JPH076268U - 片面メッキ用治具 - Google Patents

片面メッキ用治具

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Publication number
JPH076268U
JPH076268U JP4076093U JP4076093U JPH076268U JP H076268 U JPH076268 U JP H076268U JP 4076093 U JP4076093 U JP 4076093U JP 4076093 U JP4076093 U JP 4076093U JP H076268 U JPH076268 U JP H076268U
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JP
Japan
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substrate
plating
jig
mounting
opening
Prior art date
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Pending
Application number
JP4076093U
Other languages
English (en)
Inventor
文宏 山崎
純一 豊田
Original Assignee
富士電気化学株式会社
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Publication date
Application filed by 富士電気化学株式会社 filed Critical 富士電気化学株式会社
Priority to JP4076093U priority Critical patent/JPH076268U/ja
Publication of JPH076268U publication Critical patent/JPH076268U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の片面のみをメッキする際、メッキの不
要な面に絶縁被膜を設けなくてもよく、必要な面のみが
メッキ液と接触してメッキされるようにする。 【構成】 メッキ処理する基板12を保持し、吊下げ部
14により吊り下げられて、メッキ液中に浸漬する片面
メッキ用治具10である。この治具は、箱型構造をな
し、その箱状部分は、基板を内側から装着するための基
板装着用開口部22を形成した前板16と、基板をその
全周で前記前板の開口部周縁に密着させる基板取付けバ
ネ30と、基板着脱のために開閉自在の後板18を有
し、基板装着時に内部が液密空間となる構造である。内
部を液密空間とするため、基板が当接する開口部の内側
周縁及び開閉自在の後板取付け面にはパッキン26,3
6などを設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板の片面のみをメッキ処理する際に使用する治具に関し、更に詳 しく述べると、箱型構造として基板の片面(表面)のみがメッキ液に接触し、反 対面(裏面)は液密の箱状部分の内側を向いてメッキ液に触れないようにした片 面メッキ用治具に関するものである。この治具は、特に薄膜磁気ヘッド製造のた め円盤状ウエハーの片面のみにメッキ処理を施す場合に有用である。
【0002】
【従来の技術】
基板をメッキ処理するための従来の治具は、メッキ処理する基板を、板状部材 で保持し、吊下げ部によりメッキ液中に浸漬する構成であり、基板の全面がメッ キ液に接触するようになっていた。例えば、薄膜磁気ヘッドの製造においては、 基板(ウエハー)の片面のみに磁性膜・非磁性膜をメッキする必要がある。基板 としてはアルミナ(Al2 3 )と炭化チタン(TiC)との混合セラミックス を用いているが、このセラミックスは導電性がある。そのため、メッキしたくな い裏面にも磁性膜・非磁性膜がメッキされてしまう。
【0003】 そこで従来技術では、メッキを必要とする面(表面)以外の全面(裏面及び外 周面)に予め絶縁被膜を形成する方法を採用している。この絶縁被膜の形成のた めには、通常、絶縁樹脂の塗布・乾燥を数回行っており、その工程を経てから、 メッキ処理工程に送る手順が採られている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、絶縁被膜を形成する場合、絶縁樹脂の乾燥には1回当たり数時間かか り、それを数回行うと、作業時間が非常に多くかかる欠点があった。また絶縁樹 脂の塗布や乾燥の作業も煩瑣であり、そのための材料費も無駄であった。
【0005】 更に、例え裏面等に絶縁被膜を形成しても、基板が導電性を有するためにメッ キされてしまうことがあり、裏面が僅かでもメッキされると、表面のメッキ膜の 膜厚分布に悪影響を与え、均一なメッキができなくなり、製品の歩留りを低下さ せる問題があった。
【0006】 本考案の目的は、基板の片面のみをメッキする際に、メッキの不要な面に絶縁 被膜を設けなくてもよく、必要な面のみがメッキ液と接触してメッキされるよう にした片面メッキ用治具を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案は、メッキ処理する基板を保持し、吊下げ部により吊り下げられて、メ ッキ液中に浸漬する治具であって、箱型構造をなし、その箱状部分は、前記基板 を内側から装着するための基板装着用の開口部を形成した前板と、基板をその全 周で前記前板の開口部周縁に密着させる基板取付けバネと、基板着脱のために開 閉自在の後板を有し、基板装着時に内部が液密空間となる片面メッキ用治具であ る。内部を液密空間とするため、基板が当接する開口部の内側周縁及び開閉自在 の後板取付け面にはパッキンなどを設ける。
【0008】
【作用】
基板は、その片面(表面)のみが箱状部分の前板の開口部から露出し、メッキ 液に接触する。裏面は、液密空間である箱状部分の内側にあるので、メッキ液に は接触せず、そのためメッキされることはない。従って、裏面や外周面に絶縁被 膜などを形成する必要もない。メッキ作業の準備は、基板を前板の開口部に装着 し、バネで押さえ付け、後板で密封した状態で完了する。
【0009】
【実施例】
図1は本考案に係る片面メッキ用治具の一実施例を示す側面断面図、図2はそ のA部の拡大図であり、図3は全体構成を示す斜視図である。この片面メッキ用 治具10は、メッキ処理する円盤状の基板(ウエハー)12を保持し、吊下げ部 14によって吊り下げられてメッキ液中に浸漬するものであり、基板保持部分は 箱型構造をなしている。その箱状部分は、やや大きく上端で吊下げ部14に固定 されている前板16と、後板18、及び側板20からなる。
【0010】 前板16には、前記基板12を内側から装着するための基板装着用の円形の開 口部22が形成してある。この開口部22は、内周縁に段差を有し、内側がやや 小径となっていて、段部24で基板12を支えるようになっている。そして、段 部24の内側を向いている面(基板に対向する面)には円環状のパッキン26が 一部分で埋設されている。このようにして基板12の表面の外周縁近傍が該パッ キン26に当接し、シールされる構成である。
【0011】 前板16の内側には、基板12をその全周で前記開口部22の周縁に密着させ る基板取付けバネ30を設ける。この基板取付けバネ30は、ここでは板バネ構 造であって、両端の固定用の蝶ネジ32で容易に着脱できるようになっている。 また該基板取付けバネ30の中央には調節用の蝶ネジ34があり、その回動で基 板12の押圧力を調整できるようになっている。この調節用の蝶ネジ34で、基 板12を前記パッキン26に対して押さえつける力を調節し、メッキ液の浸入を 防止するとともに、過度の応力が加わらないようにする。
【0012】 後板18は、基板12を着脱するために側板20に対して開閉自在であり、間 にパッキン36を設けて、ネジ38で固定できる構造である。これによって、基 板装着時には内部が液密空間となる。なお、この治具は電気メッキ用であり、電 気は、例えば吊下げ部14から前板16を通って基板12に供給する。そのため に図示していないが、前板16の裏面に通電用突起を設けて、該突起に基板12 の電極が当接するように構成するのがよい。
【0013】 更に必要に応じて、図2に示すように、開口部22の全周の基板12との間に フッ素系ゴム40によってシールする場合もある。このシールによって、より確 実に箱状部分の内部を液密状態とすることができる。
【0014】 基板12を取り付けるには、先ず後板18を外し、基板取付けバネ30の少な くとも一方の固定用の蝶ネジ32を外す。そして基板12を、メッキしたい面が 箱状部分の外を向くように(開口部22に臨むように)、前板16の開口部22 の段部24に装着し、外されていた固定用の蝶ネジ32を締めつける。その際、 必要に応じて調節用の蝶ネジ34による押圧力を調整し、基板12の表面外周近 傍をパッキン26に密着させる。そして、後板18を取り付け、箱状部分の内側 を液密空間とする。場合によっては、図2のようにフッ素系ゴム40によって開 口部22の縁と基板12との間をシールする。この状態としてメッキ装置に移送 する。基板12は、片面(表面)のみがメッキ液と接触し、裏面は箱状部分の内 側でメッキ液には接触しない。これによって、必要な片面のみをメッキ処理する ことができる。
【0015】 図4は他の実施例を示す側面断面図である。基本的な構成は、上記と同様であ るので、対応する部分には同一符号を付し、それらについての説明は省略する。 基板12を押さえるバネとして、ここではコイルスプリング42を用いている。 このような構造でもよいことは無論である。
【0016】
【考案の効果】
本考案は上記のように、箱状部分の内側に基板を装着し、該基板の片面のみが 露出して、反対面は液密状態の箱状部分内を向くようにした治具であるので、基 板の裏面に絶縁被膜を形成しなくても、必要な片面のみにメッキを施すことが可 能となる。そのため絶縁樹脂の塗布や乾燥などの工程数を削減できるし、作業能 率が向上する。また必要な表面メッキ膜の膜厚分布が均一となり、製品の歩留り も向上する。更には、絶縁被膜材料(絶縁樹脂)費用が不要となり、前記のよう に工程数の削減と相俟て、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る片面メッキ用治具の一実施例を示
す側面断面図。
【図2】そのA部の拡大断面図。
【図3】本考案に係る片面メッキ用治具の全体構成を示
す斜視図。
【図4】本考案に係る片面メッキ用治具の他の実施例を
示す側面断面図。
【符号の説明】
10 片面メッキ用治具 12 基板 14 吊下げ部 16 前板 18 後板 22 開口部 26 パッキン 30 基板取付けバネ 36 パッキン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メッキ処理する基板を保持し、吊下げ部
    により吊り下げられて、メッキ液中に浸漬する治具であ
    って、箱型構造をなし、その箱状部分は、前記基板を内
    側から装着するための基板装着用の開口部を形成した前
    板と、基板をその全周で前記前板の開口部周縁に密着さ
    せる基板取付けバネと、基板着脱のために開閉自在の後
    板を有し、基板装着時に内部が液密空間となる片面メッ
    キ用治具。
JP4076093U 1993-06-29 1993-06-29 片面メッキ用治具 Pending JPH076268U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4076093U JPH076268U (ja) 1993-06-29 1993-06-29 片面メッキ用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4076093U JPH076268U (ja) 1993-06-29 1993-06-29 片面メッキ用治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH076268U true JPH076268U (ja) 1995-01-27

Family

ID=12589585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4076093U Pending JPH076268U (ja) 1993-06-29 1993-06-29 片面メッキ用治具

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JP (1) JPH076268U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4943666A (ja) * 1972-05-15 1974-04-24
JP2007509241A (ja) * 2003-10-22 2007-04-12 ネックス システムズ インコーポレイテッド ワークピースを流体処理する方法及び装置
JP2013155405A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Ebara Corp 基板ホルダ及びめっき装置

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JP2007509241A (ja) * 2003-10-22 2007-04-12 ネックス システムズ インコーポレイテッド ワークピースを流体処理する方法及び装置
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