JPH0754286Y2 - 蒸着用プラネタ - Google Patents
蒸着用プラネタInfo
- Publication number
- JPH0754286Y2 JPH0754286Y2 JP6811590U JP6811590U JPH0754286Y2 JP H0754286 Y2 JPH0754286 Y2 JP H0754286Y2 JP 6811590 U JP6811590 U JP 6811590U JP 6811590 U JP6811590 U JP 6811590U JP H0754286 Y2 JPH0754286 Y2 JP H0754286Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- planetar
- vapor deposition
- planetary
- holding
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体ウェーハに金属膜等を被着するのに使用
する真空蒸着装置のプラネタに関するものである。
する真空蒸着装置のプラネタに関するものである。
従来の技術 半導体装置の製造において、半導体ウェーハに薄膜を形
成する工程があり、第２図に示すように真空蒸着装置１
を一例に説明する。第２図において、２は真空容器、３
は回転駆動機構で、この回転駆動機構３は、真空容器２
の頂板４に回転軸５を回転可能に貫通支持し、かつ、回
転軸５に隣接して頂板４に駆動モータ６を取付け、上記
回転軸５の下端に固設した大径歯車７と、駆動モータ６
の駆動軸８の軸端に固設した小径歯車９とを噛合させた
ものである。10は上記回転駆動機構３の大径歯車７の下
面に固設したＬ字型の支持アーム、11は支持アーム10を
介して上記回転駆動機構の大径歯車７に支持した回転支
持体で、これは公転リング12の下面12aの円周等分位置
に複数の取付アーム13を放射状に固設したものである。
14は上記取付アーム13の先端に軸受15を介して回転可能
に取付けた取付軸、16は取付軸14の内端に固設した傘状
のプラネタで、このプラネタ16に半導体ウェーハ17を収
納保持する鍔または爪付きの複数の保持穴18を所定ピッ
チ間隔で形成する。20は上記取付軸14の外端に固設した
円板状の回転案内板、21は真空容器２内の定位置に設置
した環状の案内レールで、この案内レール21で上記回転
案内板20を円周方向に案内保持する。22は真空容器２内
に上記プラネタ16と対向して配置した蒸着源容器で、こ
の容器22内に金属ペレット等の蒸発源23を収納する。
成する工程があり、第２図に示すように真空蒸着装置１
を一例に説明する。第２図において、２は真空容器、３
は回転駆動機構で、この回転駆動機構３は、真空容器２
の頂板４に回転軸５を回転可能に貫通支持し、かつ、回
転軸５に隣接して頂板４に駆動モータ６を取付け、上記
回転軸５の下端に固設した大径歯車７と、駆動モータ６
の駆動軸８の軸端に固設した小径歯車９とを噛合させた
ものである。10は上記回転駆動機構３の大径歯車７の下
面に固設したＬ字型の支持アーム、11は支持アーム10を
介して上記回転駆動機構の大径歯車７に支持した回転支
持体で、これは公転リング12の下面12aの円周等分位置
に複数の取付アーム13を放射状に固設したものである。
14は上記取付アーム13の先端に軸受15を介して回転可能
に取付けた取付軸、16は取付軸14の内端に固設した傘状
のプラネタで、このプラネタ16に半導体ウェーハ17を収
納保持する鍔または爪付きの複数の保持穴18を所定ピッ
チ間隔で形成する。20は上記取付軸14の外端に固設した
円板状の回転案内板、21は真空容器２内の定位置に設置
した環状の案内レールで、この案内レール21で上記回転
案内板20を円周方向に案内保持する。22は真空容器２内
に上記プラネタ16と対向して配置した蒸着源容器で、こ
の容器22内に金属ペレット等の蒸発源23を収納する。
上記の構成において、蒸発源23に電子ビーム27を照射す
ると、蒸発源23が溶融して、その上記23aが飛び出し
て、半導体ウェーハ17に蒸発源23の材料による薄膜が形
成される。
ると、蒸発源23が溶融して、その上記23aが飛び出し
て、半導体ウェーハ17に蒸発源23の材料による薄膜が形
成される。
上記プラネタ16の各保持穴18への半導体ウェーハ17の保
持は、第３図に示すように行われている。同図におい
て、28はプラネタ16に半導体ウェーハ17を保持するため
の板バネで、押さえ治具29に固定されている。押さえ治
具29はボルト30によってプラネタ16に固定されている。
持は、第３図に示すように行われている。同図におい
て、28はプラネタ16に半導体ウェーハ17を保持するため
の板バネで、押さえ治具29に固定されている。押さえ治
具29はボルト30によってプラネタ16に固定されている。
考案が解決しようとする課題 ところで、上記の従来のプラネタは、押さえ治具29がプ
ラネタ球形と同じ球形で３個のボルト30による固定式と
なっているので、半導体ウェーハ17の脱着に大きな工数
が必要となる。また押さえ治具29の変形により、半導体
ウェーハ17の保持が甘くなり、蒸着中、半導体ウェーハ
17が落下するという欠点があった。
ラネタ球形と同じ球形で３個のボルト30による固定式と
なっているので、半導体ウェーハ17の脱着に大きな工数
が必要となる。また押さえ治具29の変形により、半導体
ウェーハ17の保持が甘くなり、蒸着中、半導体ウェーハ
17が落下するという欠点があった。
課題を解決するための手段 本考案は上記問題点を解決するため、プラネタ本体に対
して出没自在で、かつ、自由状態ではプラネタ本体より
も曲率の小さく、プラネタ本体に押し込まれることによ
り半導体ウェーハを押圧固定する弾性力のある弓形状押
さえ治具を具備するものである。
して出没自在で、かつ、自由状態ではプラネタ本体より
も曲率の小さく、プラネタ本体に押し込まれることによ
り半導体ウェーハを押圧固定する弾性力のある弓形状押
さえ治具を具備するものである。
作用 上記の構成によると、押さえ治具の押し込みまたは引き
出しのワンタッチ操作で押さえ治具をプラネタ本体に容
易に着脱でき、半導体ウェーハのローディング・アンロ
ーディング作業がきわめて容易になる。
出しのワンタッチ操作で押さえ治具をプラネタ本体に容
易に着脱でき、半導体ウェーハのローディング・アンロ
ーディング作業がきわめて容易になる。
実施例 以下、この考案について図面を参照して説明する。
第１図はこの考案の一実施例のプラネタの側面図であ
る。図において、29aはプラネタ本体16に対して出没自
在で、かつ、自由状態ではプラネタ本体16よりも曲率の
小さい弾性力のある弓形状押さえ治具で、31はプラネタ
本体16に弓形状押さえ治具29aを固定する取付軸32に設
けられたストッパである。第１図（Ａ）はプラネタ本体
16に半導体ウェーハ17をローディングして、押さえ治具
29aを押し込む前の状態を示すものである。第１図
（Ｂ）は押さえ治具29aをプラネタ本体16の上方から押
し込み、ストッパ31で固定し、半導体ウェーハ17を保持
した状態を示すものである。
る。図において、29aはプラネタ本体16に対して出没自
在で、かつ、自由状態ではプラネタ本体16よりも曲率の
小さい弾性力のある弓形状押さえ治具で、31はプラネタ
本体16に弓形状押さえ治具29aを固定する取付軸32に設
けられたストッパである。第１図（Ａ）はプラネタ本体
16に半導体ウェーハ17をローディングして、押さえ治具
29aを押し込む前の状態を示すものである。第１図
（Ｂ）は押さえ治具29aをプラネタ本体16の上方から押
し込み、ストッパ31で固定し、半導体ウェーハ17を保持
した状態を示すものである。
この実施例によれば、押さえ治具16の装着がワンタッチ
操作で可能なため、著しく容易で多少の治具の変形に対
しても十分に半導体ウェーハ17を保持できる。
操作で可能なため、著しく容易で多少の治具の変形に対
しても十分に半導体ウェーハ17を保持できる。
考案の効果 以上説明したように、この考案は半導体ウェーハ押さえ
治具をプラネタ本体に対して出没自在で、かつ、自由状
態ではプラネタよりも曲率の小さい弓形状にしたことに
より、ワンタッチ操作で容易にプラネタに押さえ治具が
装着でき、半導体ウェーハを固定できる。
治具をプラネタ本体に対して出没自在で、かつ、自由状
態ではプラネタよりも曲率の小さい弓形状にしたことに
より、ワンタッチ操作で容易にプラネタに押さえ治具が
装着でき、半導体ウェーハを固定できる。
第１図は本考案にかかるプラネタの一実施例を示す側面
図である。 第２図は従来の真空蒸着装置の正面断面図、第３図は半
導体ウェーハが保持された従来プラネタの上面図であ
る。 16……プラネタ本体、17……半導体ウェーハ、28……板
バネ、29a……弓形状ウェーハ押さえ治具、31……ウェ
ーハ押さえ治具固定ストッパ、32……プラネタ取付軸。
図である。 第２図は従来の真空蒸着装置の正面断面図、第３図は半
導体ウェーハが保持された従来プラネタの上面図であ
る。 16……プラネタ本体、17……半導体ウェーハ、28……板
バネ、29a……弓形状ウェーハ押さえ治具、31……ウェ
ーハ押さえ治具固定ストッパ、32……プラネタ取付軸。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェーハを保持する蒸着用プラネタ
と、前記プラネタに対向配置した蒸発源とを具備し、前
記蒸発源から半導体ウェーハに金属を蒸着し、半導体ウ
ェーハに薄膜を形成する蒸着装置において、プラネタ本
体に対して出没自在で、かつ、自由状態ではプラネタ本
体よりも曲率が小さく、プラネタ本体に押し込むことに
より半導体ウェーハを押圧固定する弾性力のある弓形状
押さえ治具を具備することを特徴とする蒸着用プラネ
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6811590U JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6811590U JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429654U JPH0429654U (ja) | 1992-03-10 |
| JPH0754286Y2 true JPH0754286Y2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=31602277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6811590U Expired - Lifetime JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754286Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4002959B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2007-11-07 | 株式会社昭和真空 | 基板ドーム回転機構 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP6811590U patent/JPH0754286Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429654U (ja) | 1992-03-10 |
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