JPH076640A - 打抜残材の除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラット配線体の製造等に於て、容易かつ確
実に、非配線パターン部である打抜残材のみを除去でき
る方法を提供することを目的とする。 【構成】 キャリアテープ４の表面４ａに粘着層を介し
て導体箔12を積層し、かつ、導体箔12を打抜きにて配線
パターン部15と除去すべき非配線パターン部16とに区画
してなる帯状素材17に、長手方向へ間欠的に送りを与え
て、多孔吸着平板26へキャリアテープ４の裏面４ｂを吸
着すると共に裏面４ｂ側から加熱して粘着層を軟化さ
せ、導体箔12の非配線パターン部16を、弯曲させつつ帯
状素材17から剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラット配線体の製造
等に於て使用される打抜残材の除去方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。

【０００３】ところが、使用される電線としては、銅線
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわねばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。

【０００４】そこで、多数の電線を効率良く配線するた
めに、導体箔からなる配線パターンを一対の絶縁層にて
サンドウィッチ状に被覆したフラット配線体が、提案さ
れた。

【０００５】このフラット配線体は、キャリアテープの
表面に粘着層を介して導体箔を積層し、かつ、該導体箔
を打抜きにて配線パターン部と除去すべき非配線パター
ン部とに区画し、導体箔の非配線パターン部のみを剥離
・除去して、残った配線パターン部を上記絶縁層に転写
及びラミネートして製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、非配線
パターン部の除去に於て、粘着層の粘着力は比較的強い
ために、打抜残材である導体箔の非配線パターン部を剥
離させにくく、しかも、キャリアテープ側が曲がった状
態で、非配線パターン部を剥離してしまうと、配線パタ
ーン部も一緒に剥がれてしまうという問題があった。

【０００７】また、非配線パターンに対応する粘着層上
に離型紙等のマスキング層を設け、非配線パターン部の
剥離を容易にすることも考えられるが、マスキング層の
形成という余分な工程を必要とすると共に、その分製品
のコストアップを招くという問題がある。

【０００８】そこで、本発明では、フラット配線体の製
造等に於て、容易かつ確実に、非配線パターン部である
打抜残材のみを除去できる方法を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の打抜残材の除去方法は、キャリアテープ
の表面に粘着層を介して導体箔を積層し、かつ、該導体
箔を打抜きにて配線パターン部と除去すべき非配線パタ
ーン部とに区画してなる帯状素材に、長手方向へ間欠的
に送りを与えて、多孔吸着平板へ上記キャリアテープの
裏面を吸着すると共に該裏面側から加熱して上記粘着層
を軟化させ、上記導体箔の非配線パターン部を、弯曲さ
せつつ上記帯状素材から剥離するものである。

【００１０】

【作用】多孔吸着平板へキャリアテープの裏面を吸着さ
せることにより、キャリアテープ及びその表面上の配線
パターン部は強固に平面状に維持された状態となる。す
なわち、剥離が行われる帯状素材が、従来のように遊動
し得る状態ではなく、平面状に固着されている状態であ
り、加えて加熱により粘着層を一時的に軟化させて粘着
力を低下させているので、非配線パターン部を弯曲させ
つつ帯状素材から、配線パターン部を抱き込むことなく
容易かつ確実に剥離して除去できる。

【００１１】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳説する。

【００１２】図１は、本発明に係る打抜残材の除去方法
に用いられる残材除去装置１を示しており、この残材除
去装置１及び打抜残材の除去方法は、フラット配線体２
（図13参照）の製造装置等に於て使用される。

【００１３】このフラット配線体製造装置では、図５と
図６に示すように、ドラム３から供給した長尺のキャリ
アテープ４に、矢印Ａ方向に所定ピッチで間欠的に送り
が与えられ、キャリアテープ４の表面４ａに、粘着層形
成機５にて粘着剤を塗布して、粘着層６を形成する。

【００１４】次に、図５と図７に示すように、ドラム11
から銅箔等の導電性導体箔12を供給して、キャリアテー
プ４の粘着層６に粘着する。

【００１５】なお、キャリアテープ４は、導体箔12より
も幅広となっている（図８参照）。

【００１６】そして、導体箔12を粘着したキャリアテー
プ４を、打抜刃を備えたハーフカットプレス機13に供給
して、図８に示すように、導体箔12を、（キャリアテー
プ４を貫通することなく）幅狭の複数本の導線14…から
なる配線パターン部15に応じて打抜く。

【００１７】これにより、キャリアテープ４に粘着層６
を介して導体箔12を積層し、かつ、配線パターン部15と
除去すべき非配線パターン部16とに区画してなる帯状素
材17が形成される。

【００１８】次に、図５と図９に示すように、残材除去
装置１にて、配線パターン部15を帯状素材17に残して、
打抜残材である非配線パターン部16のみを剥離する。

【００１９】具体的には、図１〜図４に示すように、残
材除去装置１は、帯状素材17を吸着する真空吸引機18
と、真空吸引機18を介して帯状素材17を加熱するヒータ
19と、帯状素材17の段付状エッジ部20，20を真空吸引機
18に押圧する押圧機構21，21と、真空吸引機18の上流及
び下流に配設されたクランプ機構22，22と、真空吸引機
18の上方の所定の固定位置に設けられた棒状のプーリ23
と、剥離された非配線パターン部16を挟持して所定方向
に引取るべく回転駆動される一対の引取ローラ24，24
と、を備えている。

【００２０】真空吸引機18は、熱伝導良好な材質からな
る吸引機本体25及び多孔吸着平板26と、図示省略の吸引
ブロワと、からなる。

【００２１】この吸引機本体25の表面27側には、格子状
として互いに連通する多数本の吸引溝28ａ…，28ｂ…が
凹設されており、その表面27に、多孔吸着平板26が密着
固定される。さらに、多孔吸着平板26には、吸引溝28ａ
…，28ｂ…に連通する多数の小貫孔29…が形成される。

【００２２】なお、多孔吸着平板26としては、熱伝導良
好で通気性を有する焼結金属板（例えばステンレスペレ
ットを圧縮成型したもの等）を使用するも好ましく、帯
状素材17を吸着する面積、即ち吸着力が大となる利点が
ある。

【００２３】また、吸引機本体25の中央部には、吸引溝
28ａ…，28ｂ…と連通する吸引孔30が設けられ、この吸
引孔30から吸引溝28ａ…，28ｂ…内の空気が吸引され、
真空引きが行われる。

【００２４】この吸引機本体25の裏面31に、ヒータ19が
密着固定され、ヒータ19の熱は、吸引機本体25を通じて
多孔吸着平板26に伝達されるようになっている。

【００２５】また、押圧機構21は、帯状素材17のエッジ
部20に沿って配設された保持杆32と、保持杆32に所定ピ
ッチで固定された複数枚の板バネ33…と、保持杆32をそ
の軸心Ｃ廻りに回動させると共に帯状素材17の幅方向
（矢印Ｄ方向）に往復動させる図示省略の流体シリンダ
等の駆動機と、からなる。

【００２６】そして、クランプ機構22は、固定の受部材
34と、図示省略の駆動機にて上下駆動される押部材35
と、からなる。

【００２７】また、真空吸引機18上を跨ぐようにして、
上流寄りに、検知アーム37が設けられる。この検知アー
ム37は、多孔吸着平板26上を横切って帯状素材17に接触
する検知バー39を有し、軸心Ｆ廻りに揺動可能となって
おり、検知アーム37の上方への揺動によりセンサー40が
作動するように構成される。

【００２８】なお、検知アーム37は、帯状素材17の送り
ピッチに合わせて、帯状素材17の長手方向に、移動及び
固定可能に構成される。

【００２９】しかして、図１〜図３に示すように、帯状
素材17が所定ピッチだけ、矢印Ａ方向に送られて、（図
１の実線で図示する如く）プーリ23に剥離済の非配線パ
ターン部16を引掛けた状態でもって、真空吸引機18に位
置決めされると、該真空吸引機18にて真空引きし、多孔
吸着平板26の表面41にキャリアテープ４の裏面４ｂを吸
着して、帯状素材17を平面状に維持する。

【００３０】また、キャリアテープ４と多孔吸着平板26
の吸着力の方が、粘着層６による非配線パターン部16と
キャリアテープ４の粘着力よりも、大となるように設定
される。

【００３１】この状態で、キャリアテープ４の裏面４ｂ
側から、ヒータ19で帯状素材17を加熱して、粘着層６を
軟化させ、一時的に粘着力を低下させる。このとき、キ
ャリアテープ４は多孔吸着平板26に吸着（密着）されて
いるので両者の間の熱伝導は迅速かつ良好となる。

【００３２】さらに、真空吸引機18の下流側の受部材34
と押部材35で、非配線パターン部16の剥離前の帯状素材
17をクランプすると共に、上流側の受部材34と押部材35
で非配線パターン部16剥離済の帯状素材17（即ち、配線
パターン部15を粘着したキャリアテープ４）をクランプ
する。

【００３３】かつ、保持杆32を、帯状素材17のエッジ部
20近傍へ移動させて、板バネ33…を下方へ揺動させ、両
サイドのエッジ部20，20を弾発的に押圧する。

【００３４】これにより、キャリアテープ４の浮きによ
る真空破壊を防止して、非配線パターン部16の剥離を一
層確実なものとすることができる。

【００３５】なお、帯状素材17に送りが与えられている
ときには、剥離済の非配線パターン部16が板バネ33…に
引っ掛かるのを防止するために、板バネ33…を上方へ揺
動させた状態でもって保持杆32を、帯状素材17よりも外
側へ逃がしておく。

【００３６】次に、プーリ23に引掛けられた剥離済の非
配線パターン部16を引取ローラ24，24にて矢印Ｂ方向に
引取って、下流方向へ向かって、非配線パターン部16
を、弯曲させつつ帯状素材17（キャリアテープ４）から
剥離していく。

【００３７】この非配線パターン部16の剥離開始時に
は、比較的力を要するので、非配線パターン部16を剥離
しやすいように、剥離角度θを鋭角にする方が好まし
く、剥離開始時におけるキャリアテープ４の浮きによる
真空破壊を確実に防止できる。

【００３８】非配線パターン部16を所定部位まで剥離す
ると、剥離した非配線パターン部16によって、検知アー
ム37の検知バー39が上方へ揺動して、センサー40が作動
する。

【００３９】これにより、引取ローラ24，24の回転が停
止して、所定長さの非配線パターン部16の剥離が終了
し、キャリアテープ４の表面４ａ側に粘着された配線パ
ターン部15が残る。なお、引取ローラ24，24にて引取ら
れた剥離済の非配線パターン部16は、順次ボックス42に
収納される。

【００４０】剥離が終了すると、クランプ機構22，22及
び押圧機構21，21によるクランプが解除され、かつ、真
空吸引機18の真空引きが止まって、キャリアテープ４が
非吸着状態となり、上述の如く所定ピッチだけ帯状素材
17が送られて位置決めされる。

【００４１】このようにして、配線パターン部15が残っ
たキャリアテープ４に、図５と図10に示すように、供給
ロール43から、接着剤層44を有する第１絶縁テープ45を
供給し、配線パターン部15を接着剤層44と粘着層６で挟
むようにして、重ね合わせる。

【００４２】この状態で、第１ラミネート装置46の上下
ローラ47ａ，47ａ，47ｂ，47ｂを通過させて、キャリア
テープ４と第１絶縁テープ45を加熱しつつ貼り合わせ
て、配線パターン部15を第１絶縁テープ45の接着剤層44
に接着する。

【００４３】これにより、配線パターン部15に対する粘
着層６の粘着力より接着剤層44の接着力の方が勝るよう
になる。

【００４４】次に、図５と図11に示すように、キャリア
テープ４を巻取ドラム48に巻取って、第１絶縁テープ45
からキャリアテープ４を分離することにより、配線パタ
ーン部15を第１絶縁テープ45側に転写する。

【００４５】この配線パターン部15が転写された第１絶
縁テープ45に、図５と図12に示すように、供給ロール49
から接着剤層50を有する第２絶縁テープ51を供給し、配
線パターン部15を両接着剤層44，50で挟むようにして、
重ね合わせる。

【００４６】この状態で、第２ラミネート装置52の上下
ローラ53ａ，53ａ，53ｂ，53ｂを通過させて、第２絶縁
テープ51と第１絶縁テープ45を加熱しつつ貼り合わせ
て、配線パターン部15を両接着剤層44，50に接着する。

【００４７】これにより、図13に示すように、内部に配
線パターン部15を有する中間積層体54が形成される。な
お、図例では、１個の配線パターン部15のみを描いてい
るが、実際は複数の配線パターン部15が隣設される。

【００４８】そして、図５と図13に示すように、外形打
抜き機55にて、中間積層体54は所定の外形形状に打抜か
れて、フラット配線体２が形成される。

【００４９】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００５０】多孔吸着平板26へ帯状素材17を平面状に維
持でき、加熱により粘着層６の粘着力を低下させること
ができるので、帯状素材17から非配線パターン部16のみ
を、容易かつ確実に剥離して除去し得る。

【００５１】従って、配線パターン部15を常に安定して
キャリアテープ４に粘着させた状態で次工程に送ること
ができ、製造効率を格段に向上させることができる。ま
た、キャリアテープ４の粘着層６上にマスキング層を設
けずとも非配線パターン部16の確実な剥離が行い得るの
で、製造工程の簡略化も図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る打抜残材の除去方法に使用する残
材除去装置の簡略側面図である。

【図２】残材除去装置の要部簡略平面図である。

【図３】真空吸引機の要部断面正面図である。

【図４】吸引機本体の要部平面図である。

【図５】フラット配線体製造装置の全体簡略図である。

【図６】キャリアテープに粘着層を形成した状態の拡大
断面図である。

【図７】キャリアテープと導体箔とを重ね合わせた状態
の拡大断面図である。

【図８】導体箔を打抜いた状態の簡略平面図である。

【図９】非配線パターン部を帯状素材から剥離する状態
の拡大断面図である。

【図10】第１絶縁テープとキャリアテープとを重ね合わ
せた状態の拡大断面図である。

【図11】第１絶縁テープとキャリアテープとを分離して
いる状態の拡大断面図である。

【図12】中間積層体の拡大断面図である。

【図13】中間積層体の外形形状の打抜き状態を示す簡略
平面図である。

【符号の説明】

４ キャリアテープ ４ａ 表面 ４ｂ 裏面 ６ 粘着層 12 導体箔 15 配線パターン部 16 非配線パターン部 17 帯状素材 26 多孔吸着平板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアテープの表面に粘着層を介して
   導体箔を積層し、かつ、該導体箔を打抜きにて配線パタ
   ーン部と除去すべき非配線パターン部とに区画してなる
   帯状素材に、長手方向へ間欠的に送りを与えて、多孔吸
   着平板へ上記キャリアテープの裏面を吸着すると共に該
   裏面側から加熱して上記粘着層を軟化させ、上記導体箔
   の非配線パターン部を、弯曲させつつ上記帯状素材から
   剥離することを特徴とする打抜残材の除去方法。