JPS61214088A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS61214088A JPS61214088A JP60054131A JP5413185A JPS61214088A JP S61214088 A JPS61214088 A JP S61214088A JP 60054131 A JP60054131 A JP 60054131A JP 5413185 A JP5413185 A JP 5413185A JP S61214088 A JPS61214088 A JP S61214088A
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- Japan
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- card
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- main body
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、情報の読み出し及び書き込みを行うことがで
きるＩＣカードの製造方法に関するものである。
きるＩＣカードの製造方法に関するものである。
ＩＣカードの製造方法としては、従来、センターコアに
ＩＣ基板を組込んでその表面及び裏面にオーバーレイを
熱圧着して接合するようにしていたが、このようにして
形成されるＩＣカードはその電極を露出するための開口
部が熱によって変形するために、電極用開口部の寸法管
理が良好でないという欠点があった。
ＩＣ基板を組込んでその表面及び裏面にオーバーレイを
熱圧着して接合するようにしていたが、このようにして
形成されるＩＣカードはその電極を露出するための開口
部が熱によって変形するために、電極用開口部の寸法管
理が良好でないという欠点があった。
そこで、第４図及び第５図に示したように、平板状に形
成したセンターコア１及び表面側のオーバーレイ２を熱
圧着により接合し、このようにして得た接合板３に収納
用凹部４を形成すると共に電極露出用の開口部５，５．
・・・を開設し、この収納用凹部４内にＩＣ基板６を収
納させ、接着層７を介して裏面側のオーバーレイ８を貼
着するようにしたものも知られている。
成したセンターコア１及び表面側のオーバーレイ２を熱
圧着により接合し、このようにして得た接合板３に収納
用凹部４を形成すると共に電極露出用の開口部５，５．
・・・を開設し、この収納用凹部４内にＩＣ基板６を収
納させ、接着層７を介して裏面側のオーバーレイ８を貼
着するようにしたものも知られている。
前述の如く、熱圧着を行った後に端子露出用の開口部５
を開設すると、その寸法管理を厳格に行うことかできる
ものの、オーバーレイ７”は通常数十μ程度の薄いフィ
ルムで形成されるので、接着剤８の層にむらが生じてそ
の表面が凹凸形状となり、平滑な仕上げができない欠点
がある。
を開設すると、その寸法管理を厳格に行うことかできる
ものの、オーバーレイ７”は通常数十μ程度の薄いフィ
ルムで形成されるので、接着剤８の層にむらが生じてそ
の表面が凹凸形状となり、平滑な仕上げができない欠点
がある。
本発明は叙上の点に鑑みてなされたもので、端子露出用
の開口部の寸法精度を高精度に維持すると共に、表裏面
を平滑に仕上げることができるようにしたＩＣカードの
製造方法を提供することを目的とするものである。
の開口部の寸法精度を高精度に維持すると共に、表裏面
を平滑に仕上げることができるようにしたＩＣカードの
製造方法を提供することを目的とするものである。
前述の目的を達成するために本発明は、センターコアを
表面側コア部片と裏面側コア部片とで形成して該各コア
部片にそれぞれ表面側及び裏面側のオーバーレイを熱圧
着によって固着することによって表面側カード本体部と
裏面側カード本体部とを形成し、該各カード本体部に両
者を接合したときにＩＣ基板の収納部を形成する凹部を
設け、また表面側カード本体部にはＩＣ基板の電極露出
用の開口部を開設し、前記ｒｃ基板をその電極がこれら
開口部から露出する状態にして前記凹部内−３＝ に収納し、両カード本体部における接合部を接着したこ
とを、その特徴とするものである。
表面側コア部片と裏面側コア部片とで形成して該各コア
部片にそれぞれ表面側及び裏面側のオーバーレイを熱圧
着によって固着することによって表面側カード本体部と
裏面側カード本体部とを形成し、該各カード本体部に両
者を接合したときにＩＣ基板の収納部を形成する凹部を
設け、また表面側カード本体部にはＩＣ基板の電極露出
用の開口部を開設し、前記ｒｃ基板をその電極がこれら
開口部から露出する状態にして前記凹部内−３＝ に収納し、両カード本体部における接合部を接着したこ
とを、その特徴とするものである。
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
まず第２図に示した如く、通常のＩＣカードにおけるセ
ンターコアの半分の厚みを有し、かつ平板状にコア部片
１０を形成し、このコア部片１０にオーバーレイ１１を
熱圧着することによって、これらを平滑な状態で固着し
、このようにして第１図に示したような表面側カード本
体部１２と裏面側カード本体部１３とを形成する。
ンターコアの半分の厚みを有し、かつ平板状にコア部片
１０を形成し、このコア部片１０にオーバーレイ１１を
熱圧着することによって、これらを平滑な状態で固着し
、このようにして第１図に示したような表面側カード本
体部１２と裏面側カード本体部１３とを形成する。
次に、これら表面側カード本体部１２及び裏面側カード
本体部１３において、それぞれのコア部片１０側に四部
１４を形成する。これら凹部１４の深さは、両カード本
体部１２．１３を接合させたときに両方の凹部１４，１
４により形成される空洞部にＩＣ基板１５を隙間を生じ
ることなく収納させるために、このＩＣ基板１５の厚み
の略半分の深さに形成する。また、表面側カード本体部
１２には、ＩＣ基板１５の電極を外部に露出するために
、その四部１４を形成した位置において複数の開口部１
６，１６．・・・を開設する。
本体部１３において、それぞれのコア部片１０側に四部
１４を形成する。これら凹部１４の深さは、両カード本
体部１２．１３を接合させたときに両方の凹部１４，１
４により形成される空洞部にＩＣ基板１５を隙間を生じ
ることなく収納させるために、このＩＣ基板１５の厚み
の略半分の深さに形成する。また、表面側カード本体部
１２には、ＩＣ基板１５の電極を外部に露出するために
、その四部１４を形成した位置において複数の開口部１
６，１６．・・・を開設する。
さらに、この表面側、裏面側のカード本体部１２゜１３
のそれぞれの凹部１４，１４間で形成される空洞部にＩ
Ｃ基板１５を収納させるが、このとき該ＩＣ基板１５の
電極を開口部１６に向けるように配設する。そして、カ
ード本体部１２．１３を接着部１７を介して相互に接着
させることによって、ＩＣカードが形成される。
のそれぞれの凹部１４，１４間で形成される空洞部にＩ
Ｃ基板１５を収納させるが、このとき該ＩＣ基板１５の
電極を開口部１６に向けるように配設する。そして、カ
ード本体部１２．１３を接着部１７を介して相互に接着
させることによって、ＩＣカードが形成される。
前述のようにして形成したＩＣカードは、平板な状態の
コア部片１０にフィルム状のオーバーレイ１１を熱圧着
することにより表面側及び裏面側のカード本体部１２．
１３を形成しているから、その表裏の各面を平滑に仕上
げることができ、ＩＣカードとして外観において優れ、
かつ手触りが滑らかになる。また、電極露出用の開口部
１６の開設は、前述の熱圧着工程を経た後に行われ、し
かもその開設後の工程では熱処理されることがないので
、開口部１６の開設後に当該部位が熱変形等が生じるこ
とがなく、従ってその寸法管理を厳格に行うことができ
る。
コア部片１０にフィルム状のオーバーレイ１１を熱圧着
することにより表面側及び裏面側のカード本体部１２．
１３を形成しているから、その表裏の各面を平滑に仕上
げることができ、ＩＣカードとして外観において優れ、
かつ手触りが滑らかになる。また、電極露出用の開口部
１６の開設は、前述の熱圧着工程を経た後に行われ、し
かもその開設後の工程では熱処理されることがないので
、開口部１６の開設後に当該部位が熱変形等が生じるこ
とがなく、従ってその寸法管理を厳格に行うことができ
る。
ところで、表面側カード本体部１２と裏面側カード本体
１３との間を接着剤により接合しているが、ＩＣカード
は通常０．８１１１程度の厚みに形成され、このＩＣカ
ードの厚みの各半部を構成するカード本体部１２．１３
は、コア部片１０とオーバーレイ１１とを熱圧着によっ
て一体的に固着することにより形成したものであるから
、それぞれ０．４顛程度の厚みを有する。このために、
これらの結着に接着剤を使用しても、その表裏各表面に
凹凸を生じさせるおそれがなく、ＩＣカードの表面を平
滑に形成することができる。ここで、このカード本体１
２．１３間を結着する接着剤としては、常温で硬化する
ものや、オーバーレイ１１等が熱変形しない程度に加熱
するものを使用すればよい。
１３との間を接着剤により接合しているが、ＩＣカード
は通常０．８１１１程度の厚みに形成され、このＩＣカ
ードの厚みの各半部を構成するカード本体部１２．１３
は、コア部片１０とオーバーレイ１１とを熱圧着によっ
て一体的に固着することにより形成したものであるから
、それぞれ０．４顛程度の厚みを有する。このために、
これらの結着に接着剤を使用しても、その表裏各表面に
凹凸を生じさせるおそれがなく、ＩＣカードの表面を平
滑に形成することができる。ここで、このカード本体１
２．１３間を結着する接着剤としては、常温で硬化する
ものや、オーバーレイ１１等が熱変形しない程度に加熱
するものを使用すればよい。
以上詳述した如く、本発明に係るＩＣカードの製造方法
によれば、コア部片とオーバーレイとを熱圧着すること
により表面側及び裏面側のカード本体部を形成し、電極
露出用の開口部は、熱圧着以後の工程で開設され、この
開口部開設後は格別の熱処理を必要としないようにした
から、電極露出用の開口部の寸法を厳格に管理すること
ができると共に、ＩＣカードの表裏各面を平滑に仕上げ
ることができ、外観及び手触りが良好となる。
によれば、コア部片とオーバーレイとを熱圧着すること
により表面側及び裏面側のカード本体部を形成し、電極
露出用の開口部は、熱圧着以後の工程で開設され、この
開口部開設後は格別の熱処理を必要としないようにした
から、電極露出用の開口部の寸法を厳格に管理すること
ができると共に、ＩＣカードの表裏各面を平滑に仕上げ
ることができ、外観及び手触りが良好となる。
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明するものであっ
て、第１図はカード本体とＩＣ基板の組立て状態を示す
斜視図、第２図はコア部片とオーバーレイとの接合状態
を示す斜視図、第３図は本発明の方法により製造したＩ
Ｃカードの要部断面図、第４図は従来技術の工程説明図
、第５図は従来技術によって製造したＩＣカードの要部
断面図である。 １０・・・・コア部片、１１・・・・オーバーレイ、１
２・・・・表面側カード本体部、１３・・・・裏面側カ
ード本体部、１４・・・・凹部、１５・・・・基板、１
６・・・・開口部、１７・・・・接着部。
て、第１図はカード本体とＩＣ基板の組立て状態を示す
斜視図、第２図はコア部片とオーバーレイとの接合状態
を示す斜視図、第３図は本発明の方法により製造したＩ
Ｃカードの要部断面図、第４図は従来技術の工程説明図
、第５図は従来技術によって製造したＩＣカードの要部
断面図である。 １０・・・・コア部片、１１・・・・オーバーレイ、１
２・・・・表面側カード本体部、１３・・・・裏面側カ
ード本体部、１４・・・・凹部、１５・・・・基板、１
６・・・・開口部、１７・・・・接着部。
Claims (1)
- センターコアを表面側コア部片と裏面側コア部片とで
形成して該各コア部片にそれぞれ表面側及び裏面側のオ
ーバーレイを熱圧着によつて固着することによつて表面
側カード本体部と裏面側カード本体部とを形成し、該各
カード本体部に両者を接合したときにＩＣ基板の収納部
を形成する凹部を設け、また表面側カード本体部にはＩ
Ｃ基板の電極露出用の開口部を開設し、前記ＩＣ基板を
その電極がこれら開口部から露出する状態にして前記凹
部内に収納し、両カード本体部における接合部を接着し
たことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054131A JPS61214088A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054131A JPS61214088A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214088A true JPS61214088A (ja) | 1986-09-22 |
Family
ID=12962028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60054131A Pending JPS61214088A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP60054131A patent/JPS61214088A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 |
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