JPH0751870A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0751870A JPH0751870A JP5203934A JP20393493A JPH0751870A JP H0751870 A JPH0751870 A JP H0751870A JP 5203934 A JP5203934 A JP 5203934A JP 20393493 A JP20393493 A JP 20393493A JP H0751870 A JPH0751870 A JP H0751870A
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- condenser lens
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 レーザ加工装置において、加工ヘッドの集光
レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等の光学部品の破
損時における確認・保全・表示・制御を確実にできる装
置を得ることを目的とする。 【構成】 絶縁ホルダ２５に保持された集光レンズ４及
びレーザ発振器１の共振器１３のＰＲミラー１１・ＴＲ
ミラー１２に付着させた導電性材料１４から導電度検出
装置１５を通し、常時導電度を検出しているため、集光
レンズ４が劣化し破損した場合、導電度が低下し、集光
レンズ４の異常を感知する。そして、導電度検出装置１
５と制御装置６を配線されているため、検出信号を制御
装置６で処理し、集光レンズ４より異常が感知された場
合、レンズ光２の照射を停止する。 【効果】 加工ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共
振器ミラー等の光学部品の破損に対し常時、監視するこ
とができ、安全に加工が行える効果がある。
レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等の光学部品の破
損時における確認・保全・表示・制御を確実にできる装
置を得ることを目的とする。 【構成】 絶縁ホルダ２５に保持された集光レンズ４及
びレーザ発振器１の共振器１３のＰＲミラー１１・ＴＲ
ミラー１２に付着させた導電性材料１４から導電度検出
装置１５を通し、常時導電度を検出しているため、集光
レンズ４が劣化し破損した場合、導電度が低下し、集光
レンズ４の異常を感知する。そして、導電度検出装置１
５と制御装置６を配線されているため、検出信号を制御
装置６で処理し、集光レンズ４より異常が感知された場
合、レンズ光２の照射を停止する。 【効果】 加工ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共
振器ミラー等の光学部品の破損に対し常時、監視するこ
とができ、安全に加工が行える効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置の加
工ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等
の光学部品の破損時における対策に関するものである。
工ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等
の光学部品の破損時における対策に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は例えば特開昭６０−６６２２６
号公報に示された従来のレーザ加工装置の構成図であ
り、２はレーザ光、４は集光レンズ、２０は汚れ検出用
レーザ光、２１は汚れ検出用レーザ光２０の発振器、２
２は集光レンズ４による汚れ検出用レーザ光２０の反射
光を検出する光量検出装置、２３は汚れ検出用レーザ光
２０の電源、２４は汚れ検出用レーザ光２０の光量比較
回路を示す。
号公報に示された従来のレーザ加工装置の構成図であ
り、２はレーザ光、４は集光レンズ、２０は汚れ検出用
レーザ光、２１は汚れ検出用レーザ光２０の発振器、２
２は集光レンズ４による汚れ検出用レーザ光２０の反射
光を検出する光量検出装置、２３は汚れ検出用レーザ光
２０の電源、２４は汚れ検出用レーザ光２０の光量比較
回路を示す。
【０００３】次に動作について説明する。汚れ検出用レ
ーザ光２０を集光レンズ４に照射し、集光レンズ４の表
面に当たり反射する光を光検出器で検出する。検出され
た反射光の比較によりレンズ表面の汚れを検出する。こ
こでは検出用レーザ光２０の反射成分を検出したが、加
工用レーザ光の反射成分を検出する方法も成立する。
ーザ光２０を集光レンズ４に照射し、集光レンズ４の表
面に当たり反射する光を光検出器で検出する。検出され
た反射光の比較によりレンズ表面の汚れを検出する。こ
こでは検出用レーザ光２０の反射成分を検出したが、加
工用レーザ光の反射成分を検出する方法も成立する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は以上のように構成されているので、検出手段が光であ
るが故に、検出空間（加工ヘッド）内の諸変化（雰囲気
温度あるいはアシストガスの圧力変化、乱流、渦などの
アシストガスの流れの変化）に対して光が屈折、発散す
るので反射光検出が正確に出来ない。また、加工ヘッド
内に検出装置（光源、受光素子）を配設するための余分
な空間が必要になり加工ヘッド自体が大きくなる。さら
に、検出値で演算し、制御装置へ指令するための演算回
路が必要であり、検出装置及び制御演算回路のコストが
高価となる。また、光源が切れてしまったり、光源にス
パッタ、塵埃等が付着し、光源としての機能が損なうな
どの問題点があった。
は以上のように構成されているので、検出手段が光であ
るが故に、検出空間（加工ヘッド）内の諸変化（雰囲気
温度あるいはアシストガスの圧力変化、乱流、渦などの
アシストガスの流れの変化）に対して光が屈折、発散す
るので反射光検出が正確に出来ない。また、加工ヘッド
内に検出装置（光源、受光素子）を配設するための余分
な空間が必要になり加工ヘッド自体が大きくなる。さら
に、検出値で演算し、制御装置へ指令するための演算回
路が必要であり、検出装置及び制御演算回路のコストが
高価となる。また、光源が切れてしまったり、光源にス
パッタ、塵埃等が付着し、光源としての機能が損なうな
どの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、加工ヘッドの集光レンズやレー
ザ発振器の共振器ミラー等の光学部品の破損時における
確認、保全、制御等ができるレーザ加工装置を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、加工ヘッドの集光レンズやレー
ザ発振器の共振器ミラー等の光学部品の破損時における
確認、保全、制御等ができるレーザ加工装置を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工装置は、レーザ発振器により出力されたレーザ光を集
光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレーザ加工
装置であって、上記レーザ加工装置は、レーザ光を発振
させる光学部材として共振器ミラーを有するとともに、
レーザ光を高エネルギ密度に集光する光学部材として集
光レンズを有し、上記光学部材に、導電性材料を付与
し、上記導電性材料の導電度を検出する導電性材料を含
めて構成される導電度検出手段を具備するものである。
工装置は、レーザ発振器により出力されたレーザ光を集
光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレーザ加工
装置であって、上記レーザ加工装置は、レーザ光を発振
させる光学部材として共振器ミラーを有するとともに、
レーザ光を高エネルギ密度に集光する光学部材として集
光レンズを有し、上記光学部材に、導電性材料を付与
し、上記導電性材料の導電度を検出する導電性材料を含
めて構成される導電度検出手段を具備するものである。
【０００７】また、レーザ発振器により出力されたレー
ザ光を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレ
ーザ加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成する
レーザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加
工物との間に温度検出手段を設け、上記温度検出手段に
より検出された温度が所定の温度に達すると動作を停止
するものである。
ザ光を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレ
ーザ加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成する
レーザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加
工物との間に温度検出手段を設け、上記温度検出手段に
より検出された温度が所定の温度に達すると動作を停止
するものである。
【０００８】また、上記集光レンズに異常がないとき
に、上記温度検出手段が検出する温度範囲を記憶してお
き、上記記憶された温度と検出された温度とを比較演算
することにより、レーザ発振器の出力を制御する制御手
段を備えたものである。
に、上記温度検出手段が検出する温度範囲を記憶してお
き、上記記憶された温度と検出された温度とを比較演算
することにより、レーザ発振器の出力を制御する制御手
段を備えたものである。
【０００９】また、レーザ発振器により出力されたレー
ザ光を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレ
ーザ加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成する
レーザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加
工物との間に複数の温度検出手段を上記集光レンズの周
辺に対称に配置し、集光レンズの熱分布状況を検出する
ものである。
ザ光を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレ
ーザ加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成する
レーザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加
工物との間に複数の温度検出手段を上記集光レンズの周
辺に対称に配置し、集光レンズの熱分布状況を検出する
ものである。
【００１０】
【作用】この発明におけるレーザ加工装置は、集光レン
ズの外周に導電性材料を付着させ、導電体の導電度を検
出できる加工ヘッドを備えたことにより集光レンズに劣
化、破損、亀裂が生じた場合、上記導電度の程度により
集光レンズの異常を感知することができる。また、同様
にレーザ発振器の共振器ミラーについて導電体を付着さ
せ、導電度検出装置により常時導電度を検出することに
より劣化・破損した場合、導電度が低下し、異常を感知
することができる。
ズの外周に導電性材料を付着させ、導電体の導電度を検
出できる加工ヘッドを備えたことにより集光レンズに劣
化、破損、亀裂が生じた場合、上記導電度の程度により
集光レンズの異常を感知することができる。また、同様
にレーザ発振器の共振器ミラーについて導電体を付着さ
せ、導電度検出装置により常時導電度を検出することに
より劣化・破損した場合、導電度が低下し、異常を感知
することができる。
【００１１】また、レーザ光の集光レンズと被加工物の
間に温度センサを装備した加工ヘッドを備えたことによ
り集光レンズが支障を来たしその作用をせずレーザ光が
集光されない場合、温度センサがレーザ光を検出して正
常検出値に対して上昇し、所定の温度に達すると動作
し、集光レンズの異常を感知することができる。また、
レーザ光が加工ヘッドに正常に入射されず、加工ヘッド
の一部に当った場合、レーザ光により熱が伝導し温度が
上昇すると、センサが上記と同様に異常を感知すること
ができる。
間に温度センサを装備した加工ヘッドを備えたことによ
り集光レンズが支障を来たしその作用をせずレーザ光が
集光されない場合、温度センサがレーザ光を検出して正
常検出値に対して上昇し、所定の温度に達すると動作
し、集光レンズの異常を感知することができる。また、
レーザ光が加工ヘッドに正常に入射されず、加工ヘッド
の一部に当った場合、レーザ光により熱が伝導し温度が
上昇すると、センサが上記と同様に異常を感知すること
ができる。
【００１２】また、レーザ加工装置において、たとえ集
光レンズが破損にまで到らない状態であっても加工ヘッ
ド内の環境の変化などにより集光レンズ自体の熱吸収率
が高くなり温度上昇が生じた場合でもあらかじめ正常に
加工可能な集光レンズでの温度領域を制御装置に記憶さ
せ、現検出温度との比較を行なう事により加工を継続し
たり、又上記温度領域からはずれた時にレーザ光を停止
したり、あるいはレーザ光の出力を制御する機能を備え
たことにより集光レンズの状態に応じた制御を可能とし
た。
光レンズが破損にまで到らない状態であっても加工ヘッ
ド内の環境の変化などにより集光レンズ自体の熱吸収率
が高くなり温度上昇が生じた場合でもあらかじめ正常に
加工可能な集光レンズでの温度領域を制御装置に記憶さ
せ、現検出温度との比較を行なう事により加工を継続し
たり、又上記温度領域からはずれた時にレーザ光を停止
したり、あるいはレーザ光の出力を制御する機能を備え
たことにより集光レンズの状態に応じた制御を可能とし
た。
【００１３】また、集光レンズの周囲に複数の温度セン
サを対称に取付けたことで、各々の温度センサが各点で
の温度を検出し、その温度を比較、演算することで集光
レンズの温度分布を検出することができる。
サを対称に取付けたことで、各々の温度センサが各点で
の温度を検出し、その温度を比較、演算することで集光
レンズの温度分布を検出することができる。
【００１４】
実施例１．以下、この発明の実施例１について説明す
る。図１はレーザ加工装置の構成図を示し１はレーザ発
振器、２はレーザ光、３は加工ヘッド、４は集光レン
ズ、５は加工テーブル、６は制御装置、７は反射鏡、８
は被加工物、９は加工ヘッド３の先端のノズル、１０は
加工アシストガス、１１はレーザ発振器１に装備され外
部と接しレーザ光２の取出部となるＰＲミラー、１２は
ＰＲミラー１１の反射鏡７となるＴＲミラー、残りの符
号は後述の図で説明する。図２はレーザ発振器１内ミラ
ー構成図を示し、１３はレーザ光２を発生するための発
振器１の共振器、１４は集光レンズ４、ＰＲミラー１
１、ＴＲミラー１２等の光学部材の外周に塗布された金
属粒子等の導電性塗布材あるいは外周にコーティングさ
れた導電性樹脂材等の導電性材料、１５は導電度検出装
置。図３は集光レンズ４、ＰＲミラー１１、ＴＲミラー
１２等の光学部品１６のレーザ光の光軸方向から見た図
である。図４は加工ヘッド３の断面図を示す。２５は集
光レンズ４を保持し、金属製ボディである加工ヘッド３
から絶縁するための絶縁ホルダであり、図２においてＰ
Ｒミラー１１、ＴＲミラー１２を保持しるものである。
図７はこの実施例の回路概略図であり、２６は導電性材
料１４の抵抗を測るための電流源となる出力ユニット、
２７は導電性材料１４負荷後の電流値を検出する電流検
出器、２８が電源電流（設定電流）と導電性材料１４負
荷後の電流値を比較する比較器、３０は比較後異常があ
る場合レーザ加工装置を停止する遮断器である。
る。図１はレーザ加工装置の構成図を示し１はレーザ発
振器、２はレーザ光、３は加工ヘッド、４は集光レン
ズ、５は加工テーブル、６は制御装置、７は反射鏡、８
は被加工物、９は加工ヘッド３の先端のノズル、１０は
加工アシストガス、１１はレーザ発振器１に装備され外
部と接しレーザ光２の取出部となるＰＲミラー、１２は
ＰＲミラー１１の反射鏡７となるＴＲミラー、残りの符
号は後述の図で説明する。図２はレーザ発振器１内ミラ
ー構成図を示し、１３はレーザ光２を発生するための発
振器１の共振器、１４は集光レンズ４、ＰＲミラー１
１、ＴＲミラー１２等の光学部材の外周に塗布された金
属粒子等の導電性塗布材あるいは外周にコーティングさ
れた導電性樹脂材等の導電性材料、１５は導電度検出装
置。図３は集光レンズ４、ＰＲミラー１１、ＴＲミラー
１２等の光学部品１６のレーザ光の光軸方向から見た図
である。図４は加工ヘッド３の断面図を示す。２５は集
光レンズ４を保持し、金属製ボディである加工ヘッド３
から絶縁するための絶縁ホルダであり、図２においてＰ
Ｒミラー１１、ＴＲミラー１２を保持しるものである。
図７はこの実施例の回路概略図であり、２６は導電性材
料１４の抵抗を測るための電流源となる出力ユニット、
２７は導電性材料１４負荷後の電流値を検出する電流検
出器、２８が電源電流（設定電流）と導電性材料１４負
荷後の電流値を比較する比較器、３０は比較後異常があ
る場合レーザ加工装置を停止する遮断器である。
【００１５】絶縁ホルダ２５に保持された集光レンズ４
に図３の様に付着させた導電性材料１４から導電度検出
装置１５を通し、常時導電度を検出しているため、集光
レンズ４が劣化し破損した場合、導電度が低下し、集光
レンズ４の異常を感知する。また、同様にレーザ発振器
１の共振器１３についても図３の様に付着させた導電性
材料１４から導電度検出装置１５を通し図７の回路によ
り、常時導電度を検出しているため、ＰＲミラー１１・
ＴＲミラー１２が劣化破損した場合、導電度が低下し、
ＰＲミラー１１・ＴＲミラー１２の異常を感知する。
に図３の様に付着させた導電性材料１４から導電度検出
装置１５を通し、常時導電度を検出しているため、集光
レンズ４が劣化し破損した場合、導電度が低下し、集光
レンズ４の異常を感知する。また、同様にレーザ発振器
１の共振器１３についても図３の様に付着させた導電性
材料１４から導電度検出装置１５を通し図７の回路によ
り、常時導電度を検出しているため、ＰＲミラー１１・
ＴＲミラー１２が劣化破損した場合、導電度が低下し、
ＰＲミラー１１・ＴＲミラー１２の異常を感知する。
【００１６】また、導電度検出装置１５で検出された検
出信号を制御装置６に入力し、検出信号を制御装置６で
処理し、集光レンズ４より異常が感知された場合、レー
ザ光２の照射を停止する。
出信号を制御装置６に入力し、検出信号を制御装置６で
処理し、集光レンズ４より異常が感知された場合、レー
ザ光２の照射を停止する。
【００１７】図１の内１８は他の装置である。検出信号
を制御装置６を介して他の装置１８例えばレーザ加工装
置の周辺機器（支援機器）であるワーク搬出・搬入装置
に送ることにより加工異常に対する安全対策を起動させ
ることができる。また、前記周辺機器だけではなくレー
ザ加工装置とシステム化された装置においては、システ
ム全体の停止ができる。
を制御装置６を介して他の装置１８例えばレーザ加工装
置の周辺機器（支援機器）であるワーク搬出・搬入装置
に送ることにより加工異常に対する安全対策を起動させ
ることができる。また、前記周辺機器だけではなくレー
ザ加工装置とシステム化された装置においては、システ
ム全体の停止ができる。
【００１８】図１の内１７は制御装置６のディスプレイ
画面である。導電度検出装置１５と制御装置６が配線さ
れているため、検出信号を制御装置６で処理し、集光レ
ンズ４の異常を制御装置６のディスプレイ画面１７に表
示することができる。
画面である。導電度検出装置１５と制御装置６が配線さ
れているため、検出信号を制御装置６で処理し、集光レ
ンズ４の異常を制御装置６のディスプレイ画面１７に表
示することができる。
【００１９】実施例２．この発明の実施例２について説
明する。図５は集光レンズ４の破損時の状態を示す。１
９は集光レンズ４とノズル９の間に設置された温度セン
サ。
明する。図５は集光レンズ４の破損時の状態を示す。１
９は集光レンズ４とノズル９の間に設置された温度セン
サ。
【００２０】レーザ加工で使用され、一定の加工時間が
経過すると集光レンズ４が劣化し破損した場合、レーザ
光２は集光されず、加工ヘッド３に入射したままの大き
さで加工ヘッド３の先端部のノズル９まで到達すること
になり、図５に示す様に集光レンズ４とノズル９の間に
設置された温度センサ１９に熱が伝わり感知する。ま
た、レーザ光２が加工ヘッド３に正常に入射されず、加
工ヘッド３の一部に当った場合、レーザ光２の熱が伝導
し、温度が上昇し、温度センサ１９が動作する。いずれ
にしても温度センサ１９は設定温度に達すると動作し導
通がオフする。この信号により制御装置が異常を表示・
伝達する。
経過すると集光レンズ４が劣化し破損した場合、レーザ
光２は集光されず、加工ヘッド３に入射したままの大き
さで加工ヘッド３の先端部のノズル９まで到達すること
になり、図５に示す様に集光レンズ４とノズル９の間に
設置された温度センサ１９に熱が伝わり感知する。ま
た、レーザ光２が加工ヘッド３に正常に入射されず、加
工ヘッド３の一部に当った場合、レーザ光２の熱が伝導
し、温度が上昇し、温度センサ１９が動作する。いずれ
にしても温度センサ１９は設定温度に達すると動作し導
通がオフする。この信号により制御装置が異常を表示・
伝達する。
【００２１】実施例３．この発明の実施例３について説
明する。図８は実施例３の回路概略図である。２６は導
電性材料１４の抵抗を測るための電流源となる出力ユニ
ット、２７は導電性材料１４負荷後の電流値を検出する
電流検出器、２８が電源電流（設定電流）と導電性材料
１４負荷後の電流値を比較する比較器、３２は比較器か
らの数値により発振器の出力値を制御する発振器制御装
置である。
明する。図８は実施例３の回路概略図である。２６は導
電性材料１４の抵抗を測るための電流源となる出力ユニ
ット、２７は導電性材料１４負荷後の電流値を検出する
電流検出器、２８が電源電流（設定電流）と導電性材料
１４負荷後の電流値を比較する比較器、３２は比較器か
らの数値により発振器の出力値を制御する発振器制御装
置である。
【００２２】レーザ加工装置において集光レンズ４が破
損にまで到らない状態であっても加工ヘッド３内の環境
の変化などにより集光レンズ４自体の熱吸収率が高くな
り温度上昇が生じた場合でも、図８の回路によりあらか
じめ正常に加工可能な集光レンズ４での温度領域を制御
装置６に記憶させ、現検出温度との比較を行なう事によ
り加工を継続したり、又上記温度領域からはずれた時に
レーザ光２を停止したり、あるいはレーザ光２の出力を
制御する制御装置６により集光レンズ４の状態に応じた
より適切な制御をする。
損にまで到らない状態であっても加工ヘッド３内の環境
の変化などにより集光レンズ４自体の熱吸収率が高くな
り温度上昇が生じた場合でも、図８の回路によりあらか
じめ正常に加工可能な集光レンズ４での温度領域を制御
装置６に記憶させ、現検出温度との比較を行なう事によ
り加工を継続したり、又上記温度領域からはずれた時に
レーザ光２を停止したり、あるいはレーザ光２の出力を
制御する制御装置６により集光レンズ４の状態に応じた
より適切な制御をする。
【００２３】実施例４．この発明の実施例４について説
明する。図６は実施例１におけるレーザ加工装置に温度
センサ１９を兼ね備えた加工ヘッド３を示す。図９は、
実施例４の回路概略図である。２６は導電性材料１４の
抵抗を測るための電流源となる出力ユニット、２７は導
電性材料１４負荷後の電流値を検出する電流検出器、２
８が電源電流（設定電流）と導電性材料１４負荷後の電
流値を比較する比較器、２９は比較器からの数値を演算
し高温度点を算出する演算器、３１は演算器からのデー
タを表示するための画面を制御する画面制御系である。
明する。図６は実施例１におけるレーザ加工装置に温度
センサ１９を兼ね備えた加工ヘッド３を示す。図９は、
実施例４の回路概略図である。２６は導電性材料１４の
抵抗を測るための電流源となる出力ユニット、２７は導
電性材料１４負荷後の電流値を検出する電流検出器、２
８が電源電流（設定電流）と導電性材料１４負荷後の電
流値を比較する比較器、２９は比較器からの数値を演算
し高温度点を算出する演算器、３１は演算器からのデー
タを表示するための画面を制御する画面制御系である。
【００２４】集光レンズ４の周囲に複数の温度センサ１
９を対称となる様に取付たことで各々の温度センサ１９
が図９に示す様な回路により各点での温度を検出し、そ
の温度を比較・演算することで最も高温度とされる点を
算出することで集光レンズ４の温度状態及び熱分布状況
を観測する。又導電性材料１４にも近接しているため温
度センサ１９に異常温度（導電性材料の正常導通動作範
囲内）を設定し導電性材料１４の危険温度に対する検出
も合わせて行なうことができる。
９を対称となる様に取付たことで各々の温度センサ１９
が図９に示す様な回路により各点での温度を検出し、そ
の温度を比較・演算することで最も高温度とされる点を
算出することで集光レンズ４の温度状態及び熱分布状況
を観測する。又導電性材料１４にも近接しているため温
度センサ１９に異常温度（導電性材料の正常導通動作範
囲内）を設定し導電性材料１４の危険温度に対する検出
も合わせて行なうことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、加工
ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等の
光学部材に導電度を検出する素子が密着しているためガ
ス等の媒体による影響がなく光学部材のレーザ光の集光
性能を明確に監視することができ、また加工ヘッド自体
に過大な装置を付随しなくてもよい効果がある。
ヘッドの集光レンズやレーザ発振器の共振器ミラー等の
光学部材に導電度を検出する素子が密着しているためガ
ス等の媒体による影響がなく光学部材のレーザ光の集光
性能を明確に監視することができ、また加工ヘッド自体
に過大な装置を付随しなくてもよい効果がある。
【００２６】また、レーザ光の集光レンズと被加工物と
の間に温度センサを設けることにより、集光レンズに、
支障がある場合直ちに対応し温度センサが異常を検知
し、安全に加工できる効果がある。
の間に温度センサを設けることにより、集光レンズに、
支障がある場合直ちに対応し温度センサが異常を検知
し、安全に加工できる効果がある。
【００２７】また、加工条件と共に集光レンズの温度に
も対応して発振器の出力を制御し良好なレーザ加工が行
える効果がある。
も対応して発振器の出力を制御し良好なレーザ加工が行
える効果がある。
【００２８】また、集光レンズの周囲に複数の温度セン
サを対称となるように配置することにより、集光レンズ
の熱分布状況を検出する効果がある。
サを対称となるように配置することにより、集光レンズ
の熱分布状況を検出する効果がある。
【図１】この発明の実施例によるレーザ加工装置の構成
図である。
図である。
【図２】この発明の実施例１によるレーザ発振器のミラ
ー構成図である。
ー構成図である。
【図３】この発明の実施例１による光学部材詳細図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例１によるレーザ加工装置の加
工ヘッドの断面図である。
工ヘッドの断面図である。
【図５】この発明の実施例２による加工ヘッドの構成図
である。
である。
【図６】この発明の実施例４による加工ヘッドの構成図
である。
である。
【図７】この発明の実施例１による回路概略図である。
【図８】この発明の実施例３による回路概略図である。
【図９】この発明の実施例４による回路概略図である。
【図１０】従来のレーザ加工装置の構成図である。
１ レーザ発振器 ２ レーザ光 ３ 加工ヘッド ４ 集光レンズ ５ 加工テーブル ６ 制御装置 ７ 反射鏡 ８ 被加工物 ９ ノズル １０ 加工アシストガス １１ ＰＲミラー １２ ＴＲミラー １３ 共振器 １４ 導電性材料 １５ 導電度検出装置 １６ 光学部材 １７ ディスプレイ画面 １８ 他の装置 １９ 温度センサ ２０ 汚れ検出用レーザ光 ２１ 汚れ検出用レーザ光の発振器 ２２ 光量検出装置 ２３ 汚れ検出用レーザ光の電源 ２４ 光量比較回路 ２５ 絶縁ホルダ ２６ 出力ユニット ２７ 電流検出器 ２８ 比較器 ２９ 演算器 ３０ 遮断器 ３１ 画面制御系 ３２ 発振器制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｓ 3/08
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ発振器により出力されたレーザ光
を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレーザ
加工装置であって、上記レーザ加工装置は、レーザ光を
発振させる光学部材として共振器ミラーを有するととも
に、レーザ光を高エネルギ密度に集光する光学部材とし
て集光レンズを有し、上記光学部材に、導電性材料を付
与し、上記導電性材料の導電度を検出する導電性材料を
含めて構成される導電度検出手段を具備することを特徴
とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ発振器により出力されたレーザ光
を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレーザ
加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成するレー
ザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加工物
との間に温度検出手段を設け、上記温度検出手段により
検出された温度が所定の温度に達すると動作を停止する
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】 上記集光レンズに異常がないときに、上
記温度検出手段が検出する温度範囲を記憶しておき、上
記記憶された温度と検出された温度とを比較演算するこ
とにより、レーザ発振器の出力を制御する制御手段を備
えたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のレー
ザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ発振器により出力されたレーザ光
を集光して被加工物に照射し、所望の加工を行うレーザ
加工装置であって、上記レーザ加工装置を構成するレー
ザ光を高エネルギ密度に集光する集光レンズと被加工物
との間に複数の温度検出手段を上記集光レンズの周辺に
対称に配置し、集光レンズの熱分布状況を検出すること
を特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203934A JP2812157B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5203934A JP2812157B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0751870A true JPH0751870A (ja) | 1995-02-28 |
| JP2812157B2 JP2812157B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16482113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5203934A Expired - Fee Related JP2812157B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812157B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012024808A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Miyachi Technos Corp | スキャニング方式のレーザ加工装置 |
| KR101422932B1 (ko) * | 2011-11-24 | 2014-07-24 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 렌즈 유닛 및 레이저 가공 장치 |
| US9393643B2 (en) | 2011-06-29 | 2016-07-19 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Optical element of a laser material-processing machine |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55114488A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Laser working apparatus with lens failure detector |
| JPS60247489A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPS62142484U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | ||
| JPS6316889A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ光異常監視装置 |
| JPS6393492A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工用集光レンズ制御装置 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP5203934A patent/JP2812157B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2812157B2 (ja) | 1998-10-22 |
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