JPH0757231A - 磁気ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドスライダの製造方法Info
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- JPH0757231A JPH0757231A JP21477993A JP21477993A JPH0757231A JP H0757231 A JPH0757231 A JP H0757231A JP 21477993 A JP21477993 A JP 21477993A JP 21477993 A JP21477993 A JP 21477993A JP H0757231 A JPH0757231 A JP H0757231A
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度の高いパターン形状が良好な面状態を維
持しつつしかも生産性良く得られる磁気ヘッドスライダ
の製造方法を提供する。 【構成】 磁気ヘッドスライダの磁気媒体と対向する面
上に厚さ１５μｍ以下のネガ型フォトレジスト材料を付
着する工程と、このネガ型フォトレジスト材料をパター
ニングしてエッチング用マスクを形成する工程と、この
マスクを介し大きな入射角でドライエッチングすること
により所定パターンの形成を行うドライエッチング工程
とを備えている。
持しつつしかも生産性良く得られる磁気ヘッドスライダ
の製造方法を提供する。 【構成】 磁気ヘッドスライダの磁気媒体と対向する面
上に厚さ１５μｍ以下のネガ型フォトレジスト材料を付
着する工程と、このネガ型フォトレジスト材料をパター
ニングしてエッチング用マスクを形成する工程と、この
マスクを介し大きな入射角でドライエッチングすること
により所定パターンの形成を行うドライエッチング工程
とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、浮上型磁気ヘッドスラ
イダの製造方法に関し、特にスライダの磁気媒体と対向
する面側にドライエッチングにより所定パターンの形成
を行う工程を有している製造方法に関する。
イダの製造方法に関し、特にスライダの磁気媒体と対向
する面側にドライエッチングにより所定パターンの形成
を行う工程を有している製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】浮上型磁気ヘッド装置のスライダは、そ
の後端に記録再生用磁気ヘッド素子を有しており、磁気
ディスク等の高速で移動する磁気媒体表面とこのスライ
ダの浮上面（ＡＢＳ）との間に押し込まれる空気流によ
って浮上力を発生する。スライダの浮上量は、この浮上
力と外部からスライダに印加されるばね力とを釣り合わ
せて適切な値に調節される。
の後端に記録再生用磁気ヘッド素子を有しており、磁気
ディスク等の高速で移動する磁気媒体表面とこのスライ
ダの浮上面（ＡＢＳ）との間に押し込まれる空気流によ
って浮上力を発生する。スライダの浮上量は、この浮上
力と外部からスライダに印加されるばね力とを釣り合わ
せて適切な値に調節される。
【０００３】この種のスライダを一方の端部を支点とし
て回動するスウィングアームの他端部に取り付けて支持
しようとすると、スライダに対する磁気ディスクの相対
的移動速度の相違やスキューによって、ディスクの内周
部と外周部とでは浮上量が異なってしまう。スライダの
磁気媒体と対向する面側に設けられたこの磁気媒体走行
方向に延びる浮上用レールのＡＢＳに浅い段差平面を形
成することにより、横方向圧力を発生させてこのような
スキュー及び周速による浮上量の差を補償し、磁気ディ
スクの内周部と外周部とで同一浮上量となるようにした
ＴＰＣと称せられる技術が公知である（例えば、米国特
許第４，６７３，９９６号（特開昭６１−２７８０８７
号に対応）、米国特許第４，８７０，５１９号及び特公
昭６３−２１２７１号）。
て回動するスウィングアームの他端部に取り付けて支持
しようとすると、スライダに対する磁気ディスクの相対
的移動速度の相違やスキューによって、ディスクの内周
部と外周部とでは浮上量が異なってしまう。スライダの
磁気媒体と対向する面側に設けられたこの磁気媒体走行
方向に延びる浮上用レールのＡＢＳに浅い段差平面を形
成することにより、横方向圧力を発生させてこのような
スキュー及び周速による浮上量の差を補償し、磁気ディ
スクの内周部と外周部とで同一浮上量となるようにした
ＴＰＣと称せられる技術が公知である（例えば、米国特
許第４，６７３，９９６号（特開昭６１−２７８０８７
号に対応）、米国特許第４，８７０，５１９号及び特公
昭６３−２１２７１号）。
【０００４】また、スライダを磁気媒体表面方向に引き
寄せる負圧を発生させるべく、スライダのＡＢＳを部分
的に加工して負圧発生用凹部を形成するようにした負圧
スライダ形成技術も公知である（例えば、米国特許第
４，５６４，５８５号（特公平５−８４８８号に対
応））。負圧スライダは、外部からスライダに印加され
るばね力が小さくてもすむように空気流によって負圧力
を発生させ、これによって始動時における磁気媒体とス
ライダとの摩擦を小さくするためのものである。
寄せる負圧を発生させるべく、スライダのＡＢＳを部分
的に加工して負圧発生用凹部を形成するようにした負圧
スライダ形成技術も公知である（例えば、米国特許第
４，５６４，５８５号（特公平５−８４８８号に対
応））。負圧スライダは、外部からスライダに印加され
るばね力が小さくてもすむように空気流によって負圧力
を発生させ、これによって始動時における磁気媒体とス
ライダとの摩擦を小さくするためのものである。
【０００５】さらにまた、上述した浮上量補償用の段差
平面（以下ＴＰＣ段差と称する）に類似しているが、浮
上用レールのＡＢＳを部分的に研削してその形状を所定
のパターンに加工することによりスライダの浮上特性を
制御するシェイプトレール形成技術も既に知られている
（例えば特開平５−６２４０４号）。
平面（以下ＴＰＣ段差と称する）に類似しているが、浮
上用レールのＡＢＳを部分的に研削してその形状を所定
のパターンに加工することによりスライダの浮上特性を
制御するシェイプトレール形成技術も既に知られている
（例えば特開平５−６２４０４号）。
【０００６】上述したＴＰＣ段差、負圧発生用凹部又は
シェイプトレールは、薄膜技術によって形成された複数
の磁気ヘッド素子を一列状に並べたバーのＡＢＳ側に機
械研削によって浮上用レールを形成した後、ＡＢＳ側か
らドライエッチングを行って形成することが有利であ
る。
シェイプトレールは、薄膜技術によって形成された複数
の磁気ヘッド素子を一列状に並べたバーのＡＢＳ側に機
械研削によって浮上用レールを形成した後、ＡＢＳ側か
らドライエッチングを行って形成することが有利であ
る。
【０００７】ドライエッチング用のマスクとしては、従
来技術（例えば上述の特公平５−８４８８号及び特開平
５−６２４０４号）では、フィルム厚が２５〜５０μｍ
程度と比較的厚いドライフィルムを加工すべき表面に付
着させ、これをパターニングしたものを用いていた。
来技術（例えば上述の特公平５−８４８８号及び特開平
５−６２４０４号）では、フィルム厚が２５〜５０μｍ
程度と比較的厚いドライフィルムを加工すべき表面に付
着させ、これをパターニングしたものを用いていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな比較的厚いドライフィルムを用いてドライエッチン
グを行うと、次のごとき不都合が発生する。
うな比較的厚いドライフィルムを用いてドライエッチン
グを行うと、次のごとき不都合が発生する。
【０００９】例えば図８（Ａ）に示すごとく、イオンミ
リング加工によってスライダ８０の側端にＴＰＣ段差を
形成しようとした場合、ビームの直進性及び発散角の影
響により厚いドライフィルム８１のパターン周辺のエッ
チング速度が遅くなり、同図（Ｂ）に示すようにレール
８２とＴＰＣ段差８３との間に傾斜部８４ができてしま
う。この傾斜部８４の幅Ｗは、同図（Ａ）に示すビーム
入射角θ（法線に対して入射ビームのなす角）が大きく
なればなるほど拡がり、傾斜部の傾きが大きくなると共
にパターンの形状がその分不正確となって所望の浮上特
性が得られなくなる。
リング加工によってスライダ８０の側端にＴＰＣ段差を
形成しようとした場合、ビームの直進性及び発散角の影
響により厚いドライフィルム８１のパターン周辺のエッ
チング速度が遅くなり、同図（Ｂ）に示すようにレール
８２とＴＰＣ段差８３との間に傾斜部８４ができてしま
う。この傾斜部８４の幅Ｗは、同図（Ａ）に示すビーム
入射角θ（法線に対して入射ビームのなす角）が大きく
なればなるほど拡がり、傾斜部の傾きが大きくなると共
にパターンの形状がその分不正確となって所望の浮上特
性が得られなくなる。
【００１０】ビーム入射角θを０°に近い角度とすれば
傾斜部８４はほとんど発生しなくなるが、ビームを垂直
に近い角度で入射させることは、エッチング速度をかな
り遅くさせるので生産性を低下させ、さらに、特にＡｌ
2 Ｏ3 −ＴｉＣ基板の場合、スライダ材料の粒子界面に
おけるエッチング速度の差から加工面を極端に荒れさせ
て浮上特性に重大な悪影響を与えるという問題を起こ
す。
傾斜部８４はほとんど発生しなくなるが、ビームを垂直
に近い角度で入射させることは、エッチング速度をかな
り遅くさせるので生産性を低下させ、さらに、特にＡｌ
2 Ｏ3 −ＴｉＣ基板の場合、スライダ材料の粒子界面に
おけるエッチング速度の差から加工面を極端に荒れさせ
て浮上特性に重大な悪影響を与えるという問題を起こ
す。
【００１１】ビーム入射角θを加工工程中に正確に複数
回変化させる多段階角度ミリングを行えば傾斜部８４は
ほとんど発生しなくなるが、多段階角度でミリングする
ことは、精度良く角度制御することを必要とするのでそ
の装置が非常に高価となり、さらに、最速のエッチング
速度に設定できないので生産性を低下させるという問題
がある。
回変化させる多段階角度ミリングを行えば傾斜部８４は
ほとんど発生しなくなるが、多段階角度でミリングする
ことは、精度良く角度制御することを必要とするのでそ
の装置が非常に高価となり、さらに、最速のエッチング
速度に設定できないので生産性を低下させるという問題
がある。
【００１２】従って本発明は、精度の高いパターン形状
が良好な面状態を維持しつつしかも生産性良く得られる
磁気ヘッドスライダの製造方法を提供するものである。
が良好な面状態を維持しつつしかも生産性良く得られる
磁気ヘッドスライダの製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッドスライダの製造方法は、磁気ヘッドスライダの磁気
媒体と対向する面上に厚さ１５μｍ以下のネガ型フォト
レジスト材料を付着する工程と、このネガ型フォトレジ
スト材料をパターニングしてエッチング用マスクを形成
する工程と、このマスクを介し大きな入射角でドライエ
ッチングすることにより所定パターンの形成を行うドラ
イエッチング工程とを備えている。
ッドスライダの製造方法は、磁気ヘッドスライダの磁気
媒体と対向する面上に厚さ１５μｍ以下のネガ型フォト
レジスト材料を付着する工程と、このネガ型フォトレジ
スト材料をパターニングしてエッチング用マスクを形成
する工程と、このマスクを介し大きな入射角でドライエ
ッチングすることにより所定パターンの形成を行うドラ
イエッチング工程とを備えている。
【００１４】ドライエッチング工程が、所定入射角の１
回のドライエッチングで行われることが望ましい。
回のドライエッチングで行われることが望ましい。
【００１５】また、ドライエッチング工程が、入射角約
４５°のドライエッチングで行われることも好ましい。
４５°のドライエッチングで行われることも好ましい。
【００１６】ドライエッチング工程が、イオンミリング
工程、ＦＩＢ（集束イオンビーム）工程、ＥＣＲ（エレ
クトロ・サイクロトロン・リゾナンス）工程、又はパウ
ダビーム工程であってもよい。
工程、ＦＩＢ（集束イオンビーム）工程、ＥＣＲ（エレ
クトロ・サイクロトロン・リゾナンス）工程、又はパウ
ダビーム工程であってもよい。
【００１７】ネガ型フォトレジスト材料がドライフィル
ムレジストであってもよい。
ムレジストであってもよい。
【００１８】
【作用】薄膜技術によって複数の磁気ヘッド素子をウエ
ハ上に形成した後、これら磁気ヘッド素子が一列状に並
ぶように各バーに切断する。このバー又は各スライダに
切り出した後のＡＢＳ側に機械研削によって浮上用レー
ルを形成した後、ＡＢＳ側からイオンエッチングして所
定パターンの形成を行う。このときに、磁気ヘッドスラ
イダの磁気媒体と対向する面上に厚さ１５μｍ以下のネ
ガ型フォトレジスト材料を付着し、このネガ型フォトレ
ジスト材料をパターニングしてエッチング用マスクを形
成し、このマスクを介し大きな入射角でドライエッチン
グすることにより所定パターンの形成を行う。
ハ上に形成した後、これら磁気ヘッド素子が一列状に並
ぶように各バーに切断する。このバー又は各スライダに
切り出した後のＡＢＳ側に機械研削によって浮上用レー
ルを形成した後、ＡＢＳ側からイオンエッチングして所
定パターンの形成を行う。このときに、磁気ヘッドスラ
イダの磁気媒体と対向する面上に厚さ１５μｍ以下のネ
ガ型フォトレジスト材料を付着し、このネガ型フォトレ
ジスト材料をパターニングしてエッチング用マスクを形
成し、このマスクを介し大きな入射角でドライエッチン
グすることにより所定パターンの形成を行う。
【００１９】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明による磁気ヘ
ッドスライダの製造方法の一実施例の一部工程を示す図
である。
ッドスライダの製造方法の一実施例の一部工程を示す図
である。
【００２０】Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ等のセラミック材によ
るウエハ上に薄膜技術によって多数の磁気ヘッド素子を
形成した後、これら磁気ヘッド素子が一列状に並ぶよう
にこのウエハを複数のバーに切断する。複数のスライダ
が並んだバー又は個々に切り出した状態のスライダを図
示しない露光用の治具に取り付け、図１（Ａ）に示すご
とく、スライダ１０のＡＢＳ上に１５μｍ厚のネガ型フ
ォトレジスト材料であるドライフィルムレジスト１１を
ラミネートする。
るウエハ上に薄膜技術によって多数の磁気ヘッド素子を
形成した後、これら磁気ヘッド素子が一列状に並ぶよう
にこのウエハを複数のバーに切断する。複数のスライダ
が並んだバー又は個々に切り出した状態のスライダを図
示しない露光用の治具に取り付け、図１（Ａ）に示すご
とく、スライダ１０のＡＢＳ上に１５μｍ厚のネガ型フ
ォトレジスト材料であるドライフィルムレジスト１１を
ラミネートする。
【００２１】次いで、所定パターンのマスクを介して紫
外線を照射することによりマスクのパターンをドライフ
ィルム１１上に露光し、これを現像、水洗及び乾燥する
ことにより、エッチングすべきパターンが抜きパターン
１２ａとして開口しているレジスト膜１２が形成され
る。
外線を照射することによりマスクのパターンをドライフ
ィルム１１上に露光し、これを現像、水洗及び乾燥する
ことにより、エッチングすべきパターンが抜きパターン
１２ａとして開口しているレジスト膜１２が形成され
る。
【００２２】次いで、バー又はスライダについて、図１
（Ｂ）に示すように、イオンミリングが行われる。イオ
ンミリングは、入射角θが約４５°〜５５°の１つの角
度のイオンビームのみによって行われる。ただし、ミリ
ング用の治具はミリングすべき面に垂直な軸（入射角０
°の軸）について回転せしめられる。このミリングによ
り、図１（Ｃ）に示すごとく、抜きパターン１２ａの部
分が削り取られ、レール１３の側部に浮上特性制御用の
段差平面１４が得られる。
（Ｂ）に示すように、イオンミリングが行われる。イオ
ンミリングは、入射角θが約４５°〜５５°の１つの角
度のイオンビームのみによって行われる。ただし、ミリ
ング用の治具はミリングすべき面に垂直な軸（入射角０
°の軸）について回転せしめられる。このミリングによ
り、図１（Ｃ）に示すごとく、抜きパターン１２ａの部
分が削り取られ、レール１３の側部に浮上特性制御用の
段差平面１４が得られる。
【００２３】次いで、レジスト膜１２の剥離及び乾燥を
行った後、バー又はスライダをミリング治具より取り外
して洗浄する。以上の結果、図１（Ｄ）に示されている
ように、レール１３と段差平面１４との間に１５μｍ程
度の非常に小さい幅Ｗの傾斜部１５を有するスライダが
形成される。なお、個々のスライダに切り離されていな
いバー状態で上述のミリングが行われた場合は、バーを
図示しない治具に接着固定して個々のスライダに切断し
た後、各スライダをこの治具から取り外して洗浄するこ
とにより最終的なスライダが得られる。
行った後、バー又はスライダをミリング治具より取り外
して洗浄する。以上の結果、図１（Ｄ）に示されている
ように、レール１３と段差平面１４との間に１５μｍ程
度の非常に小さい幅Ｗの傾斜部１５を有するスライダが
形成される。なお、個々のスライダに切り離されていな
いバー状態で上述のミリングが行われた場合は、バーを
図示しない治具に接着固定して個々のスライダに切断し
た後、各スライダをこの治具から取り外して洗浄するこ
とにより最終的なスライダが得られる。
【００２４】このように本実施例によれば、スライダ加
工用マスクとして１５μｍ厚のドライフィルムレジスト
１１を用いているため、イオンミリングのビーム入射角
θを約４５°としても、１５μｍ程度の非常に小さい幅
Ｗの傾斜部１５が形成されるのみである。図２の実験結
果に示すように、入射角θが約４５°のビームによって
形成される傾斜部１５の幅Ｗは、ドライフィルム１１の
厚さにほぼ比例しており、後述するように、フィルム厚
を１５μｍ以下とすれば傾斜部１５の幅Ｗが小さくなっ
て良好な浮上特性を得ることができる。
工用マスクとして１５μｍ厚のドライフィルムレジスト
１１を用いているため、イオンミリングのビーム入射角
θを約４５°としても、１５μｍ程度の非常に小さい幅
Ｗの傾斜部１５が形成されるのみである。図２の実験結
果に示すように、入射角θが約４５°のビームによって
形成される傾斜部１５の幅Ｗは、ドライフィルム１１の
厚さにほぼ比例しており、後述するように、フィルム厚
を１５μｍ以下とすれば傾斜部１５の幅Ｗが小さくなっ
て良好な浮上特性を得ることができる。
【００２５】ビーム入射角θは、約４５°が最適であ
る。即ち、図３の実験結果に示すように、入射角４５°
前後でミリング速度が最大となり生産性が向上する。ま
た、図４の実験結果に示すように、スライダ１０の材料
がＡｌ2 Ｏ3 系、ＺｒＯ2 系の場合に、入射角４５°前
後でスライダ材料の粒子界面におけるエッチング速度の
差が小さくなるため加工面の荒れが小さくなる。
る。即ち、図３の実験結果に示すように、入射角４５°
前後でミリング速度が最大となり生産性が向上する。ま
た、図４の実験結果に示すように、スライダ１０の材料
がＡｌ2 Ｏ3 系、ＺｒＯ2 系の場合に、入射角４５°前
後でスライダ材料の粒子界面におけるエッチング速度の
差が小さくなるため加工面の荒れが小さくなる。
【００２６】図５〜図７はドライフィルムの厚さを変え
て製造したスライダを指示部材に取り付け測定して得た
浮上特性を示している。
て製造したスライダを指示部材に取り付け測定して得た
浮上特性を示している。
【００２７】図５はフィルム厚３０μｍ、ビーム入射角
θ＝４５°の場合の３つのサンプルについての浮上特性
である。フィルム厚がこのように大きいと、傾斜部の幅
Ｗが大きくなるため、磁気媒体との相対速度に対して浮
上量が大きく変化し浮上特性が極めて悪くなる。ただ
し、θ＝４５°であるため、加工面の荒れは小さい。
θ＝４５°の場合の３つのサンプルについての浮上特性
である。フィルム厚がこのように大きいと、傾斜部の幅
Ｗが大きくなるため、磁気媒体との相対速度に対して浮
上量が大きく変化し浮上特性が極めて悪くなる。ただ
し、θ＝４５°であるため、加工面の荒れは小さい。
【００２８】図６はフィルム厚３０μｍ、ビーム入射角
をθ＝０°及びθ＝４５°と２段階でミリングした場合
の３つのサンプルについての浮上特性である。ビーム入
射角を２段階でミリングすることにより、フィルム厚が
大きいにもかかわらず傾斜部の幅Ｗは小さくなるが、θ
＝０°でミリングするため加工面の荒れが大きくなり、
その結果、磁気媒体との相対速度に対して浮上量が大き
く変化し浮上特性がかなり悪い。
をθ＝０°及びθ＝４５°と２段階でミリングした場合
の３つのサンプルについての浮上特性である。ビーム入
射角を２段階でミリングすることにより、フィルム厚が
大きいにもかかわらず傾斜部の幅Ｗは小さくなるが、θ
＝０°でミリングするため加工面の荒れが大きくなり、
その結果、磁気媒体との相対速度に対して浮上量が大き
く変化し浮上特性がかなり悪い。
【００２９】図７はフィルム厚２０μｍ及びフィルム厚
１５μｍ（本実施例）、ビーム入射角θ＝４５°の場合
のそれぞれ２つのサンプルについての浮上特性である。
フィルム厚が小さくなると、傾斜部の幅Ｗが小さくな
り、しかもθ＝４５°であるから加工面の荒れが小さ
い。その結果、磁気媒体との相対速度に対して浮上量が
さほど変化せず浮上特性が良好となる。本実施例のフィ
ルム厚１５μｍの場合はフィルム厚２０μｍの場合に比
してより良好な浮上特性となっている。
１５μｍ（本実施例）、ビーム入射角θ＝４５°の場合
のそれぞれ２つのサンプルについての浮上特性である。
フィルム厚が小さくなると、傾斜部の幅Ｗが小さくな
り、しかもθ＝４５°であるから加工面の荒れが小さ
い。その結果、磁気媒体との相対速度に対して浮上量が
さほど変化せず浮上特性が良好となる。本実施例のフィ
ルム厚１５μｍの場合はフィルム厚２０μｍの場合に比
してより良好な浮上特性となっている。
【００３０】上述の実施例は、浮上特性制御用の段差平
面を形成するためのイオンミリング工程を有する場合に
ついて述べているが、前述したＴＰＣ段差又は負圧発生
用凹部を形成用のイオンミリング工程を有する場合にも
同様に適用することができることはもちろんである。
面を形成するためのイオンミリング工程を有する場合に
ついて述べているが、前述したＴＰＣ段差又は負圧発生
用凹部を形成用のイオンミリング工程を有する場合にも
同様に適用することができることはもちろんである。
【００３１】以上述べた実施例ではドライエッチングと
してイオンミリング法を採用しているが、その他にＦＩ
Ｂ（集束イオンビーム）法、ＥＣＲ（エレクトロ・サイ
クロトロン・リゾナンス）法、又はパウダビーム法を用
いることも可能である。
してイオンミリング法を採用しているが、その他にＦＩ
Ｂ（集束イオンビーム）法、ＥＣＲ（エレクトロ・サイ
クロトロン・リゾナンス）法、又はパウダビーム法を用
いることも可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、磁気ヘッドスライダの磁気媒体と対向する面上に厚
さ１５μｍ以下のネガ型フォトレジスト材料を付着する
工程と、このネガ型フォトレジスト材料をパターニング
してエッチング用マスクを形成する工程と、このマスク
を介し大きな入射角でドライエッチングすることにより
所定パターンの形成を行うドライエッチング工程とを備
えているため、精度の高いパターン形状が良好な面状態
を維持しつつしかも生産性良く得ることができる。ま
た、ミリング角度を変える必要もないため、製造工程及
び設備の簡略化が可能である。
ば、磁気ヘッドスライダの磁気媒体と対向する面上に厚
さ１５μｍ以下のネガ型フォトレジスト材料を付着する
工程と、このネガ型フォトレジスト材料をパターニング
してエッチング用マスクを形成する工程と、このマスク
を介し大きな入射角でドライエッチングすることにより
所定パターンの形成を行うドライエッチング工程とを備
えているため、精度の高いパターン形状が良好な面状態
を維持しつつしかも生産性良く得ることができる。ま
た、ミリング角度を変える必要もないため、製造工程及
び設備の簡略化が可能である。
【図１】本発明による製造方法の一実施例における工程
の一部を示す図である。
の一部を示す図である。
【図２】フィルム厚に対する傾斜部の幅の実験結果を示
す特性図である。
す特性図である。
【図３】ミリング角度に対するミリング速度の実験結果
を示す特性図である。
を示す特性図である。
【図４】ミリング角度に対する面荒さの実験結果を示す
特性図である。
特性図である。
【図５】相対速度に対する浮上量を測定した結果を示す
浮上特性図である。
浮上特性図である。
【図６】相対速度に対する浮上量を測定した結果を示す
浮上特性図である。
浮上特性図である。
【図７】相対速度に対する浮上量を測定した結果を示す
浮上特性図である。
浮上特性図である。
【図８】従来の製造方法における工程の一部を示す図で
ある。
ある。
１０ スライダ １１ ドライフィルムレジスト １２ レジスト膜 １３ レール １４ 段差平面 １５ 傾斜部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松崎 幹男 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 磁気ヘッドスライダの磁気媒体と対向す
る面上に厚さ１５μｍ以下のネガ型フォトレジスト材料
を付着する工程と、該ネガ型フォトレジスト材料をパタ
ーニングしてエッチング用マスクを形成する工程と、該
マスクを介し大きな入射角でドライエッチングすること
により所定パターンの形成を行うドライエッチング工程
とを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造
方法。 - 【請求項２】 前記ドライエッチング工程が、所定入射
角の１回のドライエッチングで行われることを特徴とす
る請求項１に記載の製造方法。 - 【請求項３】 前記ドライエッチング工程が、入射角約
４５°のドライエッチングで行われることを特徴とする
請求項１又は２に記載の製造方法。 - 【請求項４】 前記ドライエッチング工程が、イオンミ
リング工程であることを特徴とする請求項１から３のい
ずれか１項に記載の製造方法。 - 【請求項５】 前記ネガ型フォトレジスト材料がドライ
フィルムレジストであることを特徴とする請求項１から
４のいずれか１項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21477993A JPH0757231A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21477993A JPH0757231A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757231A true JPH0757231A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16661400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21477993A Pending JPH0757231A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757231A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036965A1 (en) * | 1995-05-17 | 1996-11-21 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and process for producing the head |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP21477993A patent/JPH0757231A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036965A1 (en) * | 1995-05-17 | 1996-11-21 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and process for producing the head |
| US6278582B1 (en) | 1995-05-17 | 2001-08-21 | Hiatchi, Ltd | Magnetic head and magnetic head manufacturing method |
| US6504680B2 (en) | 1995-05-17 | 2003-01-07 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and magnetic head manufacturing method |
| US6690544B2 (en) | 1995-05-17 | 2004-02-10 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and magnetic head manufacturing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011211 |