JPH0765180B2 - 無解電ニツケルめつき用活性化液 - Google Patents
無解電ニツケルめつき用活性化液Info
- Publication number
- JPH0765180B2 JPH0765180B2 JP61143956A JP14395686A JPH0765180B2 JP H0765180 B2 JPH0765180 B2 JP H0765180B2 JP 61143956 A JP61143956 A JP 61143956A JP 14395686 A JP14395686 A JP 14395686A JP H0765180 B2 JPH0765180 B2 JP H0765180B2
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- JP
- Japan
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- plating
- liquid
- metal
- electroless nickel
- nickel plating
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無電解ニッケルめっき用活性化液に関するもの
である。
である。
（従来の技術） 無電解ニッケルめっきにおいては、無電解ニッケルめっ
き反応をスタートさせるため素材に前処理としての活性
化処理を行っている。すなわち無電解ニッケルめっきに
おいては、素材をいきなりめっき液中に浸漬しても反応
が起こらず、活性化処理を行って素材表面上に反応の核
となる金属を付着させる必要があり、めっき膜はこの核
となる金属を中心として成長するのである。この核とな
る金属はAu、Ag、Pd、Pt等の貴金属である。
き反応をスタートさせるため素材に前処理としての活性
化処理を行っている。すなわち無電解ニッケルめっきに
おいては、素材をいきなりめっき液中に浸漬しても反応
が起こらず、活性化処理を行って素材表面上に反応の核
となる金属を付着させる必要があり、めっき膜はこの核
となる金属を中心として成長するのである。この核とな
る金属はAu、Ag、Pd、Pt等の貴金属である。
上記の活性化処理のための活性化液は、Sn2+を主成分と
するセンシタイザーと称する液と、Pd2+を主成分とする
アクチベーターと称する液との２液がある。
するセンシタイザーと称する液と、Pd2+を主成分とする
アクチベーターと称する液との２液がある。
活性化処理を行うには、まず素材をセンシタイザーに浸
漬する。するとセンシタイザー中のSn2+がめっきすべき
金属部分に選択的に付着する。次いで素材をアクチベー
ターに浸漬すれば、アクチベーター中のPd2+が上記のSn
2+と置換してめっきすべき金属部分に付着するのであ
る。
漬する。するとセンシタイザー中のSn2+がめっきすべき
金属部分に選択的に付着する。次いで素材をアクチベー
ターに浸漬すれば、アクチベーター中のPd2+が上記のSn
2+と置換してめっきすべき金属部分に付着するのであ
る。
なお活性化液にはSn2+とPd2+とが混在する１液のものも
ある。
ある。
このようにSn2+が選択性を有するから、例えばセラミッ
ク基板上に形成したタングステンメタライズの配線パタ
ーン上に無電解ニッケルめっきを行うのに好適である。
ク基板上に形成したタングステンメタライズの配線パタ
ーン上に無電解ニッケルめっきを行うのに好適である。
（発明が解決しようとする問題点） しかし上記従来の活性化液にも次のような問題点があ
る。すなわち、センシタイザーとアクチベーターの２液
を準備するのは厄介である。また上記のようにSn2+とPd
2+とが混在する１液のものもあるが、Sn2+とPd2+のイオ
ン濃度のバランスを保つための液管理が厄介である。
る。すなわち、センシタイザーとアクチベーターの２液
を準備するのは厄介である。また上記のようにSn2+とPd
2+とが混在する１液のものもあるが、Sn2+とPd2+のイオ
ン濃度のバランスを保つための液管理が厄介である。
さらには、Sn2+は選択性を有してめっきすべき金属部分
のみに付着するが、Pd2+は選択性を有さないので、非金
属部分にも若干付着して該部位に無電解ニッケルめっき
膜が形成されるおそれがある。
のみに付着するが、Pd2+は選択性を有さないので、非金
属部分にも若干付着して該部位に無電解ニッケルめっき
膜が形成されるおそれがある。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、１液でよく、かつ選択
性に優れ、目的とする部位のみに確実にめっきを行える
無電解ニッケルめっき用活性化液を提供するにある。
あり、その目的とするところは、１液でよく、かつ選択
性に優れ、目的とする部位のみに確実にめっきを行える
無電解ニッケルめっき用活性化液を提供するにある。
（発明の構成） 本発明は上記問題点を解消するため次の構成を備える。
すなわち、シアン化金アルカリ金属と水酸化アルカリ金
属と錯化剤としてのジメチルチオ尿素とを含むことを特
徴とする。
属と錯化剤としてのジメチルチオ尿素とを含むことを特
徴とする。
シアン化金アルカリ金属は金の供給源で１〜10g/で有
効である。水酸化アルカリ金属は、KOH、NaOH等が有効
であり、めっき部位の金属、例えばタングステンを若干
溶解し、W6+として液中に存在させる。水酸化アルカリ
金属は50〜200g/で用いられ、液をPH10〜14の強アル
カリにする。このW6+と置換してAuがめっき部位の金属
に付着するのである。ジメチルチオ尿素等の錯化剤は液
中に溶解したW6+を錯化し、安定に保持する。錯化剤は
尿素等のイオウを含む化合物が好適であり、濃度は10〜
30g/程度が良好である。
効である。水酸化アルカリ金属は、KOH、NaOH等が有効
であり、めっき部位の金属、例えばタングステンを若干
溶解し、W6+として液中に存在させる。水酸化アルカリ
金属は50〜200g/で用いられ、液をPH10〜14の強アル
カリにする。このW6+と置換してAuがめっき部位の金属
に付着するのである。ジメチルチオ尿素等の錯化剤は液
中に溶解したW6+を錯化し、安定に保持する。錯化剤は
尿素等のイオウを含む化合物が好適であり、濃度は10〜
30g/程度が良好である。
なお好適には、PHの変動を抑えるためクエン酸二アンモ
ニウム等の緩衝剤を10〜40g/程度加える。クエン酸二
アンモニウムは緩衝作用の他に、液中に含まれ、あるい
は液中にもち込まれる不純物金属の錯化作用も有する。
緩衝剤としてはクエン酸アンモニウムと併用して、ある
いは単独で酒石酸アンモニウム、EDTA二ナトリウム、ED
TA三ナトリウム等を用いることができる。
ニウム等の緩衝剤を10〜40g/程度加える。クエン酸二
アンモニウムは緩衝作用の他に、液中に含まれ、あるい
は液中にもち込まれる不純物金属の錯化作用も有する。
緩衝剤としてはクエン酸アンモニウムと併用して、ある
いは単独で酒石酸アンモニウム、EDTA二ナトリウム、ED
TA三ナトリウム等を用いることができる。
（実施例） シアン化金カリウム 2g/ クエン酸二アンモニウム 20g/ ジメチルチオ尿素 25g/ 水酸化カリウム 100g/ 液温 80℃ セラミック基板上にタングステンメタライズ配線パター
ンを形成したものを、アルカリ脱脂、水洗、酸浸漬、水
洗したのち、上記組成の活性化液に浸漬し、タングステ
ンメタライズ配線パターン上にAuを付着させた。次いで
セラミック基板を無電解ニッケルめっき浴中に浸漬した
ところ、タングステンメタライズ配線パターン上に緻密
で、かつ密着性に優れた無電解ニッケルめっき膜を得
た。セラミック基板上の他の部位に無電解ニッケルめっ
き膜が形成されることはなかった。
ンを形成したものを、アルカリ脱脂、水洗、酸浸漬、水
洗したのち、上記組成の活性化液に浸漬し、タングステ
ンメタライズ配線パターン上にAuを付着させた。次いで
セラミック基板を無電解ニッケルめっき浴中に浸漬した
ところ、タングステンメタライズ配線パターン上に緻密
で、かつ密着性に優れた無電解ニッケルめっき膜を得
た。セラミック基板上の他の部位に無電解ニッケルめっ
き膜が形成されることはなかった。
なお、配線パターンを、モリブデンメタライズ、モリブ
デン−マンガンメタライズでそれぞれ形成した場合にお
いても、上記の活性化処理を行うことで配線パターン上
に上記同様に良好な無電解ニッケルめっき膜を形成する
ことができた。
デン−マンガンメタライズでそれぞれ形成した場合にお
いても、上記の活性化処理を行うことで配線パターン上
に上記同様に良好な無電解ニッケルめっき膜を形成する
ことができた。
ここで、核金属の供給源として、シアン化金アルカリ金
属の代りにシアン化銀アルカリ金属を用いた活性化液で
活性化処理を行い、無電解ニッケルめっきを行ったとこ
ろ、めっき膜は得られたが素材金属上への密着度はよく
なかった。
属の代りにシアン化銀アルカリ金属を用いた活性化液で
活性化処理を行い、無電解ニッケルめっきを行ったとこ
ろ、めっき膜は得られたが素材金属上への密着度はよく
なかった。
また、核金属供給源として、Pd含有化合物を用いた場合
には、やはり選択性に問題があった。
には、やはり選択性に問題があった。
さらに、ジメチルチオ尿素に代えて、チオ尿素を用いた
場合、めっき部位の金属と付着した金との密着性が劣
り、かつめっき部位に付着した金の外観色が変色したた
め、以後の無電解ニッケルめっきを行わなかった。
場合、めっき部位の金属と付着した金との密着性が劣
り、かつめっき部位に付着した金の外観色が変色したた
め、以後の無電解ニッケルめっきを行わなかった。
なお、ジメチルチオ尿素を配合しなかった場合には、液
中に溶解したW6+を安定に保持できずに液中に沈殿等が
発生し、１液処理を行うことができなかった。
中に溶解したW6+を安定に保持できずに液中に沈殿等が
発生し、１液処理を行うことができなかった。
（発明の効果） 以上のように本発明に係る活性化液によれば、１液で済
み、しかも選択性よく核となるAuを素材の所定金属上に
付着させることができる。しかも得られる無電解ニッケ
ルめっき膜は緻密で、かつ密着度のよいものであった。
み、しかも選択性よく核となるAuを素材の所定金属上に
付着させることができる。しかも得られる無電解ニッケ
ルめっき膜は緻密で、かつ密着度のよいものであった。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
Claims (1)
- 【請求項１】シアン化金アルカリ金属と水酸化アルカリ
金属と錯化剤としてのジメチルチオ尿素とを含むことを
特徴とする無電解ニッケルめっき用活性化液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143956A JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143956A JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63483A JPS63483A (ja) | 1988-01-05 |
| JPH0765180B2 true JPH0765180B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=15350962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143956A Expired - Lifetime JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765180B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4527304B2 (ja) | 2001-03-13 | 2010-08-18 | アイシン精機株式会社 | 高強度高靱性球状黒鉛鋳鉄 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2232276C3 (de) * | 1971-08-20 | 1980-10-23 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. (V.St.A.) | Verfahren zum Aktivieren von Oberflächen vor der stromlosen Metallisierung |
| JPS53118228A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Hitachi Ltd | Method of plating |
| JPS54100931A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Electroless nickel plating |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143956A patent/JPH0765180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63483A (ja) | 1988-01-05 |
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