JPH0753886B2 - 鉄損の優れた薄手高磁束密度一方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

鉄損の優れた薄手高磁束密度一方向性電磁鋼板の製造方法

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JPH0753886B2
JPH0753886B2 JP1119145A JP11914589A JPH0753886B2 JP H0753886 B2 JPH0753886 B2 JP H0753886B2 JP 1119145 A JP1119145 A JP 1119145A JP 11914589 A JP11914589 A JP 11914589A JP H0753886 B2 JPH0753886 B2 JP H0753886B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、鉄損の低い薄手高磁束密度一方向性電磁鋼板
の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
一方向性電磁鋼板は、軟磁性材料として主にトランスそ
の他の電気機器の磁芯材料として使用され、磁気特性と
して、励磁特性と鉄損特性が良好でなくてはならない。
磁気特性の優れた鋼板を得るには、磁化容易軸である
〈001〉軸が、圧延方向に高度に揃うことが必要であ
る。その他に、板厚、結晶粒度、固有抵抗、表面被膜等
が、磁気特性に大きく影響する。
電磁鋼板の方向性は、AlN,MnSをインヒビターとして機
能せしめる強圧下一段冷間圧延プロセスによって大きく
向上し、現在、磁束密度が理論値の96%程度のものまで
製造されるようになって来ている。
一方、近年、エネルギー価格の高騰を反映してトランス
メーカーは、省エネルギー型トランス用素材として、低
鉄損磁性材料への指向を一段と強めている。
低鉄損磁性材料として、アモスファス合金や6.5%Si合
金といった高Si材の開発も進められているが、トランス
用の材料としては、価格、加工性等の点で難点がある。
他方、電磁鋼板の鉄損には、Si含有量の他に板厚が大き
く影響し、化学研摩等により製品の板厚を小さくする
と、鉄損が低下することが知られている。
薄手高磁束密度一方向性電磁鋼板の製造方法に関する従
来の技術として、特開昭57−41326号公報、特開昭58−2
17630号公報、特開昭60−59044号公報、特開昭61−7972
1号公報、特開昭61−117215号公報等に開示されている
技術が知られている。
特開昭57−41326号公報には、インヒビターとしてS,Se
の何れか少なくとも1種を0.010〜0.035%、Sb,As,Bi,S
nの中から選ばれる何れか少なくとも1種を0.010〜0.08
0%を含有する素材を出発材料とする製造方法が開示さ
れている。
特開昭58−217630号公報には、C:0.02〜0.12%、Si:2.5
〜4.0%、Mn:0.03〜0.15%、S:0.01〜0.05%、Al:0.01
〜0.05%、N:0.004〜0.012%、Sn:0.03〜0.3%を含有す
る素材或は前記素材にさらに、Cu:0.02〜0.3%を含有す
る素材を出発材料とする製造方法が開示されている。
特開昭60−59044号公報には、C:0.02〜0.10%、Si:2.5
〜4.5%、Sn:0.04〜0.4%、酸可溶性Al:0.015〜0.040
%、N:0.0040〜0.0100%、Mn:0.030〜0.150%、S:0.015
〜0.040%を必須成分とし、その他0.04%以下のSe、0.4
%以下のSb,Cu,As,Biから選ばれた1種または2種以上
を含有する珪素鋼素材を出発材料とする製造方法が開示
されている。
特開昭61−79721号公報には、Si:3.1〜4.5%、Mo:0.003
〜0.1%、酸可溶性Al:0.005〜0.06%、SおよびSeのい
ずれか1種または2種の合計量:0.005〜0.1%を含有す
る珪素鋼素材を出発材料とする製造方法が、開示されて
いる。
特開昭61−117215号公報には、C:0.03〜0.10%、Si:2.5
〜4.0%、Mn:0.02〜0.2%、S:0.01〜0.04%、酸可溶性A
l:0.015〜0.040%、N:0.0040〜0.0100%を含有しさら
に、0.04%以下のSe、0.4%以下のSn,Sb,As,Bi,Cu,Crの
うちから選ばれた1種または2種以上を含有する珪素鋼
素材を出発材料とする製造方法が、開示されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
一方向性電磁鋼板においては、製品厚みが薄く磁束密度
が高いほど、レーザー等による磁区細分化を行ったとき
の鉄損低減効果が大きくなる。
他方、一方向性電磁鋼板は、AlN,MnSといったインヒビ
ターを活用し、仕上焼鈍において二次再結晶を発現させ
て製造されるが、製品の薄手化に伴い、理想的二次再結
晶を安定して発現させることが難しくなる傾向がある。
一方、トランスメーカーの材料の低鉄損化、低価格化に
対する要求は日に日に強く、より低鉄損の製品を、より
安定した、低コストの方法で製造して行かなければなら
ない。このような点から、先に述べた先行技術では、必
ずしも満足できない状況になってきた。
本発明は、先に述べた先行技術の限界を打破して、さら
に優れた特性を有する製品を安定して製造し得るプロセ
スを提供することを目的としてなされた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の特徴とする処は、 重量%で、C:0.050〜0.120%、Si:2.8〜4.0%、Sn:0.05
〜0.25%、を含有する急冷凝固による0.2〜5m/m厚の薄
鋳片を最終冷間圧延前に少なくとも920℃以上の温度域
で30秒間以上焼鈍し、最終冷間圧延において81〜95%の
圧下率を適用する圧延を行って0.05〜0.25mmの最終板厚
とした後、脱炭焼鈍を施し、次いで焼鈍分離剤を塗布
し、仕上焼鈍を行う薄手一方向性電磁鋼板の製造方法に
おいて、前記薄鋳片に前記成分以外に下記成分を含有せ
しめることを特徴とする鉄損の優れた薄手高磁束密度一
方向性電磁鋼板の製造方法である。
S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%でかつ(S+Se):
0.015〜0.060%、Mn:0.050〜0.090%でかつMn:{1.5×
(S(%)+Se(%))}〜{4.5×(S(%)+Se
(%))}%、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶性Al:{(2
7/14)×N(%)+0.0030}〜{(27/14)×N(%)
+0.0150}%、残部:Feおよび不可避的不純物、或は、 S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%でかつ(S+Se):
0.015〜0.060%、Mn:0.050〜0.090%でかつMn:{1.5×
(S(%)+Se(%))}〜{4.5×(S(%)+Se
(%))}%、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶性Al:{(2
7/14)×N(%)+0.0030}〜{(27/14)×N(%)
+0.0150}%、Cu:0.03〜0.30%およびSb:0.005〜0.035
%の何れか一方または双方、残部:Feおよび不可避的不
純物。
本発明者等はAlNを主インヒビターとし、強圧下最終冷
延を特徴とする、薄手一方向性電磁鋼板の製造に関し、
先ず合金添加元素の影響を徹底的に調査した。
実験I C:0.080%、Si:3.20%、Mn:0.020〜0.120%、S:0.025
%、酸可溶性Al:0.0100〜0.0450%、N:0.0020〜0.0120
%、残部:実質的にFeからなる多数の急冷凝固による1.
4m/m厚の薄鋳片及びC:0.080%、Si:3.20%、Mn:0.020〜
0.120%、S:0.025%、酸可溶性Al:0.0100〜0.0450%、
N:0.0020〜0.0120%、を含有し、且つ、Sn:0.13%、Se:
0.010%、Cu:0.07%、Sb:0.020%、As:0.050%、Bi:0.1
0%、Cr:0.10%のうちから選ばれた1種または2種以上
を含有し、残部:実質的にFeからなる多数の急冷凝固に
よる1.4m/m厚の薄鋳片を1120℃に加熱して80秒間保定
し、次いで常温迄平均冷速35℃/秒で冷却した。
この材料を、その途中で、5回の、250℃で5分間のエ
イジング処理を伴う冷間圧延によって0.145mmの最終板
厚とした。
次いで、75%H2、25%N2、露点64℃の雰囲気中で840℃
に加熱しその温度に120秒間保定した後冷却し、マグネ
シアを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してコイルとした
後、85%H2、15%N2雰囲気中で、20℃/hrの昇温速度で1
200℃まで加熱し、次いでH2雰囲気中で1200℃の温度で2
0時間均熱した後、冷却し、さらに、焼鈍分離剤を除去
し、張力コーティングを行って製品とした。
この製品の鉄損値を測定した。その結果を第1図に示
す。第1図から明らかなように、比較的良好な鉄損値が
得られたのは、薄鋳片にSnを含有する場合であり、就
中、SnとSeの双方を含有する場合に、一段と良好な鉄損
値が得られた。
AlNを主インヒビターとし、強圧下最終冷延を特徴とす
る薄手一方向性電磁鋼板の製造において、素材にSn、又
は、Sn及びCuを含有する場合に、鉄損の優れた高磁束密
度一方向性電磁鋼板が得られることは、特開昭58−2176
30号公報において既に公知である。実験Iによって、新
たに得られた知見は、SnとSeの複合添加により、更に優
れた鉄損値が得られるということである。又、実験Iに
よれば、As,Bi,Cr添加による鉄損値改善の効果は認めら
れなかった。
なお、第1図に示す如く、SnとSeの複合添加の場合で
も、なお、鉄損値にばらつきが大きく、更なる改善が必
要であることが判明した。
SnとSeの複合添加材の製品の鉄損値のばらつきを減少す
べく、S,Se,Mn,N、酸可溶性Alの含有量の影響を解明す
ることにした。
実験II C:0.075%、Si:3.20%、Mn:0.070%、S:無添加〜0.050
%、Se:無添加〜0.050%、酸可溶性Al:0.0240%、N:0.0
085%、Sn:0.13%、残部:実質的にFeからなる多数の急
冷凝固による1.4m/m厚の薄鋳片を、実験Iと同様の方法
で処理し、製品を得、鉄損値を測定した。
鉄損値と薄鋳片の成分の関係を、第2図に示す。
第2図において、横軸はS含有量であり、縦軸はSe含有
量である。同図における、直線ab,bc,cd,de,ef,faで囲
まれる領域で、優れた(低い)鉄損値が得られた。ま
た、この領域での磁束密度B8値は、何れも1.90T以上で
あった。直線bc,efは、おのおの次式で表される。
直線bc:S含有量(%)+Se含有量(%) =0.060% 直線ef:S含有量(%)+Se含有量(%) =0.015% これらのことから、S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%
かつSとSeの合計:0.015〜0.060%の場合に、安定し
て、優れた鉄損値が得られることが明らかとなった。
実験III C:0.075%、Si:3.20%、Mn:0.020〜0.120%、S:無添加
〜0.035%、Se:0.005〜0.035%、SとSeの合計:0.015〜
0.060%、酸可溶性Al:0.0240%、N:0.0085%、Sn:0.13
%、残部:実質的にFeからなる多数の急冷凝固による1.
4m/m厚の薄鋳片を、実験Iと同様の方法で処理して製品
を得、鉄損値を測定した。このときの鉄損値と薄鋳片の
成分の関係を、第3図に示す。第3図において、横軸は
SとSeの合計量であり、縦軸はMn含有量である。
第3図における、直線ab,bc,cd,de,eaで囲まれる領域で
優れた(低い)鉄損値が得られた。また、この領域での
磁束密度B8は、何れも1.90T以上であった。
直線bc,eaは、おのおの次式で表される。
直線bc:Mn含有量(%) =1.5×(SとSeの合計含有量(%)) 直線ea:Mn含有量(%) =4.5×(SとSeの合計含有量(%)) これらのことから、SとSeの合計量:0.015〜0.060%、M
n:0.050〜0.090%でかつ、{1.5×(SとSeの合計含有
量(%))}〜{4.5×(SとSeの合計含有量
(%))}%のときに、安定して、優れた(低い)鉄損
値が得られることが明らかとなった。
実験IV C:0.075%、Si:3.20%、Mn:0.070%、S:0.015%、Se:0.
015%、酸可溶性Al:0.0100〜0.0450%、N:0.0020〜0.01
20%、Sn:0.13%、残部:実質的にFeからなる多数の急
冷凝固による1.4m/m厚の薄鋳片を、実験Iと同様の方法
で処理して製品を得、鉄損値を測定した。
鉄損値と薄鋳片の成分の関係を、第4図に示す。第4図
において、横軸はN含有量であり、縦軸は酸可溶性Al含
有量である。
第4図における直線ab,bc,cd,deで囲まれる領域で、優
れた(低い)鉄損値が得られた。また、この領域での磁
束密度B8は、何れも1.90T以上であった。直線ab,cdは、
おのおの次式で表される。
直線ab:酸可溶性Al(%) ={(27/14)×N(%)+0.0150}(%) 直線cd:酸可溶性Al(%) ={(27/14)×N(%)+0.0030}(%) これらのことから、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶性Al:
{(27/14)×N(%)+0.0030}〜{(27/14)×N
(%)+0.0150}%のときに、優れた鉄損値が得られる
ことが明らかとなった。
ここに、(27/14)×N(%)は、鋼に含有するNがす
べてAlNとなる場合に必要なAl含有量に相当する。AlNを
主インヒビターとして活用する本法において、製品の鉄
損値を左右する二次再結晶現象が、(27/14)×N
(%)をベースとする酸可溶性Al含有量により影響を受
けているものと理解される。
以上の如く、 実験II、実験III、実験IVの結果から、所定量のC,Siお
よびSnを含有する急冷凝固による薄鋳片を用いる、薄手
一方向性電磁鋼板の製造方法において、優れた製品の鉄
損値を安定して得るためには、出発材料の成分として、
所定量のC,Si,Snの他に、SとSeの含有量関係、S−Se
−Mnの含有量関係、更にはNと酸可溶性Alの含有量関係
の組み合わせが重要であることを、本発明者等は知見し
た。
即ち、出発材料の成分として、所定量のC,Si,Snの他
に、S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%、SとSeの合計
量:0.015〜0.060%、Mn:0.050〜0.090%かつ{1.5×
(SとSeの合計含有量(%))}〜{4.5×(SとSeの
合計含有量(%))}%、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶
性Al:{(27/14)×N含有量(%)+0.0030}%〜
{(27/14)×N含有量(%)+0.0150}%を含有する
ときに、鉄損の優れた(低い)薄手高磁束密度一方向性
電磁鋼板の安定製造が可能であるという知見を得、本発
明を完成させた。
実験Iの結果から、SnとSeの複合添加材に、更に、Cu及
びSbの何れか一方又は双方を添加した場合に、製品の鉄
損値が一段と向上することが明らかになった。これらの
材料につき、安定して優れた鉄損値を得べく、前記実験
II、実験III、実験IVと同様の実験を行い同様の結果を
得、本発明が、これらCu,Sb添加鋼に対して有効に適用
できることを確認した。
C:0.075%、Si:3.25%、Mn:0.070%、S:0.015%、Se:0.
015%、酸可溶性Al:0.0255%、N:0.0085%、Sn:0.15
%、Cu:無添加および0.01〜0.50%を含有する多数の急
冷凝固による1.4m/m厚の薄鋳片につき、前記実験Iと同
様の方法で処理して、製品を得た。
Cu含有量と鉄損の関係を、第5図に示す。第5図から明
らかな如く、Cu:0.03〜0.30%の範囲で鉄損が低く(良
好に)なる。
C:0.078%、Si:3.20%、Mn:0.076%、S:0.018%、Se:0.
016%、酸可溶性Al:0.0255%、N:0.0080%、Sn:0.13
%、Sb:無添加および0.001〜0.050%を含有する多数の
急冷凝固による1.4m/m厚の薄鋳片を、実験Iと同様の方
法で処理して製品を得た。
Sb含有量と鉄損の関係を、第6図に示す。第6図から明
らかな如く、Sb:0.005〜0.035%の範囲で鉄損が低く
(良好に)なる。
次に、本発明における他の成分および製造工程の条件の
限定理由について述べる。
Cは、0.050〜0.120%が好ましい。0.050%未満或は0.1
20%を超えると、仕上焼鈍工程での二次再結晶が不安定
となる。
Siは、2.8〜4.0%が好ましい。2.8%未満では、良好な
(低い)鉄損が得られず、4.0%を超えると、加工性
(冷間圧延のし易さ)が劣化する。
Snは、0.05〜0.25%が好ましい。0.05%未満では、二次
再結晶が不良となり、0.25%を超えると加工性が劣化す
る。
薄鋳片の厚みは0.2〜5m/mが好ましい。0.2m/m未満、或
は5m/mを超えると良好な磁気特性が得られない。
一方、製造工程条件としては、最終冷間圧延前に、920
℃以上の温度域で30秒間以上の焼鈍を行わないと、良好
な(低い)鉄損が得られない。
最終冷間圧延における圧下率が81%未満では、良好な
(低い)鉄損が得られず、95%を超えると、二次再結晶
が不安定となる。
最終板厚が0.05mm未満では、二次再結晶が不安定とな
り、0.25mmを超えると、良好な(低い)鉄損が得られな
い。
〔実施例〕
実施例1 C:0.082%、Si:3.25%、Sn:0.13%、S:0.003〜0.037
%、Se:0.002〜0.040%、Mn:0.040〜0.110%、N:0.0040
〜0.0108%、酸可溶性Al:0.0180〜0.0350%、Cu:無添加
及び0.02〜0.50%、Sb:無添加及び0.020〜0.060%、等
を含有し、残部:実質的にFeからなる多数の急冷凝固に
よる1.5m/m厚の薄鋳片を1120℃に加熱して100秒間保定
し、次いで100℃の湯に浸漬して冷却した。この材料
を、その途中で、5回の、250℃で5分間のエイジング
処理を伴う冷間圧延によって0.170mmの最終板厚とし
た。
次いで、75%H2、25%N2、露点66℃の雰囲気中で850℃
に加熱し、その温度に120秒間保定した後、冷却し、マ
グネシアを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してコイルと
した後、85%H2、15%N2雰囲気中で、25℃/hrの昇温速
度で1200℃まで加熱し、次いでH2雰囲気中で1200℃の温
度で20時間均熱した後、冷却し、さらに、焼鈍分離剤を
除去し、張力コーティングを行って製品とした。
製品の鉄損値(W15/50)と磁束密度(B8)を測定し
た。その結果を第1表に示す。第1表から明らかなよう
に、S,SeおよびSとSeの合計量、Mn,N、酸可溶性Alが本
発明の領域にあるときのみ、優れた(低い)鉄損値を示
している。
また、Cu,Sbの含有量が本発明領域にあるとき、更に良
い特性を示している。
実施例2 第2表に示す、A,B,C,D4種の成分の急冷凝固による2.0m
/m厚の薄鋳片を1120℃に加熱して120秒間保定し、次い
で100℃の湯に浸漬して冷却した。材料の一部を1.2m/m
厚に冷延し、1000℃に加熱し、60秒間保定した後、100
℃の湯に浸漬して冷却した。これらの材料を、その途中
で、5回の、250℃で5分間のエイジング処理を伴う冷
間圧延によって、0.145m/m(1.2m/mから)、0.250m/m
(2.0m/mから)の最終板厚とした。
次いで、75%H2、25%N2、露点66℃の雰囲気中で850℃
に加熱しその温度に120秒間保定した後冷却し、マグネ
シアを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してコイルとした
後85%H2、15%N2雰囲気中で、25℃/hrの昇温速度で120
0℃まで加熱し、次いでH2雰囲気中で1200℃の温度で20
時間均熱した後冷却しさらに、焼鈍分離剤を除去し、張
力コーティングを行って製品とした。
製品の鉄損値(W15/50)と磁束密度(B8)を測定し
た。その結果を第3表に示す。第3表から明らかなよう
に、出発材料が、本発明の成分領域にあるときのみ、優
れた(低い)鉄損値を示している。
実施例3 C:0.075%、Si:3.25%、Sn:0.075%、S:0.015%、Se:0.
020%、酸可溶性Al:0.0250%、N:0.0040%および0.0085
%、Sn:0.14%、残部:実質的にFeからなる急冷凝固に
よる1.8m/m厚の薄鋳片を1100℃まで加熱して、その温度
で80秒間保定し、次いで、100℃の湯に浸漬して冷却し
た。
この材料を、0.38mmおよび0.77mm厚さまで冷間圧延した
後、1000℃まで加熱し、その温度に60秒間保定する焼鈍
を行った後100℃の湯に浸漬して冷却した。
この材料を、その途中で5回の、250℃で5分間のエイ
ジング処理を伴う冷間圧延によって、0.05mm厚さ(0.38
mmから)および0.10mm厚さ(0.77mmから)の最終板厚と
した。このようにして得られたストリップに、75%H2、
25%N2、露点64℃の雰囲気中で840℃に加熱しその温度
に90秒間保定する脱炭焼鈍を施した後、マグネシアを主
成分とする焼鈍分離剤を塗布し巻き取った。
この材料を、75%H2、25%N2雰囲気中で、25℃/hrの昇
温速度で1200℃まで加熱し、次いでH2雰囲気中で、1200
℃の温度で20時間均熱する仕上焼鈍を行った。
次いで、焼鈍分離剤を除去し、張力コーティングを行
い、製品とした。
製品の鉄損値(W13/50)と磁束密度(B8)を測定し
た。
その結果を、第4表に示す。
さらに、製品の表面に、圧延方向に直交する方向に5mm
間隔でレーザー照射を行ったものの鉄損値(W13/50)
を測定した。
その結果を、また第4表に示す。第4表から明らかな如
く、本発明の成分領域の材料を出発材料としたものは鉄
損が優れている。
〔発明の効果〕 この発明は、以上述べたように構成したから、鉄損の優
れた一方向性電磁鋼板、就中、薄手方向性電磁鋼板を安
定して製造できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、AlNを主インヒビターとする薄手一方向性電
磁鋼板における、出発材料への合金添加元素(横軸)と
製品の鉄損値(縦軸)との関係を示す図である。 第2図は薄鋳片のS含有量(横軸)及びSe含有量(縦
軸)と製品の鉄損値(O,X等で表示)の関係を示す図で
ある。 第3図は薄鋳片のSとSeの合計含有量(横軸)及びMn含
有量(縦軸)と製品の鉄損値(O,X等で表示)の関係を
示す図である。 第4図は薄鋳片のN含有量(横軸)と酸可溶性Al含有量
(縦軸)と製品の鉄損値(O,X等で表示)の関係を示す
図である。 第5図は薄鋳片のCu含有量(横軸)とCu添加による製品
の鉄損値の変化量(縦軸)の関係を示す図である。 第6図は薄鋳片のSb含有量(横軸)とSb添加による製品
の鉄損値の変化量(縦軸)の関係を示す図である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−158839(JP,A) 特開 昭62−188756(JP,A) 特開 昭64−229(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】重量%で、C:0.050〜0.120%、Si:2.8〜4.
    0%、Sn:0.05〜0.25%、を含有する急冷凝固による0.2
    〜5m/m厚の薄鋳片を最終冷間圧延前に少なくとも920℃
    以上の温度域で30秒間以上焼鈍し、最終冷間圧延におい
    て81〜95%の圧下率を適用する圧延を行って0.05〜0.25
    mmの最終板厚とした後、脱炭焼鈍を施し、次いで焼鈍分
    離剤を塗布し、仕上焼鈍を行う薄手一方向性電磁鋼板の
    製造方法において、前記薄鋳片に前記成分以外に下記成
    分を含有せしめることを特徴とする鉄損の優れた薄手高
    磁束密度一方向性電磁鋼板の製造方法。 記 S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%でかつ(S+Se):
    0.015〜0.060%、Mn:0.050〜0.090%でかつMn:{1.5×
    (S(%)+Se(%))}〜{4.5×(S(%)+Se
    (%))}%、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶性Al:{(2
    7/14)×N(%)+0.0030}〜{(27/14)×N(%)
    +0.0150}%、残部:Feおよび不可避的不純物。
  2. 【請求項2】重量%で、C:0.050〜0.120%、Si:2.8〜4.
    0%、Sn:0.05〜0.25%、を含有する急冷凝固による0.2
    〜5m/m厚の薄鋳片を最終冷間圧延前に少なくとも920℃
    以上の温度域で30秒間以上焼鈍し、最終冷間圧延におい
    て81〜95%の圧下率を適用する圧延を行って0.05〜0.25
    mmの最終板厚とした後、脱炭焼鈍を施し、次いで焼鈍分
    離剤を塗布し、仕上焼鈍を行う薄手一方向性電磁鋼板の
    製造方法において、前記薄鋳片に前記成分以外に下記成
    分を含有せしめることを特徴とする鉄損の優れた薄手高
    磁束密度一方向性電磁鋼板の製造方法。 記 S:0.035%以下、Se:0.005〜0.035%でかつ(S+Se):
    0.015〜0.060%、Mn:0.050〜0.090%でかつMn:{1.5×
    (S(%)+Se(%))}〜{4.5×(S(%)+Se
    (%))}%、N:0.0050〜0.0100%、酸可溶性Al:{(2
    7/14)×N(%)+0.0030}〜{(27/14)×N(%)
    +0.0150}%、Cu:0.03〜0.30%およびSb:0.005〜0.035
    %の何れか一方または双方、残部:Feおよび不可避的不
    純物。
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