JPH0751343Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0751343Y2 JPH0751343Y2 JP1988047776U JP4777688U JPH0751343Y2 JP H0751343 Y2 JPH0751343 Y2 JP H0751343Y2 JP 1988047776 U JP1988047776 U JP 1988047776U JP 4777688 U JP4777688 U JP 4777688U JP H0751343 Y2 JPH0751343 Y2 JP H0751343Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- coil
- diameter portion
- substrates
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、演算機能を有するプロセッサーと記憶機能
を有するメモリとを内蔵したICカードに関するものであ
る。
を有するメモリとを内蔵したICカードに関するものであ
る。
従来より、合成樹脂製シート等を重合して構成した薄型
パッケージ内に、IC（integrated circuit）を含む電子
回路を設けたICカードが実用されている。
パッケージ内に、IC（integrated circuit）を含む電子
回路を設けたICカードが実用されている。
またこの種のICカードとして、読取り／書込み装置との
間の信号の伝送を結合トランスによる磁気結合によって
非接触で行なうものが知られている。第４図はこのよう
なトランスによる信号伝送を行なうICカードの従来例を
示す部分断面図である。図において７は２次側コアで、
８は回路基板、９は補強板である。このICカードでは、
回路基板８と補強板９との所定位置に２次側コア７を挿
通させる貫通孔10を設け、この貫通孔10内に２次側コア
７を挿通させて、前記回路基板８と補強板９との外側面
に２次側コア７の両端面を合わせ、その外側に保護シー
ト11a及び11bを被着させる構造になっている。これによ
って２次側コア７を保護シート11a,11bに密着させるこ
とにより、１次側トランスとの強力な磁気結合を得るよ
うになっていた。そして、２次側コア７の外周面で回路
基板８と補強板９とによって挟まれた位置に２次コイル
12を巻き付け、この２次コイル12を回路基板８の所定位
置に接続していた。
間の信号の伝送を結合トランスによる磁気結合によって
非接触で行なうものが知られている。第４図はこのよう
なトランスによる信号伝送を行なうICカードの従来例を
示す部分断面図である。図において７は２次側コアで、
８は回路基板、９は補強板である。このICカードでは、
回路基板８と補強板９との所定位置に２次側コア７を挿
通させる貫通孔10を設け、この貫通孔10内に２次側コア
７を挿通させて、前記回路基板８と補強板９との外側面
に２次側コア７の両端面を合わせ、その外側に保護シー
ト11a及び11bを被着させる構造になっている。これによ
って２次側コア７を保護シート11a,11bに密着させるこ
とにより、１次側トランスとの強力な磁気結合を得るよ
うになっていた。そして、２次側コア７の外周面で回路
基板８と補強板９とによって挟まれた位置に２次コイル
12を巻き付け、この２次コイル12を回路基板８の所定位
置に接続していた。
ところで、このような従来技術において２次側コア７に
２次側コイル12を巻回する場合には、通常コイル12の一
端側（一方のリード部分12a）をコア７の外周面にあて
がい、他端側をコア７の内径方向から外形方向に漸次巻
付けるようにして行っている。
２次側コイル12を巻回する場合には、通常コイル12の一
端側（一方のリード部分12a）をコア７の外周面にあて
がい、他端側をコア７の内径方向から外形方向に漸次巻
付けるようにして行っている。
しかしがら、このような巻装方法では、コイル12の一方
のリード部分12aを回路基板８に接続するため、コイル1
2の内周側から外周側に導出する必要があり、このリー
ド部分12aが基板９とコイル12の間に介在することにな
るので、その分ICカードの厚さが大きくなる問題点があ
った。
のリード部分12aを回路基板８に接続するため、コイル1
2の内周側から外周側に導出する必要があり、このリー
ド部分12aが基板９とコイル12の間に介在することにな
るので、その分ICカードの厚さが大きくなる問題点があ
った。
そこで本考案は、上述した実情に鑑み、コイルの巻線効
率の改善を図ることができ、さらに薄型化を達成するこ
とのできるICカードを提供することを目的とするもので
ある。
率の改善を図ることができ、さらに薄型化を達成するこ
とのできるICカードを提供することを目的とするもので
ある。
上記目的を達成するため、本考案によるICカードは、少
なくとも一方が集積回路を実装した回路基板をなし、周
縁部同士が重ね合わされて内部には前記集積回路を収容
するための囲繞された間隙が形成されており、該間隙の
対向した位置にそれぞれ貫通して嵌合孔3a,13aが形成さ
れた一対の基板3,13と、 該一対の基板のそれぞれの外側の面に被着された薄膜状
の保護シート２と、 太径部5bと、該太径部の両側面に一体形成され前記太径
部の境界部分の面5cが前記一対の基板のそれぞれの内壁
面と当接するように前記嵌合孔内に嵌合される小径部5a
とからなるコア５と、 該コアの太径部の所定位置に中間部分6bを位置させ漸次
巻き始めることにより、両端のリード部分6aがコアの最
外周部から導出されるコイル６とを有することを特徴と
する。
なくとも一方が集積回路を実装した回路基板をなし、周
縁部同士が重ね合わされて内部には前記集積回路を収容
するための囲繞された間隙が形成されており、該間隙の
対向した位置にそれぞれ貫通して嵌合孔3a,13aが形成さ
れた一対の基板3,13と、 該一対の基板のそれぞれの外側の面に被着された薄膜状
の保護シート２と、 太径部5bと、該太径部の両側面に一体形成され前記太径
部の境界部分の面5cが前記一対の基板のそれぞれの内壁
面と当接するように前記嵌合孔内に嵌合される小径部5a
とからなるコア５と、 該コアの太径部の所定位置に中間部分6bを位置させ漸次
巻き始めることにより、両端のリード部分6aがコアの最
外周部から導出されるコイル６とを有することを特徴と
する。
［作用］ 対向位置に貫通した嵌合孔を有する一対の基板を、２次
側トランスのコアの太径部を外方から挟むようにして組
み合わせると、太径部の両側面に一体形成されたコアの
小径部は、太径部の境界部分の面が一対の基板の内壁面
に当接した状態で嵌合孔内に嵌合される。これにより、
コアは一対の基板間に挟持されて間隙内に位置ずれを起
こすことなく強固に位置決め固定される。
側トランスのコアの太径部を外方から挟むようにして組
み合わせると、太径部の両側面に一体形成されたコアの
小径部は、太径部の境界部分の面が一対の基板の内壁面
に当接した状態で嵌合孔内に嵌合される。これにより、
コアは一対の基板間に挟持されて間隙内に位置ずれを起
こすことなく強固に位置決め固定される。
また、２次側トランスのコイルは、このコアの太径部に
巻回されるが、両方のリード部分は、巻回に伴って自然
に外周側に配置されることになり、従って一方のリード
部分を内周側から導出することなく回路基板に接続でき
る。
巻回されるが、両方のリード部分は、巻回に伴って自然
に外周側に配置されることになり、従って一方のリード
部分を内周側から導出することなく回路基板に接続でき
る。
これにより、２次側トランスは、ICカードの基板内で位
置ずれすることなく、また、コアに巻回されるコイルの
巻回効率を向上することができ小型化でき、ICカードを
薄型化できる。
置ずれすることなく、また、コアに巻回されるコイルの
巻回効率を向上することができ小型化でき、ICカードを
薄型化できる。
［実施例］ 以下、第１図乃至第３図により本考案の実施例を説明す
る。ICカード１は、第１図及び第２図に示すように、保
護シート２、回路基板３、補強板３、２次側トランス４
とにより概略構成されている。保護シート２はICカード
１の上下に設けられる回路基板３の外側を保護するもの
で、合成樹脂により薄膜状に形成されたものである。回
路基板３にはICチップやその他の回路素子等が取り付け
てあり、外部機器としての１次側機器であるリーダ、ラ
イター等のホストからの信号に応じて作動される演算機
能や記憶機能を司るようになっている。回路基板３と補
強板13の所定位置には後述する２次側トランス４のコア
５を固定保持する嵌合孔3a,13aが設けてある。また、回
路基板３と補強板13の周縁部には立設部3b,13bが設けて
あって、この回路基板３と補強板13とを重ね合わせたと
き、前記立設部3b,13bはそれぞれ基板３の裏面に突き合
わされ、基板3,13間の内部には、囲繞された間隙が形成
される。この間隙内には基板３に取り付けられたICチッ
プや回路素子等の集積回路と２次側トランス４が収容さ
れるようになっている。
る。ICカード１は、第１図及び第２図に示すように、保
護シート２、回路基板３、補強板３、２次側トランス４
とにより概略構成されている。保護シート２はICカード
１の上下に設けられる回路基板３の外側を保護するもの
で、合成樹脂により薄膜状に形成されたものである。回
路基板３にはICチップやその他の回路素子等が取り付け
てあり、外部機器としての１次側機器であるリーダ、ラ
イター等のホストからの信号に応じて作動される演算機
能や記憶機能を司るようになっている。回路基板３と補
強板13の所定位置には後述する２次側トランス４のコア
５を固定保持する嵌合孔3a,13aが設けてある。また、回
路基板３と補強板13の周縁部には立設部3b,13bが設けて
あって、この回路基板３と補強板13とを重ね合わせたと
き、前記立設部3b,13bはそれぞれ基板３の裏面に突き合
わされ、基板3,13間の内部には、囲繞された間隙が形成
される。この間隙内には基板３に取り付けられたICチッ
プや回路素子等の集積回路と２次側トランス４が収容さ
れるようになっている。
２次側トランス４はコア５の外周にコイル６が巻回され
たものである。コア５は磁心となる円筒状のもので、両
端には前記各基板3,13に設けられた嵌合孔3a,13aに嵌合
し、その端面が保護シート２に当接する小径部5aが形成
されている。小径部5a,5a間は同心円筒状に太く形成さ
れコイル５が巻装される太径部5bとなっており、この太
径部5bの長さは前記各基板3,13の立設部3b,13bの高さに
合わされている。従って、このコア５の小径部5aに対し
各基板3,13を上下方向より組み合わせると、小径部5aと
太径部5bとの境界部分に形成された境界面をなす段差部
5cが各基板3,13の内壁部における嵌合孔3a,13aの周縁部
に当接して係止され、コア５が両基板3,13間に挟持され
て間隙内にしっかりと固定されることになり、コア５が
上下の基板3,13間の嵌合孔3a,13aからずれて保護シート
２より外方に突出することはない。
たものである。コア５は磁心となる円筒状のもので、両
端には前記各基板3,13に設けられた嵌合孔3a,13aに嵌合
し、その端面が保護シート２に当接する小径部5aが形成
されている。小径部5a,5a間は同心円筒状に太く形成さ
れコイル５が巻装される太径部5bとなっており、この太
径部5bの長さは前記各基板3,13の立設部3b,13bの高さに
合わされている。従って、このコア５の小径部5aに対し
各基板3,13を上下方向より組み合わせると、小径部5aと
太径部5bとの境界部分に形成された境界面をなす段差部
5cが各基板3,13の内壁部における嵌合孔3a,13aの周縁部
に当接して係止され、コア５が両基板3,13間に挟持され
て間隙内にしっかりと固定されることになり、コア５が
上下の基板3,13間の嵌合孔3a,13aからずれて保護シート
２より外方に突出することはない。
コイル６はコア５の太径部5bに巻き付けられるもので、
外部機器との入出力信号を磁気信号として変換し回路基
板３に入出力するものである。このコイル６は、中間部
がコイル６の最内周部、すなわちコア５の外周部に接す
る位置に配され、両端のリード部分6aがコイル６の最外
周部に配されるように巻回されている。つまりこのコイ
ル６は、中間部をコア５の外周面にあてがった状態で両
端側をコア５に巻付けることにより、両端のリード部分
6aを漸次コイル６の外径方向に導き、最終的にコイル６
の最外周部に配置したものである。
外部機器との入出力信号を磁気信号として変換し回路基
板３に入出力するものである。このコイル６は、中間部
がコイル６の最内周部、すなわちコア５の外周部に接す
る位置に配され、両端のリード部分6aがコイル６の最外
周部に配されるように巻回されている。つまりこのコイ
ル６は、中間部をコア５の外周面にあてがった状態で両
端側をコア５に巻付けることにより、両端のリード部分
6aを漸次コイル６の外径方向に導き、最終的にコイル６
の最外周部に配置したものである。
第３図は以上のようなコイル６の巻回方法を詳細に説明
するための模式図である。まずコイル６の中間部分6b
は、コア５の軸線方向中央部（図中点ａから点ｂにより
示す部分）に当接されている。そして、この中央部を境
としてコア５の上端側（図中カッコＡで示す範囲）に、
コイル６の一端側を巻回するとともに、コア５の下端側
（図中カッコＢで示す範囲）に、コイル６の他端側を巻
回する。この巻回動作は、コア５の軸長及びコイル６の
所定の巻数に基づいて、図中矢線C,Dで示すように繰返
され、コイル６は漸次内径側から外径方向に巻付けられ
る。これによって、コイル６の両端のリード部分6aは、
巻回作業に伴って自然にコイル６の最外周部に配置され
ることになり、この位置から容易に回路基板３に導かれ
る。なお、図中コイル裁断面に示すＸおよび、・の記号
は、コイルの巻回方向を示しており、コイルの各ループ
はＸ側から・側に向って巻回されている。
するための模式図である。まずコイル６の中間部分6b
は、コア５の軸線方向中央部（図中点ａから点ｂにより
示す部分）に当接されている。そして、この中央部を境
としてコア５の上端側（図中カッコＡで示す範囲）に、
コイル６の一端側を巻回するとともに、コア５の下端側
（図中カッコＢで示す範囲）に、コイル６の他端側を巻
回する。この巻回動作は、コア５の軸長及びコイル６の
所定の巻数に基づいて、図中矢線C,Dで示すように繰返
され、コイル６は漸次内径側から外径方向に巻付けられ
る。これによって、コイル６の両端のリード部分6aは、
巻回作業に伴って自然にコイル６の最外周部に配置され
ることになり、この位置から容易に回路基板３に導かれ
る。なお、図中コイル裁断面に示すＸおよび、・の記号
は、コイルの巻回方向を示しており、コイルの各ループ
はＸ側から・側に向って巻回されている。
従って、本実施例では、コイル６のリード部分6aは巻き
上げたコイル６内を横切ることなくコア５の外方に引き
出すことができ、コイル６がコア５に対して効率良く巻
回されるので、その分ICカードの薄型化を図ることがで
きる。
上げたコイル６内を横切ることなくコア５の外方に引き
出すことができ、コイル６がコア５に対して効率良く巻
回されるので、その分ICカードの薄型化を図ることがで
きる。
また本実施例にあっては、コイル６の巻回密度の向上に
よってコイル６の径を縮小することができ、これによっ
てコア５の太径部5b,径方向の突出分を相殺することが
できる。従って、小径部5aを高い磁気結合を得るために
従来と同様の径に形成し、その分太径部5bを外方に突出
させた場合にも、前述したコイル６の巻回効率の改善に
よって２次側トランス４の占有面積を小さく維持でき、
回路基板３上の実装スペースの有効利用にも貢献でき
る。
よってコイル６の径を縮小することができ、これによっ
てコア５の太径部5b,径方向の突出分を相殺することが
できる。従って、小径部5aを高い磁気結合を得るために
従来と同様の径に形成し、その分太径部5bを外方に突出
させた場合にも、前述したコイル６の巻回効率の改善に
よって２次側トランス４の占有面積を小さく維持でき、
回路基板３上の実装スペースの有効利用にも貢献でき
る。
なお、上述したコア５は、円柱状のものについて述べた
が、小径部5aと太径部5bを有するものであれば、角柱状
等、他の形状のものであっても同様に適用することがで
きる。
が、小径部5aと太径部5bを有するものであれば、角柱状
等、他の形状のものであっても同様に適用することがで
きる。
本考案のICカードは、一対の基板には、対向位置に貫通
した嵌合孔を有し、２次側トランスのコアの小径部が嵌
合孔内に嵌合され、コアの太径部の所定位置に中間部分
を位置させ漸次巻き始めることにより、両端のリード部
分がコアの最外周部から導出される構成なので、２次側
トランスは、コアを基板に対してずれることなく強固に
位置決め固定でき、コイルもリード部分がコイル内を横
切って内周側から外周側に導出する必要がなく、その分
コイルの巻回効率を向上することができる。よって、IC
カードは所定の強度を保ちつつ薄型化できる。
した嵌合孔を有し、２次側トランスのコアの小径部が嵌
合孔内に嵌合され、コアの太径部の所定位置に中間部分
を位置させ漸次巻き始めることにより、両端のリード部
分がコアの最外周部から導出される構成なので、２次側
トランスは、コアを基板に対してずれることなく強固に
位置決め固定でき、コイルもリード部分がコイル内を横
切って内周側から外周側に導出する必要がなく、その分
コイルの巻回効率を向上することができる。よって、IC
カードは所定の強度を保ちつつ薄型化できる。
第１図はこの考案に係るICカードの分解斜視図、第２図
は第１図のICカードを組み立てた側面断面図、第３図は
コイルの巻き方を示す模式図、第４図は従来例の側面断
面図である。 １……ICカード,2……保護シート,3……回路基板,3a,13
a……嵌合孔,4……２次側トランス,5……コア,5c……段
差部,6……コイル,6a……リード部分,6b……中間部分,1
3……補強板。
は第１図のICカードを組み立てた側面断面図、第３図は
コイルの巻き方を示す模式図、第４図は従来例の側面断
面図である。 １……ICカード,2……保護シート,3……回路基板,3a,13
a……嵌合孔,4……２次側トランス,5……コア,5c……段
差部,6……コイル,6a……リード部分,6b……中間部分,1
3……補強板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 5/02 4231−5Ｅ 38/14 Ｈ０２Ｋ 15/04 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)考案者 奥川 守文 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 川北 達次郎 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−13396（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−50754（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−214088（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一方が集積回路を実装した回路
基板をなし、周縁部同士が重ね合わされて内部には前記
集積回路を収容するための囲繞された間隙が形成されて
おり、該間隙の対向した位置にそれぞれ貫通して嵌合孔
（3a,13a）が形成された一対の基板（3,13）と、 該一対の基板のそれぞれの外側の面に被着された薄膜状
の保護シート（２）と、 太径部（5b）と、該太径部の両側面に一体形成され前記
太径部の境界部分の面（5c）が前記一対の基板のそれぞ
れの内壁面と当接するように前記嵌合孔内に嵌合される
小径部（5a）とからなるコア（５）と、 該コアの太径部の所定位置に中間部分（6b）を位置させ
漸次巻き始めることにより、両端のリード部分（6a）が
コアの最外周部から導出されるコイル（６）と、 を具備することを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047776U JPH0751343Y2 (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047776U JPH0751343Y2 (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156073U JPH01156073U (ja) | 1989-10-26 |
| JPH0751343Y2 true JPH0751343Y2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=31273962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988047776U Expired - Lifetime JPH0751343Y2 (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751343Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8169286B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-05-01 | Seiko Epson Corporation | Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4412402B2 (ja) * | 2007-02-20 | 2010-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
| JP4605192B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
| JP4508266B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及びそれを用いた電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5950754A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-23 | Sony Corp | 巻線方法及び巻線装置 |
| JPS61214088A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPH0751391B2 (ja) * | 1985-07-11 | 1995-06-05 | 東京磁気印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP1988047776U patent/JPH0751343Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8169286B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-05-01 | Seiko Epson Corporation | Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01156073U (ja) | 1989-10-26 |
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