JPH0756857B2 - Lc複合部品 - Google Patents
Lc複合部品Info
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- JPH0756857B2 JPH0756857B2 JP1174518A JP17451889A JPH0756857B2 JP H0756857 B2 JPH0756857 B2 JP H0756857B2 JP 1174518 A JP1174518 A JP 1174518A JP 17451889 A JP17451889 A JP 17451889A JP H0756857 B2 JPH0756857 B2 JP H0756857B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、LC複合部品に関するもので、特に、高周波
回路におけるノイズフィルタとして用いるのに適したチ
ップ形のLC複合部品に関するものである。
回路におけるノイズフィルタとして用いるのに適したチ
ップ形のLC複合部品に関するものである。
[従来の技術] ノイズフィルタとして用いるLC複合部品の典型的なもの
として、第11図に示すように、1個のコンデンサCと2
個のインダクタL1,L2とをT型に接続した等価回路を構
成する3端子型のものがある。
として、第11図に示すように、1個のコンデンサCと2
個のインダクタL1,L2とをT型に接続した等価回路を構
成する3端子型のものがある。
このような3端子型のT型フィルタ回路を1個の部品で
構成する具体的構造として、一般に第10図に示すような
LC複合部品1が知られている。LC複合部品1は、ディス
ク状のコンデンサ2を備え、このコンデンサ2の各主表
面には、互いに対向する1対のコンデンサ電極3および
4が形成される。一方のコンデンサ電極3には、ほぼ逆
U字状の信号ライン用リード線5が、半田6により接続
され、その脚は、それぞれ、フェライトビーズ7および
8に挿通される。他方のコンデンサ電極4には、アース
用リード線9が半田付けされる。そして、必要に応じ
て、コンデンサ2を覆うように、絶縁外装10が施され
る。
構成する具体的構造として、一般に第10図に示すような
LC複合部品1が知られている。LC複合部品1は、ディス
ク状のコンデンサ2を備え、このコンデンサ2の各主表
面には、互いに対向する1対のコンデンサ電極3および
4が形成される。一方のコンデンサ電極3には、ほぼ逆
U字状の信号ライン用リード線5が、半田6により接続
され、その脚は、それぞれ、フェライトビーズ7および
8に挿通される。他方のコンデンサ電極4には、アース
用リード線9が半田付けされる。そして、必要に応じ
て、コンデンサ2を覆うように、絶縁外装10が施され
る。
このように構成されたLC複合部品1は、信号ライン用リ
ード線5の両脚およびアース用リード線9からなる3つ
の端子を備える。LC複合部品1が、たとえばプリント回
路基板にマウントされる場合には、これら3つの端子
が、それぞれ、プリント回路基板に設けられた穴に挿入
され、その状態で、プリント回路基板上に形成された導
電パターンに半田付けされる。
ード線5の両脚およびアース用リード線9からなる3つ
の端子を備える。LC複合部品1が、たとえばプリント回
路基板にマウントされる場合には、これら3つの端子
が、それぞれ、プリント回路基板に設けられた穴に挿入
され、その状態で、プリント回路基板上に形成された導
電パターンに半田付けされる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述したような構造のLC複合部品1は、
まず、その組立作業が煩雑である、という製造上の問題
に遭遇する。また、比較的大きな面積の主表面を有する
コンデンサ2を用いるため、LC複合部品1を小形化する
ことが困難である。これに加えて、LC複合部品1は、コ
ンデンサ2を起立させた状態で回路基板上に取付けられ
るものであるため、回路基板上でのLC複合部品1のマウ
ントスペース、特に高さ方向寸法が大きくなる。したが
って、これらのことは、回路基板上に種々の部品を高い
密度でマウントすることの障害となる。また、LC複合部
品1は、リード線5および9を備えることから、小形
化、薄形化、マウントの高密度化の要望を満たし得る部
品のチップ化に対応し得ないものである。また、アース
用リード線9を必要以上に長くすると、そこに発生する
インダクタンス成分により、特に高周波回路においては
ノイズ除去効果が著しく低下するという問題もある。
まず、その組立作業が煩雑である、という製造上の問題
に遭遇する。また、比較的大きな面積の主表面を有する
コンデンサ2を用いるため、LC複合部品1を小形化する
ことが困難である。これに加えて、LC複合部品1は、コ
ンデンサ2を起立させた状態で回路基板上に取付けられ
るものであるため、回路基板上でのLC複合部品1のマウ
ントスペース、特に高さ方向寸法が大きくなる。したが
って、これらのことは、回路基板上に種々の部品を高い
密度でマウントすることの障害となる。また、LC複合部
品1は、リード線5および9を備えることから、小形
化、薄形化、マウントの高密度化の要望を満たし得る部
品のチップ化に対応し得ないものである。また、アース
用リード線9を必要以上に長くすると、そこに発生する
インダクタンス成分により、特に高周波回路においては
ノイズ除去効果が著しく低下するという問題もある。
そこで、この発明の目的は、能率的に製造することがで
きるとともに、小形化かつチップ化の要望を満たすこと
ができ、さらに、リード線の存在により発生するインダ
クタンス成分による特性劣化を防止し得る、LC複合部品
を提供することである。
きるとともに、小形化かつチップ化の要望を満たすこと
ができ、さらに、リード線の存在により発生するインダ
クタンス成分による特性劣化を防止し得る、LC複合部品
を提供することである。
[課題を解決するための手段] この発明にかかるLC複合部品は、インダクタ層およびコ
ンデンサ層が積層されるなる積層構造物と、前記積層構
造物の表面の相異なる位置に形成される、第1および第
2の信号ライン用外部電極、アース用外部電極、ならび
に接続用外部電極とを備える。
ンデンサ層が積層されるなる積層構造物と、前記積層構
造物の表面の相異なる位置に形成される、第1および第
2の信号ライン用外部電極、アース用外部電極、ならび
に接続用外部電極とを備える。
前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ磁性体の内部では互いに接続されない第1およ
び第2の導体ラインとを備える。第1の導体ラインは、
前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一方端部
と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを有す
る。第2の導体ラインは、前記第2の信号ライン用外部
電極に接続される一方端部と前記接続用外部電極に接続
される他方端部とを有する。
されかつ磁性体の内部では互いに接続されない第1およ
び第2の導体ラインとを備える。第1の導体ラインは、
前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一方端部
と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを有す
る。第2の導体ラインは、前記第2の信号ライン用外部
電極に接続される一方端部と前記接続用外部電極に接続
される他方端部とを有する。
この発明の一局面では、前記コンデンサ層は、誘電体と
前記誘電体の少なくとも一部を挟んで互いに対向する第
1および第2の内部電極とを備える。第1の内部電極
は、前記アース用外部電極に接続される端部を有する。
第2の内部電極は、前記接続用外部電極に接続される端
部を有する。
前記誘電体の少なくとも一部を挟んで互いに対向する第
1および第2の内部電極とを備える。第1の内部電極
は、前記アース用外部電極に接続される端部を有する。
第2の内部電極は、前記接続用外部電極に接続される端
部を有する。
この発明の他の局面では、誘電体と前記誘電体の少なく
とも一部を挟んで前記アース用外部電極に対して対向す
る内部電極とを備える。この内部電極は、前記接続用外
部電極に接続される端部を有する。
とも一部を挟んで前記アース用外部電極に対して対向す
る内部電極とを備える。この内部電極は、前記接続用外
部電極に接続される端部を有する。
[作用] この発明にかかるLC複合部品において、インダクタ層内
には、第1および第2の導体ラインによって2つのイン
ダクタが構成され、コンデンサ層内には、第1および第
2の内部電極によって、またはアース用外部電極と内部
電極とによって、1つのコンデンサが構成される。これ
ら2つのインダクタおよび1つのコンデンサは、接続用
外部電極によって第11図に示すような等価回路を有する
T型のLC回路を構成するように接続される。第11図に示
したLC回路において、直列接続されている2つのインダ
クタL1およびL2の両端部にある端子は、第1および第2
の信号ライン用外部電極によってそれぞれ与えられる。
また、コンデンサCから外部に引き出される端子は、ア
ース用外部電極によって与えられる。したがって、第1
および第2の信号ライン用外部電極を信号ラインに接続
するとともに、アース用外部電極をアースに接続する
と、信号ラインに2つのインダクタが介在するととも
に、両インダクタの接続部とアースとの間に静電容量が
与えられ、それによって、LC複合部品は、ノイズフィル
タとして作用する。
には、第1および第2の導体ラインによって2つのイン
ダクタが構成され、コンデンサ層内には、第1および第
2の内部電極によって、またはアース用外部電極と内部
電極とによって、1つのコンデンサが構成される。これ
ら2つのインダクタおよび1つのコンデンサは、接続用
外部電極によって第11図に示すような等価回路を有する
T型のLC回路を構成するように接続される。第11図に示
したLC回路において、直列接続されている2つのインダ
クタL1およびL2の両端部にある端子は、第1および第2
の信号ライン用外部電極によってそれぞれ与えられる。
また、コンデンサCから外部に引き出される端子は、ア
ース用外部電極によって与えられる。したがって、第1
および第2の信号ライン用外部電極を信号ラインに接続
するとともに、アース用外部電極をアースに接続する
と、信号ラインに2つのインダクタが介在するととも
に、両インダクタの接続部とアースとの間に静電容量が
与えられ、それによって、LC複合部品は、ノイズフィル
タとして作用する。
[発明の効果] このように、この発明によれば、LC回路を構成する部品
をチップ化することができるとともに小形化することが
でき、したがって、このようなLC複合部品を、回路基板
上に小さいスペースをもってマウントすることができ
る。
をチップ化することができるとともに小形化することが
でき、したがって、このようなLC複合部品を、回路基板
上に小さいスペースをもってマウントすることができ
る。
また、積層構造物に備えるインダクタ層およびコンデン
サ層の各々の電気的特性をほぼ任意に設定することがで
きるので、特性が異なる種々のLC複合部品を容易に製造
することができる。また、これらの特性の変更は、積層
構造物の主表面の面積を一定に保ちながら行なうことが
できるので、LC複合部品のマウントに必要な面積を変え
ることなく、種々の特性のLC複合部品を提供することが
できる。
サ層の各々の電気的特性をほぼ任意に設定することがで
きるので、特性が異なる種々のLC複合部品を容易に製造
することができる。また、これらの特性の変更は、積層
構造物の主表面の面積を一定に保ちながら行なうことが
できるので、LC複合部品のマウントに必要な面積を変え
ることなく、種々の特性のLC複合部品を提供することが
できる。
また、この発明にかかるLC複合部品は、前述したように
チップ化されており、端子としてリード線を備える必要
がないので、このようなリード線の存在によって不要な
インダクタンス成分が発生することを有利に抑制するこ
とができる。
チップ化されており、端子としてリード線を備える必要
がないので、このようなリード線の存在によって不要な
インダクタンス成分が発生することを有利に抑制するこ
とができる。
また、インダクタを構成するための第1および第2の導
体ラインは、磁性体の内部では互いに接続されないの
で、第1および第2の導体ラインの互いの接続点からコ
ンデンサを構成するための内部電極までの導電経路の長
さを実質的に0か極めて短くすることができ、この部分
で発生し得る不要なインダクタンス成分を実質的に0か
極めて少なくすることができる。
体ラインは、磁性体の内部では互いに接続されないの
で、第1および第2の導体ラインの互いの接続点からコ
ンデンサを構成するための内部電極までの導電経路の長
さを実質的に0か極めて短くすることができ、この部分
で発生し得る不要なインダクタンス成分を実質的に0か
極めて少なくすることができる。
なお、積層構造物を構成するインダクタ層およびコンデ
ンサ層にそれぞれ含まれる磁性体および誘電体が、共に
セラミックから構成されるとき、積層構造物は、これら
磁性体および誘電体が同時焼成されることにより一体化
されるのが好ましい。
ンサ層にそれぞれ含まれる磁性体および誘電体が、共に
セラミックから構成されるとき、積層構造物は、これら
磁性体および誘電体が同時焼成されることにより一体化
されるのが好ましい。
[実施例] 第1図から第6図は、この発明の一実施例を説明するた
めのものである。この実施例にかかるLC複合部品11は、
第11図に示したT型フィルタ回路を構成するものであ
る。
めのものである。この実施例にかかるLC複合部品11は、
第11図に示したT型フィルタ回路を構成するものであ
る。
LC複合部品11は、積層構造物12を備える。積層構造物12
は、インダクタ層13およびコンデンサ層14が積層されて
なるものである。
は、インダクタ層13およびコンデンサ層14が積層されて
なるものである。
第1図、第2図および第3図と、第4図とを対照すれば
わかるように、積層構造物12の相対向する第1および第
2の端面15および16上には、それぞれ、第1および第2
の信号ライン用外部電極17および18が形成される。ま
た、積層構造物12の相対向する第1および第2の側面19
および20には、それぞれ、アース用外部電極21ならびに
第1および第2の接続用外部電極22aおよび22bが形成さ
れる。
わかるように、積層構造物12の相対向する第1および第
2の端面15および16上には、それぞれ、第1および第2
の信号ライン用外部電極17および18が形成される。ま
た、積層構造物12の相対向する第1および第2の側面19
および20には、それぞれ、アース用外部電極21ならびに
第1および第2の接続用外部電極22aおよび22bが形成さ
れる。
インダクタ層13は、磁性体23とこの磁性体23の内部に形
成されかつ磁性体23の内部では互いに接続されない複数
の第1の導体ライン24および複数の第2の導体ライン25
とを備える。これら導体ライン24および25は、必要に応
じて、それぞれの数を増減できる。第1の導体ライン24
は、第1の信号ライン用外部電極17に接続される一方端
部24aと第1の接続用外部電極22aに接続される他方端部
24bとを有する。また、第2の導体ライン25は、第2の
信号ライン用外部電極18に接続される一方端部25aと第
2の接続用外部電極22bに接続される他方端部25bとを有
する。
成されかつ磁性体23の内部では互いに接続されない複数
の第1の導体ライン24および複数の第2の導体ライン25
とを備える。これら導体ライン24および25は、必要に応
じて、それぞれの数を増減できる。第1の導体ライン24
は、第1の信号ライン用外部電極17に接続される一方端
部24aと第1の接続用外部電極22aに接続される他方端部
24bとを有する。また、第2の導体ライン25は、第2の
信号ライン用外部電極18に接続される一方端部25aと第
2の接続用外部電極22bに接続される他方端部25bとを有
する。
コンデンサ層14は、誘電体26とこの誘電体26の少なくと
も一部を挟んで互いに対向する第1および第2の内部電
極27および28とを備える。第1の内部電極27は、アース
用外部電極21に接続される端部27aを有する。また、第
2の内部電極28は、第1および第2の接続用外部電極22
aおよび22bにそれぞれ接続される端部28aおよび28bを有
する。なお、この実施例では、このようにして、第1の
接続用外部電極22aと第2の接続用外部電極22bとが、第
2の内部電極28を介して電気的に接続される。したがっ
て、第1および第2の導体ライン24および25の互いの接
続点は、第2の内部電極28上に位置し、当該接続点から
内部電極28までの導電経路の長さを実質的に0にするこ
とができ、この部分で発生し得る不要なインダクタンス
成分を実質的に0にすることができる。
も一部を挟んで互いに対向する第1および第2の内部電
極27および28とを備える。第1の内部電極27は、アース
用外部電極21に接続される端部27aを有する。また、第
2の内部電極28は、第1および第2の接続用外部電極22
aおよび22bにそれぞれ接続される端部28aおよび28bを有
する。なお、この実施例では、このようにして、第1の
接続用外部電極22aと第2の接続用外部電極22bとが、第
2の内部電極28を介して電気的に接続される。したがっ
て、第1および第2の導体ライン24および25の互いの接
続点は、第2の内部電極28上に位置し、当該接続点から
内部電極28までの導電経路の長さを実質的に0にするこ
とができ、この部分で発生し得る不要なインダクタンス
成分を実質的に0にすることができる。
LC複合部品11のより詳細な構成を、その製造方法ととも
に以下に説明する。
に以下に説明する。
この実施例では、磁性体23および誘電体26は、共にセラ
ミックから構成される。
ミックから構成される。
インダクタ層13は、第5図に示すように、各々の上面に
第1および第2の導体ライン24および25が印刷された複
数の磁性体グリーンシート29aを備える。これら磁性体
グリーンシート29aの上下には、導体ラインが印刷され
ていない各々複数の磁性体グリーンシート29bおよび29c
がそれぞれ積層される。
第1および第2の導体ライン24および25が印刷された複
数の磁性体グリーンシート29aを備える。これら磁性体
グリーンシート29aの上下には、導体ラインが印刷され
ていない各々複数の磁性体グリーンシート29bおよび29c
がそれぞれ積層される。
同じく第5図に示すように、コンデンサ層14は、第1の
内部電極27が印刷された誘電体グリーンシート30aと、
第2の内部電極28が印刷された誘電体グリーンシート30
bと、このような内部電極が印刷されていない各々適当
数の誘電体グリーンシート30c,30d,30eとを備える。誘
電体グリーンシート30cは誘電体グリーンシート30aの上
に位置され、誘電体グリーンシート30dは誘電体グリー
ンシート30aと誘電体グリーンシート30bとの間に位置さ
れ、かつ誘電体グリーンシート30eは誘電体グリーンシ
ート30bの下に位置された状態で、これら誘電体グリー
ンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第5図に示すよう
に、積層される。
内部電極27が印刷された誘電体グリーンシート30aと、
第2の内部電極28が印刷された誘電体グリーンシート30
bと、このような内部電極が印刷されていない各々適当
数の誘電体グリーンシート30c,30d,30eとを備える。誘
電体グリーンシート30cは誘電体グリーンシート30aの上
に位置され、誘電体グリーンシート30dは誘電体グリー
ンシート30aと誘電体グリーンシート30bとの間に位置さ
れ、かつ誘電体グリーンシート30eは誘電体グリーンシ
ート30bの下に位置された状態で、これら誘電体グリー
ンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第5図に示すよう
に、積層される。
上述したように、インダクタ層13に含まれる磁性体グリ
ーンシート29a,29b,29cならびにコンデンサ層14に含ま
れる誘電体グリーンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第
5図に示すような位置関係をもって積層された後、同時
焼成されることによって、積層構造物12が得られる。
ーンシート29a,29b,29cならびにコンデンサ層14に含ま
れる誘電体グリーンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第
5図に示すような位置関係をもって積層された後、同時
焼成されることによって、積層構造物12が得られる。
次に、第1図、第2図および第4図に示すように、積層
構造物12の表面の相異なる位置に、前述したように、第
1および第2の信号ライン用外部電極17および18、アー
ス用外部電極21、ならびに第1および第2の接続用外部
電極22aおよび22bが、たとえば金属ペーストを印刷し、
焼付けることによって形成される。これによって、これ
ら外部電極17,18,21,22a,22bと導体ライン24,25および
内部電極27,28との間で、前述したような電気的接続が
達成される。この電気的接続が達成されたとき、第11図
に等価回路を示したようなTフィルタ回路を与えるLC複
合部品11が得られる。
構造物12の表面の相異なる位置に、前述したように、第
1および第2の信号ライン用外部電極17および18、アー
ス用外部電極21、ならびに第1および第2の接続用外部
電極22aおよび22bが、たとえば金属ペーストを印刷し、
焼付けることによって形成される。これによって、これ
ら外部電極17,18,21,22a,22bと導体ライン24,25および
内部電極27,28との間で、前述したような電気的接続が
達成される。この電気的接続が達成されたとき、第11図
に等価回路を示したようなTフィルタ回路を与えるLC複
合部品11が得られる。
このようにして得られたLC複合部品11は、たとえば第6
図に示すように、回路基板31上にマウントされる。回路
基板31上には、第1および第2の信号ライン用導電パタ
ーン32および33ならびにアース用導電パターン34が形成
されている。LC複合部品11は、アース用外部電極21を下
方に向けた状態で、回路基板31上に置かれ、たとえば半
田35および36によって、第1および第2の信号ライン用
外部電極17および18がそれぞれ第1および第2の信号ラ
イン用導電パターン32および33に電気的に接続され、半
田37によって、アース用外部電極21がアース用導電パタ
ーン34に電気的に接続される。
図に示すように、回路基板31上にマウントされる。回路
基板31上には、第1および第2の信号ライン用導電パタ
ーン32および33ならびにアース用導電パターン34が形成
されている。LC複合部品11は、アース用外部電極21を下
方に向けた状態で、回路基板31上に置かれ、たとえば半
田35および36によって、第1および第2の信号ライン用
外部電極17および18がそれぞれ第1および第2の信号ラ
イン用導電パターン32および33に電気的に接続され、半
田37によって、アース用外部電極21がアース用導電パタ
ーン34に電気的に接続される。
以上、この発明を、第1図から第6図に示した実施例に
関連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他種々の変形を行なうことが可能である。
関連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他種々の変形を行なうことが可能である。
たとえば、第3図および第5図に示すように、第2の内
部電極の端部28aおよび28bは、互いの間に切欠38を設け
ることによって、互いに分離された状態とされたが、切
欠38を設けず、これら端部28aおよび28bが一連の直線を
なすように形成されてもよい。
部電極の端部28aおよび28bは、互いの間に切欠38を設け
ることによって、互いに分離された状態とされたが、切
欠38を設けず、これら端部28aおよび28bが一連の直線を
なすように形成されてもよい。
また、上述のことに関連して、第4図および第6図に示
すように、積層構造物12の側面20上に形成された第1お
よび第2の接続用外部電極22aおよび22bは、互いに分離
されることなく、第7図に示すように、一連に延びる接
続用外部電極22に代えもよい。この場合には、第1およ
び第2の導体ライン24および25の互いの接続点は、接続
用外部電極22上に位置するが、当該接続点から内部電極
28までの導電経路の長さは、接続用外部電極22の上下方
向寸法内であり、極めて短く、したがって、この部分で
発生し得るインダクタンス成分を極めて少なくすること
ができる。なお、第7図は、第4図に対応する図であっ
て、第7図に示す各要素に関して、第4図に示す各要素
に対応するものには、第4図で用いた参照符号を付すこ
とによって、重複する説明を省略する。
すように、積層構造物12の側面20上に形成された第1お
よび第2の接続用外部電極22aおよび22bは、互いに分離
されることなく、第7図に示すように、一連に延びる接
続用外部電極22に代えもよい。この場合には、第1およ
び第2の導体ライン24および25の互いの接続点は、接続
用外部電極22上に位置するが、当該接続点から内部電極
28までの導電経路の長さは、接続用外部電極22の上下方
向寸法内であり、極めて短く、したがって、この部分で
発生し得るインダクタンス成分を極めて少なくすること
ができる。なお、第7図は、第4図に対応する図であっ
て、第7図に示す各要素に関して、第4図に示す各要素
に対応するものには、第4図で用いた参照符号を付すこ
とによって、重複する説明を省略する。
また、図示の実施例では、アース用外部電極21に電気的
に接続される内部電極として、上側の第1の内部電極27
を選び、接続用外部電極22aおよび22bまたは22を介して
第1および第2の導体ライン24および25に接続される内
部電極として、下側の第2の内部電極28を選んだ。この
ようにすることにより、第2の内部電極28と第1および
第2の導体ライン24および25との間に不所望な浮遊容量
が形成されることを防止できるが、このような利点を望
まないのであれば、第2の内部電極28をアース用外部電
極21に電気的に接続し、第1の内部電極27を接続用外部
電極22aおよび22bまたは22に電気的に接続するようにし
てもよい。
に接続される内部電極として、上側の第1の内部電極27
を選び、接続用外部電極22aおよび22bまたは22を介して
第1および第2の導体ライン24および25に接続される内
部電極として、下側の第2の内部電極28を選んだ。この
ようにすることにより、第2の内部電極28と第1および
第2の導体ライン24および25との間に不所望な浮遊容量
が形成されることを防止できるが、このような利点を望
まないのであれば、第2の内部電極28をアース用外部電
極21に電気的に接続し、第1の内部電極27を接続用外部
電極22aおよび22bまたは22に電気的に接続するようにし
てもよい。
また、コンデンサ層14において形成される静電容量を増
すため、第1および第2の内部電極27および28の対の数
を複数にしてもよい。
すため、第1および第2の内部電極27および28の対の数
を複数にしてもよい。
また、積層構造物12を得るため、インダクタ層13に含ま
れる磁性体23とコンデンサ層14に含まれる誘電体26とを
同時焼成することにより一体化するのではなく、各々別
に接続されたものを、後で接合するようにしてもよい。
れる磁性体23とコンデンサ層14に含まれる誘電体26とを
同時焼成することにより一体化するのではなく、各々別
に接続されたものを、後で接合するようにしてもよい。
さらには、コンデンサ層において、静電容量を形成する
ための対向する電極の1つを、内部電極ではなく、外部
電極によって与えるようにしてもよい。このような構造
の具体例について、第8図および第9図を参照して説明
する。第8図は、前述した第3図に相当の図であり、積
層構造物12aが示されている。第9図は、前述した第4
図に相当の図であり、LC複合部品11aが示されている。
これら第8図および第9図において、第3図および第4
図に示した要素に対応する要素には、同様の参照符号を
付し、重複する説明を省略する。
ための対向する電極の1つを、内部電極ではなく、外部
電極によって与えるようにしてもよい。このような構造
の具体例について、第8図および第9図を参照して説明
する。第8図は、前述した第3図に相当の図であり、積
層構造物12aが示されている。第9図は、前述した第4
図に相当の図であり、LC複合部品11aが示されている。
これら第8図および第9図において、第3図および第4
図に示した要素に対応する要素には、同様の参照符号を
付し、重複する説明を省略する。
第8図を参照して、コンデンサ層14aの内部には、第3
図に示した第1の内部電極27に対応する内部電極が形成
されておらず、第2の内部電極28に対応する内部電極39
のみが形成されている。内部電極39は、前述した第2の
内部電極28と同様、第9図に示されるように、第1およ
び第2の接続用外部電極22aおよび22bにそれぞれ接続さ
れる端部39aおよび39bを有する。また、アース用外部電
極21aは、積層構造物12aの上面において比較的広い面積
をもって延びており、誘電体26の一部を挟んで内部電極
39と対向している。したがって、内部電極39とアース用
外部電極21aとが対向する部分に、静電容量が形成され
る。
図に示した第1の内部電極27に対応する内部電極が形成
されておらず、第2の内部電極28に対応する内部電極39
のみが形成されている。内部電極39は、前述した第2の
内部電極28と同様、第9図に示されるように、第1およ
び第2の接続用外部電極22aおよび22bにそれぞれ接続さ
れる端部39aおよび39bを有する。また、アース用外部電
極21aは、積層構造物12aの上面において比較的広い面積
をもって延びており、誘電体26の一部を挟んで内部電極
39と対向している。したがって、内部電極39とアース用
外部電極21aとが対向する部分に、静電容量が形成され
る。
なお、上述したいずれの実施例においても、第1および
第2の信号ライン用外部電極17および18ならびにアース
用外部電極21または21aの、積層構造物12または12aの端
面15,16および側面19,20上に位置する各部分を少なくと
も除いて、積層構造物12または12aの外表面を覆うよう
に、絶縁性樹脂等の外装塗料を付与してもよい。
第2の信号ライン用外部電極17および18ならびにアース
用外部電極21または21aの、積層構造物12または12aの端
面15,16および側面19,20上に位置する各部分を少なくと
も除いて、積層構造物12または12aの外表面を覆うよう
に、絶縁性樹脂等の外装塗料を付与してもよい。
第1図は、この発明の一実施例としてのLC複合部品11を
示す左側面図であり、外部電極が断面で示されかつ内部
電極および導体ラインが透視された状態で示されてい
る。第2図は、第1図と同様の手法で示したLC複合部品
11の正面図である。第3図は、LC複合部品11に含まれる
積層構造物12を示す斜視図であり、その内部に形成され
た導体ライン24および25ならびに内部電極27および28が
透視されて示されている。第4図は、LC複合部品11の外
観を示す斜視図である。第5図は、積層構造物12を分解
して示す斜視図である。第6図は、LC複合部品11を回路
基板31上にマウントした状態を示す斜視図である。 第7図は、この発明の他の実施例としてのLC複合部品11
を示す斜視図である。 第8図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
の第3図に相当する図である。第9図は、第7図に示し
た実施例によって得られたLC複合部品11aの外観を示す
斜視図である。 第10図は、従来のLC複合部品11を示す正面図である。 第11図は、T型LCフィルタ回路を示す回路図である。 図において、11,11aはLC複合部品、12,12aは積層構造
物、13はインダクタ層、14,14aはコンデンサ層、17は第
1の信号ライン用外部電極、18は第2の信号ライン用外
部電極、21,21aはアース用外部電極、22,22a,22bは接続
用外部電極、23は磁性体、24は第1の導体ライン、24a
は第1の導体ライン24の一方端部、24bは第1の導体ラ
イン24の他方端部、25は第2の導体ライン、25aは第2
の導体ライン25の一方端部、25bは第2の導体ライン25
の他方端部、26は誘電体、27は第1の内部電極、27aは
第1の内部電極27の端部、28は第2の内部電極、28a,28
bは第2の内部電極28の端部、39は内部電極、39a,39bは
内部電極39の端部である。
示す左側面図であり、外部電極が断面で示されかつ内部
電極および導体ラインが透視された状態で示されてい
る。第2図は、第1図と同様の手法で示したLC複合部品
11の正面図である。第3図は、LC複合部品11に含まれる
積層構造物12を示す斜視図であり、その内部に形成され
た導体ライン24および25ならびに内部電極27および28が
透視されて示されている。第4図は、LC複合部品11の外
観を示す斜視図である。第5図は、積層構造物12を分解
して示す斜視図である。第6図は、LC複合部品11を回路
基板31上にマウントした状態を示す斜視図である。 第7図は、この発明の他の実施例としてのLC複合部品11
を示す斜視図である。 第8図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
の第3図に相当する図である。第9図は、第7図に示し
た実施例によって得られたLC複合部品11aの外観を示す
斜視図である。 第10図は、従来のLC複合部品11を示す正面図である。 第11図は、T型LCフィルタ回路を示す回路図である。 図において、11,11aはLC複合部品、12,12aは積層構造
物、13はインダクタ層、14,14aはコンデンサ層、17は第
1の信号ライン用外部電極、18は第2の信号ライン用外
部電極、21,21aはアース用外部電極、22,22a,22bは接続
用外部電極、23は磁性体、24は第1の導体ライン、24a
は第1の導体ライン24の一方端部、24bは第1の導体ラ
イン24の他方端部、25は第2の導体ライン、25aは第2
の導体ライン25の一方端部、25bは第2の導体ライン25
の他方端部、26は誘電体、27は第1の内部電極、27aは
第1の内部電極27の端部、28は第2の内部電極、28a,28
bは第2の内部電極28の端部、39は内部電極、39a,39bは
内部電極39の端部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 7/075 A 8321−5J (72)発明者 河野 芳明 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 坂本 幸夫 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭60−9220(JP,U) 実開 昭59−44032(JP,U)
Claims (2)
- 【請求項1】インダクタ層およびコンデンサ層が積層さ
れてなる積層構造物と、 前記積層構造物の表面の相異なる位置に形成される、第
1および第2の信号ライン用外部電極、アース用外部電
極、ならびに接続用外部電極と、 を備え、 前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ前記磁性体の内部では互いに接続されない第1
および第2の導体ラインとを備え、前記第1の導体ライ
ンは、前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一
方端部と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを
有するとともに、前記第2の導体ラインは、前記第2の
信号ライン用外部電極に接続される一方端部と前記接続
用外部電極に接続される他方端部とを有し、 前記コンデンサ層は、誘電体と前記誘電体の少なくとも
一部を挟んで互いに対向する第1および第2の内部電極
とを備え、前記第1の内部電極は、前記アース用外部電
極に接続される端部を有するとともに、前記第2の内部
電極は、前記接続用外部電極に接続される端部を有す
る、 LC複合部品。 - 【請求項2】インダクタ層およびコンデンサ層が積層さ
れてなる積層構造物と、 前記積層構造物の表面の相異なる位置に形成される、第
1および第2の信号ライン用外部電極、アース用外部電
極、ならびに接続用外部電極と、 を備え、 前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ前記磁性体の内部では互いに接続されない第1
および第2の導体ラインとを備え、前記第1の導体ライ
ンは、前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一
方端部と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを
有するとともに、前記第2の導体ラインは、前記第2の
信号ライン用外部電極に接続される一方端部と前記接続
用外部電極に接続される他方端部とを有し、 前記コンデンサ層は、誘電体と前記誘電体の少なくとも
一部を挟んで前記アース用外部電極に対して対向する内
部電極とを備え、前記内部電極は、前記接続用外部電極
に接続される端部を有する、 LC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174518A JPH0756857B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Lc複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174518A JPH0756857B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Lc複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338813A JPH0338813A (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0756857B2 true JPH0756857B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=15979921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174518A Expired - Fee Related JPH0756857B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Lc複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756857B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140126233A (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-30 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| KR20150049796A (ko) * | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20150049797A (ko) * | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3942565B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-07-11 | Tdk株式会社 | ノイズフィルタ |
| KR100924153B1 (ko) | 2005-06-22 | 2009-10-28 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 가공대상물 반송 시스템 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729625Y2 (ja) * | 1982-09-14 | 1995-07-05 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型lc複合部品 |
| JPS609220U (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-22 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
| JPS6028113A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-13 | 株式会社フジクラ | 電力ケ−ブルの製造方法 |
| JPS6228891A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Toshiba Corp | 携帯可能媒体の取扱装置 |
| JPS6257083A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Fujitsu Ltd | 手書き画の接点座標検出方式 |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP1174518A patent/JPH0756857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140126233A (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-30 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| KR20150049796A (ko) * | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20150049797A (ko) * | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338813A (ja) | 1991-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |