JPH04360548A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH04360548A JPH04360548A JP3164037A JP16403791A JPH04360548A JP H04360548 A JPH04360548 A JP H04360548A JP 3164037 A JP3164037 A JP 3164037A JP 16403791 A JP16403791 A JP 16403791A JP H04360548 A JPH04360548 A JP H04360548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- plating
- plated
- section
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩの表面実
装の一つであるフィルムキャリア方式（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ、略称ＴＡＢ方式）
に用いられるフィルムキャリアテープに関するものであ
る。
装の一つであるフィルムキャリア方式（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ、略称ＴＡＢ方式）
に用いられるフィルムキャリアテープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルムキャリアテープの構成と
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
って金めっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面に
全面にわたってニッケルめっきが施されたのちに、全面
にわたって金めっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたった錫めっきが施された
フィルムキャリアテープ等が市販されている。ところが
、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部の
ボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高ま
って来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田合
金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製品
需要が多くなって来ている。
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
って金めっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面に
全面にわたってニッケルめっきが施されたのちに、全面
にわたって金めっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたった錫めっきが施された
フィルムキャリアテープ等が市販されている。ところが
、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部の
ボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高ま
って来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田合
金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製品
需要が多くなって来ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記仕様にもとづいた
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面にのみ錫鉛半田めっ
き１６を施すという製作方法が多く用いられてきた。し
かし、この場合には錫鉛半田めっき１６面の下地として
Ａｕめっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工
程にあって避けられない加熱処理が実施された場合に、
この金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現
象が生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層
によって、アウターリード部１２を外部回路と結線する
場合に、アウターリード部１２のボンディング性、濡れ
性が著しく低下して来て、結線不良をまねき易くなると
いう問題点が提示されていた。
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面にのみ錫鉛半田めっ
き１６を施すという製作方法が多く用いられてきた。し
かし、この場合には錫鉛半田めっき１６面の下地として
Ａｕめっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工
程にあって避けられない加熱処理が実施された場合に、
この金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現
象が生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層
によって、アウターリード部１２を外部回路と結線する
場合に、アウターリード部１２のボンディング性、濡れ
性が著しく低下して来て、結線不良をまねき易くなると
いう問題点が提示されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の如き事態を解決す
るための手段として、本発明は、図１、図２の実施例図
の如く、アウターリード部１２へ錫鉛半田めっき１６を
施す前に、生地１０としてのＣｕ箔の上面にＮｉめっき
１８を施して置く事によって、ＩＣの製作工程にあって
避けられない加熱処理が実施された場合にあっても、金
めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象が生
ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成されて来るの
を避ける事によって、アウターリード部１２のボンディ
ング性、濡れ性に著しい低下が見られなくなる事を可能
にした。
るための手段として、本発明は、図１、図２の実施例図
の如く、アウターリード部１２へ錫鉛半田めっき１６を
施す前に、生地１０としてのＣｕ箔の上面にＮｉめっき
１８を施して置く事によって、ＩＣの製作工程にあって
避けられない加熱処理が実施された場合にあっても、金
めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象が生
ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成されて来るの
を避ける事によって、アウターリード部１２のボンディ
ング性、濡れ性に著しい低下が見られなくなる事を可能
にした。
【０００５】
【作用】半田めっき処理を実施するに先立って、アウタ
ーリード部１２へＮｉめっき１８を施しておく事によっ
て、その後に加熱工程を経ても、錫釦めっき１６の下面
には脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来ないので
、アウターリード部１２のボンディング性、濡れ性に低
下現象を発生させる事がなくなる。
ーリード部１２へＮｉめっき１８を施しておく事によっ
て、その後に加熱工程を経ても、錫釦めっき１６の下面
には脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来ないので
、アウターリード部１２のボンディング性、濡れ性に低
下現象を発生させる事がなくなる。
【０００６】
実施例１
図１、図２の構造に示すように、厚さ３５μｍの生地銅
箔１０を処理して得られたリードパターンの全面に金め
っき１５を２μｍ施し、続いて、周囲にマスキングして
、部分的に露出したアウターリード部１２のＡｕめっき
１５の上面にＮｉめっき１８を１μｍ施した後、アウタ
ーリード部１２に、組成９対１の錫鉛半田めっき１６を
８μｍ施したフィルムキャリアテープ１を製作した。 なお、図中２はスプロケットホール、３はインナーリー
ドホール、４はアウターリードホール、５はインナーリ
ード、６はアウターリード、７はテストパッド、８はめ
っき用配線、１３はテストパッド部、１７はポリイミド
サブストレートを夫々示す。このフィルムキャリアテー
プに１７５℃で２４時間の加熱処理を施し、ソルダーチ
ェッカー〔（ 株） レスカ製ＳＡＴー２０００〕によ
ってゼロクロスタイムを測定したところ、その値は１．
３秒であって、脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて
居ない事が判明した。
箔１０を処理して得られたリードパターンの全面に金め
っき１５を２μｍ施し、続いて、周囲にマスキングして
、部分的に露出したアウターリード部１２のＡｕめっき
１５の上面にＮｉめっき１８を１μｍ施した後、アウタ
ーリード部１２に、組成９対１の錫鉛半田めっき１６を
８μｍ施したフィルムキャリアテープ１を製作した。 なお、図中２はスプロケットホール、３はインナーリー
ドホール、４はアウターリードホール、５はインナーリ
ード、６はアウターリード、７はテストパッド、８はめ
っき用配線、１３はテストパッド部、１７はポリイミド
サブストレートを夫々示す。このフィルムキャリアテー
プに１７５℃で２４時間の加熱処理を施し、ソルダーチ
ェッカー〔（ 株） レスカ製ＳＡＴー２０００〕によ
ってゼロクロスタイムを測定したところ、その値は１．
３秒であって、脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて
居ない事が判明した。
【０００７】比較例１
図３の如く厚さ３５μｍの銅箔１４を処理して得られた
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２に組成９対１の錫鉛半田
めっき１６を８μｍ施したフィルムキャリアテープに対
し、実施例１と同様な加熱処理を施し、さらに、同様な
ゼロクロスタイムの測定を行った結果、その値は３．５
秒であって、この場合、アウターリード部１２の表面に
脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来たために、ア
ウターリード部表面の濡れ性が劣って来ている事が明ら
かになった。
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２に組成９対１の錫鉛半田
めっき１６を８μｍ施したフィルムキャリアテープに対
し、実施例１と同様な加熱処理を施し、さらに、同様な
ゼロクロスタイムの測定を行った結果、その値は３．５
秒であって、この場合、アウターリード部１２の表面に
脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来たために、ア
ウターリード部表面の濡れ性が劣って来ている事が明ら
かになった。
【０００８】
【発明の効果】アウターリード部に錫鉛半田めっきを施
す作業に先立って、所定の箇所にＮｉめっきを施すこと
によって、アウターリード部のボンディング性、濡れ性
を低下させる事のないフィルムキャリアテープを供給す
ることが可能になった。
す作業に先立って、所定の箇所にＮｉめっきを施すこと
によって、アウターリード部のボンディング性、濡れ性
を低下させる事のないフィルムキャリアテープを供給す
ることが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例断面にみる構成材質の模式図
である。
である。
【図３】比較例１の断面にみる構成材質の模式図である
。
。
１． フイルムキャリアテープ
２． スプロケットホール
３． インナーリードホール
４． アウターリードホール
５． インナーリード
６． アウターリード
７． テストパッド
８． めっき用配線
１０． 生地（Ｃｕ箔）
１１． インナーリード部
１２． アウターリード部
１３． テストパッド部
１４． Ｃｕ箔
１５． Ａｕめっき
１６． Ｓｎ−Ｐｂめっき
１７． ポリイミドサブストレート
１８． Ｎｉめっき
Claims (1)
- 【請求項１】インナーリード部とアウターリード部に、
夫々異なっためっきが施されるフィルムキャリアテープ
であって、このうち、インナーリード部にはＡｕめっき
が、アウターリード部には錫鉛半田合金めっきが夫々、
施されているフィルムキャリアテープに於いて、アウタ
ーリード部の錫鉛半田合金めっきの下地にＮｉめっきが
施されている事を特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164037A JPH04360548A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164037A JPH04360548A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360548A true JPH04360548A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15785605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164037A Pending JPH04360548A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360548A (ja) |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3164037A patent/JPH04360548A/ja active Pending
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