つの異なる部
分を形成するループ222を有する。その第一の部分223は、バスケットの開
口部の面に対して垂直である。この第一の部分は、バスケットの端部に沿って第
一のループ219の方向と反対方向に伸長している。ループ222の第二の部分
224は、バスケット開口部の面に対して平行に且つバスケットから離れる方向
に伸長している。第−及び第二の部分は、下方のブラケット休止要素又は支持要
素212の湾曲した外側上方コーナ部分に圧接する曲線で接続されている。また
、ルーツ222は、伸長し且つ第一の部分223と同様に方向決めされた第三の
部分を備え゛いる。これらの第二及び第三の部分は、バスケットを取り付けたと
き、外側ロー1.バー211の上に圧接し且つその上を転動する曲線で接続され
ている。図11の右側に示したバスケットは、開始位置を示す。次に、バスケッ
トを上方に枢動又は転勤させ且つ持ち上げて、ループ219が突起206から分
離するのを可能にする。次に、バスケットを下降又は落下させて、図11の左側
に示した取り付は位置にする。
ウェーハキャリヤの洗浄装置を使用して、ウェーハキャリヤの洗浄工程を行う。
このウェーハキャリヤの洗浄工程は、ウェーハキャリヤをバスケット216内に
装填することで開始する。次に、入口扉33を開けて、装填したバスケットを入
口ポート34を通じてロータの上に取り付ける。これは、全てのウェーハキャリ
ヤ支持体が装填され、望ましくはその装填荷重が略等しくなるまで反復する。次
に、作動ラム38を使用して、入口扉を閉じる操作を行う。また、この扉を閉じ
ることは、入口扉を入口ポート34に密封する段階を含む。
その後、ロータを回転させる段階と、ウェーハキャリヤの内側液体噴霧マニホル
ド110、及び外側液体噴霧マニホルド90を通じて供給された水、溶剤、洗剤
又はその他の洗浄液体及び清浄液体を噴霧する段階とを含む洗浄工程をウェーハ
キャリヤに実施する。液体を噴霧する段階と、回転段階とを利用する洗浄は、洗
浄中のウェーハキャリヤの全ての面を十分に清浄にするのに十分な時間をかけて
行われる。この噴霧及び回転を同時に行うことは、液体の噴霧を異なる方向から
行い、洗浄前にウェーハキャリヤに存在する可能性のある塵埃、油脂及びその他
の汚染物質の溶解を促進する効果がある。
洗浄液体によりウェーハキャリヤを処理した後に、乾燥工程を行うことが望まし
い。この乾燥工程は、乾燥ガスを処理チャンバに供給する段階を含む。−次乾燥
ガスは、ブレナム57を通じて供給される。この−次乾燥ガスは、流入する空気
又はその他の一次乾燥ガスをろ過して処理される。次に、ウェーハキャリヤを形
成する材料に依存して、この−次乾燥ガスは約3.78°C,(−1006F)
乃至約148.9’C(300°F)又はそれ以上の範囲のような所望の温度に
加熱して処理する。また、−次乾燥ガスは、静電気防止装置66を使用して静電
気を放散させて処理する。次に、ろ過済みの加熱し且つ静電気を放散させた一次
乾燥ガスは、処理チャンバ47にそのガスを供給して使用される。−次乾燥ガス
あ流れは、ロータを回転させることにより流れを生じさせることで生ずる。この
ように、ロータの遠心作用により、フィルタ、ブレナム及びヒータを通じて一次
乾燥ガスが処理チャンバ内に吸引される。吸引された一次乾燥ガスの流れは、処
理チャンバ内で回転するウェーハキャリヤに対する乾燥機能を発揮する。
また、ウェーハキャリヤの乾燥は、外側乾燥ガスマニホルド100、及び内側乾
燥ガスマニホルド120に二次加圧乾燥ガスを供給することで行うことが望まし
い。この乾燥工程は、ロータ上に装填されたウェーハキャリヤを回転させつつ、
ウェーハキャリヤに向けて乾燥ガスを噴霧し、又は噴射することで促進される。
この回転と乾燥ガスの噴射とを同時に行う結果、ウェーハキャリヤの隙間は、−
次乾燥ガスによる乾燥作用のみならず、二次乾燥ガスによる乾燥作用をも受ける
ことが促進される。二次乾燥ガスは、汚染度が低く且つ蒸気含有量の少ない清浄
な乾燥空気、窒素又はその他の適当な供給乾燥ガスとし、これにより乾燥速度を
速め、全体の処理速度を促進することが可能となる。ウェーハキャリヤは、つ工
−ハキャリャの全表面を乾燥させるのに十分な時間、−次乾燥ガス及び二次乾燥
ガスの双方にさらされる。
ウェーハキャリヤは、ロータを停止させ、出口ポート36に隣接するウェーハキ
ャリヤ支持体200を増分的に位置決めすることにより更に処理される。第一の
ウェーハキャリヤ支持体を出口ポート36に隣接する位置の配置した後、工程は
罪作動子37を使用して、出口扉35を開ける段階を含む。次に、上方ループ2
19を持ち上げて突起206から離し、又、ウェーハキャリヤ支持体を下方に枢
動させて図11の右側に示した装填位置にして、ウェーハキャリヤ支持体をロー
タから取り外す。次に、ウェーハキャリヤは、バスケットから取り外すか、又は
ウェーハキャリヤ支持体の全体を取り外し、最適と考えられる任意の箇所に排出
することが出来る。
ウェーハキャリヤが「グレイ・ルーム」と称されることがある相対的に清浄度の
低いクリーンルームから装填されることは更に意義がある。洗浄後のウェーハキ
ャリヤは、その洗浄後のウェーハキャリヤを汚染させる虞れが極めて少ないり扉
がグレイ・ルームの環境で作用し、又、出口扉がクリーンルームの環境で作用す
るように取り付けることが望ましい。
このウェーハキャリヤの洗浄装置は、公知の溶接、機械処理及びその他の成形工
程によって形成し、上記に詳細に説明した構成要素及び組立体を提供するもので
ある。ガス又は液体を供給する処理チャンバボウル、及びその他の導管は、ステ
ンレス鋼で形成することが望ましい。構造体の構成要素は、鋼又はその他の適当
な材料で形成することが出来る。
産業上の利用可能性
本発明は、極めて低い汚染度であることを必要とするウェーハキャリヤ、つ工−
ハキャリャを保持する箱、及び同様の物品の洗浄に有用である。
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手 続 補 正 書
Claims (55)
- 1.ウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、フレームと、 該フレーム上に支持された処理チャンバボウルであって、その内部に処理チャン バを形成し、入口ポート及び出口ポートを更に有し、該入口ポートが処理チャン バボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを処理チャンバ内に取り付けることを 許容し、核出口ポートが処理チャンバボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを 処理チャンバから排出することを許容するようにした処理チャンバボウルと、前 記入口ポートを制御可能に開閉する入口扉と、前記出口ポートを制御可能に開閉 する出口扉と、前記処理チャンバ内に回転可能に取り付けられたロータと、遠心 洗浄中にウェーハキャリヤを保持し得るように前記ロータに接続された複数のウ ェーハキャリヤ支持体と、 前記ロータを制御可能に回転させるロータ駆動手段と、前記ウェーハキャリヤの 支持体内に保持されたウェーハキャリヤに適当な洗浄液体を噴霧し得るよう前記 処理チャンバ内に取り付けられた少なくとも一つの洗浄液体噴霧マニホルドと、 ウェーハキャリヤから前記洗浄液体を乾燥させ得るよう前記処理チャンバに乾燥 ガスを供給する少なくとも一つの乾燥ガス供給源と、を備えることを特徴とする 遠心洗浄装置。
- 2.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが処理チャンバの下方部分から上方に伸長することを特徴とする遠心洗浄 装置。
- 3.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処理チ ャンバの下方部分から上方に伸長することを特徴とする遠心洗浄装置。
- 4.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処理チ ャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に沿っ てロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けられ且 つ下方に伸長して前記複数のウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケージを 更に備えることを特徴とする遠心洗浄装置。
- 5.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが、前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処理 チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に沿 ってロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けられ 且つ下方に伸長するロータケージを更に備え、前記少なくとも一つの噴霧マニホ ルドが、前記ロータケージと前記ロータ支持ハウジングとの間で前記処理チャン バ内を上方に伸長する少なくとも一つの内側噴霧マニホルドを備えることを特徴 とする遠心洗浄装置。
- 6.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが、前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処理 チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に沿 ってロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けられ 且つ下方に伸長するロータケージを更に備え、複数の洗浄液体噴霧マニホルドが 設けられ、前記噴霧マニホルドが、ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧する外側噴霧マニホルドと、ウェ ーハキャリヤの支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から外 方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、前記内側噴霧マニホルドが前記ロー タケージと前記ロータ支持ハウジングとの間で前記処理チャンバ内を上方に伸長 することを特徴とする遠心洗浄装置。
- 7.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが処理チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、前記複数の ウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケージを更に備えることを特徴とする ウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 8.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが前記処理チャンバの下方部分から上方に伸長するロータシャフトを備え 、前記ロータが、下方に伸長する部分を有するロータケージを更に備え、前記少 なくとも一つの噴霧マニホルドが、前記ロータケージと前記ロータシャフトとの 間で前記処理チャンバ内を上方に伸長する少なくとも一つの内側噴霧マニホルド を備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 9.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前記 ロータが前記処理チャンバの下方部分から上方に伸長するロータシャフトを備え 、前記ロータが、下方に伸長する部分を有するロータケージを更に備え、複数の 洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、前記噴霧マニホルドが、前記ウェーハキャ リヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧す る、前記ロータケージから外方に配置された外側噴霧マニホルドと、前記ウェー ハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から外方に 噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、前記内側噴霧マニホルドが、前記ロータ ケージと前記ロータシャフトとの間で前記処理チャンバ内を上方に伸長すること を特徴とするウェーハキャリヤの遠心洗浄装置。
- 10.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前 .記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給された乾燥 ガスの汚染物質をろ過する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタを更に備えること を特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 11.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前 記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給された乾燥ガ スの汚染物質をろ過する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタと、前記少なくとも 一つの供給乾燥ガスを通じて処理チャンバに供給された乾燥ガスを加熱する少な くとも一つの乾燥ガスヒータとを備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の 遠心洗浄装置。
- 12.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、乾 燥ガスプレナムと、 前記乾燥ガスプレナムに供給された乾燥ガスから汚染物質をろ過する少なくとも 一つの乾燥ガスフィルタと、 ろ過後の乾燥ガスを加熱し得るよう前記乾燥ガスプレナムに取り付けられた少な くとも一つの乾燥ガスヒータとを更に備え、前記プレナムからのろ過後の加熱乾 燥ガスが前記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給さ れることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 13.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、少 なくとも一つの供給乾燥ガスが前記ロータの回転軸線と略整合されることを特徴 とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 14.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられることを特徴とするウェーハキャリヤ用 の遠心洗浄装置。
- 15.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハキ ャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置かち内方に噴霧 する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェー ハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備える ことを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 16.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドか設けられ、ウェーハキャリヤ支持体及びその内部 に保持された任意のウェーハキャリヤに対し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾 燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを更に備えることを特徴とするウェーハ キャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 17.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハキ ャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧 する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェー ハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキヤリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 18.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、そ の各々が列状のマニホルドを有する複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、 該噴霧マニホルドが、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャ リヤに向けて外側位置から内方に噴霧する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハ キャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴 霧する内側噴霧マニホルドとを備え、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 19.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハキ ャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧 する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェー ハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備え、 前記複数の乾燥ガスマニホルドが、ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴射する外側ガスマニホルドと、前記 ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から 外方に噴射する内側ガスマニホルドとを備えることを特徴とするウェーハキャリ ヤ用の遠心洗浄装置。
- 20.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前 記処理チャンバの底部付近から液体を排出し且つ乾燥ガスを排気する2相の排液 箱を更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 21.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、前 記処理チャンバの底部から離間され且つ該底部に隣接した下方反らせ板を更に備 えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 22.請求の範囲第1項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、摺 動可能な前記入口扉及び出口扉により更に画成されることを特徴とするウェーハ キャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 23.ウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、フレームと、 該フレーム上に支持された処理チャンバボウルであって、その内部に処理チャン バを形成し、入口ポート及び出口ポートを更に有し、該入口ポートが処理チャン バボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを処理チャンバ内に取り付けることを 許容し、該出口ポートが処理チャンバボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを 処理チャンバから排出することを許容するようにした処理チャンバボウルと、前 記入口ポートを制御可能に開閉する入口扉と、前記出口ポートを制御可能に開閉 する出口扉と、前記処理チャンバ内に回転可能に取り付けられたロータと、遠心 洗浄中にウェーハキャリヤを保持し得るように前記ロータに接続された複数のウ ェーハキャリヤ支持体と、 前記ロータを制御可能に回転させるロータ駆動手段と、前記ウェーハキャリヤの 支持体内に保持されたウェーハキャリヤに適当な洗浄液体を噴霧し得るよう前記 処理チャンバ内に取り付けられた少なくとも一つの洗浄液体噴霧マニホルドと、 前記処理チャンバから洗浄液体を排液する排液口と、前記処理チャンバに乾燥ガ スを供給して、前記洗浄液体をウェーハキャリヤから乾燥させる少なくとも一つ の供給乾燥ガスと、前記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて処理チャンバに 供給された乾燥ガスの汚染物質をろ過する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタと 、前記処理チャンバから乾燥ガスを排気する少なくとも一つのガス排気口とを備 えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 24.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが処理チャンバの下方部分から上方に伸長することを特徴とするウェ ーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 25.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処 理チャンバの下方部分から上方に伸長することを特徴とするウェーハキャリヤ用 の遠心洗浄装置。
- 26.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処 理チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に 沿ってロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けら れ且つ下方に伸長して前記複数のウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケー ジを更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 27.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処 理チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に 沿ってロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けら れ且つ下方に伸長して、前記複数のウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケ ージを更に備え、前記少なくとも一つの噴霧マニホルドが、前記ロータケージと 前記ロータ支持ハウジングとの間で前記処理チャンバ内を上方に伸長する少なく とも一つの内側噴霧マニホルドを備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の 遠心洗浄装置。
- 28.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処 理チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、また、その上方部分に 沿ってロータホィールを備え、前記ロータが、前記ロータホィールに取り付けら れ且つ下方に伸長して、前記複数のウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケ ージを更に備え、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、前記噴霧マニホルドが、ウェーハキ ャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧 する外側噴霧マニホルドと、ウェーハキャリヤの支持体内に保持されたウェーハ キャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、前 記内側噴霧マニホルドが、前記ロータケージと前記ロータ支持ハウジングとの間 で前記処理チャンバ内を上方に伸長することを特徴とするウェーハキャリヤ用の 遠心洗浄装置。
- 29.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが処理チャンバの下方部分から上方に伸長し、前記ロータが、前記複 数のウェーハキャリヤ支持体を支持するロータケージを更に備えることを特徴と するウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 30.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバの下方部分から上方に伸長するロータシャフトを 備え、前記ロータが、下方に伸長する部分を有するロータケージを更に備え、前 記少なくとも一つの噴霧マニホルドが、前記ロータケージと前記ロータシャフト との間で前記処理チャンバ内を上方に伸長する少なくとも一つの内側噴霧マニホ ルドを備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 31.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバの下方部分から上方に伸長するロータシャフトを 備え、前記ロータが、下方に伸長する部分を有するロータケージを更に備え、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、前記噴霧マニホルドが、前記ウェーハ キャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴 霧する、前記ロータケージから外方に配置された外側噴霧マニホルドと、前記ウ ェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から外 方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、前記内側噴霧マニホルドが、前記ロ ータケージと前記ロータシャフトとの間で前記処理チャンバ内を上方に伸長する ことを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 32.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給された乾燥 ガスから汚染物質をろ過する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタと、前記少なく とも一つの供給乾燥ガスを通じて処理チャンバに供給された乾燥ガスを加熱する 少なくとも一つの乾燥ガスヒータとを備えることを特徴とするウェーハキャリヤ 用の遠心洗浄装置。
- 33.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 乾燥ガスプレナムと、 前記乾燥ガスプレナムに供給された乾燥ガスから汚染物質をろ過する少なくとも 一つの乾燥ガスフィルタと、 ろ過後の乾燥ガスを加熱し得るよう前記乾燥ガスプレナムに取り付けられた少な くとも一つの乾燥ガスヒータとを更に備え、前記プレナムからのろ過済みの加熱 乾燥ガスが前記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給 されることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 34.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 少なくとも一つの供給乾燥ガスが前記ロータの回転軸線と略整合されることを特 徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 35.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられることを特徴とするウェーハキャリヤ 用の遠心洗浄装置。
- 36.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハ キャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴 霧する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え ることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 37.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、ウェーハキャリヤ支持体及びその内 部に保持された任意のウェーハキャリヤに対し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の 乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを更に備えることを特徴とするウェー ハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 38.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハ キャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴 霧する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え 、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 39.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 その各々が列状のマニホルドを有する複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ 、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキ ャリヤに向けて外側位置から内方に噴霧する外側噴霧マニホルドと、前記ウェー ハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から外方に 噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 40.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、該噴霧マニホルドが、前記ウェーハ キャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴 霧する外側噴霧マニホルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて内側位置から外方に噴霧する内側噴霧マニホルドとを備え 、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射して、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを 更に備え、 前記複数の乾燥ガスマニホルドが、ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェ ーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴射する外側ガスマニホルドと、前記 ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置から 外方に噴射する内側ガスマニホルドとを備えることを特徴とするウェーハキャリ ヤ用の遠心洗浄装置。
- 41.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記処理チャンバの底部付近から液体を排出し且つ乾燥ガスを排気する2相の排 液箱を更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 42.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記処理チャンバの底部から離間され且つ該底部に隣接した下方反らせ板を更に 備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 43.請求の範囲第23項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 摺動可能な前記入口扉及び出口扉により更に画成されることを特徴とするウェー ハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 44.ウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、フレームと、 該フレーム上に支持された処理チャンバボウルであって、その内部に処理チャン バを形成し、入口ポート及び出口ポートを更に有し、該入口ポートが処理チャン バボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを処理チャンバ内に取り付けることを 許容し、該出口ポートが処理チャンバボウルに形成されて、ウェーハキャリヤを 処理チャンバから排出することをそれぞれ許容するようにした処理チャンバボウ ルと、 前記入口ポートを制御可能に開閉する入口扉と、前記出口ポートを制御可能に開 閉する出口扉と、前記処理チャンバ内で回転可能に取り付けられた直立のロータ であって、前記処理チャンバ内のロータシャフトを備え、下方に伸長する部分を 有するロータケージを備える直立のロータと、 遠心洗浄中にウェーハキャリヤを保持し得るように前記ロータケージに接続され た複数のウェーハキャリヤ支持体と、前記ロークを制御可能に回転させるロータ 駆動手段と、ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに対して 適当な洗浄液体を噴射し得るように、前記処理チャンバ内に取り付けられた複数 の洗浄液体噴霧マニホルドであって、ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウ ェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴射する外側ガスマニホルドと、前 記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて内側位置か ら外方に噴射する内側ガスマニホルドとを備え、前記内側噴霧マニホルドが前記 ロータケージと前記ロータシャフトとの間で前記処理チャンバ内を伸長する、複 数の洗浄液体噴霧マニホルドと、 前記処理チャンバから液体を排液する排液口と、前記処理チャンバに乾燥ガスを 供給して、前記洗浄液体をウェーハキャリヤから乾燥させる少なくとも一つの供 給乾燥ガスと、前記少なくとも一つの供給乾燥ガスを通じて処理チャンバに供給 された乾燥ガスの汚染物質をろ過する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタと、前 記処理チャンバから乾燥ガスを排気する少なくとも一つのガス排気口とを備える ことを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 45.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記乾燥ガスフィルタから前記ロータの上方部分に向けて乾燥ガスを供給し得る ように配置された前記供給乾燥ガスにより更に画成されることを特徴とするウェ ーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 46.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータシャフトとロータケージとを接続するロータホィールに隣接するロー タの上方部分に向けて前記乾燥ガスフィルタから乾燥ガスを供給し得るように配 置された前記供給乾燥ガスにより更に画成され、前記ロータホィールが、ロータ が回転したとき、乾燥ガスを導入することを許容し得るよう少なくも一部が開放 していることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 47.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記ロータが前記処理チャンバ内に取り付けられたロータ支持ハウジング内で処 理チャンバの下方部分から上方に伸長することを特徴とするウェーハキャリヤ用 の遠心洗浄装置。
- 48.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記少なくとも一つの供給乾燥ガスから前記処理チャンバに供給された乾燥ガス から汚染物質をろ適する少なくとも一つの乾燥ガスフィルタと、前記少なくとも 一つの供給乾燥ガスを通じて前記処理チャンバに供給された乾燥ガスを加熱する 少なくとも一つの乾燥ガスヒータとを更に備えることを特徴とするウェーハキャ リヤ用の遠心洗浄装置。
- 49.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 乾燥ガスプレナムと、 前記乾燥ガスプレナムに供給された乾燥ガスの汚染物質をろ過する少なくとも一 つの乾燥ガスフィルタと、 ろ過後の乾燥ガスを加熱し得るよう乾燥ガスプレナムに取り付けられた少なくと も一つの乾燥ガスヒータとを備え、 前記プレナムからのろ過後の加熱乾燥ガスが前記少なくとも一つの乾燥ガス供給 源を通じて処理チャンバに供給されることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠 心洗浄装置。
- 50.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 少なくとも一つの供給乾燥ガスが前記ロータの回転軸線と略整合されることを特 徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 51.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 複数の洗浄液体噴霧マニホルドが設けられ、ウェーハキャリヤ支持体及びその内 部に保持された任意のウェーハキャリヤに対し乾燥ガスを噴射し、洗浄液体の乾 燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを更に備えることを特徴とするウェーハ キャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 52.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 ウェーハキャリヤ支持体及びその内部に保持された任意のウェーハキャリヤに対 し乾燥ガスを噴射し、洗浄液体の乾燥を促進する複数の乾燥ガスマニホルドを更 に備え、前記複数の乾燥ガスマニホルドが、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保 持されたウェーハキャリヤに向けて外側位置から内方に噴射する外側ガスマニホ ルドと、前記ウェーハキャリヤ支持体内に保持されたウェーハキャリヤに向けて 内側位置から外方に噴射する内側ガスマニホルドとを備えることを特徴とするウ ェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 53.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記処理チャンバの底部付近から液体を排出し且つ乾燥ガスを排気する2相の排 液箱を更に備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 54.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 前記処理チャンバの底部から離間され且つ該底部に隣接した下方反らせ板を更に 備えることを特徴とするウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
- 55.請求の範囲第44項に記載のウェーハキャリヤ用の遠心洗浄装置にして、 摺動可能な前記入口扉及び出口扉により更に画成されることを特徴とするウェー ハキャリヤ用の遠心洗浄装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US901,614 | 1992-06-15 | ||
| US07/901,614 US5224503A (en) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07505260A true JPH07505260A (ja) | 1995-06-08 |
| JP2547529B2 JP2547529B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=25414519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6501594A Expired - Fee Related JP2547529B2 (ja) | 1992-06-15 | 1993-06-03 | ウェーハキャリヤの遠心洗浄装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US5224503A (ja) |
| EP (4) | EP1191575A3 (ja) |
| JP (1) | JP2547529B2 (ja) |
| AT (2) | ATE217445T1 (ja) |
| AU (1) | AU4527993A (ja) |
| DE (2) | DE69313277T2 (ja) |
| HK (1) | HK1002262A1 (ja) |
| WO (1) | WO1993026035A1 (ja) |
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- 1993-06-03 AT AT95118115T patent/ATE217445T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-06-03 HK HK98101258A patent/HK1002262A1/en not_active IP Right Cessation
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- 1993-06-03 WO PCT/US1993/005329 patent/WO1993026035A1/en not_active Ceased
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |