JPH0766455A - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH0766455A
JPH0766455A JP23097793A JP23097793A JPH0766455A JP H0766455 A JPH0766455 A JP H0766455A JP 23097793 A JP23097793 A JP 23097793A JP 23097793 A JP23097793 A JP 23097793A JP H0766455 A JPH0766455 A JP H0766455A
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light emitting
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gaas substrate
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JP23097793A
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Keizo Yasutomi
敬三 安富
Nobuhiko Noto
宣彦 能登
Takuo Takenaka
卓夫 竹中
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部応力が内在せず、長時間通電発光しても
発光特性が劣化しない半導体発光装置を提供する。 【構成】 GaAs基板上にAlGaInPからなる発
光層部が形成され、前記GaAs基板と前記発光層部と
の間に異なる屈折率の交互積層膜からなる光反射層を設
けた半導体発光装置において、該光反射層の材料にAl
wGa1-wAs1-vv(但し0≦w≦1、0<v≦0.0
5w)を用いる。前記発光層部を構成する活性層は、例
えば(AlyGa1-y0.51In0.49P(但し0≦y≦
0.7)からなる。

Description

【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の発光ダイオードの断面構造
図である。
【図2】MOVPE法で各層を成長する際に用いる成長
装置の概略構成図である。
【図3】従来の発光ダイオードの断面構造図である。
【符号の説明】
10 n型GaAs基板 12 n型AlGaInPクラッド層 13 AlGaInP活性層 14 p型AlGaInPクラッド層 15 発光層部 16 p型電流拡散層(図1においては、p型Al0.7
Ga0.3As0.970.03電流拡散層) 20 光反射層 20a n型Al0.6Ga0.4As0.980.02層 20b n型Al0.8Ga0.2As0.970.03
【手続補正書】
【提出日】平成6年8月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】上記のようにして作製した本実施例の発光
ダイオードの通電試験を行うと、温度85℃、湿度85
%の条件でDC50mAで1000時間連続動作させた
後の残光率は、図3に示した従来の発光ダイオード(但
し、実施例との比較のため、p型電流拡散層は実施例と
同じp型Al0.7Ga0.3As0.970.03
とした。)と比較して65%から85%にまで改善され
た。従って、本実施例の発光ダイオードは長期信頼性に
優れていることが確認できた。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 GaAs基板上にAlGaInPからな
    る発光層部が形成され、前記GaAs基板と前記発光層
    部との間に異なる屈折率の交互積層膜からなる光反射層
    を設けた半導体発光装置において、該光反射層の材料を
    AlwGa1-wAs1-vv(但し0≦w≦1、0<v≦
    0.05w)としたことを特徴とする半導体発光装置。
  2. 【請求項2】 前記発光層部を構成する活性層が(Al
    yGa1-y0.51In0 .49P(但し0≦y≦0.7)から
    なる請求項1記載の半導体発光装置。 【発明 の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】この発明は半導体発光装置に関
    し、さらに詳しくは、可視発光素子(半導体レーザ、発
    光ダイオード等)、特にGaAs基板上にエピタキシャ
    ル成長させたAlGaInPを活性層に持つ発光ダイオ
    ードの構造に関する。 【0002】 【発明の背景技術】AlGaInPダブルヘテロ構造層
    からなる発光層部が形成された発光ダイオードはその量
    子効率が極めて高く、高輝度可視発光ダイオードとして
    実用化されている。発光層部は、それぞれ組成比の異な
    るAlGaInP活性層及びそれを挟む第1及び第2A
    lGaInPクラッド層からなり、これらの層をGaA
    s基板上に格子整合させつつ成長させてなる。 【0003】しかし、AlGaInPからなる発光層部
    を持つダイオードの発光波長に対応する光子のエネルギ
    ーは基板であるGaAsのバンドギャップより大きいた
    め、GaAs基板が発光光の吸収層となり、GaAs基
    板側に放射された発光光はGaAs基板に吸収され、光
    取り出し電極側に放射された発光光のみが発光ダイオー
    ドの輝度に寄与するので、十分な輝度が得られない。 【0004】そこで、GaAs基板による発光光の吸収
    を低減する目的で、異なる屈折率の交互積層膜からなる
    光反射層をGaAs基板と発光層部との間に設け、Ga
    As基板側へ放射された発光光を光反射層によって光取
    り出し電極側へ反射し、光の取り出し高率を改善する方
    法が行われる。光反射層は、一般的にはその光学的膜厚
    がそれぞれ発光波長の1/4程度となる高屈折率層と低
    屈折率層を交互に多数積層して形成されることが多い。
    この光反射層を構成する材料としては、AlGaAs、
    AlGaInP、若しくは両者を組み合わせたものが用
    いられてきた。 【0005】特にAlwGa1-wAsを用いた光反射層
    は、GaAs基板とほぼ格子整合していることもあり、
    最も広く使用されている。例えば、Al0.6Ga0.4As
    とAl0.8Ga0.2Asを交互に積層した光反射層が用い
    られている。 【0006】図3はAlwGa1-wAsを用いた光反射層
    を有する従来の発光ダイオードの断面構造を示す。この
    発光ダイオードにおいては、n型GaAs基板10上に
    光反射層11、発光層部15及びp型電流拡散層16が
    順次形成されている。 【0007】発光層部15は、n型AlGaInPクラ
    ッド層12、AlGaInP活性層13、p型AlGa
    InPクラッド層14が順次積層されたダブルヘテロ構
    造層を有する。前記活性層13の組成比は発光波長に対
    応して定められ、一例として(AlyGa1-y0.51In
    0.49P(但し0≦y≦0.7)が挙げられる。光反射層
    11は、厚さ400Å程度のn型Al0.6Ga0.4As層
    11aとn型Al0.8Ga0.2As層11bとを交互に多
    数積層してなる。また、p型電流拡散層(例えばp型A
    0.7Ga0.3As電流拡散層)16は、該電流拡散層1
    6上に形成されたp電極(図示せず)からの電流を発光
    層であるAlGaInP活性層13の全域に効果的に拡
    散させて効率的に発光させるために設けられる。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】上記のようにGaAs
    とAl0.6Ga0.4As及びAl0.8Ga0.2Asとは、比
    較的良く格子整合しているが、それでも室温において約
    0.1%の格子不整合がある。このため光反射層中に格
    子不整合に基づく応力が内在し、長時間通電発光使用す
    ると発光特性に劣化を生じるという問題があった。 【0009】また、AlGaInPを光反射層に用いた
    場合は、混晶組成、特にInの組成を制御することによ
    って室温におけるGaAsとの格子不整合率を極めて小
    さくすることができ、組成が最適化されたAlGaIn
    Pを交互に積層することによって内部応力がなく、かな
    りの反射率を持つ光反射層を形成することができるが、
    全体で3〜4μm以上の膜厚を持ったAlGaInPを
    結晶性を損うことなくGaAs基板上に成長することが
    困難なため、光反射層にこの材料を使用することは好ま
    しいとは言えない。 【0010】そこで本発明は、内部応力が内在せず、長
    時間通電発光しても発光特性が劣化しない光反射層を有
    する半導体発光装置を提供することを目的とする。 【0011】 【課題を解決するための手段】本発明は、GaAs基板
    上にAlGaInPからなる発光層部が形成され、前記
    GaAs基板と前記発光層部との間に異なる屈折率の交
    互積層膜からなる光反射層を設けた半導体発光装置にお
    いて、該光反射層の材料をAlwGa1-wAs1-vv(但
    し0≦w≦1、0<v≦0.05w)、例えばAl0.6
    Ga0.4As0.980.02とAl0.8Ga0.2As0.97
    0.03とした。発光層部を構成する活性層は、例えば(A
    yGa1-y0.51In0.49P(但し0≦y≦0.7)か
    らなる。 【0012】 【作用】本発明において光反射層の材料に用いるAlw
    Ga1-wAs1-vv(但し0≦w≦1、0<v≦0.0
    5w)混晶は、室温においてGaAs基板と極めて良く
    格子整合し、室温における応力は大幅に減少する。ま
    た、結晶性を損うことなく比較的厚く形成することがで
    きる。さらに、GaAs基板との格子整合をとるために
    加えるPの量は極少量であるので、AlGaAsPの電
    気的及び光学的特性はAlGaAsのそれと比べてさほ
    ど変化しない。従って、AlwGa1-wAs1-vvを光反
    射層の材料に用いた場合は、内部応力が内在せず且つ結
    晶性が損われずに高い光反射率を有する光反射層を得る
    ことができ、長期信頼性も向上する。 【0013】なお、AlwGa1-wAs1-vv、例えばA
    0.6Ga0.4As0.980.02とAl0.8Ga0.2As0.97
    0.03はGaAsと異なる熱膨張係数を持っているた
    め、成長温度である例えば710℃では逆にGaAsと
    格子不整合の状態にある。その不整合率は室温における
    Al0.6Ga0.4AsとGaAsの間の不整合率とほぼ同
    じ約0.1%である。通常、格子不整合状態にある結晶
    をエピタキシャル成長させると、ミスフィット転位が導
    入されてデバイス特性に悪影響を及ぼすが、光反射層の
    場合は各層の厚みが約400Å程度と薄いため、格子不
    整合はエピタキシャル層の弾性変形によって緩和され、
    ミスフィット転位が導入されることはない。このような
    状態で多層膜を形成すると、いわゆる歪超格子効果によ
    って基板からの貫通転位のエピタキシャル層中への伝搬
    が抑えられることが知られている。よって、AlwGa
    1-wAs1-vvを用いることによって、二重のデバイス
    特性改善効果が得られることがわかる。 【0014】 【実施例】次に、本発明の実施例について図1〜図3を
    参照して詳細に説明する。 【0015】図1は本発明の一実施例である発光ダイオ
    ードの断面構造を示す。本実施例の発光ダイオードの基
    本構造は光反射層以外は図3に示した従来の発光ダイオ
    ードと同一なので、図1において図3と同一又は相当部
    分は同一符合を付してその説明を省略する。すなわち本
    実施例の発光ダイオードにおいては、n型GaAs基板
    10上に光反射層20、発光層部15及びp型Al0.7
    Ga0.3As0.970.03電流拡散層16が順次形成され
    ている。光反射層20は、厚さ400Å程度のAl0.6
    Ga0.4As0.980.02層20aとAl0.8Ga0.2As
    0.970.03層20bを交互に多数積層してなる。 【0016】光反射層20等の各エピタキシャル成長層
    の結晶成長には、例えばMOVPE法を用いることがで
    きる。図2は、MOVPE法で各層を成長する際に用い
    る成長装置の構成例を示す。この装置で成長を行う場合
    は、各種III族金属元素の有機物の蒸気と、気相のV族
    元素の水素化物とを、成長層の組成に応じて分圧及び流
    量を選択して混合し、得られた混合ガスを反応室30に
    供給し、反応室30内に配置したn型GaAs基板10
    上に所望の成長層を順次積層形成する。 【0017】マトリックス原料は、Al原料としてトリ
    メチルアルミニウム(図において「TMAl」と表
    示)、Ga原料としてトリメチルガリウム(同「TMG
    a」)、In原料としてトリメチルインジウム(同「T
    MIn」)、P原料としてホスフィン(PH3)、As
    原料としてアルシン(AsH3)を用いることができ
    る。また、ドーパントにはジメチル亜鉛(図において
    「DMZn」と表示)及びセレン化水素(H2Se)を
    用いる。これら以外の原料を使用してもよいことは言う
    までもない。また、基板には2インチGaAs(10
    0)を用いる。MOVPE成長は、例えば成長温度を7
    10℃、V族元素とIII族元素との供給量比(V/III
    比)を100とし、成長速度を4μm/時で行う。 【0018】AlGaAsP混晶の成長に際しては、P
    原料であるPH3とAs原料であるAsH3の濃度を精密
    にコントロールすることが重要であるが、これは通常の
    マスフローコントローラを用いて各ガスの流量を制御す
    る方法で容易に達成できる。なお、AlGaInPの成
    長時には多量のPH3を供給する必要があり、AlGa
    AsPの成長時とでPH3の供給量が大きく異なること
    から、PH3のラインは図2に示すように2ライン以上
    あることが望ましい。 【0019】上記のようにして作製した本実施例の発光
    ダイオードの通電試験を行うと、温度85℃、湿度85
    %の条件でDCmAで1000時間連続動作させた後の
    残光率は、図3に示した従来の発光ダイオード(但し、
    実施例との比較のため、p型電流拡散層は実施例と同じ
    p型Al0.7Ga0.3As0.970.03とした。)と比較し
    て65%から85%にまで改善された。従って、本実施
    例の発光ダイオードは長期信頼性に優れていることが確
    認できた。 【0020】なお、上記実施例ではAlwGa1-wAs
    1-vvの交互積層膜について説明したが、AlGaAs
    PとAlGaInPとを組み合わせて用いることも可能
    である。また、上記実施例では二種類の薄膜を規則的に
    積層する例を示したが、交互積層膜としてその規則性を
    故意に乱して光反射層の反射帯域を広げることも可能で
    あり、一般に発光スペクトルの半値幅が広い発光ダイオ
    ードにおいては有効であると言える。例えば、交互積層
    膜として各層の混晶比あるいは膜厚を任意に変化させる
    ことで、この広帯域化を図ることが可能である。 【0021】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
    部応力を大幅に低減でき、半導体発光装置のデバイス特
    性、特に長期信頼性を改善することができた。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6759689B2 (en) 2002-08-07 2004-07-06 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light emitting element and method for manufacturing the same
US6777257B2 (en) 2002-05-17 2004-08-17 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating a light emitting device and light emitting device
WO2004097948A1 (ja) * 2003-04-28 2004-11-11 Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. 発光素子及び発光素子の製造方法
US6847056B2 (en) 2001-01-31 2005-01-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light emitting device
JP2006511966A (ja) * 2002-12-20 2006-04-06 ノバラックス,インコーポレイティド 半導体素子のための支持構造体を作製する方法
US7041529B2 (en) 2002-10-23 2006-05-09 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light-emitting device and method of fabricating the same
JP2006253370A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Oki Data Corp 半導体装置、プリントヘッド、及びそれを用いた画像形成装置
US7145180B2 (en) 2002-07-31 2006-12-05 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating a light emitting device, and light emitting device
KR100674837B1 (ko) * 2005-02-28 2007-01-26 삼성전기주식회사 반도체 소자 및 그 제조방법
US7553685B2 (en) 2002-08-07 2009-06-30 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and light-emitting device
JP2010141197A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 化合物半導体基板および発光素子並びに化合物半導体基板の製造方法および発光素子の製造方法
JP2011176001A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子及び発光素子の製造方法
US8152317B2 (en) 2007-12-26 2012-04-10 Victor Company Of Japan, Limited Light source device, lighting device and image display device

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0720242A3 (en) * 1994-12-27 1997-07-30 Shinetsu Handotai Kk AlGaInP semiconductor light emitting device
US5568499A (en) * 1995-04-07 1996-10-22 Sandia Corporation Optical device with low electrical and thermal resistance bragg reflectors
JPH08288544A (ja) 1995-04-14 1996-11-01 Toshiba Corp 半導体発光素子
US5596595A (en) * 1995-06-08 1997-01-21 Hewlett-Packard Company Current and heat spreading transparent layers for surface-emitting lasers
DE19524655A1 (de) * 1995-07-06 1997-01-09 Huang Kuo Hsin LED-Struktur
DE19629920B4 (de) * 1995-08-10 2006-02-02 LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose Licht-emittierende Diode mit einem nicht-absorbierenden verteilten Braggreflektor
JP3635757B2 (ja) * 1995-12-28 2005-04-06 昭和電工株式会社 AlGaInP発光ダイオード
US5796769A (en) * 1996-08-19 1998-08-18 Motorola, Inc. Red light vertical cavity surface emitting laser
WO1998052229A1 (en) * 1997-05-14 1998-11-19 Research Triangle Institute Light emitting device contact layers having substantially equal spreading resistance and method of manufacture
DE19819543A1 (de) * 1998-04-30 1999-11-11 Siemens Ag Lichtemissions-Halbleitereinrichtung
NL1009453C2 (nl) * 1998-06-19 2001-03-23 Lite On Electronics Voor licht transparante vensterlaag voor een licht-emitterende diode.
JP3472714B2 (ja) * 1999-01-25 2003-12-02 シャープ株式会社 半導体発光素子の製造方法
US6577658B1 (en) 1999-09-20 2003-06-10 E20 Corporation, Inc. Method and apparatus for planar index guided vertical cavity surface emitting lasers
DE10345413A1 (de) * 2003-09-30 2005-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer epitaktischen Bauelementschichtenfolge und optoelektronischer Halbleiterchip
EP1521295B1 (de) * 2003-09-30 2016-11-02 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Verfahren zum Herstellen einer epitaktischen Bauelementschichtenfolge und optoelektronischer Halbleiterchip
JP4651002B2 (ja) * 2004-08-12 2011-03-16 ローム株式会社 半導体発光素子
DE102008010296A1 (de) * 2007-11-30 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED mit Stromaufweitungsschicht
JP6593140B2 (ja) * 2015-12-09 2019-10-23 住友電気工業株式会社 フォトダイオード
CN109994582B (zh) * 2018-01-02 2020-08-25 山东华光光电子股份有限公司 一种降低GaAs基外延片翘曲度的DBR结构
CN110190512A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 度亘激光技术(苏州)有限公司 DBR的制备方法及GaAs基VCSEL
US11721954B2 (en) * 2019-07-19 2023-08-08 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. Vertical cavity surface emitting laser diode (VCSEL) having AlGaAsP layer with compressive strain
WO2022082203A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-21 Excelitas Technologies Corp. Tunable vcsel with strain compensated semiconductor dbr
CN114883915B (zh) * 2022-07-12 2022-09-13 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 一种半导体发光器件及其制备方法和测试方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3958263A (en) * 1973-11-12 1976-05-18 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Stress reduction in algaas-algaasp multilayer structures
US5153889A (en) * 1989-05-31 1992-10-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
JP2581229B2 (ja) * 1989-09-22 1997-02-12 日立電線株式会社 発光ダイオード
JPH0496381A (ja) * 1990-08-13 1992-03-27 Hitachi Ltd 発光素子
JPH04186679A (ja) * 1990-11-16 1992-07-03 Daido Steel Co Ltd 発光ダイオード
JPH05259508A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Omron Corp 発光素子

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6847056B2 (en) 2001-01-31 2005-01-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light emitting device
US6777257B2 (en) 2002-05-17 2004-08-17 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating a light emitting device and light emitting device
US7145180B2 (en) 2002-07-31 2006-12-05 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating a light emitting device, and light emitting device
US7553685B2 (en) 2002-08-07 2009-06-30 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and light-emitting device
US6759689B2 (en) 2002-08-07 2004-07-06 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light emitting element and method for manufacturing the same
US7041529B2 (en) 2002-10-23 2006-05-09 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Light-emitting device and method of fabricating the same
JP2006511966A (ja) * 2002-12-20 2006-04-06 ノバラックス,インコーポレイティド 半導体素子のための支持構造体を作製する方法
WO2004097948A1 (ja) * 2003-04-28 2004-11-11 Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. 発光素子及び発光素子の製造方法
KR100674837B1 (ko) * 2005-02-28 2007-01-26 삼성전기주식회사 반도체 소자 및 그 제조방법
JP2006253370A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Oki Data Corp 半導体装置、プリントヘッド、及びそれを用いた画像形成装置
US8152317B2 (en) 2007-12-26 2012-04-10 Victor Company Of Japan, Limited Light source device, lighting device and image display device
JP2010141197A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 化合物半導体基板および発光素子並びに化合物半導体基板の製造方法および発光素子の製造方法
JP2011176001A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子及び発光素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5442203A (en) 1995-08-15
DE69414498D1 (de) 1998-12-17
DE69414498T2 (de) 1999-06-24
EP0641031B1 (en) 1998-11-11
EP0641031A1 (en) 1995-03-01

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