JPH0766076A - 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 - Google Patents
積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品Info
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- JPH0766076A JPH0766076A JP23546993A JP23546993A JPH0766076A JP H0766076 A JPH0766076 A JP H0766076A JP 23546993 A JP23546993 A JP 23546993A JP 23546993 A JP23546993 A JP 23546993A JP H0766076 A JPH0766076 A JP H0766076A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層チップ内に発生するデラミネーション
と、工程中に発生するカケの発生を抑止し、積層チップ
部品の信頼性を向上させる方法を供する。 【構成】 積層体を形成して所定の積層チップを切り出
す際に、個々の積層チップの厚み方向の角部が、Ｃ又は
Ｒ形状に角取りされた形状となるように、あらかじめ積
層されるグリーンシートの該当部分に打ち抜き加工によ
って菱形又は菱形の辺に曲率をつけた形の貫通孔３を開
けておく。
と、工程中に発生するカケの発生を抑止し、積層チップ
部品の信頼性を向上させる方法を供する。 【構成】 積層体を形成して所定の積層チップを切り出
す際に、個々の積層チップの厚み方向の角部が、Ｃ又は
Ｒ形状に角取りされた形状となるように、あらかじめ積
層されるグリーンシートの該当部分に打ち抜き加工によ
って菱形又は菱形の辺に曲率をつけた形の貫通孔３を開
けておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等の回路に用
いられる、積層チップ部品およびその製造方法に関する
ものである。
いられる、積層チップ部品およびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサー、積層セラ
ミックインダクター、積層バリスターなどに代表され
る、積層チップ部品は、形状及び構造の小型化と高密度
化が促進されると共に、信頼性に対する要求も厳しくな
ってきている。これらの積層チップ部品は定型のセラミ
ックのグリーンシート上に、所定の電極層又は導体パタ
ーンを印刷の後、精度良く積層金型内に積層し熱圧着を
行うことで、内部に電極層又は導体パターンを含む積層
体を得るグリーンシート積層法によるのが一般的であ
る。これにより得られた積層体は、所定の位置に沿っ
て、ダイシングソー又は押切り装置で切断を行い、複数
個の積層チップを切り出し焼結を行った後、積層チップ
焼結体をバレル装置等を用いて、チップ稜線部の角取り
処理を行なうことで焼結を完了した図４に示すような積
層チップを得る。その後、外部電極を形成し積層チップ
部品として仕上げる。
ミックインダクター、積層バリスターなどに代表され
る、積層チップ部品は、形状及び構造の小型化と高密度
化が促進されると共に、信頼性に対する要求も厳しくな
ってきている。これらの積層チップ部品は定型のセラミ
ックのグリーンシート上に、所定の電極層又は導体パタ
ーンを印刷の後、精度良く積層金型内に積層し熱圧着を
行うことで、内部に電極層又は導体パターンを含む積層
体を得るグリーンシート積層法によるのが一般的であ
る。これにより得られた積層体は、所定の位置に沿っ
て、ダイシングソー又は押切り装置で切断を行い、複数
個の積層チップを切り出し焼結を行った後、積層チップ
焼結体をバレル装置等を用いて、チップ稜線部の角取り
処理を行なうことで焼結を完了した図４に示すような積
層チップを得る。その後、外部電極を形成し積層チップ
部品として仕上げる。
【０００３】この場合、積層チップの信頼性に係る要因
として以下の事柄を挙げることが出来る。
として以下の事柄を挙げることが出来る。
【０００４】１．積層体を形成する際の層間剥離（デラ
ミネーション）の発生。
ミネーション）の発生。
【０００５】近年、積層チップ部品の小型、高密度化が
促進されれば、される程、セラミックグリーンシートの
積層枚数は増す方向にあり、積層セラミックコンデンサ
ー等では、保護シートを含めたグリーンシートの積層数
が１００〜２００層になることも珍しく無い。ところ
が、積層体の形成時に問題が発生する。すなわち、積層
金型内にグリーンシートを積層する際、グリーンシート
間に空気層をまき込むと、得られた積層体内部でグリー
ンシート間の密着が不完全となりデラミネーションの発
生原因となる。グリーンシート積層時の空気抜きが円滑
に行なわれることが重要であるが、従来方法による一枚
シートの積層では、そのサイズが大きくなる程、空気抜
きが困難となる。
促進されれば、される程、セラミックグリーンシートの
積層枚数は増す方向にあり、積層セラミックコンデンサ
ー等では、保護シートを含めたグリーンシートの積層数
が１００〜２００層になることも珍しく無い。ところ
が、積層体の形成時に問題が発生する。すなわち、積層
金型内にグリーンシートを積層する際、グリーンシート
間に空気層をまき込むと、得られた積層体内部でグリー
ンシート間の密着が不完全となりデラミネーションの発
生原因となる。グリーンシート積層時の空気抜きが円滑
に行なわれることが重要であるが、従来方法による一枚
シートの積層では、そのサイズが大きくなる程、空気抜
きが困難となる。
【０００６】２．積層体切断面近傍でのデラミネーショ
ンの発生。
ンの発生。
【０００７】積層体より積層体チップの切り出しを行な
う際、切断面での歪を最小限に抑える必要がある。積層
体切断面にかかる歪が大きい場合、切断面近傍でのデラ
ミネーションの発生原因となる。切断ブレードとして、
ダイシングソーブレードあるいは一枚刃ブレードがある
が、歪を緩和するためには切断ブレードと積層体切断面
との接触面積を極力少なくする事が重要であり又、切り
粉の逃げ場があると一層効果がある。従来の積層体で
は、切断スピードダウン等の切断条件の設定により、歪
の緩和を計っているが、作業能率上限界がある。
う際、切断面での歪を最小限に抑える必要がある。積層
体切断面にかかる歪が大きい場合、切断面近傍でのデラ
ミネーションの発生原因となる。切断ブレードとして、
ダイシングソーブレードあるいは一枚刃ブレードがある
が、歪を緩和するためには切断ブレードと積層体切断面
との接触面積を極力少なくする事が重要であり又、切り
粉の逃げ場があると一層効果がある。従来の積層体で
は、切断スピードダウン等の切断条件の設定により、歪
の緩和を計っているが、作業能率上限界がある。
【０００８】３．積層チップ焼結体の角取り処理時の衝
撃によるカケ、クラック、デラミネーション等の内部欠
陥の発生による信頼性の低下。
撃によるカケ、クラック、デラミネーション等の内部欠
陥の発生による信頼性の低下。
【０００９】焼結体の角取り処理ではバレル研摩を用い
ることが普通であるが、バレル研摩時の衝撃を小さく、
かつ短時間に抑える必要がある。特に角型を成す積層体
チップでは稜線部の衝撃が強く、その部分からカケ、ク
ラック、デラミネーションが発生する原因となりやす
い。
ることが普通であるが、バレル研摩時の衝撃を小さく、
かつ短時間に抑える必要がある。特に角型を成す積層体
チップでは稜線部の衝撃が強く、その部分からカケ、ク
ラック、デラミネーションが発生する原因となりやす
い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたごとく、従
来の製造方法によると、１）積層体の作製段階、２）積
層体より個々の積層体チップを切り出す段階、さらに
は、３）焼結された積層体チップの角取りを行なう段階
で、積層体内部のデラミネーション、積層体チップ表面
でのデラミネーション又は、積層体チップのカケ、クラ
ック、デラミネーションの拡大を起こしやすいという問
題点を含み、これらに起因する信頼性の劣化を生じると
いう問題点を有している。信頼性の劣化というのは、具
体的には、製品の絶縁抵抗の劣化もしくはショート現象
を引き起こすことである。
来の製造方法によると、１）積層体の作製段階、２）積
層体より個々の積層体チップを切り出す段階、さらに
は、３）焼結された積層体チップの角取りを行なう段階
で、積層体内部のデラミネーション、積層体チップ表面
でのデラミネーション又は、積層体チップのカケ、クラ
ック、デラミネーションの拡大を起こしやすいという問
題点を含み、これらに起因する信頼性の劣化を生じると
いう問題点を有している。信頼性の劣化というのは、具
体的には、製品の絶縁抵抗の劣化もしくはショート現象
を引き起こすことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、積層体を形成して所定の積層チップを切り出した
際、積層チップにおける厚み方向稜線部の角部が、Ｃ又
はＲ形状に角取りされた形状となる様にあらかじめ、積
層されるグリーンシートの該当部分に打ち抜き加工を施
したものを用いることを特徴とする。又は角取りされた
形状となるような印刷パターンを使用してスクリーン印
刷により作製したものを用いても良い。
めに、積層体を形成して所定の積層チップを切り出した
際、積層チップにおける厚み方向稜線部の角部が、Ｃ又
はＲ形状に角取りされた形状となる様にあらかじめ、積
層されるグリーンシートの該当部分に打ち抜き加工を施
したものを用いることを特徴とする。又は角取りされた
形状となるような印刷パターンを使用してスクリーン印
刷により作製したものを用いても良い。
【００１２】
【作用】積層チップの厚み方向の稜線部に形成される角
部に相当する部分が、あらかじめ打ち抜かれているグリ
ーンシートを積層することで、積層体から切り出された
積層チップは、従来法であれば、その厚み方向の稜線部
に形成されるはずの角部が既に、Ｃ又はＲ形状に角取り
されたと同一の形状が得られる。この方法によると、グ
リーンシートを積層金型に多数枚積層して行く場合に
も、グリーンシート間への空気のまき込みによるデラミ
ネーションを解消できる。更に、積層体より積層チップ
を切り出す際、切断ブレードが、打ち抜き加工された孔
の部分を通過するため、孔が切り粉の逃げ場となり、か
つ、切断ブレードと積層体との接触面積を減らすことが
出来るため、切断時に加える歪量を最小限に抑えること
が可能であり、デラミネーションの発生を防止できる。
又、焼結後に最終的な角取りの仕上処理を行なうとして
も、あらかじめ、積層チップの厚み方向の稜線部がＣ又
はＲ形状で角取りされた形状となっているため、角取り
を行なうバレル処理等の時間を大巾に短縮することが出
来、また焼結体に与える衝撃の緩和が出来るため、カ
ケ、クラック、デラミネーションの発生を防止できる。
部に相当する部分が、あらかじめ打ち抜かれているグリ
ーンシートを積層することで、積層体から切り出された
積層チップは、従来法であれば、その厚み方向の稜線部
に形成されるはずの角部が既に、Ｃ又はＲ形状に角取り
されたと同一の形状が得られる。この方法によると、グ
リーンシートを積層金型に多数枚積層して行く場合に
も、グリーンシート間への空気のまき込みによるデラミ
ネーションを解消できる。更に、積層体より積層チップ
を切り出す際、切断ブレードが、打ち抜き加工された孔
の部分を通過するため、孔が切り粉の逃げ場となり、か
つ、切断ブレードと積層体との接触面積を減らすことが
出来るため、切断時に加える歪量を最小限に抑えること
が可能であり、デラミネーションの発生を防止できる。
又、焼結後に最終的な角取りの仕上処理を行なうとして
も、あらかじめ、積層チップの厚み方向の稜線部がＣ又
はＲ形状で角取りされた形状となっているため、角取り
を行なうバレル処理等の時間を大巾に短縮することが出
来、また焼結体に与える衝撃の緩和が出来るため、カ
ケ、クラック、デラミネーションの発生を防止できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。
明する。
【００１４】図２は積層セラミックコンデンサーチップ
を複数個取りで得るための積層体の構成を示す概略図で
あり、符号ａは、内部電極層が印刷されない保護膜層、
符号ｂは内部電極パターン４が印刷されたグリーンシー
トから成る内部電極層をあらわす。ａおよびｂを構成す
るグリーンシート１および２はセラミック粉末にＰＶＢ
をバインダーとして混合したスラリーをドクターブレー
ド法により厚み２０μｍに成形後、サイズ１００×１３
０ｍｍに打ち抜かれたものであり、グリーンシート２は
内部電極パターン４を平面内で規則的な繰り返しでＡｇ
／Ｐｄペーストによって印刷されたものである。グリー
ンシート１および２は、図３に示すごとく、積層チップ
の切り出し予定線５（点線で表示）の交点を中心とし
て、断面が菱形又は菱形の辺に曲率をつけた形の貫通孔
３を打ち抜き加工した後、積層金型内に積み重ね、温度
８０℃、圧力２００Ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着するこ
とで、積層チップの切り出し予定線５の交点に対応する
位置に貫通孔３を有する積層体が得られる。得られた積
層体を切り出し予定線５で示す線に沿ってダイシングソ
ーにより切断することで、図１に示すような、厚み方向
の４隅に符号Ｒで示されるＲ部を有する個々の積層チッ
プが得られる。その後、脱バインダーおよび、９００℃
での焼結を行なった後、アルミナビーズをメディアとす
るバレル装置内で数分間という短時間の角取り処理によ
り、積層チップの外形をまるめた後、外部電極としてＡ
ｇペーストを塗布、焼付けることでサイズ５．０ｍｍ×
２．０ｍｍ×１．７ｍｍ、内部電極層数１５０層、容量
１０μＦの積層セラミックコンデンサーを得た。
を複数個取りで得るための積層体の構成を示す概略図で
あり、符号ａは、内部電極層が印刷されない保護膜層、
符号ｂは内部電極パターン４が印刷されたグリーンシー
トから成る内部電極層をあらわす。ａおよびｂを構成す
るグリーンシート１および２はセラミック粉末にＰＶＢ
をバインダーとして混合したスラリーをドクターブレー
ド法により厚み２０μｍに成形後、サイズ１００×１３
０ｍｍに打ち抜かれたものであり、グリーンシート２は
内部電極パターン４を平面内で規則的な繰り返しでＡｇ
／Ｐｄペーストによって印刷されたものである。グリー
ンシート１および２は、図３に示すごとく、積層チップ
の切り出し予定線５（点線で表示）の交点を中心とし
て、断面が菱形又は菱形の辺に曲率をつけた形の貫通孔
３を打ち抜き加工した後、積層金型内に積み重ね、温度
８０℃、圧力２００Ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着するこ
とで、積層チップの切り出し予定線５の交点に対応する
位置に貫通孔３を有する積層体が得られる。得られた積
層体を切り出し予定線５で示す線に沿ってダイシングソ
ーにより切断することで、図１に示すような、厚み方向
の４隅に符号Ｒで示されるＲ部を有する個々の積層チッ
プが得られる。その後、脱バインダーおよび、９００℃
での焼結を行なった後、アルミナビーズをメディアとす
るバレル装置内で数分間という短時間の角取り処理によ
り、積層チップの外形をまるめた後、外部電極としてＡ
ｇペーストを塗布、焼付けることでサイズ５．０ｍｍ×
２．０ｍｍ×１．７ｍｍ、内部電極層数１５０層、容量
１０μＦの積層セラミックコンデンサーを得た。
【００１５】この実施例において、積層チップ焼結体に
内在するデラミネーションを画像処理装置を有する超音
波探傷機を用いて、非破壊探査を行なった。また、一定
基準にて外観上のカケ発生頓度を調べた。さらに、プレ
ッシャー・クッカー・テスト（ＰＣＴ）により、信頼性の
加速試験での絶縁抵抗値劣化によるショート発生率を調
べた。これらの結果について表１に、従来工法と比較し
て、纏めて示す。
内在するデラミネーションを画像処理装置を有する超音
波探傷機を用いて、非破壊探査を行なった。また、一定
基準にて外観上のカケ発生頓度を調べた。さらに、プレ
ッシャー・クッカー・テスト（ＰＣＴ）により、信頼性の
加速試験での絶縁抵抗値劣化によるショート発生率を調
べた。これらの結果について表１に、従来工法と比較し
て、纏めて示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１に示す様に、本発明によると、デラミ
ネーション発生率、カケ発生率およびショート発生率い
ずれについても顕著な効果があることが確認された。
ネーション発生率、カケ発生率およびショート発生率い
ずれについても顕著な効果があることが確認された。
【００１８】
【発明の効果】本発明によると、積層チップ内に発生す
るデラミネーションを解消する効果があり、また工程上
で発生するカケの防止効果があることが確認され、積層
チップ部品の信頼性を向上させることができた。
るデラミネーションを解消する効果があり、また工程上
で発生するカケの防止効果があることが確認され、積層
チップ部品の信頼性を向上させることができた。
【図１】本発明の積層チップを示す外観斜視図。
【図２】本発明の積層体の構成を示す外観斜視図。
【図３】ダミーシートおよび電極シートへの貫通孔形成
の１例を示す平面図。
の１例を示す平面図。
【図４】従来の積層チップを示す外観斜視図。
ａ 保護膜層 ｂ 内部電極層 １ 貫通孔を有するダミーシート ２ 貫通孔を有する電極シート ３ 貫通孔 ４ 内部電極パターン ５ （積層チップ）切り出し予定線 Ｒ （Ｃ又はＲ形状に角取りされた）Ｒ部
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極層を含む積層体から所定形状の
積層チップを切り出し焼成することで個々の積層チップ
部品を得る積層チップ部品の製造方法において、前記積
層チップの角部に切り出し工程前にあらかじめＣ又はＲ
形状の角取りを施しておくことを特徴とする積層チップ
部品の製造方法。 - 【請求項２】 内部電極層を含む積層体から所定形状の
積層チップが切り出され焼成されて得られる積層チップ
部品において、切り出された積層チップの角部が切り出
される前にあらかじめＣ又はＲ形状の角取りがされてい
ることを特徴とする積層チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23546993A JPH0766076A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23546993A JPH0766076A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766076A true JPH0766076A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16986550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23546993A Pending JPH0766076A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766076A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221193B1 (en) | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
| US6389680B1 (en) | 1997-03-19 | 2002-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
| KR20030062021A (ko) * | 2002-01-15 | 2003-07-23 | (주) 래트론 | 원통형 세라믹 캐패시터 제조방법 |
| JP2006229016A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toko Inc | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2006321671A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック積層体の製造方法 |
| JP2007173626A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
| JP2010080601A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi Metals Ltd | セラミック積層部品 |
| US8304321B2 (en) | 2005-12-22 | 2012-11-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US10121585B2 (en) | 2014-06-23 | 2018-11-06 | Cyntec Co., Ltd. | Method of manufacturing magnetic core elements |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP23546993A patent/JPH0766076A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6389680B1 (en) | 1997-03-19 | 2002-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
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| US8697534B2 (en) | 2005-12-22 | 2014-04-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US8304321B2 (en) | 2005-12-22 | 2012-11-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US8350306B2 (en) | 2005-12-22 | 2013-01-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| JP2007173626A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
| JP2010080601A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi Metals Ltd | セラミック積層部品 |
| US10121585B2 (en) | 2014-06-23 | 2018-11-06 | Cyntec Co., Ltd. | Method of manufacturing magnetic core elements |
| TWI659438B (zh) * | 2014-06-23 | 2019-05-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 具有分散式氣隙的磁性元件及其製作方法 |
| US10679788B2 (en) | 2014-06-23 | 2020-06-09 | Cyntec Co., Ltd. | Method of manufacturing magnetic core elements |
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