JPH0758253A - Ｉｃパッケージの構造 - Google Patents
Ｉｃパッケージの構造Info
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- JPH0758253A JPH0758253A JP5199681A JP19968193A JPH0758253A JP H0758253 A JPH0758253 A JP H0758253A JP 5199681 A JP5199681 A JP 5199681A JP 19968193 A JP19968193 A JP 19968193A JP H0758253 A JPH0758253 A JP H0758253A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板上に、高発熱のＩＣおよび受動部品
を搭載し、ＩＣから発生する熱を機能部品により放熱す
るＩＣパッケージにおいて、配線基板を小型化し、しか
も高放熱効率を確保するものである。 【機能】 高発熱のＩＣ２を配線基板１の一方の面に搭
載した配線基板１と、この配線基板１を貫通し、ＩＣ２
に接触するサーマルビア１１と、３個の凸部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃおよび２個の凹部１２ｄ，１２ｅを設けた
機能部品１２を配線基板１の他方の面に搭載したもので
ある。
を搭載し、ＩＣから発生する熱を機能部品により放熱す
るＩＣパッケージにおいて、配線基板を小型化し、しか
も高放熱効率を確保するものである。 【機能】 高発熱のＩＣ２を配線基板１の一方の面に搭
載した配線基板１と、この配線基板１を貫通し、ＩＣ２
に接触するサーマルビア１１と、３個の凸部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃおよび２個の凹部１２ｄ，１２ｅを設けた
機能部品１２を配線基板１の他方の面に搭載したもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型化などを可能にし
たＩＣパッケージの構造に関するものである。
たＩＣパッケージの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＩＣパッケージの構造を示
す断面図である。図において、１は配線基板、２はＩＣ
であり、このＩＣ２はダイペースト３によって配線基板
１に搭載される。４はワイヤであり、このワイヤ４は配
線基板１の配線（図示せず）とＩＣ２の端子（図示せ
ず）とを電気的に接続するワイヤ、５は抵抗、コンデン
サ等の受動部品であり、この受動部品５は半田６によっ
て配線基板１に搭載される。７はキャップであり、この
キャップ７はＩＣ２および受動部品５を保護する。８は
端子、９は放熱フィンであり、この放熱フィン９は熱伝
導性シリコーン接着剤１０で配線基板１に固定される。
１１はサーマルビアであり、このサーマルビア１１は配
線基板１を貫通し、一端がＩＣ搭載部に接触する。
す断面図である。図において、１は配線基板、２はＩＣ
であり、このＩＣ２はダイペースト３によって配線基板
１に搭載される。４はワイヤであり、このワイヤ４は配
線基板１の配線（図示せず）とＩＣ２の端子（図示せ
ず）とを電気的に接続するワイヤ、５は抵抗、コンデン
サ等の受動部品であり、この受動部品５は半田６によっ
て配線基板１に搭載される。７はキャップであり、この
キャップ７はＩＣ２および受動部品５を保護する。８は
端子、９は放熱フィンであり、この放熱フィン９は熱伝
導性シリコーン接着剤１０で配線基板１に固定される。
１１はサーマルビアであり、このサーマルビア１１は配
線基板１を貫通し、一端がＩＣ搭載部に接触する。
【０００３】この構成によるＩＣパッケージは、ＩＣ２
で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導性シリコーン接着剤１０を介して放熱フィン
９から放熱することができる。
で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導性シリコーン接着剤１０を介して放熱フィン
９から放熱することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の構造では、配線基板の上面のほぼ全体が放熱フィン
を固定するための固定領域となるので、部品は全て、配
線基板の下面に搭載しなければならず、ＩＣパッケージ
の外形寸法が大きくなる。更に、放熱フィンと配線基板
の固定領域が広いので、半田等の高熱伝導材を使用する
と、接着強度が強すぎるため、熱膨張差で配線基板にク
ラックが発生する恐れがある。このような理由から、熱
伝導率の悪い熱伝導性シリコーン接着剤を使用しなけれ
ばならず、放熱効率を低下するという問題点があった。
成の構造では、配線基板の上面のほぼ全体が放熱フィン
を固定するための固定領域となるので、部品は全て、配
線基板の下面に搭載しなければならず、ＩＣパッケージ
の外形寸法が大きくなる。更に、放熱フィンと配線基板
の固定領域が広いので、半田等の高熱伝導材を使用する
と、接着強度が強すぎるため、熱膨張差で配線基板にク
ラックが発生する恐れがある。このような理由から、熱
伝導率の悪い熱伝導性シリコーン接着剤を使用しなけれ
ばならず、放熱効率を低下するという問題点があった。
【０００５】本発明は、以上述べた、ＩＣパッケージの
外形寸法が大きくなること、および放熱効果が低下する
こと、などという問題点を除去するため、配線基板の一
方の面に固定する機能部品に少なくとも１個の凹部を形
成し、この凹部に位置する配線基板上に、受動部品を搭
載するようにした優れた構造を提供することを目的とす
る。
外形寸法が大きくなること、および放熱効果が低下する
こと、などという問題点を除去するため、配線基板の一
方の面に固定する機能部品に少なくとも１個の凹部を形
成し、この凹部に位置する配線基板上に、受動部品を搭
載するようにした優れた構造を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣパッケ
ージの第１の構造は、高発熱のＩＣを搭載するＩＣ搭載
部を一方の面に形成した配線基板と、この配線基板を貫
通し、ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少なくと
も２個の凸部と１個の凹部を設けた機能部品とを備え、
この機能部品は、その１個の凸部がサーマルビアに接続
するように半田等によって配線基板の他方の面に固定す
ることにより、その機能部品の凹部に位置する配線基板
上に受動部品の搭載を可能にするものである。
ージの第１の構造は、高発熱のＩＣを搭載するＩＣ搭載
部を一方の面に形成した配線基板と、この配線基板を貫
通し、ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少なくと
も２個の凸部と１個の凹部を設けた機能部品とを備え、
この機能部品は、その１個の凸部がサーマルビアに接続
するように半田等によって配線基板の他方の面に固定す
ることにより、その機能部品の凹部に位置する配線基板
上に受動部品の搭載を可能にするものである。
【０００７】第２の構造は、高発熱のＩＣを搭載するＩ
Ｃ搭載部を一方の面に形成した配線基板と、この配線基
板を貫通し、ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少
なくとも２個の凸部と１個の凹部を設けた機能部品と、
この機能部品の凹部内に設けた高熱伝導性配線基板とを
備え、この高熱伝導性配線基板は、その一方の面が半田
等によってサーマルビアに接続するように配線基板に固
定し、その他方の面が半田等によって機能部品の凹部の
内壁に固定することにより、この機能部品の凹部に位置
する配線基板上および高熱伝導性配線基板上に、それぞ
れ受動部品の搭載を可能にするものである。
Ｃ搭載部を一方の面に形成した配線基板と、この配線基
板を貫通し、ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少
なくとも２個の凸部と１個の凹部を設けた機能部品と、
この機能部品の凹部内に設けた高熱伝導性配線基板とを
備え、この高熱伝導性配線基板は、その一方の面が半田
等によってサーマルビアに接続するように配線基板に固
定し、その他方の面が半田等によって機能部品の凹部の
内壁に固定することにより、この機能部品の凹部に位置
する配線基板上および高熱伝導性配線基板上に、それぞ
れ受動部品の搭載を可能にするものである。
【０００８】
【作用】この発明は、配線基板を小型化できることによ
り、ＩＣパッケージの小型化が可能になる。しかも、高
放熱効率を確保することができる。
り、ＩＣパッケージの小型化が可能になる。しかも、高
放熱効率を確保することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣパッケージの構造の
第１の実施例を示す断面図である。図において、１２は
機能部品であり、この機能部品１２は、例えば３つの凸
部１２ａ，１２ｂおよび１２ｃと２つの凹部１２ｄおよ
び１２ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱
フィンとしての機能、受動部品５を保護するキャップと
しての機能、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び気密性を確保する機能を持つ。そして、この機能部品
１２の凸部１２ａ〜１２ｃは、半田６によって配線基板
１に固定され、機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅ
には、配線基板１に搭載された受動部品５が収容され
る。
第１の実施例を示す断面図である。図において、１２は
機能部品であり、この機能部品１２は、例えば３つの凸
部１２ａ，１２ｂおよび１２ｃと２つの凹部１２ｄおよ
び１２ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱
フィンとしての機能、受動部品５を保護するキャップと
しての機能、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び気密性を確保する機能を持つ。そして、この機能部品
１２の凸部１２ａ〜１２ｃは、半田６によって配線基板
１に固定され、機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅ
には、配線基板１に搭載された受動部品５が収容され
る。
【００１０】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱はダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導率の良い半田６を介して放熱フィンとして機
能する機能部品１２から放熱することができる。また、
この機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅに、受動部
品５が挿入できるため、配線基板１の両面に受動部品５
を搭載することができるので、配線基板１の面積を半分
にすることができ、ＩＣパッケージを小型化することが
でき、受動部品５を保護するキャップとしての機能もあ
り、さらに、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び受動部品５の気密性を確保することができる。
２で発生した熱はダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導率の良い半田６を介して放熱フィンとして機
能する機能部品１２から放熱することができる。また、
この機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅに、受動部
品５が挿入できるため、配線基板１の両面に受動部品５
を搭載することができるので、配線基板１の面積を半分
にすることができ、ＩＣパッケージを小型化することが
でき、受動部品５を保護するキャップとしての機能もあ
り、さらに、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び受動部品５の気密性を確保することができる。
【００１１】図２は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第２の実施例を示す断面図である。図において、１３
は機能部品であり、この機能部品１３は、例えば３つの
凸部１３ａ，１３ｂおよび１３ｃと２つの凹部１３ｄお
よび１３ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放
熱フィンとしての機能、および受動部品５を保護するキ
ャップとしての機能を持つ。そして、この機能部品１３
の凸部１３ｂは、半田によって配線基板１に固定され、
機能部品１３の凹部１３ｄおよび１３ｅには、配線基板
１に搭載した受動部品５が収容される。
の第２の実施例を示す断面図である。図において、１３
は機能部品であり、この機能部品１３は、例えば３つの
凸部１３ａ，１３ｂおよび１３ｃと２つの凹部１３ｄお
よび１３ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放
熱フィンとしての機能、および受動部品５を保護するキ
ャップとしての機能を持つ。そして、この機能部品１３
の凸部１３ｂは、半田によって配線基板１に固定され、
機能部品１３の凹部１３ｄおよび１３ｅには、配線基板
１に搭載した受動部品５が収容される。
【００１２】なお、機能部品１３の突起１３ａおよび１
３ｃと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。
３ｃと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。
【００１３】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１
および熱伝導率のよい半田６を介して放熱フィンとして
機能する機能部品１３から放熱することができ、しか
も、隙間１４を介して外気が流入し、受動部品５をも冷
却することができる。また、この機能部品１３の凹部１
３ｄおよび１３ｅに、受動部品５が挿入できるため、配
線基板１の両面に受動部品５を搭載することができるの
で、配線基板１の面積を削減することができ、ＩＣパッ
ケージを小型化することができ、受動部品５を保護する
キャップとして機能することができる。
２で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１
および熱伝導率のよい半田６を介して放熱フィンとして
機能する機能部品１３から放熱することができ、しか
も、隙間１４を介して外気が流入し、受動部品５をも冷
却することができる。また、この機能部品１３の凹部１
３ｄおよび１３ｅに、受動部品５が挿入できるため、配
線基板１の両面に受動部品５を搭載することができるの
で、配線基板１の面積を削減することができ、ＩＣパッ
ケージを小型化することができ、受動部品５を保護する
キャップとして機能することができる。
【００１４】図３は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第３の実施例を示す断面図である。図において、１５
は機能部品であり、この機能部品１５は、例えば５つの
凸部１５ａ〜１５ｅと４つの凹部１５ｆ〜１５ｉを備
え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱フィンとして
の機能および受動部品５を保護するキャップとしての機
能を持つ。そして、この機能部品１５の凸部１５ｂ〜１
５ｄは、半田６によって配線基板１に固定され、機能部
品１５の凹部１５ｆ〜１５ｉには、配線基板１に搭載し
た受動部品５が収容される。
の第３の実施例を示す断面図である。図において、１５
は機能部品であり、この機能部品１５は、例えば５つの
凸部１５ａ〜１５ｅと４つの凹部１５ｆ〜１５ｉを備
え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱フィンとして
の機能および受動部品５を保護するキャップとしての機
能を持つ。そして、この機能部品１５の凸部１５ｂ〜１
５ｄは、半田６によって配線基板１に固定され、機能部
品１５の凹部１５ｆ〜１５ｉには、配線基板１に搭載し
た受動部品５が収容される。
【００１５】なお、機能部品１５の突起１５ａおよび１
５ｅと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。
５ｅと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。
【００１６】また、この構成によるＩＣパッケージの放
熱については、図２と同様に機能することはもちろんで
ある。
熱については、図２と同様に機能することはもちろんで
ある。
【００１７】図４は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第４の実施例を示す断面図である。図において、１６
はダイパッドであり、このダイパッド１６は配線基板１
上に設け、ＩＣ２を搭載する。１７はワイヤボンディン
グパッド、１８ａ〜１８ｄは導体パッド、１９は電源用
導体であり、この電源用導体１９は配線基板１上に設け
て、サーマルビア１１に電気的および熱的に接続され
る。２０は機能部品であり、この機能部品２０は熱伝導
率の優れた材料から作られ、例えば、２つの凸部２０ａ
および２０ｂと１つの凹部２０ｃを備え、ＩＣ２から発
生する熱を放出する放熱フィンとしての機能、受動部品
５を保護するキャップとしての機能、および図示せぬ回
路部をシールドするシールド機能を備えている。そし
て、この機能部品２０はその凸部２０ａおよび２０ｂが
半田６によって、配線基板１の導体パッド１８ｄに固定
される。そして、この導体パッド１８ｄはシールド効果
を目的としてグランド電位にする。２１は高熱伝導性配
線基板であり、この高熱伝導性配線基板２１はセラミッ
ク等の熱伝導率に優れており、機能部品２０の凹部２０
ｃと配線基板１の間に収納される。２２は受動部品であ
り、例えばデカップリングコンデンサであり、このデカ
ップリングコンデンサ２２は高熱伝導性配線基板２１に
搭載される。２３ａおよび２３ｂは導体であり、この導
体２３ａおよび２３ｂは高熱伝導性配線基板２１上に設
けられる。そして、この導体２３ａは、その一端がコン
デンサ２２の一方の電極に接続し、他端は半田６によっ
て電源用導体１９に電気的に接続し、電源側となる。こ
の導体２３ｂは、その一端がコンデンサ２２の他方の電
極に接続し、他端は半田６によって機能部品２０に電気
的に接続し、グランド側となる。
の第４の実施例を示す断面図である。図において、１６
はダイパッドであり、このダイパッド１６は配線基板１
上に設け、ＩＣ２を搭載する。１７はワイヤボンディン
グパッド、１８ａ〜１８ｄは導体パッド、１９は電源用
導体であり、この電源用導体１９は配線基板１上に設け
て、サーマルビア１１に電気的および熱的に接続され
る。２０は機能部品であり、この機能部品２０は熱伝導
率の優れた材料から作られ、例えば、２つの凸部２０ａ
および２０ｂと１つの凹部２０ｃを備え、ＩＣ２から発
生する熱を放出する放熱フィンとしての機能、受動部品
５を保護するキャップとしての機能、および図示せぬ回
路部をシールドするシールド機能を備えている。そし
て、この機能部品２０はその凸部２０ａおよび２０ｂが
半田６によって、配線基板１の導体パッド１８ｄに固定
される。そして、この導体パッド１８ｄはシールド効果
を目的としてグランド電位にする。２１は高熱伝導性配
線基板であり、この高熱伝導性配線基板２１はセラミッ
ク等の熱伝導率に優れており、機能部品２０の凹部２０
ｃと配線基板１の間に収納される。２２は受動部品であ
り、例えばデカップリングコンデンサであり、このデカ
ップリングコンデンサ２２は高熱伝導性配線基板２１に
搭載される。２３ａおよび２３ｂは導体であり、この導
体２３ａおよび２３ｂは高熱伝導性配線基板２１上に設
けられる。そして、この導体２３ａは、その一端がコン
デンサ２２の一方の電極に接続し、他端は半田６によっ
て電源用導体１９に電気的に接続し、電源側となる。こ
の導体２３ｂは、その一端がコンデンサ２２の他方の電
極に接続し、他端は半田６によって機能部品２０に電気
的に接続し、グランド側となる。
【００１８】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱は、ダイパッド１６、サーマルビア１
１、熱伝導率の良い半田６、高熱伝導性配線基板２１、
熱伝導率の良い半田６を介して機能部品２０から放熱す
ることができる。また、受動部品であるデカップリング
コンデンサ２２の一方の電極は、導体２３ａ、半田６、
電源用導体１９、およびサーマルビア１１を介して配線
基板１の図示せぬ電源配線に接続する。このデカップリ
ングコンデンサ２２の他方の電極は、導体２３ｂ、半田
６、機能部品２０およびその突起２０ａ，２０ｂ、半田
６および導体パッド１８ｄを介して配線基板１の図示せ
ぬグランド配線に接続する。
２で発生した熱は、ダイパッド１６、サーマルビア１
１、熱伝導率の良い半田６、高熱伝導性配線基板２１、
熱伝導率の良い半田６を介して機能部品２０から放熱す
ることができる。また、受動部品であるデカップリング
コンデンサ２２の一方の電極は、導体２３ａ、半田６、
電源用導体１９、およびサーマルビア１１を介して配線
基板１の図示せぬ電源配線に接続する。このデカップリ
ングコンデンサ２２の他方の電極は、導体２３ｂ、半田
６、機能部品２０およびその突起２０ａ，２０ｂ、半田
６および導体パッド１８ｄを介して配線基板１の図示せ
ぬグランド配線に接続する。
【００１９】このように、機能部品の凹部と配線基板と
の間に設けた高熱伝導性配線基板に、受動部品を搭載す
るので、配線基板を小型化することができるので、ＩＣ
パッケージを小型化することができる。
の間に設けた高熱伝導性配線基板に、受動部品を搭載す
るので、配線基板を小型化することができるので、ＩＣ
パッケージを小型化することができる。
【００２０】図５は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第５の実施例を示す断面図である。図において、２４
は受動部品であり、例えば、高速信号における終端抵抗
とする。そして、この抵抗２４は高熱伝導性配線基板２
１に搭載する。
の第５の実施例を示す断面図である。図において、２４
は受動部品であり、例えば、高速信号における終端抵抗
とする。そして、この抵抗２４は高熱伝導性配線基板２
１に搭載する。
【００２１】なお、この抵抗２４の一端は、導体２３
ａ、半田２５を介して配線基板１の信号用パッド２６に
接続する。
ａ、半田２５を介して配線基板１の信号用パッド２６に
接続する。
【００２２】この構成によるＩＣパッケージにおいて、
ＩＣ２で発生した熱の放出径路およびＩＣパッケージの
小型化については図４と同様であることはもちろんであ
る。
ＩＣ２で発生した熱の放出径路およびＩＣパッケージの
小型化については図４と同様であることはもちろんであ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るＩＣパッケージの構造によれば、配線基板の一方の
面に、少なくとも２個の凸部と１個の凹部を設けた機能
部品を取り付けることにより、その機能部品の凹部と配
線基板の間に、部品搭載領域を確保することができるた
め、配線基板を小型化することができる。しかも、機能
部品を配線基板に固定するため、機能部品の突起の面を
最小に抑えることができるので、半田等の接着強度が高
く、高熱伝導性の接着剤を使用できるため、高放熱効率
を確保することができる。特に、第１実施例、第４実施
例および第５実施例では、高放熱効率、受動部品のキャ
ップ、気密性およびシールド効果が得られ、第２実施例
および第３実施例では、高放熱効率、受動部品のキャッ
プおよび受動部品の通気による放熱などが得られる効果
がある。
係るＩＣパッケージの構造によれば、配線基板の一方の
面に、少なくとも２個の凸部と１個の凹部を設けた機能
部品を取り付けることにより、その機能部品の凹部と配
線基板の間に、部品搭載領域を確保することができるた
め、配線基板を小型化することができる。しかも、機能
部品を配線基板に固定するため、機能部品の突起の面を
最小に抑えることができるので、半田等の接着強度が高
く、高熱伝導性の接着剤を使用できるため、高放熱効率
を確保することができる。特に、第１実施例、第４実施
例および第５実施例では、高放熱効率、受動部品のキャ
ップ、気密性およびシールド効果が得られ、第２実施例
および第３実施例では、高放熱効率、受動部品のキャッ
プおよび受動部品の通気による放熱などが得られる効果
がある。
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第１の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第２の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第３の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第４の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第５の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図６】従来のＩＣパッケージの構造を示す断面図であ
る。
る。
１２，１３，１５，２０ 機能部品 １６ ダイパッド １８ａ〜１８ｄ 導体パッド ２１ 高熱伝導性配線基板 ２３ａ，２３ｂ 導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18 (72)発明者 岡野 直樹 東京都港区芝浦４丁目11番15号 株式会社 沖ビジネス内
Claims (4)
- 【請求項１】 高発熱のＩＣを搭載するＩＣ搭載部を一
方の面に形成した配線基板と、この配線基板を貫通し、
ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少なくとも２個
の凸部と１個の凹部を設けた機能部品とを備え、 この機能部品は、その１個の凸部がサーマルビアに接続
するように半田等によって配線基板の他方の面に固定す
ることにより、この機能部品の凹部に対応する配線基板
上に受動部品の搭載を可能にすることを特徴とするＩＣ
パッケージの構造。 - 【請求項２】 高発熱のＩＣを搭載するＩＣ搭載部を一
方の面に形成した配線基板と、この配線基板を貫通し、
ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、少なくとも２個
の凸部と１個の凹部を設けた機能部品と、この機能部品
の凹部内に設けた高熱伝導性配線基板とを備え、この高
熱伝導性配線基板はその一方の面が半田等によってサー
マルビアに接続するように配線基板に固定し、その他方
の面が半田等によって機能部品の凹部の内壁に固定する
ことにより、この機能部品の凹部に位置する配線基板上
および高熱伝導性配線基板上に、それぞれ受動部品の搭
載を可能にすることを特徴とするＩＣパッケージの構
造。 - 【請求項３】 上記機能部品は、その他方の凸部を半田
などによって配線基板に固定したことを特徴とする請求
項１および請求項２記載のＩＣパッケージの構造。 - 【請求項４】 上記機能部品は、その他方の凸部と配線
基板の間に、間隙を形成することを特徴とする請求項１
記載のＩＣパッケージの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199681A JP2828385B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | Ｉｃパッケージの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199681A JP2828385B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | Ｉｃパッケージの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758253A true JPH0758253A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2828385B2 JP2828385B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16411847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199681A Expired - Fee Related JP2828385B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | Ｉｃパッケージの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828385B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5990550A (en) * | 1997-03-28 | 1999-11-23 | Nec Corporation | Integrated circuit device cooling structure |
| JP2002158318A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2004537849A (ja) * | 2001-06-28 | 2004-12-16 | スカイワークス ソリューションズ，インコーポレイテッド | リードレスマルチダイキャリアの構造およびその作製のための方法 |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP5199681A patent/JP2828385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5990550A (en) * | 1997-03-28 | 1999-11-23 | Nec Corporation | Integrated circuit device cooling structure |
| JP2002158318A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2004537849A (ja) * | 2001-06-28 | 2004-12-16 | スカイワークス ソリューションズ，インコーポレイテッド | リードレスマルチダイキャリアの構造およびその作製のための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2828385B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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