JPH0765237B2 - 液切り方法 - Google Patents

液切り方法

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JPH0765237B2
JPH0765237B2 JP12275186A JP12275186A JPH0765237B2 JP H0765237 B2 JPH0765237 B2 JP H0765237B2 JP 12275186 A JP12275186 A JP 12275186A JP 12275186 A JP12275186 A JP 12275186A JP H0765237 B2 JPH0765237 B2 JP H0765237B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液体を使用した行程の液切り方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の液体を使用した行程、例えばメッキ行程における
液切り方法は、第2図及び第3図の如く、手または機械
的操作13によりワーク引掛治具1に振動を与えるか、第
4図の如くメッキ槽2上において一定時間静止し液を滴
下させ液切りを行う方法が一般的であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
揺動による液切り方法では、ワーク引掛力の弱い治具か
らワークが落下してしまうという問題がある。また一定
時間静止させることにより液切りをする方法では、時間
をかけると液の乾燥による斑点が残ったり、時間を短く
すると充分な液切りができずメッキ槽外へのメッキ液の
持ち出しが多い等の問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、液体処理を行う行程において、ワークを表面
張力の影響を受ける速度で液面から露出させることを特
徴とする。
また槽内のワークを20mm/sec以下で液面より上昇させる
ことを特徴とする。
〔作用〕
前記方法により、ワーク及びワーク引掛治具に付着した
液は、槽内の液と引き合い槽内に残ろうとする。この現
象によるワークの液が剥離し、ワーク及びワーク引掛治
具の残留液量が減少する。
〔実施例〕
以下に本発明をメッキ行程に用いた場合の実施例を図面
を用いて説明する。
第1図において、ワーク引掛治具1を入れるメッキ槽2
を設ける。このメッキ槽の外に逆L字型のフレーム4を
設置し、上部先端にモータ取り付け板7を固定する。更
にワーク引掛治具1を上下に移動させるためのピニオン
ラック5を有した回転速度調整可能な駆動用モータ6
を、モータ取り付け板に固定する。ピニオンラック5の
一端にワーク引掛治具1を吊るすフック8を取り付ける
ことにより、ワークのメッキ液3への出し入れが可能と
なる。
ピニオンラックをメッキ槽内のワーク引掛治具のハンド
ル部12の位置まで降下させ、フックをハンドル部に引っ
かけた後駆動用モータによりワークの引き上げを開始す
る。このときワークの上昇速度を20mm/sec以下で行う。
表面張力が働く結果、ワークの残留液量が少なくなる。
この引き上げは、ワーク引掛治具の最下端がメッキ槽内
の液面から離脱するまで行い、離脱終了後駆動用モータ
を停止する。以上によりワーク11及びワーク引掛治具の
液切りを行い、メッキ槽外への液の持ち出しを減少させ
ることができた。
第5図は、シアン系金メッキ液、メッキ槽内の温度を30
±5℃の条件で、液切り装置を使用した場合のワーク残
留液量と引き上げ速度との関係図である。
従来の方法であるメッキ槽上での一定時間静止による液
切り方法のワーク残留液量は、ワークを20mm/secで引き
上げた時点の残留液量と同程度であり、それ以上の速度
では本発明の効果は得られない。また引き上げ速度も実
用的には1mm/sec以上であることが必要であるため、望
ましい引き上げ速度は、残留液量の許容限度にもよるが
1〜5mm/secである。
〔発明の効果〕
以上のように液体の表面張力を利用して液切りを行うた
めに、振動によりワークが落下する等の問題もない。ま
た、一定時間停止させることによる液切り方法に比べワ
ークの残留液量を減少させることができる。実施例にお
いては、メッキ層において説明したが、メッキ液に限定
されるものではなく、通常の洗浄装置からの引き上げ等
にも応用することが可能である。また、ワークを引き上
げるのではなく、メッキ槽から液を抜くことにより相対
的に液面からワークを上昇させても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明における液切り装置の側面図。第2
図、第3図、第4図は従来の液切り方法を示す図。第5
図は、ワーク残留液量と引き上げ速度との関係図。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メッキ作業の液切り工程において、 液体の液面が表面張力の影響を受ける速度でワークを液
    面から露出させることを特徴とする液切り方法。
  2. 【請求項2】メッキ作業の液切り工程において、 前記ワークの速度を20mm/sec以下で液面より上昇させる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液切り方
    法。
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JPWO2023032191A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09

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