JPH0761014A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
- Publication number
- JPH0761014A JPH0761014A JP16245493A JP16245493A JPH0761014A JP H0761014 A JPH0761014 A JP H0761014A JP 16245493 A JP16245493 A JP 16245493A JP 16245493 A JP16245493 A JP 16245493A JP H0761014 A JPH0761014 A JP H0761014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- double
- board
- radiating plate
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、発熱体を搭載する基
板と、この基板の発生する熱を放熱する放熱板とを接着
するサーマルヘッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head in which a substrate on which a heating element is mounted and a heat radiation plate for radiating heat generated by the substrate are bonded together.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来のサーマルヘッドの製造方
法を示す斜視図である。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view showing a conventional method of manufacturing a thermal head.
【０００３】サーマルヘッドは、発熱体１を搭載した基
板２を有しており、基板２はセラミックにより構成され
ている。そして、基板２の発熱体１の搭載面と反対の面
には、アルミニューム等により構成された放熱板３が１
枚の両面粘着テープ４により接着されている。The thermal head has a substrate 2 on which a heating element 1 is mounted, and the substrate 2 is made of ceramic. Then, on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the heating element 1 is mounted, the heat dissipation plate 3 made of aluminum or the like is provided.
It is adhered by a sheet of double-sided adhesive tape 4.
【０００４】なお、テープベースのある両面粘着テープ
では蓄熱してしまうために放熱板の接着には適していな
いので、樹脂剤のみにより作られた両面粘着テープが用
いられており、樹脂剤としてはアクリル酸エステル等が
用いられている。Since a double-sided adhesive tape having a tape base accumulates heat and is not suitable for adhering a heat sink, a double-sided adhesive tape made of only a resin agent is used. Acrylic acid ester is used.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に製造したサーマルヘッドの品質管理上、高温放置試験
が行われる。この高温放置試験は、サーマルヘッドを１
２５°Ｃの雰囲気中に２４０時間放置する試験である。
この高温放置試験を行うと、サーマルヘッドは、図５に
示すように、基板２の膨張率と放熱板３の膨張率との違
いから反ってしまう。そして、この際、熱により両面粘
着テープ４の劣化が徐々に進み、試験終了後には固化し
てしまう。By the way, in order to control the quality of the thermal head manufactured as described above, a high temperature storage test is performed. This high-temperature storage test uses a thermal head
This is a test in which it is left for 240 hours in an atmosphere of 25 ° C.
When this high temperature storage test is performed, the thermal head warps due to the difference between the expansion coefficient of the substrate 2 and the expansion coefficient of the heat dissipation plate 3, as shown in FIG. At this time, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 gradually deteriorates due to heat and solidifies after the end of the test.
【０００６】更に、試験終了後、サーマルヘッドの温度
が下がると、基板２及び放熱板３は元に戻ろうとする
が、両面粘着テープ４が固化してしまったため、図５に
示すように、サーマルヘッドは反った状態のままとな
り、印字ができなくなってしまうという問題点があっ
た。Further, after the test, when the temperature of the thermal head is lowered, the substrate 2 and the heat radiating plate 3 try to return to their original positions, but since the double-sided adhesive tape 4 has solidified, as shown in FIG. There is a problem that the head remains in a warped state and printing cannot be performed.
【０００７】そこで、この問題点を解消するものとし
て、基板２と放熱板３とを中央部分のみを両面粘着テー
プにより部分接着する方法が考えられるが、この方法で
は、十分な接着力を得られないという問題点があった。In order to solve this problem, a method of partially adhering the substrate 2 and the heat sink 3 to the central portion only with a double-sided adhesive tape can be considered, but this method can obtain sufficient adhesive force. There was a problem that it did not exist.
【０００８】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、高温放置試験におけるサーマル
ヘッドの反りを防止すると共に十分な接着力を得られる
サーマルヘッドの製造方法を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thermal head which can prevent warping of the thermal head in a high temperature storage test and can obtain sufficient adhesive force. To aim.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱体を搭載
する基板と、この基板の発生する熱を放熱する放熱板と
を備えるサーマルヘッドにおいて、上記基板と放熱板と
を、長手方向に複数部分に分割した両面粘着テープによ
り接着したことを特徴とするものである。According to the present invention, in a thermal head having a substrate on which a heating element is mounted and a heat radiating plate for radiating heat generated by the substrate, the substrate and the heat radiating plate are arranged in a longitudinal direction. It is characterized by being bonded by a double-sided adhesive tape divided into a plurality of parts.
【００１０】[0010]
【作用】この発明に係るサーマルヘッドにおいては、長
手方向に複数部分に分割した両面粘着テープにより基板
と放熱板とを接着しているので、個々の両面テープの膨
脹及び固化が基板及び放熱板の反りに与える影響を分散
して小さくすることができ、よって、両面粘着テープが
固化してもサーマルヘッドの反りの変化量を非常に小さ
く抑えられる。In the thermal head according to the present invention, since the substrate and the heat radiating plate are adhered to each other by the double-sided adhesive tape divided into a plurality of parts in the longitudinal direction, expansion and solidification of each double-sided tape is prevented from occurring in the substrate and the heat radiating plate. It is possible to disperse and reduce the influence on the warp, so that even if the double-sided adhesive tape is solidified, the change amount of the warp of the thermal head can be suppressed to a very small amount.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図を用いて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本発明に係るサーマルヘッドの製
造方法を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a method of manufacturing a thermal head according to the present invention.
【００１３】サーマルヘッドは、発熱体１を搭載した２
３０ｍｍ×１４ｍｍの基板２を有しており、基板２はセ
ラミックにより構成されている。そして、基板２の発熱
体１の搭載面と反対の面には、アルミニウム等により構
成された放熱板３が複数部分に分割した両面粘着テープ
５により接着されている。この両面粘着テープ５の接着
は、放熱板３に一枚の両面粘着テープを接着後、ナイフ
等で切込み６を入れて複数の両面粘着テープ５に分割す
ることにより行う。The thermal head has a heating element 2 mounted on it.
It has a substrate 2 of 30 mm × 14 mm, and the substrate 2 is made of ceramic. A heat dissipation plate 3 made of aluminum or the like is adhered to the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the heating element 1 is mounted by a double-sided adhesive tape 5 divided into a plurality of parts. The adhesion of the double-sided adhesive tape 5 is performed by adhering one double-sided adhesive tape to the heat dissipation plate 3 and then making a notch 6 with a knife or the like to divide into a plurality of double-sided adhesive tapes 5.
【００１４】なお、テープベースのある両面粘着テープ
では蓄熱してしまうために放熱板の接着には適していな
いので、樹脂剤のみにより作られた両面粘着テープが用
いられており、樹脂剤としてはアクリル酸エステル等が
用いられている。Since a double-sided adhesive tape having a tape base accumulates heat and is not suitable for adhering a heat sink, a double-sided adhesive tape made of only a resin agent is used. Acrylic acid ester is used.
【００１５】上述のように製造したサーマルヘッドに対
しては、品質管理上高温放置試験が行われる。この高温
放置試験は、サーマルヘッドを１２５°Ｃの雰囲気中に
２４０時間放置する試験である。この高温放置試験を行
うと、サーマルヘッドは従来例と同様に、図５に示すよ
うに、基板２の膨脹率と放熱板３の膨張率との違いから
反ってしまう。そして、この際、熱により両面粘着テー
プ５の劣化が徐々に進み、固化してしまう。The thermal head manufactured as described above is subjected to a high temperature storage test for quality control. This high temperature storage test is a test in which the thermal head is stored in an atmosphere of 125 ° C. for 240 hours. When this high temperature storage test is performed, the thermal head warps due to the difference between the expansion coefficient of the substrate 2 and the expansion coefficient of the heat dissipation plate 3 as shown in FIG. Then, at this time, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 5 gradually deteriorates due to heat and solidifies.
【００１６】更に、試験終了後、サーマルヘッドの温度
が下がると、基板２及び放熱板３は元に戻ろうとする
が、両面粘着テープ５は反った状態で固化するが、両面
粘着テープ５は、複数部分に分割されているので、サー
マルヘッドの反りは戻り、十分に印字を行い得る状態と
なる。これは、１つにつながった両面テープでは吸収で
きなかった膨脹係数の差によるストレスが個々に小さく
分散されて吸収されるためと解される。さらに、基板２
と放熱板３との全面を両面粘着テープ５により接着して
いるので十分な接着力を得られる。Further, when the temperature of the thermal head is lowered after the test is completed, the substrate 2 and the heat radiating plate 3 try to return to their original positions, but the double-sided adhesive tape 5 solidifies in a warped state, but the double-sided adhesive tape 5 is Since the thermal head is divided into a plurality of parts, the warp of the thermal head returns and the printing can be sufficiently performed. It is understood that this is because the stress due to the difference in expansion coefficient, which cannot be absorbed by the double-faced tape connected together, is individually dispersed and absorbed. Furthermore, the substrate 2
Since the entire surfaces of the heat radiating plate 3 and the heat radiating plate 3 are adhered by the double-sided adhesive tape 5, a sufficient adhesive force can be obtained.
【００１７】なお、本出願人は、両面粘着テープ５の分
割数に対する両面粘着テープ５の反り変化量を実験によ
り求めている。すなわち、図２に示すように、従来例の
ように両面テープが分割されていない状態では、両面粘
着テープ５は１２０μｍの反り変化量となるが、２分割
以上に分割した場合、１０μｍ位の反り変化量となり、
分割の数により反り変化量が変わらないことが判明し
た。従って、本実施例におけるサーマルヘッドによれ
ば、反り変化量を１／１０以下とすることができる。ま
た、本実施例においては、放熱板に両面粘着テープを接
着後、ナイフ等で切込み６を入れるのみでサーマルヘッ
ドの反りを解消できるので、極めて簡単にサーマルヘッ
ドの反りを解消することができ、経済的である。The applicant of the present invention has experimentally determined the warp change amount of the double-sided adhesive tape 5 with respect to the number of divisions of the double-sided adhesive tape 5. That is, as shown in FIG. 2, when the double-sided tape is not divided as in the conventional example, the double-sided adhesive tape 5 has a warp change amount of 120 μm. Change amount,
It was found that the amount of change in warp did not change depending on the number of divisions. Therefore, according to the thermal head of this embodiment, the amount of change in warpage can be reduced to 1/10 or less. Further, in this embodiment, after the double-sided adhesive tape is adhered to the heat dissipation plate, the warp of the thermal head can be eliminated simply by making a notch 6 with a knife or the like, so that the warp of the thermal head can be eliminated extremely easily. It is economical.
【００１８】また、上述実施例においては、複数部分に
分割した両面粘着テープ５により基板２と放熱板３とを
接着したが、これに限らず、基板２と放熱板３との接着
面全面を複数の両面テープにより所定間隔づつ離間して
接着するようにしても同様の効果を奏する。Further, in the above-described embodiment, the substrate 2 and the heat sink 3 are adhered by the double-sided adhesive tape 5 divided into a plurality of parts. However, the present invention is not limited to this, and the entire adhering surface between the substrate 2 and the heat sink 3 is bonded. The same effect can be obtained even if a plurality of double-sided tapes are attached at predetermined intervals.
【００１９】なお、本実施例におけるような発明を、他
の電子器機と放熱板との接着に用いると、放熱効果を向
上することが可能である。If the invention as in this embodiment is used for bonding another electronic device and a heat sink, the heat radiation effect can be improved.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、長手方向に複数部分に分割した両面粘着テープによ
り基板と放熱板とを接着したので、十分な接着力を保持
し、かつ両面粘着テープが固化してもサーマルヘッドの
反りの変化量を非常に小さく抑えることができ、印字精
度を保つことができる。As described above, according to the present invention, the substrate and the heat dissipation plate are bonded to each other by the double-sided adhesive tape which is divided into a plurality of parts in the longitudinal direction. Even if the tape is solidified, the amount of change in the warp of the thermal head can be suppressed to a very small value, and the printing accuracy can be maintained.
【図１】この発明に係るサーマルヘッドの製造方法を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a method of manufacturing a thermal head according to the present invention.
【図２】この発明に係るサーマルヘッドの両面粘着テー
プの分割数に対する両面粘着テープの反り変化量の実験
結果を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an experimental result of a warp change amount of the double-sided adhesive tape with respect to the number of divisions of the double-sided adhesive tape of the thermal head according to the present invention.
【図３】従来のサーマルヘッドを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conventional thermal head.
【図４】高温放置試験におけるサーマルヘッドの反り状
態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a warped state of a thermal head in a high temperature storage test.
【図５】従来例の問題点を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the problems of the conventional example.
１ 発熱体 ２ 基板 ３ 放熱板 ５ 両面粘着テープ ６ 切込み 1 heating element 2 substrate 3 heat sink 5 double-sided adhesive tape 6 notch
Claims (1)
生する熱を放熱する放熱板とを備えるサーマルヘッドに
おいて、 上記基板と放熱板とを、長手方向に複数部分に分割した
両面粘着テープにより接着したことを特徴とするサーマ
ルヘッド。1. A thermal head comprising a substrate on which a heating element is mounted and a heat radiating plate for radiating heat generated by the substrate, wherein the substrate and the heat radiating plate are divided into a plurality of parts in the longitudinal direction. The thermal head is characterized by being bonded by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16245493A JP3349553B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16245493A JP3349553B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0761014A true JPH0761014A (en) | 1995-03-07 |
| JP3349553B2 JP3349553B2 (en) | 2002-11-25 |
Family
ID=15754928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16245493A Expired - Fee Related JP3349553B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3349553B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220651A (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | Image sensor unit, paper identification device, image reading device, and image forming apparatus |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16245493A patent/JP3349553B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220651A (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | Image sensor unit, paper identification device, image reading device, and image forming apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3349553B2 (en) | 2002-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0761014A (en) | Thermal head | |
| US4571826A (en) | Method of manufacturing a thermal print head | |
| JP4996961B2 (en) | External electrode formation method for chip-type electronic components | |
| JPS62211972A (en) | Manufacture of optical print head | |
| JPH0489266A (en) | Thermal head | |
| JP2006334791A (en) | Thermal printing head | |
| JP4996960B2 (en) | External electrode formation method for chip-type electronic components | |
| JPS5852127Y2 (en) | thermal head | |
| JP2501908Y2 (en) | Thermal head | |
| JPS6237737Y2 (en) | ||
| JP3328735B2 (en) | Thermal print head | |
| JP2600012B2 (en) | Manufacturing method of print head heat sink | |
| JP4544729B2 (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
| JPH08310027A (en) | Thermal print head | |
| JPH0525892Y2 (en) | ||
| JP2002036615A (en) | Thermal head | |
| JP4384473B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JPH04303662A (en) | Thermal head | |
| JP3066845B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JPH0632927B2 (en) | Thermal print head | |
| JPH0110207Y2 (en) | ||
| JPH07223328A (en) | Thermal printing head and production thereof | |
| JP2788562B2 (en) | Thermal head | |
| JPH0433868A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JP2987843B2 (en) | Fixing method of metal substrate for thermal head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |