JPS63483A - 無解電ニツケルめつき用活性化液 - Google Patents
無解電ニツケルめつき用活性化液Info
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- JPS63483A JPS63483A JP14395686A JP14395686A JPS63483A JP S63483 A JPS63483 A JP S63483A JP 14395686 A JP14395686 A JP 14395686A JP 14395686 A JP14395686 A JP 14395686A JP S63483 A JPS63483 A JP S63483A
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- electroless nickel
- nickel plating
- alkali metal
- activating
- hydroxide
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解ニッケルめっき用活性化液に関するもの
である。
である。
（従来の技術）
無電解ニッケルめっきにおいては、無電解ニッケルめっ
き反応をスタートさせるため素材に前処理としての活性
化処理を行っている。すなわち無電解ニッケルめっきに
おいては、素材をいきなりめっき液中にｉ％ ｉ７２し
ても反応が起こらず、活性化処理を行って素材表面上に
反応の核となる金属を付着させる必要があり、めっき膜
はこの核となる金属を中心として成長するのである。こ
の核となる金属は＾Ｕ、八ｇへ Ｐｄ、 Ｐｔ等の貴金
属である。
き反応をスタートさせるため素材に前処理としての活性
化処理を行っている。すなわち無電解ニッケルめっきに
おいては、素材をいきなりめっき液中にｉ％ ｉ７２し
ても反応が起こらず、活性化処理を行って素材表面上に
反応の核となる金属を付着させる必要があり、めっき膜
はこの核となる金属を中心として成長するのである。こ
の核となる金属は＾Ｕ、八ｇへ Ｐｄ、 Ｐｔ等の貴金
属である。
上記の活性化処理のための活性化液は、Ｓｎ２＋を主成
分とするセンシタイザ−と称する液と、Ｐｄ”を主成分
とするアクチベーターと称する液との２液がある。
分とするセンシタイザ−と称する液と、Ｐｄ”を主成分
とするアクチベーターと称する液との２液がある。
活性化処理を行うには、まず素材をセンシタイザ−に浸
漬する。するとセンシタイザ−中のＳｎ ２＋がめっき
すべき金属部分に選択的に付着する。次いで素材をアク
チベーターに浸漬すれば、アクナベ−ター中のＰｄ２＋
が上記のＳｎ２＋と置換してめっきすべき金属部分に付
着するのである。
漬する。するとセンシタイザ−中のＳｎ ２＋がめっき
すべき金属部分に選択的に付着する。次いで素材をアク
チベーターに浸漬すれば、アクナベ−ター中のＰｄ２＋
が上記のＳｎ２＋と置換してめっきすべき金属部分に付
着するのである。
なお活性化液にはＳｎ２＋とＰｄ２＋とが混在する１液
のものもある。
のものもある。
このようにＳｎ２＋が選択性を有するから、例えばセラ
ミック基板上に形成したタングステンメタライズの配線
パターン上に無電解ニッケルめっきを行うのに好適であ
る。
ミック基板上に形成したタングステンメタライズの配線
パターン上に無電解ニッケルめっきを行うのに好適であ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし上記従来の活性化液にも次のような問題点がある
。
。
すなわち、センシタイザ−とアクチベーターの２液を準
備するのは厄介である。また上記のようにＳｎ２＋とＰ
ｄ２＋とが混在する１液のものもあるが、Ｓｎ２＋とＰ
ｄ２＋のイオン濃度のバランスを保つための液管理が厄
介である。
備するのは厄介である。また上記のようにＳｎ２＋とＰ
ｄ２＋とが混在する１液のものもあるが、Ｓｎ２＋とＰ
ｄ２＋のイオン濃度のバランスを保つための液管理が厄
介である。
さらには、Ｓｎ２＋は選択性を有してめっきすべき金属
部分のみに付着するが、Ｐｄ２＋は選択性を有さないの
で、非金属部分にも若干付着して該部位に無電解ニッケ
ルめっき膜が形成されるおそれがある。
部分のみに付着するが、Ｐｄ２＋は選択性を有さないの
で、非金属部分にも若干付着して該部位に無電解ニッケ
ルめっき膜が形成されるおそれがある。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、１液でよく、かつ選択
性に優れ、目的とする部位のみに確実にめっきを行える
無電解ニッケルめっき用活性化液を提供するにある。
あり、その目的とするところは、１液でよく、かつ選択
性に優れ、目的とする部位のみに確実にめっきを行える
無電解ニッケルめっき用活性化液を提供するにある。
（発明の構成）
本発明は上記問題点を解消するため次の構成を備える。
すなわち、シアン化金アルカリ金属と水酸化アルカリ金
属とジメチルチオ尿素等の錯化剤と必要に応じてＰＨ緩
衝剤とを含むことを特徴とする。
属とジメチルチオ尿素等の錯化剤と必要に応じてＰＨ緩
衝剤とを含むことを特徴とする。
シアン化金アルカリ金属は金の供給源で１〜１０ｇｅｌ
で有効である。水酸化アルカリ金属は、ＫＯＨｌＮ ａ
Ｏｔｌ等が有効であり、めっき部位の金属、例えばタ
ングステンを若干溶解し、Ｗ６＋とじて液中に存在させ
る。水酸化アルカリ金属は５０〜２００ｇ／ １で用い
られ、液をＰＨＩＯ〜１４の強アルカリにする。
で有効である。水酸化アルカリ金属は、ＫＯＨｌＮ ａ
Ｏｔｌ等が有効であり、めっき部位の金属、例えばタ
ングステンを若干溶解し、Ｗ６＋とじて液中に存在させ
る。水酸化アルカリ金属は５０〜２００ｇ／ １で用い
られ、液をＰＨＩＯ〜１４の強アルカリにする。
このＷ６＋と置換してＡｕがめつき部位の金属に付着す
るのである。ジメチルチオ尿素等の錯化剤は液中に熔解
したＷ６＋を錯化し、安定に保持する。錯化剤は尿素等
のイオウを含む化合物が好適であり、濃度は１０〜３０
ｇ／ １程度が良好である。
るのである。ジメチルチオ尿素等の錯化剤は液中に熔解
したＷ６＋を錯化し、安定に保持する。錯化剤は尿素等
のイオウを含む化合物が好適であり、濃度は１０〜３０
ｇ／ １程度が良好である。
なお好適には、ＰＨの変動を抑えるためクエン酸ニアン
モニウム等の緩衝剤を１０〜４０ｇ／ ４２程度加える
。クエン酸ニアンモニウムは緩衝作用の他に、液中に含
まれ、あるいは液中にもち込まれる不純物金属の錯化作
用も有する。ｆｆｔ 衝剤としてはクエン酸アンモニウ
ムと併用して、あるいは単独で酒石酸アンモニウム、Ｅ
ＤＴＡニナトリウム、ＥＤＴＡ三ナトリウム等を用いる
ことができる。
モニウム等の緩衝剤を１０〜４０ｇ／ ４２程度加える
。クエン酸ニアンモニウムは緩衝作用の他に、液中に含
まれ、あるいは液中にもち込まれる不純物金属の錯化作
用も有する。ｆｆｔ 衝剤としてはクエン酸アンモニウ
ムと併用して、あるいは単独で酒石酸アンモニウム、Ｅ
ＤＴＡニナトリウム、ＥＤＴＡ三ナトリウム等を用いる
ことができる。
（実施例）
シアン化金カリウム ２ｇ／ｌクエン酸
ニアンモニウム ２０ｇ／ １ジメチルチオ尿
素 ２５ｇ／ １水酸化カリウム
１００ｇ／β液温
８０℃セラミック基板上にタングステンメタライズ
配線パターンを形成したものを、アルカリ脱脂、水洗、
酸浸漬、水洗したのち、上記組成の活性化液に浸漬し、
タングステンメタライズ配線パターン上にＡｕを付着さ
せた。次いでセラミック基板を無電解ニッケルめっき浴
中に浸漬したところ、タングステンメタライズ配線パタ
ーン上に緻密で、かつ密着性に優れた無電解ニッケルめ
っき膜を得た。
ニアンモニウム ２０ｇ／ １ジメチルチオ尿
素 ２５ｇ／ １水酸化カリウム
１００ｇ／β液温
８０℃セラミック基板上にタングステンメタライズ
配線パターンを形成したものを、アルカリ脱脂、水洗、
酸浸漬、水洗したのち、上記組成の活性化液に浸漬し、
タングステンメタライズ配線パターン上にＡｕを付着さ
せた。次いでセラミック基板を無電解ニッケルめっき浴
中に浸漬したところ、タングステンメタライズ配線パタ
ーン上に緻密で、かつ密着性に優れた無電解ニッケルめ
っき膜を得た。
セラミック基板上の他の部位に無電解ニッケルめっき膜
が形成されることはなかった。
が形成されることはなかった。
なお、配線パターンを、モリブデンメタライズ、モリブ
デン−マンガンメタライズでそれぞれ形成した場合にお
いても、上記の活性化処理を行うことで配線パターン上
に上記同様に良好な無電解ニッケルめっき膜を形成する
ことができた。
デン−マンガンメタライズでそれぞれ形成した場合にお
いても、上記の活性化処理を行うことで配線パターン上
に上記同様に良好な無電解ニッケルめっき膜を形成する
ことができた。
、核金属の供給源として、シアン化金アルカリ金属の代
りにシアン化銀アルカリ金属を用いた活性化液で活性化
処理を行い、無電解ニッケルめっきを行ったところ、め
っき膜は得られたが素材全屈上への密着度はよくなかっ
た。
りにシアン化銀アルカリ金属を用いた活性化液で活性化
処理を行い、無電解ニッケルめっきを行ったところ、め
っき膜は得られたが素材全屈上への密着度はよくなかっ
た。
また核金属供給源としてＰｄ含有化合物を用いた場合に
は、やはり選択性に問題があった。
は、やはり選択性に問題があった。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る活性化液によれば、ｌ液で済
み、しかも選択性よく核となるＡｕを素材の所定金泥上
に付着させることができる。しかも得られる無電解ニッ
ケルめっき膜は緻密で、かつ密着度のよいものであった
。
み、しかも選択性よく核となるＡｕを素材の所定金泥上
に付着させることができる。しかも得られる無電解ニッ
ケルめっき膜は緻密で、かつ密着度のよいものであった
。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もらろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もらろんのことである。
Claims (1)
- １、シアン化金アルカリ金属と水酸化アルカリ金属とジ
メチルチオ尿素等の錯化剤と必要に応じてＰＨ緩衝剤と
を含む無電解ニッケルめっき用活性化液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143956A JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143956A JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63483A true JPS63483A (ja) | 1988-01-05 |
| JPH0765180B2 JPH0765180B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=15350962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143956A Expired - Lifetime JPH0765180B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 無解電ニツケルめつき用活性化液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765180B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081172B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-07-25 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Nodular graphite cast iron with high strength and high toughness |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829635A (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-19 | ||
| JPS53118228A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Hitachi Ltd | Method of plating |
| JPS54100931A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Electroless nickel plating |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143956A patent/JPH0765180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829635A (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-19 | ||
| JPS53118228A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Hitachi Ltd | Method of plating |
| JPS54100931A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Electroless nickel plating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081172B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-07-25 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Nodular graphite cast iron with high strength and high toughness |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0765180B2 (ja) | 1995-07-12 |
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