JPH0755187B2 - 調理器 - Google Patents
調理器Info
- Publication number
- JPH0755187B2 JPH0755187B2 JP63287978A JP28797888A JPH0755187B2 JP H0755187 B2 JPH0755187 B2 JP H0755187B2 JP 63287978 A JP63287978 A JP 63287978A JP 28797888 A JP28797888 A JP 28797888A JP H0755187 B2 JPH0755187 B2 JP H0755187B2
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- Japan
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- control element
- cooling
- cooling fin
- semiconductor control
- control board
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- Expired - Lifetime
Links
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- Cookers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は加熱制御を行う半導体制御素子を備えた調理器
に関する。
に関する。
従来の技術 従来のこの種の調理器は第４図のような構成になってい
た。すなわち調理器本体51内には加熱装置（図示してい
ない）を制御する制御基板52がビス53で固定されてい
る。加熱装置に流れる電流を制御している半導体制御素
子54は大電流が流れ高温度になるので、この半導体制御
素子54には冷却フィン55が熱伝導性のよい接着剤（図示
していない）等で固定されている。
た。すなわち調理器本体51内には加熱装置（図示してい
ない）を制御する制御基板52がビス53で固定されてい
る。加熱装置に流れる電流を制御している半導体制御素
子54は大電流が流れ高温度になるので、この半導体制御
素子54には冷却フィン55が熱伝導性のよい接着剤（図示
していない）等で固定されている。
冷却フィン55は通常熱伝導性のよいアルミの材質で作ら
れ、それらの金属は通常電気伝導性もよくこの場合充電
部として考えねばならなかった。そのため第５図および
第６図のように半導体制御素子54は各端子間に絶縁距離
が必要で、半導体制御素子54の一端子54aと二端子54bと
は部品単位では絶縁懲L156がとられているが、冷却フィ
ン55との距離L257は絶縁距離は十分とられていないのが
普通で、取付けるときにも半導体制御素子54の端子54a,
54bが変形してつけられる場合が多い。
れ、それらの金属は通常電気伝導性もよくこの場合充電
部として考えねばならなかった。そのため第５図および
第６図のように半導体制御素子54は各端子間に絶縁距離
が必要で、半導体制御素子54の一端子54aと二端子54bと
は部品単位では絶縁懲L156がとられているが、冷却フィ
ン55との距離L257は絶縁距離は十分とられていないのが
普通で、取付けるときにも半導体制御素子54の端子54a,
54bが変形してつけられる場合が多い。
そこで従来では、第６図のように端子54a,54bと冷却フ
ィン55との間に絶縁テープ58をはりつけて絶縁距離をと
っているものが多かった。また第４図の59部のように冷
却フィンを制御基板52にひっつけてしまうより浮かした
方が冷却風は基板にそって流れるので効果があるという
こともわかっている。
ィン55との間に絶縁テープ58をはりつけて絶縁距離をと
っているものが多かった。また第４図の59部のように冷
却フィンを制御基板52にひっつけてしまうより浮かした
方が冷却風は基板にそって流れるので効果があるという
こともわかっている。
発明が解決しようとする課題 このような構成では、放熱フィン55と半導体制御素子54
との絶縁を取るためにも、絶縁テープ58をあらかじめ放
熱フィン55にはりつけるという作業があり、コスト的に
も作業的にも不利で高いものになっていた。また冷却効
果の面でも十分でなかった。
との絶縁を取るためにも、絶縁テープ58をあらかじめ放
熱フィン55にはりつけるという作業があり、コスト的に
も作業的にも不利で高いものになっていた。また冷却効
果の面でも十分でなかった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、冷却効果
の高い冷却フィン支持台を用い、性能のよい安価な調理
器を提供することを目的とするものである。
の高い冷却フィン支持台を用い、性能のよい安価な調理
器を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため本発明の調理器は、加熱装置
と、この加熱装置の通電を制御する半導体制御素子と、
前記半導体制御素子が固定される冷却フィンと、前記半
導体制御素子の制御を行う制御基板と、前記冷却フィン
と制御基板との間に形成される冷却通路に配される絶縁
性能を有する板状の支持台とを備え、前記支持台は前記
半導体制御素子の導電部と冷却フィンとの間に位置する
絶縁部と、前記制御基板と冷却フィンとの接続部との間
に介在させる支持部とから構成したものである。
と、この加熱装置の通電を制御する半導体制御素子と、
前記半導体制御素子が固定される冷却フィンと、前記半
導体制御素子の制御を行う制御基板と、前記冷却フィン
と制御基板との間に形成される冷却通路に配される絶縁
性能を有する板状の支持台とを備え、前記支持台は前記
半導体制御素子の導電部と冷却フィンとの間に位置する
絶縁部と、前記制御基板と冷却フィンとの接続部との間
に介在させる支持部とから構成したものである。
作 用 上記構成によれば、冷却フィンは支持台で浮かすことが
できるので冷却効果も高く、また絶縁性を有した材料、
たとえば樹脂などの材料を用いれば冷却フィンと半導体
制御素子の端子との絶縁を行える。そして、樹脂を用い
ることにより金型成形で生産を行えば絶縁テープを廃止
するだけでなく、より安価な部品で構成することができ
る。
できるので冷却効果も高く、また絶縁性を有した材料、
たとえば樹脂などの材料を用いれば冷却フィンと半導体
制御素子の端子との絶縁を行える。そして、樹脂を用い
ることにより金型成形で生産を行えば絶縁テープを廃止
するだけでなく、より安価な部品で構成することができ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図にもとずいて
説明する。
説明する。
図において１は調理器本体で、その内部には加熱装置
（図示していない）を制御する制御基板２がビス３で固
定されている。加熱装置（図示していない）に流れる電
流を制御する半導体制御素子４には、冷却フィン５が熱
伝導性のよい接着剤（図示していない）で固着されてい
る。前記冷却フィン５は通常熱伝導性のよいアルミニウ
ムで作られているので電気伝導性もよく充電部である。
この冷却フィンは、樹脂で成形された支持台６を介在し
て制御基板２と共にビス７で調理器本体１に止められて
いる。
（図示していない）を制御する制御基板２がビス３で固
定されている。加熱装置（図示していない）に流れる電
流を制御する半導体制御素子４には、冷却フィン５が熱
伝導性のよい接着剤（図示していない）で固着されてい
る。前記冷却フィン５は通常熱伝導性のよいアルミニウ
ムで作られているので電気伝導性もよく充電部である。
この冷却フィンは、樹脂で成形された支持台６を介在し
て制御基板２と共にビス７で調理器本体１に止められて
いる。
支持台６は第２図のように支持部6aと絶縁部6bとからな
り、支持部6aは第１図の放熱板基板部８のように制御基
板２から放熱フィン５を浮かす働きをし、絶縁部6bは第
３図のように冷却フィン５と半導体制御素子４の端子4a
の間に位置し、端子4aが変形しても冷却フィン５と半導
体制御素子の絶縁距離は保たれるのである。また冷却フ
ィンは支持部6aによって放熱板基板部８のところで浮い
ているので冷却風の通りもよく、従来に比べて2degの冷
却効果がある。
り、支持部6aは第１図の放熱板基板部８のように制御基
板２から放熱フィン５を浮かす働きをし、絶縁部6bは第
３図のように冷却フィン５と半導体制御素子４の端子4a
の間に位置し、端子4aが変形しても冷却フィン５と半導
体制御素子の絶縁距離は保たれるのである。また冷却フ
ィンは支持部6aによって放熱板基板部８のところで浮い
ているので冷却風の通りもよく、従来に比べて2degの冷
却効果がある。
発明の効果 上記説明から明らかなように、本発明によれば制御基板
と冷却フィンとを取り付ける際に支持台の支持部も合わ
せて取り付けることができるので、取付作業性を向上で
きる。また、支持台の支持部により冷却フィンを制御基
板より浮かせる構成なので、冷却通路の冷却風の流れを
良好にでき、冷却性能を高めることができる。
と冷却フィンとを取り付ける際に支持台の支持部も合わ
せて取り付けることができるので、取付作業性を向上で
きる。また、支持台の支持部により冷却フィンを制御基
板より浮かせる構成なので、冷却通路の冷却風の流れを
良好にでき、冷却性能を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例の調理器を示す部分断面図、
第２図は同冷却フィン取付状態の平面図、第３図は同冷
却フィン取付状態の側面図である。第４図は従来の調理
器を示す部分断面図、第５図は同冷却フィン取付状態の
平面図、第６図は同冷却フィン取付状態の側面図であ
る。 ２……制御基板、４……半導体制御素子、５……放熱フ
ィン、６……支持台、6a……支持部、6b……絶縁部。
第２図は同冷却フィン取付状態の平面図、第３図は同冷
却フィン取付状態の側面図である。第４図は従来の調理
器を示す部分断面図、第５図は同冷却フィン取付状態の
平面図、第６図は同冷却フィン取付状態の側面図であ
る。 ２……制御基板、４……半導体制御素子、５……放熱フ
ィン、６……支持台、6a……支持部、6b……絶縁部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−151512（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−177954（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−24264（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】加熱装置と、この加熱装置の通電を制御す
る半導体制御素子と、前記半導体制御素子が固定される
冷却フィンと、前記半導体制御素子の制御を行う制御基
板と、前記冷却フィンと制御基板との間に形成される冷
却通路に配される絶縁性能を有する板状の支持台とを備
え、前記支持台は前記半導体制御素子の導電部と冷却フ
ィンとの間に位置する絶縁部と、前記制御基板と冷却フ
ィンとの接続部との間に介在させる支持部とから構成し
た調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287978A JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287978A JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134108A JPH02134108A (ja) | 1990-05-23 |
| JPH0755187B2 true JPH0755187B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17724216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287978A Expired - Lifetime JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755187B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324264U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 | ||
| JPS59151512U (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | 三洋電機株式会社 | 電気調理器 |
| JPS59177954U (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | 光洋電子工業株式会社 | 半導体素子の取付装置 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63287978A patent/JPH0755187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02134108A (ja) | 1990-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614 Year of fee payment: 13 |
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