JPH0758671B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

コンデンサの製造方法

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JPH0758671B2
JPH0758671B2 JP61271515A JP27151586A JPH0758671B2 JP H0758671 B2 JPH0758671 B2 JP H0758671B2 JP 61271515 A JP61271515 A JP 61271515A JP 27151586 A JP27151586 A JP 27151586A JP H0758671 B2 JPH0758671 B2 JP H0758671B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサなどのコンデンサの製造方
法に係り、特に、外装ケースの成形処理に関する。
〔従来の技術〕
従来、電解コンデンサの製造は、第2図に示すように、
コンデンサ素子2の端面から引き出した電極用タブ4A、
4Bと外部端子6A、6Bとを端子リベット8を用いて、外装
ケース10を封口するための封口板12に固定する。この場
合、コンデンサ素子2は、陽極側および陰極側の電極箔
とセパレータとを重ね合わせて巻回し、また、封口板12
は、合成樹脂板などの硬質部材14とゴム板などの弾性部
材16とを接合したものである。
コンデンサ素子2を収容する外装ケース10は、通常、成
形加工が可能なアルミニウム板などで筒状に形成され、
その開口部の近傍内部に封口板12を固定するための段部
18が外周面の巻締め加工によって形成されている。
そして、外装ケース10に対してコンデンサ素子2ととも
に封口板12を挿入し、封口板12を段部18に置き、外装ケ
ース10の開口部をその内側に巻き込むような成形処理を
施して封止を行い、電解コンデンサとして完成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、このような電解コンデンサの製造方法におい
て、小型大容量化を必要とする電解コンデンサでは、外
装ケース10の内径L1に対してコンデンサ素子2の外径L2
が僅かに小さい程度となる。このため、コンデンサ素子
2の封入前に外装ケース10に段部18を形成すると、段部
18の突出によってコンデンサ素子2が挿入できる外装ケ
ース10の内径L1がL3に狭まり、外径L2(>L3)のコンデ
ンサ素子2が封入できないことになり、挿入可能なコン
デンサ素子2の大きさに制限が生じるとともに、外装ケ
ース10の収容空間の利用率が低下する。
そこで、この発明は、外装ケースの収容空間の利用率を
高めたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のコンデンサの製造方法は、第1図に例示する
ように、コンデンサ素子2を収容する外装ケース10の開
口部に硬質部材14と弾性部材16との接合板からなる封口
部材(封口板12)を前記硬質部材を内側にして挿入して
封止するコンデンサの製造方法であって、前記外装ケー
スの外周面部に前記封口部材の前記硬質部材側を固定す
る部位を表す表示(表示20)をし、前記外装ケースにコ
ンデンサ素子とともに前記封口部材を挿入した後、前記
表示を基準にして前記外装ケースの前記固定部位に加締
め加工を施すことにより前記外装ケースにおける前記封
口部材の前記硬質部材側の位置決めを行い、同時に前記
外装ケースの開口部をカーリング処理することを特徴と
する。
〔作用〕
このようにすれば、外装ケース10に段部などの加工を施
す前にコンデンサ素子2を挿入でき、外装ケース10の収
容空間を有効に利用できるとともに、封口部材(封口板
12)の固定部位はその表示20に従って加工でき、封口部
材(封口板12)の固定を確実に行うことができる。
〔実施例〕
第1図は、この発明のコンデンサの製造方法の実施例を
示す。
第1図の(A)に示すように、陽極側および陰極側の電
極箔とセパレータとを重ね合わせて巻回したコンデンサ
素子2を形成し、このコンデンサ素子2の端面から引き
出した電極用タブ4A、4Bと外部端子6A、6Bとを端子リベ
ット8を用いて、外装ケース10を封口するための封口部
材としての封口板12に固定する。封口板12は、実施例の
ように合成樹脂板などの硬質部材14とゴムなどの弾性部
材16との接合板、または、ゴム単体などで形成する。
そして、コンデンサ素子2を収容する外装ケース10は、
成形加工が可能なアルミニウム板などで筒状に形成し、
その際、外装ケース10の外周面部に封口板12の固定部位
を表わす表示20をする。この表示20は、封口板12の下側
位置の従来の段部18を形成する位置を表わし、その表示
形態は、実施例のように連続した帯状、または、点で表
してもよい。
次に、第1図の(B)に示すように、表示20を施した外
装ケース10の内部に、コンデンサ素子2および封口板12
を挿入する。
次に、第1図の(C)に示すように、外装ケース10をチ
ャック21に保持させて、たとえば、矢印aのように回転
させ、断面台形状の成形面22を持つ第1の成形回転体24
を外装ケース10の表示20に合わせて矢印bで示す方向に
押し付けるとともに、外装ケース10の開口端部に円弧状
の成形面26を持つ第2の成形回転体28を矢印cで示す方
向に押し付けると、各成形回転体24、28は外装ケース10
との摩擦によって矢印d、eのように回転し、各成形面
22、26による成形処理が行われる。その場合、成形回転
体24は、外装ケース10の表示20の位置に対応してその上
下位置を調整し、表示20に合わせて外装ケース10の側面
部に押し付ける。
この結果、第1図の(D)に示すように、成形回転体24
によって表示20の位置に従って外装ケース10の内面部に
段部18が形成されるとともに、外装ケース10の開口端部
は封口板12の弾性部材16側に食い込んで巻締めされる。
したがって、段部18と巻締めされた開口端部との間に強
固に固定された封口板12によって外装ケース10が封止さ
れ、製品としての電解コンデンサが得られる。2点鎖線
は、成形加工前の外装ケース10の開口端部を表わしてい
る。
なお、実施例では、硬質部材14に弾性部材16を接合した
封口板12を用いた電解コンデンサについての段部18の形
成を示したが、この発明は、ゴムなどの弾性部材のみで
封口部材が形成される電解コンデンサにおいて、その封
口部材を固定するために封口部材の中間部分に食い込む
ように外装ケース10に段部18を形成する場合にも適用で
きる。
また、実施例では、電解コンデンサを例に取って説明し
たが、この発明は、電解コンデンサ以外のコンデンサに
適用しても同様の効果が期待できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、成形前の外装
ケースにコンデンサ素子を収容した後、封口部材を固定
する段部の成形加工を、予め設けた表示に合わせて行う
ので、封口部材の硬質部材側の外装ケース内における位
置決めを狂うことなく行うことができ、しかもこの位置
決め処理と同時に外装ケースの開口部のカーリング処理
を行って封口処理を行うため、正確に固定位置に確実な
封口処理ができ、結果として外装ケースの収容空間の利
用率を高め、体積当たりの容量値を大きくすることに寄
与することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のコンデンサの製造方法の実施例を示
す図、第2図は従来の電解コンデンサの製造方法を示す
図である。 2……コンデンサ素子 10……外装ケース 12……封口板(封口部材) 14……硬質部材 16……弾性部材 20……表示

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コンデンサ素子を収容する外装ケースの開
    口部に硬質部材と弾性部材との接合板からなる封口部材
    を前記硬質部材を内側にして挿入して封止するコンデン
    サの製造方法であって、 前記外装ケースの外周面部に前記封口部材の前記硬質部
    材側を固定する部位を表す表示をし、前記外装ケースに
    コンデンサ素子とともに前記封口部材を挿入した後、前
    記表示を基準にして前記外装ケースの前記固定部位に加
    締め加工を施すことにより前記外装ケースにおける前記
    封口部材の前記硬質部材側の位置決めを行い、同時に前
    記外装ケースの開口部をカーリング処理することを特徴
    とするコンデンサの製造方法。
JP61271515A 1986-11-14 1986-11-14 コンデンサの製造方法 Expired - Fee Related JPH0758671B2 (ja)

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