JPH075112U - 自動合焦装置 - Google Patents

自動合焦装置

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JPH075112U
JPH075112U JP3426993U JP3426993U JPH075112U JP H075112 U JPH075112 U JP H075112U JP 3426993 U JP3426993 U JP 3426993U JP 3426993 U JP3426993 U JP 3426993U JP H075112 U JPH075112 U JP H075112U
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JP
Japan
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light
light emitting
emitting element
light receiving
subject
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Pending
Application number
JP3426993U
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English (en)
Inventor
裕之 小泉
Original Assignee
株式会社精工舎
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Application filed by 株式会社精工舎 filed Critical 株式会社精工舎
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Publication of JPH075112U publication Critical patent/JPH075112U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 投光素子と受光素子とを有する自動合焦装置
において、基板の一面に投光素子とその取り付けパター
ンを配置し、反対面に銅箔パターンを形成する。 【効果】 発光部からの不要な光漏れを容易に防止でき
るから、測距限界距離の低減の防止、あるいは被写体の
反射率による合焦精度の劣化の防止に効果がある。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、カメラなどにおいて被写体までの距離を測定する自動合焦装置に関 するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の自動合焦装置は、例えば特開昭57−20708号公報に開示されてい るように、赤外光束を一定の周波数で強度変調して被写体に投射し、被写体から の反射光束を受光素子で光電変換した後、同期検波器と積分器とで測距に必要な 電圧を得て測距するという構成が採用されていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところが従来の自動合焦装置は、被写体距離が長いと受光素子出力は一般に微 弱になる。その結果発光素子からわずかでも光束が漏れていると隣接して配置さ れる受光部で測距信号として検出されるため、測距限界距離の低減や被写体の反 射率による合焦精度の劣化を招くことがあった。その対策として発光光学系の遮 光のために遮光テープを貼るか、遮光構造を徹底することが必要という問題点を 持っていた。
【0004】 そこで本考案は、発光光学系での光束漏れを防止した合焦性能の劣化のない自 動合焦装置を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本考案では、投光レンズおよび発光素子からな る発光部と、受光レンズおよび受光素子からなる受光部とを備え、前記発光部か ら発光する光束を被写体へ投射し、前記被写体から反射した光束を前記受光部で 受光する自動合焦装置において、前記発光素子を取り付ける基板の一面に前記発 光素子及び取り付けパターンを配置し、反対側の全面に金属箔パターンを設けた ものである。
【0006】
【実施例】
以下、本考案の詳細を図1、図2に示した実施例に添って説明する。図1は本 考案の全体構成を示すブロック図であり、1は投光レンズ、2は発光素子、3は 発光素子の取付基板、4は受光レンズ、5は受光素子、6は受光素子の取付基板 、7は自動合焦装置を制御する制御回路、8は公知の図示されない撮影レンズを 駆動するモータを示す。また図2は本考案の発光素子取付部の説明図であり、( A)は上面図、(B)は側面図、(C)は底面図である。3aおよび3bは銅箔 パターン、9は制御回路7と発光素子2を電気的に接続するリード線を示し、発 光素子2およびリード線9とは銅箔パターン3bとハンダ付けにより取付基板3 に固定されている。
【0007】 また銅箔パターン3aは発光素子2の反対側に設けた銅箔面であり、発光素子 2から背面へ漏れる光束を遮断するため可能な限り広い面積となるよう形成して いる。
【0008】 次にこの実施例の動作について説明する。制御回路7よりの出力により発光素 子2から発光する光束を投光レンズ1を通して不図示の被写体へ投射し、前記被 写体から反射した光束を受光レンズ4を通して受光素子5で受光し、受光素子5 により反射光束を光電変換し、受光信号として制御回路7へ出力する。制御回路 7は上記受光信号により不図示の撮影レンズの移動量を決定し、モータ8の駆動 信号を出力する。
【0009】 この実施例によれば、発光素子2から背面へ漏れる光束を遮断でき、測距限界 距離の低減を防止する効果がある。また発光素子2から背面へ漏れる光束は、受 光素子5に対して一様に照射するとは限らず一般的にはアンバランスになる。測 距限界距離の近くではこのアンバランスによって受光素子2の光電電流が影響を 受け、被写体反射率差によって測距結果がずれる。この実施例によれば漏れる光 束を遮断でき、被写体反射率差による合焦精度の劣化を防止する効果がある。
【0010】 図3は本考案の第2の発光素子取付部の説明図であり、(A)は上面図、(B )は側面図、(C)は底面図である。12は発光素子、13は発光素子の取付基 板、13aおよび13bは銅箔パターン、19は発光素子へ電源を供給するリー ド線を示す。
【0011】 図4は本考案の第3の発光素子取付部の説明図であり、(A)は上面図、(B )は側面図、(C)は底面図である。22は発光素子、23は発光素子の取付基 板、23aおよび23bは銅箔パターン、29は受光素子へ電源を供給するリー ド線を示す。
【0012】 この図3、図4について説明する。発光素子12、22の形状が異なっている が、第1実施例と同様に基板の発光素子と反対側に設けた銅箔パターン13a、 23aにより、発光素子から背面へ漏れる光束を遮断している。
【0013】 リード線の固定位置は必ずしも図3のように発光素子と同一面である必要はな く、図2および図4のように、発光素子と反対面の発光素子の近傍には銅箔パタ ーンを設け、発光素子からの光束漏れの影響が実質的に無視できる部分、すなわ ち遮光の不要な部分に固定してもよい。
【0014】 取付基板は、硬質の基板材料に限らず、柔軟性のある基板材料(FPC)でも 、同一の効果が得られる。
【0015】 発光素子から背面へ漏れる光束を遮断する銅箔パターンは発光素子と制御回路 とを接続するためのパターン以外に他の電気信号を電気的に接続するパターンや 、電気的に接続をしないパターンでも構成することができる。
【0016】
【考案の効果】 本考案の構成によれば、基板の一面に発光素子および取付パターンを、反対面 に銅箔パターンを配置したため、発光部からの不要な光漏れを容易に防止できる から、隣接する受光部への入射が遮断され測距限界距離の低減の防止、あるいは 被写体の反射率による合焦精度の劣化の防止に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例の全体構成を示すブロック図で
ある。
【図2】本考案の第1の実施例の発光素子取付部を示す
説明図である。
【図3】本考案の第2の実施例の発光素子取付部を示す
説明図である。
【図4】本考案の第3の実施例の発光素子取付部を示す
説明図である。
【符号の説明】
1 投光レンズ 2、12、22 発光素子 3、13、23 発光素子の取付基板 3a、13a、23a、3b、13b、23b 取付基
板の銅箔 4 受光レンズ 5 受光素子 6 受光素子の取付基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 投光レンズおよび発光素子からなる発光
    部と、受光レンズおよび受光素子からなる受光部とを備
    え、前記発光部から発光する光束を被写体へ投射し、前
    記被写体から反射した光束を前記受光部で受光する自動
    合焦装置において、前記発光素子を取り付ける基板の一
    面に前記発光素子及び取り付けパターンを配置し、反対
    側の全面に金属箔パターンを設け、前記発光素子から背
    面へ漏れる光束を遮断することを特徴とする自動合焦装
    置。
JP3426993U 1993-06-24 1993-06-24 自動合焦装置 Pending JPH075112U (ja)

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JP3426993U JPH075112U (ja) 1993-06-24 1993-06-24 自動合焦装置

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JP3426993U JPH075112U (ja) 1993-06-24 1993-06-24 自動合焦装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5118089U (ja) * 1974-07-27 1976-02-09

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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