JPH0758723B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH0758723B2 JPH0758723B2 JP16404091A JP16404091A JPH0758723B2 JP H0758723 B2 JPH0758723 B2 JP H0758723B2 JP 16404091 A JP16404091 A JP 16404091A JP 16404091 A JP16404091 A JP 16404091A JP H0758723 B2 JPH0758723 B2 JP H0758723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- film carrier
- lead
- tin
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩの表面実
装の一つであるフィルムキャリア方式（TapeAutomated
Bonding、略称ＴＡＢ方式）に用いられるフィルムキ
ャリアテープに関するものである。
装の一つであるフィルムキャリア方式（TapeAutomated
Bonding、略称ＴＡＢ方式）に用いられるフィルムキ
ャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルムキャリアテープの構成と
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
ってＡｕめっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面
に全面にわたってＮｉめっきが施されたのちに、全面に
わたってＡｕめっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたったＳｎめっきが施され
たフィルムキャリアテープ等が市販されている。ところ
が、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部
のボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高
まって来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田
合金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製
品需要が多くなって来ている。
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
ってＡｕめっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面
に全面にわたってＮｉめっきが施されたのちに、全面に
わたってＡｕめっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたったＳｎめっきが施され
たフィルムキャリアテープ等が市販されている。ところ
が、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部
のボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高
まって来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田
合金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製
品需要が多くなって来ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記仕様にもとづいた
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面に錫鉛半田めっき１
６を施すという製作方法が多く用いられてきた。しか
し、この場合には錫鉛半田めっき１６の下地としてＡｕ
めっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工程に
あって避けられない加熱処理が実施された場合に、この
金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象が
生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層によ
って、アウターリード部を外部回路と結線する場合に、
アウターリード部のボンディング性、濡れ性が著しく低
下して来て、結線不良をまねき易くなるという問題点が
提示されていた。
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面に錫鉛半田めっき１
６を施すという製作方法が多く用いられてきた。しか
し、この場合には錫鉛半田めっき１６の下地としてＡｕ
めっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工程に
あって避けられない加熱処理が実施された場合に、この
金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象が
生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層によ
って、アウターリード部を外部回路と結線する場合に、
アウターリード部のボンディング性、濡れ性が著しく低
下して来て、結線不良をまねき易くなるという問題点が
提示されていた。
【０００４】また、アウターリード部１２に錫鉛半田め
っき１６を施す場合に、作業手順の簡易さを狙って、テ
ストパッド部１３にまでも錫鉛半田めっき１６を施す場
合には、錫鉛半田めっき１６された表面の電気接触抵抗
が著しく高騰するため、結果的に、フィルムキャリァテ
ープ１の電気特性を検査する場合の信頼性並びに製品特
性の安定性に問題を残していた。
っき１６を施す場合に、作業手順の簡易さを狙って、テ
ストパッド部１３にまでも錫鉛半田めっき１６を施す場
合には、錫鉛半田めっき１６された表面の電気接触抵抗
が著しく高騰するため、結果的に、フィルムキャリァテ
ープ１の電気特性を検査する場合の信頼性並びに製品特
性の安定性に問題を残していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の如き事態を解決す
るための手段として、本発明は、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施す場合にあっても、テス
トパッド部１３にはＡｕめっき１５の表面を露出させ、
しかも、このＡｕめっき１５領域に錫鉛半田合金めっき
１６領域が隣接しない様に配置したフィルムキャアテー
プを提示するものである。
るための手段として、本発明は、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施す場合にあっても、テス
トパッド部１３にはＡｕめっき１５の表面を露出させ、
しかも、このＡｕめっき１５領域に錫鉛半田合金めっき
１６領域が隣接しない様に配置したフィルムキャアテー
プを提示するものである。
【０００６】
【作用】本発明は、アウターリード部１２へ錫鉛半田め
っき１６を実施するに先立って、テストパッド部１３の
上面にはＡｕめっき１５を露出させ、しかも、このＡｕ
めっき１５領域に錫鉛半田合金めっき１６領域が隣接し
ない様に配置する事によって、ＩＣの製作工程にあって
避けられない加熱処理が実施された場合にあっても、こ
の金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象
が生ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成されて来
る事を避ける事によって、アウターリード部１２のボン
ディング性、濡れ性に著しい低下が見られなくなるばか
りか、テストパッド部１３に於ける電気接触抵抗の著し
い高騰を避け得た為、フィルムキャアテープを製造した
後の電気接触検査に加えて、ＩＣ並びにＬＳＩを形成し
たのちの電気特性検査についてもその信頼性を向上させ
ると共に、製品品質の安定性を向上することを可能にし
た。
っき１６を実施するに先立って、テストパッド部１３の
上面にはＡｕめっき１５を露出させ、しかも、このＡｕ
めっき１５領域に錫鉛半田合金めっき１６領域が隣接し
ない様に配置する事によって、ＩＣの製作工程にあって
避けられない加熱処理が実施された場合にあっても、こ
の金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象
が生ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成されて来
る事を避ける事によって、アウターリード部１２のボン
ディング性、濡れ性に著しい低下が見られなくなるばか
りか、テストパッド部１３に於ける電気接触抵抗の著し
い高騰を避け得た為、フィルムキャアテープを製造した
後の電気接触検査に加えて、ＩＣ並びにＬＳＩを形成し
たのちの電気特性検査についてもその信頼性を向上させ
ると共に、製品品質の安定性を向上することを可能にし
た。
【０００７】
【実施例】実施例１ 図１の構造に示すように、厚さ３５μｍの生地銅箔１０
を処理して得られたリードパターンの全面に金めっき１
５を２μｍ施し、続いて、アウターリード部１２に、組
成９対１の錫鉛半田めっき１６を８μｍの厚さで施し、
さらに、テストパッド部１３には厚さ２μｍのＡｕめっ
き１５領域が錫鉛半田めっき１６領域に隣接する事なく
施されたフィルムキャリアテープ１を製作した。なお図
中２はスプロケットホール、３はインナーリードホー
ル、４はアウターリードホール、５はインナーリード、
６はアウターリード、７はテストパッド、８はめっき用
配線、１３はテストパッド部、１７はポリイミドサブス
トレートを夫々示す。このフィルムキャリアテープ１に
１７５℃で２４時間の加熱処理を施し、ソルダーチェッ
カー〔( 株) レスカ製ＳＡＴー２０００〕によってゼロ
クロスタイムを測定したところ、その値は１．２秒であ
って、脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて居ない事
が判明した。
を処理して得られたリードパターンの全面に金めっき１
５を２μｍ施し、続いて、アウターリード部１２に、組
成９対１の錫鉛半田めっき１６を８μｍの厚さで施し、
さらに、テストパッド部１３には厚さ２μｍのＡｕめっ
き１５領域が錫鉛半田めっき１６領域に隣接する事なく
施されたフィルムキャリアテープ１を製作した。なお図
中２はスプロケットホール、３はインナーリードホー
ル、４はアウターリードホール、５はインナーリード、
６はアウターリード、７はテストパッド、８はめっき用
配線、１３はテストパッド部、１７はポリイミドサブス
トレートを夫々示す。このフィルムキャリアテープ１に
１７５℃で２４時間の加熱処理を施し、ソルダーチェッ
カー〔( 株) レスカ製ＳＡＴー２０００〕によってゼロ
クロスタイムを測定したところ、その値は１．２秒であ
って、脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて居ない事
が判明した。
【０００８】また、このフィルムキャリアテープ１の各
リード間の接触現象が発生していないかどうかを検査す
るため、テストパッド部１３について専用の針を押し当
てて各リード間の接触現象を検査するスプリングピン方
式のプローブ検査を実施した場合、負荷荷重４０ｇにて
再現性１００％という十分な検査結果を得ることが出来
た。
リード間の接触現象が発生していないかどうかを検査す
るため、テストパッド部１３について専用の針を押し当
てて各リード間の接触現象を検査するスプリングピン方
式のプローブ検査を実施した場合、負荷荷重４０ｇにて
再現性１００％という十分な検査結果を得ることが出来
た。
【０００９】比較例１ 図３の如く厚さ３５μｍの銅箔１４を処理して得られた
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２並びにテストパッド部１
３に組成９対１の錫鉛半田めっき１６を８μｍ施したフ
ィルムキャリアテープ１に対し、実施例１と同様な加熱
処理を施し、さらに、同様なゼロクロスタイムの測定を
行った結果、その値は３．５秒であって、この場合、ア
ウターリード部１２の表面に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層
が形成されて来たために、アウターリード部１２の表面
の濡れ性が劣って来ている事が明らかになった。
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２並びにテストパッド部１
３に組成９対１の錫鉛半田めっき１６を８μｍ施したフ
ィルムキャリアテープ１に対し、実施例１と同様な加熱
処理を施し、さらに、同様なゼロクロスタイムの測定を
行った結果、その値は３．５秒であって、この場合、ア
ウターリード部１２の表面に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層
が形成されて来たために、アウターリード部１２の表面
の濡れ性が劣って来ている事が明らかになった。
【００１０】さらに、実施例１と同様に、このフィルム
キャリアテープ１の各リード間の接触現象が発生してい
ないかどうかを検査するため、テストパッド部１３につ
いて専用の針を押し当てて各リード間の接触現象を検査
するスプリングピン方式のプローブ検査を実施した場
合、負荷荷重４０ｇにて再現性８５％という不十分な検
査結果しか得ることが出来なかった。
キャリアテープ１の各リード間の接触現象が発生してい
ないかどうかを検査するため、テストパッド部１３につ
いて専用の針を押し当てて各リード間の接触現象を検査
するスプリングピン方式のプローブ検査を実施した場
合、負荷荷重４０ｇにて再現性８５％という不十分な検
査結果しか得ることが出来なかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、アウターリード部に錫鉛半田
めっきを施す場合に、この錫鉛半田めっきをアウターリ
ード部に隣接するテストパッド領域のＡｕめっき領域よ
り隔離した為、Ａｕ−Ｓｎ化合物を生成する事がなくな
り、アウターリード部のボンディング性、濡れ性を低下
させる事のないフィルムキャリアテープを供給すること
を可能にすると共に、テストパッド部の上面にＡｕめっ
きを施した事によって、各リード間の接触現象を検査す
るスプリングピン方式のプローブ検査を実施した場合に
あっても、精度の高い検査結果を入手する事が可能にな
った。
めっきを施す場合に、この錫鉛半田めっきをアウターリ
ード部に隣接するテストパッド領域のＡｕめっき領域よ
り隔離した為、Ａｕ−Ｓｎ化合物を生成する事がなくな
り、アウターリード部のボンディング性、濡れ性を低下
させる事のないフィルムキャリアテープを供給すること
を可能にすると共に、テストパッド部の上面にＡｕめっ
きを施した事によって、各リード間の接触現象を検査す
るスプリングピン方式のプローブ検査を実施した場合に
あっても、精度の高い検査結果を入手する事が可能にな
った。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例断面にみる構成材質の模式図
である。
である。
【図３】比較例１の断面にみる構成材質の模式図であ
る。
る。
１． フイルムキャリアテープ ２． スプロケットホール ３． インナーリードホール ４． アウターリードホール ５． インナーリード ６． アウターリード ７． テストパッド ８． めっき用配線 １０． 生地（Ｃｕ箔） １１． インナーリード部 １２． アウターリード部 １３． テストパッド部 １４． Ｃｕ箔 １５． Ａｕめっき １６． Ｓｎ−Ｐｂめっき １７． ポリイミドサブストレート
Claims (1)
- 【請求項１】錫鉛半田合金めっきが施されているアウタ
ーリード部に連接するテストパッド部の上面にＡｕめっ
きが施され、かつ、このＡｕめっき領域と上記錫鉛半田
合金めっき領域とが隔離されている事を特徴とするフィ
ルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16404091A JPH0758723B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16404091A JPH0758723B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361541A JPH04361541A (ja) | 1992-12-15 |
| JPH0758723B2 true JPH0758723B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=15785663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16404091A Expired - Lifetime JPH0758723B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758723B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP16404091A patent/JPH0758723B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361541A (ja) | 1992-12-15 |
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