JPH0766086A - 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造Info
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- JPH0766086A JPH0766086A JP20923793A JP20923793A JPH0766086A JP H0766086 A JPH0766086 A JP H0766086A JP 20923793 A JP20923793 A JP 20923793A JP 20923793 A JP20923793 A JP 20923793A JP H0766086 A JPH0766086 A JP H0766086A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 合成樹脂製のモールド部６にてパッケージし
たコンデンサ素子１に、過電流等に対する安全ヒューズ
線５を設けた固体電解コンデンサにおいて、前記安全ヒ
ューズ線の溶断しているか否かが、外観から容易に見分
けることができるようにする。 【構成】 前記モールド部６に、安全ヒューズ線５が露
出する抜き窓部８を設けて、この抜き窓部８を、透明又
は半透明の合成樹脂９にて塞ぐようにする。
たコンデンサ素子１に、過電流等に対する安全ヒューズ
線５を設けた固体電解コンデンサにおいて、前記安全ヒ
ューズ線の溶断しているか否かが、外観から容易に見分
けることができるようにする。 【構成】 前記モールド部６に、安全ヒューズ線５が露
出する抜き窓部８を設けて、この抜き窓部８を、透明又
は半透明の合成樹脂９にて塞ぐようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、当該固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒュー
ズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケー
ジ型固体電解コンデンサの構造に関するものである。
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、当該固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒュー
ズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケー
ジ型固体電解コンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズを備えたパ
ッケージ型固体電解コンデンサは、特開昭６３−８４０
１０号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載
されているように、左右一対のリード端子間に、コンデ
ンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片から
突出する陽極棒を一方の陽極側リード端子に固着するよ
うに配設する一方、前記コンデンサ素子におけるチップ
片と他方の陰極側リード端子との間を、安全ヒューズ線
にて接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズ線
の全体を、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部にて、前記両リード端子の一部が当該モールド部
から突出するようにパッケージすると言う構成にしてい
る。
ッケージ型固体電解コンデンサは、特開昭６３−８４０
１０号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載
されているように、左右一対のリード端子間に、コンデ
ンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片から
突出する陽極棒を一方の陽極側リード端子に固着するよ
うに配設する一方、前記コンデンサ素子におけるチップ
片と他方の陰極側リード端子との間を、安全ヒューズ線
にて接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズ線
の全体を、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部にて、前記両リード端子の一部が当該モールド部
から突出するようにパッケージすると言う構成にしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記コンデン
サ素子等のパッケージするモールド部の熱硬化性合成樹
脂は、これに強度及び耐湿度等を向上するための適宜の
物質が混入されていることにより不透明であって、この
不透明の熱硬化性合成樹脂製モールド部にてパッケージ
された安全ヒューズ線を、前記モールド部の外側から見
ることができないから、前記安全ヒューズ線が、製造工
程中における熱負荷エージング試験等の各種試験のと
き、及びプリント基板等に対して実装した状態において
溶断していても、この安全ヒューズ線の溶断を、外観上
から見分けることができないと言う問題があった。
サ素子等のパッケージするモールド部の熱硬化性合成樹
脂は、これに強度及び耐湿度等を向上するための適宜の
物質が混入されていることにより不透明であって、この
不透明の熱硬化性合成樹脂製モールド部にてパッケージ
された安全ヒューズ線を、前記モールド部の外側から見
ることができないから、前記安全ヒューズ線が、製造工
程中における熱負荷エージング試験等の各種試験のと
き、及びプリント基板等に対して実装した状態において
溶断していても、この安全ヒューズ線の溶断を、外観上
から見分けることができないと言う問題があった。
【０００４】本発明は、安全ヒューズ線の溶断を、外観
上から容易に見分けることができるようにした構造を提
供することを技術的課題とするものである。
上から容易に見分けることができるようにした構造を提
供することを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における「請求項１」は、コンデンサ素子
におけるチップ片から突出する陽極棒を一方のリード端
子に接続し、前記チップ片と他方のリード端子との間を
安全ヒューズ線を介して接続し、これらコンデンサ素子
及び安全ヒューズ線の全体を、合成樹脂製のモールド部
にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、
前記モールド部に、前記安全ヒューズ線の一部又は全部
を露出する抜き窓部を設けて、この抜き窓部内に、透明
又は半透明の合成樹脂を、当該透明又は半透明の合成樹
脂にて抜き窓部を塞ぐように塗着すると言う構成にし
た。
るため本発明における「請求項１」は、コンデンサ素子
におけるチップ片から突出する陽極棒を一方のリード端
子に接続し、前記チップ片と他方のリード端子との間を
安全ヒューズ線を介して接続し、これらコンデンサ素子
及び安全ヒューズ線の全体を、合成樹脂製のモールド部
にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、
前記モールド部に、前記安全ヒューズ線の一部又は全部
を露出する抜き窓部を設けて、この抜き窓部内に、透明
又は半透明の合成樹脂を、当該透明又は半透明の合成樹
脂にて抜き窓部を塞ぐように塗着すると言う構成にし
た。
【０００６】また、本発明における「請求項２」は、コ
ンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を一
方のリード端子に接続し、前記チップ片と他方のリード
端子との間を安全ヒューズ線を介して接続し、これらコ
ンデンサ素子及び安全ヒューズ線の全体を、合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、前記安全ヒューズ線の周辺に、当該安全ヒ
ューズ線が溶断したとき非可逆的に変色するようにした
示温塗料を塗布する一方、前記モールド部に、前記安全
ヒューズ線の一部又は全部を露出する抜き窓部を設け
て、この抜き窓部内に、透明又は半透明の合成樹脂を、
当該透明又は半透明の合成樹脂にて抜き窓部を塞ぐよう
に塗着すると言う構成にした。
ンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を一
方のリード端子に接続し、前記チップ片と他方のリード
端子との間を安全ヒューズ線を介して接続し、これらコ
ンデンサ素子及び安全ヒューズ線の全体を、合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、前記安全ヒューズ線の周辺に、当該安全ヒ
ューズ線が溶断したとき非可逆的に変色するようにした
示温塗料を塗布する一方、前記モールド部に、前記安全
ヒューズ線の一部又は全部を露出する抜き窓部を設け
て、この抜き窓部内に、透明又は半透明の合成樹脂を、
当該透明又は半透明の合成樹脂にて抜き窓部を塞ぐよう
に塗着すると言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように構成すると、コンデン
サ素子をモールド部と透明又は半透明の合成樹脂とによ
って完全に密封したものでありながら、モールド部に設
けた抜き窓部を塞ぐ透明又は半透明の合成樹脂を透し
て、その内部における安全ヒューズ線をモールド部の外
側から見ることができるから、この安全ヒューズ線が、
製造工程中における熱負荷エージング試験等の各種試験
のとき、及びプリント基板等に対して実装した状態にお
いて溶断した場合に、これを外観上から至極容易に見分
けることができるのである。
サ素子をモールド部と透明又は半透明の合成樹脂とによ
って完全に密封したものでありながら、モールド部に設
けた抜き窓部を塞ぐ透明又は半透明の合成樹脂を透し
て、その内部における安全ヒューズ線をモールド部の外
側から見ることができるから、この安全ヒューズ線が、
製造工程中における熱負荷エージング試験等の各種試験
のとき、及びプリント基板等に対して実装した状態にお
いて溶断した場合に、これを外観上から至極容易に見分
けることができるのである。
【０００８】特に、「請求項２」のように構成した場合
には、前記安全ヒューズ線の溶断によって、その周辺に
塗布した示温塗料が非可逆的に変色するから、前記安全
ヒューズ線が溶断しているか否かの見分けが一層容易に
なる効果を有する。
には、前記安全ヒューズ線の溶断によって、その周辺に
塗布した示温塗料が非可逆的に変色するから、前記安全
ヒューズ線が溶断しているか否かの見分けが一層容易に
なる効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図５の図面
について説明する。この図において符号１は、コンデン
サ素子を示し、このコンデンサ素子１は、焼結体のチッ
プ片１ａと、該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂと
から成り、左右一対のリード端子２，３の間に、当該コ
ンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リー
ド端子２に対して溶接等にて固着し、当該コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａを他方の陰極側リード端子３
に対して絶縁性の接着剤４に固着するようにして配設さ
れている。
について説明する。この図において符号１は、コンデン
サ素子を示し、このコンデンサ素子１は、焼結体のチッ
プ片１ａと、該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂと
から成り、左右一対のリード端子２，３の間に、当該コ
ンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リー
ド端子２に対して溶接等にて固着し、当該コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａを他方の陰極側リード端子３
に対して絶縁性の接着剤４に固着するようにして配設さ
れている。
【００１０】また、前記コンデンサ素子１におけるチッ
プ片１ａと、前記他方の陰極側リード端子３との間は、
過電流によって溶断するか、又は温度によって溶断する
か、或いは過電流又は温度によって溶断するようにした
安全ヒューズ線５を介して電気的に接続されている。更
にまた、前記コンデンサ素子１及び前記安全ヒューズ線
５の全体は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモ
ールド部６にて、前記両リード端子２，３の一部が当該
モールド部６から突出するようにパッケージされてい
る。
プ片１ａと、前記他方の陰極側リード端子３との間は、
過電流によって溶断するか、又は温度によって溶断する
か、或いは過電流又は温度によって溶断するようにした
安全ヒューズ線５を介して電気的に接続されている。更
にまた、前記コンデンサ素子１及び前記安全ヒューズ線
５の全体は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモ
ールド部６にて、前記両リード端子２，３の一部が当該
モールド部６から突出するようにパッケージされてい
る。
【００１１】なお、前記両リード端子２，３におけるモ
ールド部６からの突出部は、モールド部６における下面
側に向かって内向きに折り曲げられている。また、前記
安全ヒューズ線５には、シリコン樹脂等の透明又は半透
明な弾性樹脂７が塗布されている。そして、前記コンデ
ンサ素子１及び安全ヒューズ線５の全体をパッケージす
るモールド部６には、前記安全ヒューズ線５の該当箇所
に当該安全ヒューズ線５の一部又は全部を露出するよう
にした抜き窓部８を設け、この抜き窓部８内に、透明又
は半透明の合成樹脂９を、当該透明又は半透明の合成樹
脂９にて抜き窓部８を塞ぐように塗着するのである。
ールド部６からの突出部は、モールド部６における下面
側に向かって内向きに折り曲げられている。また、前記
安全ヒューズ線５には、シリコン樹脂等の透明又は半透
明な弾性樹脂７が塗布されている。そして、前記コンデ
ンサ素子１及び安全ヒューズ線５の全体をパッケージす
るモールド部６には、前記安全ヒューズ線５の該当箇所
に当該安全ヒューズ線５の一部又は全部を露出するよう
にした抜き窓部８を設け、この抜き窓部８内に、透明又
は半透明の合成樹脂９を、当該透明又は半透明の合成樹
脂９にて抜き窓部８を塞ぐように塗着するのである。
【００１２】このように構成することにより、コンデン
サ素子１をモールド部６と透明又は半透明の合成樹脂９
とによって完全に密封したものでありながら、モールド
部６に設けた抜き窓部８を塞ぐ透明又は半透明の合成樹
脂９を透して、その内部における安全ヒューズ線５をモ
ールド部６の外側から見ることができるから、この安全
ヒューズ線５が、製造工程中における熱負荷エージング
試験等の各種試験のとき、及びプリント基板等に対して
実装した状態において溶断した場合に、これを外観上か
ら至極容易に見分けることができるのである。
サ素子１をモールド部６と透明又は半透明の合成樹脂９
とによって完全に密封したものでありながら、モールド
部６に設けた抜き窓部８を塞ぐ透明又は半透明の合成樹
脂９を透して、その内部における安全ヒューズ線５をモ
ールド部６の外側から見ることができるから、この安全
ヒューズ線５が、製造工程中における熱負荷エージング
試験等の各種試験のとき、及びプリント基板等に対して
実装した状態において溶断した場合に、これを外観上か
ら至極容易に見分けることができるのである。
【００１３】この場合において、抜き窓部８を透明又は
半透明の合成樹脂９にて塞ぐ以前において、抜き窓部８
内における安全ヒューズ線５の周辺に、安全ヒューズ線
５が溶断したとき非可逆的に変色するようにした示温塗
料を塗布しておくことにより、この示温塗料が、安全ヒ
ューズ線の溶断によって非可逆的に変色するから、前記
安全ヒューズ線５が溶断しているか否かの見分けが一層
容易になるのである。
半透明の合成樹脂９にて塞ぐ以前において、抜き窓部８
内における安全ヒューズ線５の周辺に、安全ヒューズ線
５が溶断したとき非可逆的に変色するようにした示温塗
料を塗布しておくことにより、この示温塗料が、安全ヒ
ューズ線の溶断によって非可逆的に変色するから、前記
安全ヒューズ線５が溶断しているか否かの見分けが一層
容易になるのである。
【００１４】なお、前記構成の固体電解コンデンサの製
造に際しては、先づ、図３に示すように、両リード端子
２，３の間に、コンデンサ素子１を、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に
対して溶接等にて固着し、チップ片１ａを他方の陰極側
リード端子３に対して絶縁性の接着剤４に固着するよう
にして配設し、次いで、図４に示すように、コンデンサ
素子１に対して抜き窓部８を有するモールド部６を、ト
ランスフア成形機によって成形する。
造に際しては、先づ、図３に示すように、両リード端子
２，３の間に、コンデンサ素子１を、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に
対して溶接等にて固着し、チップ片１ａを他方の陰極側
リード端子３に対して絶縁性の接着剤４に固着するよう
にして配設し、次いで、図４に示すように、コンデンサ
素子１に対して抜き窓部８を有するモールド部６を、ト
ランスフア成形機によって成形する。
【００１５】そして、前記モールド部６における抜き窓
部８内に、図５に示すように、安全ヒューズ線５を設
け、次いで、この安全ヒューズ線５の周辺に示温塗料
を、安全ヒューズ線５に透明又は半透明な弾性樹脂７を
各々塗布したのち、前記抜き窓部８を、透明又は半透明
の合成樹脂９の塗着にて塞ぐようにすれば良いのであ
る。
部８内に、図５に示すように、安全ヒューズ線５を設
け、次いで、この安全ヒューズ線５の周辺に示温塗料
を、安全ヒューズ線５に透明又は半透明な弾性樹脂７を
各々塗布したのち、前記抜き窓部８を、透明又は半透明
の合成樹脂９の塗着にて塞ぐようにすれば良いのであ
る。
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサの縦
断正面図である。
断正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の実施例による固体電解コンデンサの製
造において両リード端子間にコンデンサ素子を配設した
状態の図である。
造において両リード端子間にコンデンサ素子を配設した
状態の図である。
【図４】本発明の実施例による固体電解コンデンサの製
造においてモールド部を成形した状態の図である。
造においてモールド部を成形した状態の図である。
【図５】本発明の実施例による固体電解コンデンサの製
造において安全ヒューズ線を設けた状態の図である。
造において安全ヒューズ線を設けた状態の図である。
１ コンデンサ素子 １ａ チップ片 １ｂ 陽極棒 ２ 陽極側リード端子 ３ 陰極側リード端子 ４ 絶縁性接着剤 ５ 安全ヒューズ線 ６ モールド部 ７ 弾性樹脂 ８ 抜き窓部 ９ 透明又は半透明の合成樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサ素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を一方のリード端子に接続し、前記チップ片
と他方のリード端子との間を安全ヒューズ線を介して接
続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズ線の全体
を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固
体電解コンデンサにおいて、前記モールド部に、前記安
全ヒューズ線の一部又は全部を露出する抜き窓部を設け
て、この抜き窓部に、透明又は半透明の合成樹脂を、当
該透明又は半透明の合成樹脂にて抜き窓部を塞ぐように
塗着することを特徴とする安全ヒューズ付きパッケージ
型固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】コンデンサ素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を一方のリード端子に接続し、前記チップ片
と他方のリード端子との間を安全ヒューズ線を介して接
続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズ線の全体
を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固
体電解コンデンサにおいて、前記安全ヒューズ線の周辺
に、当該安全ヒューズ線が溶断したとき非可逆的に変色
するようにした示温塗料を塗布する一方、前記モールド
部に、前記安全ヒューズ線の一部又は全部を露出する抜
き窓部を設けて、この抜き窓部に、透明又は半透明の合
成樹脂を、当該透明又は半透明の合成樹脂にて抜き窓部
を塞ぐように塗着することを特徴とする安全ヒューズ付
きパッケージ型固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20923793A JPH0766086A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20923793A JPH0766086A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766086A true JPH0766086A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16569637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20923793A Pending JPH0766086A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001110691A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製法 |
-
1993
- 1993-08-24 JP JP20923793A patent/JPH0766086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001110691A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製法 |
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