JPH0766528A - プリント配線板の作製法 - Google Patents

プリント配線板の作製法

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JPH0766528A
JPH0766528A JP21041393A JP21041393A JPH0766528A JP H0766528 A JPH0766528 A JP H0766528A JP 21041393 A JP21041393 A JP 21041393A JP 21041393 A JP21041393 A JP 21041393A JP H0766528 A JPH0766528 A JP H0766528A
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JP
Japan
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photoconductive layer
electrodeposition
photoconductive
wiring board
printed wiring
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Application number
JP21041393A
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English (en)
Inventor
Wakana Inoue
和佳奈 井上
Kenji Hyodo
建二 兵頭
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Mitsubishi Paper Mills Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Paper Mills Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0766528A publication Critical patent/JPH0766528A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/065Etching masks applied by electrographic, electrophotographic or magnetographic methods

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電着液の作製が容易かつ迅速に行え、また電
着液の貯蔵安定性が良好であるプリント配線板の作製法
を提供することにある。 【構成】 絶縁性基板上に金属導電層を設けた導電性基
板上に少なくとも光導電性化合物と結着樹脂を含有する
電着液を用いて電着法により光導電層を形成させ、さら
にこの光導電層上に電子写真法を用いてトナー画像を形
成し、次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去
し、かつ光導電層除去部金属導電層をエッチング除去す
るプリント配線板の作製法において、電着液が界面活性
剤を含有することを特徴とするプリント配線板の作製
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の作製
法に関し、更に詳しくは金属導電層上に電着法により光
導電層を形成し、電子写真法によりエッチングレジスト
を形成して得られるプリント配線板の作製法に関し、電
着液の作製が容易かつ迅速に行え、また電着液の貯蔵安
定性が良好であるプリント配線板の作製法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板を作製するには、一般に
絶縁性基板に金属導電層として銅箔を張った導電性基板
上に感光性フィルムをラミネートし、写真ネガを重ねて
露光および現像した後、回路パターン以外の不要の銅箔
をエッチング処理して除去し、さらに感光性フィルムを
脱膜することにより絶縁性基板上に銅による回路パター
ンを形成していた。この感光性フィルムを用いた方法で
は、感光性フィルムの厚みが一般に約50μmと厚いた
め、形成される回路パターンがシャープにならず、しか
も銅箔表面に均一にラミネートすることが困難であっ
た。
【0003】そこで、感光性フィルムの解像性等を向上
させるため、特開昭62−262855号、同64−4
672号公報等に、電着法による導電性基板への感光性
レジスト形成方法が開示されている。電着法は20年以
上前から行われている塗装方法の一種である。電着法に
よる感光性層の形成では、ラミネート法に比べて感光性
層の均一な薄膜化が可能であるものの、電着用感光性レ
ジストは一般的に感度が低く、露光には数mJ/cm2
〜数百mJ/cm2のエネルギーが必要であり、解像度
の高い回路パターンを得ることは困難であった。
【0004】一方、上記感光性レジスト以外のプリント
配線板の作製方法として、西独特許第1,117,39
1号、同2,526,720号、同3,210,577
号、特開昭52−2437号、同57−48736号、
同59−168462号公報等に電子写真法を利用した
作製方法が提案されている。電子写真法によるプリント
配線板は、導電性基板の銅箔上に少なくとも光導電性化
合物と結着樹脂とからなる光導電層を設け、公知の電子
写真法によってこの光導電層上にトナー画像を形成させ
た後トナー画像部以外の非画像部の光導電層を除去し、
更に露出した銅箔をエッチングし、場合により回路部銅
箔上の光導電層を除去して作製される。特開昭63−1
29689号公報では、光導電層の必要露光量が1μJ
/cm2〜50μJ/cm2と低く、回路パターンのファ
イン化が可能となった。
【0005】従来、少なくともプリント配線板を作製す
る際に導電性基板上に設けられる光導電層は、結着樹脂
と光導電性化合物を溶解もしくは充分に分散させた液
を、上記導電性基板上に公知の方法で塗布するか、一旦
仮基板に塗布したものを熱と圧力により導電性基板の銅
箔上に転写するか、あるいは電着法により設けられてい
た。ところが一般に電子写真光導電層に用いられる光導
電性化合物は結着樹脂含有溶液に少なくともその一部が
不溶であれば、光導電性化合物を分散させるために時間
を要し、また時間がたつと光導電性化合物の沈降が起こ
って電着成分に経時変化が生ずる等の貯蔵に関する問題
があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板の作製法に関し、更に詳しくは金属導電層上に電着
法により光導電層を形成し、電子写真法によりエッチン
グレジストを形成して得られるプリント配線板の作製法
に関し、電着液の作製が容易かつ迅速に行え、また電着
液の貯蔵安定性が良好であるプリント配線板の作製法を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、絶縁性基板上に金属導電層を設けた導電性基板
上に少なくとも光導電性化合物と結着樹脂を含有する電
着液を用いて電着法により光導電層を形成させ、さらに
この光導電層上に電子写真法を用いてトナー画像を形成
し、次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去し、
かつ光導電層除去部金属導電層をエッチング除去するプ
リント配線板の作製法において、前記電着液の作製性お
よび貯蔵安定性等の問題を解決するには該電着液が界面
活性剤を含有すればよいことを見出すに至った。本発明
のプリント配線板の作製法を用いれば容易かつ迅速に電
着液を作製することができ、また安定な電着液を使用す
ることで良好な回路パターンを有するプリント配線板を
得ることができる。
【0008】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
係わる電着液は少なくとも光導電性化合物、結着樹脂、
および界面活性剤を含有する。この光導電性化合物とし
ては、有機および無機の光導電性化合物が使用できる。
無機光導電性化合物としては、セレンおよびセレン合
金、アモルファスシリコン、硫化カドミウム、酸化亜
鉛、硫化亜鉛、酸化チタン等を挙げることができる。ま
た、有機光導電性化合物としては、a)米国特許第31
12197号明細書等に記載のトリアゾール誘導体、
b)米国特許第3189447号明細書等に記載のオキ
サジアゾール誘導体、c)特公昭37−16096号公
報等に記載のイミダゾール誘導体、d)米国特許第35
42544号、同3615402号、同3820989
号明細書、特公昭45−555号、同51−10983
号、特開昭51−93224号、同55−108667
号、同55−156953号、同56−36656号公
報等に記載のポリアリールアルカン誘導体、e)米国特
許第3180729号、同4278746号明細書、特
開昭55−88064号、同55−88065号、同4
9−105537号、同55−51086号、同56−
80051号、同56−88141号、同57−455
45号、同54−112637号、同55−74546
号公報等に記載のピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導
体、f)米国特許第3615404号明細書、特公昭5
1−10105号、同46−3712号、同47−28
336号、特開昭54−83435号、同54−110
836号、同54−119925号公報等に記載のフェ
ニレンジアミン誘導体、g)米国特許第3567450
号、同3180703号、同3240597号、同36
58520号、同4232103号、同4175961
号、同4012376号明細書、西独国特許(DAS)
1110518号、特公昭49−35702号、同39
−27577号、特開昭55−144250号、同56
−119132号、同56−22437号公報等に記載
のアリールアミン誘導体、h)米国特許第352650
1号明細書記載のアミノ置換カルコン誘導体、i)米国
特許第3542546号明細書等に記載のN、N-ビカル
バジル誘導体、j)米国特許第3257203号明細書
等に記載のオキサゾール誘導体、k)特開昭56−46
234号公報等に記載のスチリルアントラセン誘導体、
l)特開昭54−110837号公報等に記載のフルオ
レノン誘導体、m)米国特許第3717462号明細
書、特開昭54−59143号(米国特許第41509
87号に対応)、同55−52063号、同55−52
064号、同55−46760号、同55−85495
号、同57−11350号、同57−148749号、
同57−104144号公報等に記載のヒドラゾン誘導
体、n)米国特許第4047948号、同404794
9号、同4265990号、同4273846号、同4
299897号、同4306008号明細書等に記載の
ベンジジン誘導体、o)特開昭58−190953号、
同59−95540号、同59−97148号、同59
−195658号、同62−36674号公報等に記載
のスチルベン誘導体、p)特公昭34−10966号公
報に記載のポリビニルカルバゾール及びその誘導体、
q)特公昭43−18674号、同43−19192号
公報に記載のポリビニルビレン、ポリビニルアントラセ
ン、ポリ-2-ビニル-4-(4'-ジメチルアミノフェニル)-
5-フェニルオキサゾール、ポリ-3-ビニル-N-エチルカ
ルバゾール等のビニル重合体、r)特公昭43−191
93号公報に記載のポリアセナフチレン、ポリインデ
ン、アセナフチレン/スチレン共重合体等の重合体、
s)特公昭56−13940号公報等に記載のピレン/
ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾール/ホルムア
ルデヒド樹脂等の縮合樹脂、t)特開昭56−9088
3号、同56−161550号公報等に記載の各種トリ
フェニルメタン重合体、u)米国特許第3397086
号、同4666802号、特開昭51−90827号、
同52−655643号、特開昭64−2061号、同
64−4389号等に記載の無金属或は金属(酸化物)
フタロシアニン及びナフタロシアニン、及びその誘導体
等がある。本発明に係わる有機光導電性化合物は、a)
〜u)に挙げられた化合物に限定されず、他の有機光導
電性化合物を用いることが出来る。これらの有機光導電
性化合物は、所望により2種類以上を併用することが可
能である。
【0009】また本発明においては、光導電層の感度の
向上や所望の波長域に感度を持たせるためなどの目的
で、各種の顔料、染料等を併用することが出来る。これ
らの例としては、1)米国特許第4436800号、同
4439506号明細書、特開昭47−37543号、
同58−123541号、同58−192042号、同
58−219263号、同59−78356号、同60
−179746号、同61−148453号、同61−
238063号、特公昭60−5941号、同60−4
5664号公報等に記載のモノアゾ、ビスアゾ、トリス
アゾ顔料、2)米国特許第3371884号明細書等に
記載のペリレン系顔料、3)英国特許第2237680
号明細書等に記載のインジゴ、チオインジゴ誘導体、
4)英国特許第2237679号明細書等に記載のキナ
クリドン系顔料、5)英国特許第2237678号明細
書、特開昭59−184348号、同62−28738
号公報等に記載の多環キノン系顔料、6)特開昭47−
30331号公報等に記載のビスベンズイミダゾール系
顔料、7)米国特許第4396610号、同46440
82号明細書等に記載のスクアリウム塩系顔料、8)特
開昭59−53850号、同61−212542号公報
等に記載のアズレニウム塩系顔料。また、増感染料とし
ては、「電子写真」129 (1973)、「有機合成
化学」24 No.11 1010 (1966)等に記
載の公知の化合物を使用することが出来る。その例とし
ては、9)米国特許第3141770号、同42834
75号明細書、特公昭48−25658号、特開昭61
−71965号公報等に記載のピリリウム系染料、1
0)Applied Optics Supplement 50 (196
9)、特開昭50−39548号公報等に記載のトリア
リールメタン系染料、11)米国特許第3597196
号明細書等に記載のシアニン系染料、12)特開昭59
−164588号、同60−163047号、同60−
252517号公報等に記載のスチリル系染料等であ
る。これらの増感色素は1種でも、また2種以上を併用
しても良い。
【0010】本発明に係わる光導電層には感度向上等の
ため、トリニトロフルオレノン、クロラニル、テトラシ
アノエチレン等の化合物、特開昭58−65439号、
同58−102239号、同58−129439号、同
60−71965号公報等に記載の化合物等を併用する
ことが出来る。
【0011】本発明に係わる結着樹脂は帯電性等を含む
電子写真特性を満足し、アルカリ液による溶解性を有す
るものでなければならない。プリント配線板を作製する
にあたっては非画像部の金属導電層を酸性液によりエッ
チングする必要があるので、耐エッチング性を発現させ
るために、アニオン性官能基を有する樹脂が特に使用さ
れる。形成された光導電層中の結着樹脂におけるアニオ
ン性単量体の構成比が高いと水に再溶解しやすく、樹脂
皮膜が脆弱になり、さらにイオン電導性が高くなって暗
帯電性等の電子写真特性が悪化するので、本発明に係わ
る結着樹脂にはアニオン性単量体に非イオン性単量体を
共重合させて樹脂組成を適宜調整する。
【0012】アニオン性官能基を有する樹脂中、特にカ
ルボン酸基を有する単量体含有共重合体およびフェノー
ル樹脂は、電荷保持性が高く有利に使用できる。カルボ
ン酸基を有する単量体含有共重合体としては、スチレン
とマレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸あ
るいはメタクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリ
ールエステルまたはアラルキルエステルとの二元以上の
共重合体が好ましい。また、酢酸ビニルとクロトン酸と
の共重合体も良い。フェノール樹脂中特に好ましいもの
は、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、あ
るいはp−クレゾールとホルムアルデヒドまたはアセト
アルデヒドとを酸性条件下で縮合させたノボラック樹脂
を挙げることができる。
【0013】本発明に係わる結着樹脂の具体例は、スチ
レン/マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタ
クリル酸/メタクリル酸エステル共重合体、スチレン/
メタクリル酸/メタクリル酸エステル共重合体、アクリ
ル酸/メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸/
メタクリル酸エステル/アクリル酸エステル共重合体、
スチレン/メタクリル酸/アクリル酸エステル共重合
体、スチレン/アクリル酸/メタクリル酸エステル共重
合体、酢酸ビニル/クロトン酸共重合体、酢酸ビニル/
クロトン酸/メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸
ビニル/アクリル酸/メタクリル酸エステル共重合体等
のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステ
ル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等と上記カルボン酸含
有単量体との共重合体や、メタクリル酸アミド、フェノ
ール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スル
ホンイミド基、ホスホン酸基を有する単量体を含有する
共重合体、フェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられ
る。これらの結着樹脂は単独でも、あるいは2種以上を
混合して用いても良い。
【0014】本発明に係わる結着樹脂の重量平均分子量
は5,000〜200,000が好ましく、より好まし
くは15,000〜100,000である。分子量が
5,000未満であると導電性金属基板上に設けた光導
電層の機械的強度が劣り、また200,000を超える
とトナー現像後の非画像部光導電層の溶出液への溶出性
が著しく低くなる。
【0015】本発明に係わる光導電性化合物の結着樹脂
に対する混合比は、光導電層の電子写真特性によって異
なるが、概ね樹脂量の1〜100重量%程度の範囲が好
ましく、より好ましくは5〜40重量%が良い。
【0016】本発明に係わる界面活性剤は、特に上記結
着樹脂との混和性等から非イオン性界面活性剤およびア
ニオン性界面活性剤が好適である。特に非イオン性界面
活性剤は表面張力を低下させ、光導電性化合物の濡れ性
を向上させるとともに、さらにその抑泡効果により電着
時の光導電層のむら等の原因である気泡を抑制すること
ができるのでより好適に用いられる。例えばポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアル
キルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレンポリスチ
リルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エス
テル、ソルビタン脂肪酸エステル、ペンタエリスリトー
ル脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪
酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、アセチレンジ
オール、ポリオキシエチレン付加アセチレンジオール等
の非イオン性界面活性剤、脂肪酸塩類、アビエチン酸塩
類、アルカンスルホン酸塩類、ヒドロキシアルカンスル
ホン酸塩類、ジアルキルスルホこはく酸塩類、アルキル
ベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン
酸塩類、アルキルフェノキシポリオキシエチレンプロピ
ルスルホン酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルスルホ
フェニルエーテル塩類、N−アルキルスルホこはく酸モ
ノアミド塩類、石油スルホン酸塩類、脂肪酸アルキルエ
ステルの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル塩
類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル
塩類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫
酸エステル塩類、脂肪酸モノグリセリド硫酸エステル塩
類、アルキルリン酸エステル塩類、ポリオキシエチレン
アルキルエーテルリン酸エステル塩類、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル塩類、ス
チレン/無水マレイン酸共重合体部分ケン化物類、オレ
フィン/無水マレイン酸共重合体部分ケン化物類、ナフ
タレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物類等のアニオン性
界面活性剤が挙げられる。
【0017】上記界面活性剤は、単独もしくは2種以上
を組み合わせて用いても良い。2種以上を用いるときは
一方が抑泡効果を有することが好ましい。界面活性剤は
光導電性化合物に対して0.001〜10重量%、より
好ましくは0.01〜5重量%の範囲で使用される。界
面活性剤の量が0.001重量%未満では光導電性化合
物と結着樹脂および溶媒との分散が悪く、分散時間が長
くなりかつ貯蔵安定性が低下する。また10重量%を超
えると形成した光導電層の帯電性等の電子写真特性の悪
化が見られる。
【0018】光導電層の電着を行うには、上記結着樹脂
と光導電性化合物を電着液中に均一に分散させるか好ま
しくは溶解させておく必要がある。そのため、結着樹脂
中のアニオン性基の一部もしくは全部をあらかじめ塩基
性化合物で中和しておくことが好ましい。塩基性化合物
としては、例えば有機塩基性化合物としてモノエタノー
ルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン
などのアルカノールアミン類、トリエチルアミン、ジエ
チルアミン、モノエチルアミン、ジイソプロピルアミ
ン、トリメチルアミン、ジイソブチルアミン等のアルキ
ルアミン類、ジメチルアミノエタノール等のアルキルア
ルカノールアミン類、シクロヘキシルアミン等の脂環族
アミン類、モルホリンなどがあり、無機塩基性化合物と
して例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアル
カリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の
アルカリ金属炭酸物、アンモニア等が使用できる。
【0019】これらの塩基性化合物は単独または混合物
として使用できる。塩基性化合物による結着樹脂の中和
量は、結着樹脂中のカルボン酸等のイオン性基1イオン
当量に対して0.3〜1.3当量の範囲が好ましい。中
和量が0.3当量より小さくなると水への光導電性組成
物の分散性が低下し均一に電着膜を作成することが困難
になり、1.3当量を超えると電着液の安定性が低下す
る。
【0020】本発明に係わる電着液は、塩基性化合物で
中和した結着樹脂と光導電性化合物を適当な溶媒中で分
散後、イオン交換水を添加することで得られる。本発明
に係わる界面活性剤は結着樹脂と光導電性化合物の分散
時、イオン交換水添加時および添加後等適時に添加して
良い。また、界面活性剤はそのままもしくは適当な溶媒
に溶解して添加しても良い。
【0021】本発明に用いられる電着液の溶媒として
は、一般の有機溶媒が使用できるが、電着液に水を添加
することから水混和性の溶媒が好ましく、その具体例と
してメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢
酸2-ヒドロキシエチル、モノグライム、ジグライム、
テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジオキサン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メチルエチ
ルケトン、フルフラールなどが使用できる。
【0022】本発明に用いられる電着液中の固形分濃度
は1重量%〜30重量%の範囲が好ましく、より好まし
くは5重量%〜20重量%である。固形分濃度を一定に
保つことによって通電量による膜厚の管理を容易に行う
ことができる。
【0023】本発明で用いられる電気絶縁性基板上に金
属導電層を設けた導電性基板としては、フェノール樹脂
含浸積層板やエポキシ樹脂含浸積層板等に銅箔を張り合
わせたものがその代表的なものである。これら導電性基
板の例は「プリント回路技術便覧」(社団法人日本プリ
ント回路工業会編、1987年刊行、日刊工業新聞社
刊)に記載されており、所望の導電性基板を使用するこ
とができる。
【0024】銅箔の厚さは種々の厚さのものが使用で
き、一般には5μm〜35μmのものが使われている
が、それよりも厚いものや薄いものも使用することがで
きる。配線密度が高くなり導体の線幅が細くなるにつ
れ、銅箔は薄手のものを使用した方が良い。
【0025】光導電層の導電性基板上への形成は電着法
により行う。電着法は、電着液中にプリント配線板用導
電性基板と対極となる金属板を浸漬させて、両者の間に
適当な電位をかけることにより行う。導電性基板表面に
泳動したイオン性の結着樹脂はを電気化学的に反応して
イオン性を喪失して不溶化し導電性基板表面に析出す
る。
【0026】電着法は従来の電着塗装と同様の装置を使
用することができる。形成された光導電層は、そのまま
では一般的に多孔性で熱乾燥させることにより均一な層
になる。また、この乾燥工程により安定した暗帯電性を
持つことができる。
【0027】導電性基板上に設けられた光導電層は、薄
いと電子写真法で必要な電荷が帯電できず、逆に厚いと
非画像部の光導電層の除去においてアルカリ溶出液の劣
化を促進するばかりか画像の線細りが生じ、再現性の良
好な画像を得ることができない。光導電層は厚さ0.5
μm〜10μmが好ましく、この厚みになるように光導
電層作製条件を設定するのが良い。
【0028】本発明のプリント配線板作製法では導電性
基板金属導電層上に設けた光導電層に電子写真法によっ
てトナー画像を形成する。すなわち、暗所にて本発明で
用いられる光導電層を実質的に一様に帯電し、画像露光
により露光部の電荷を消失させて静電潜像を形成し、そ
の後トナー現像を行う。露光方法としては、キセノンラ
ンプ、タングステンランプ、蛍光灯等を光源として反射
画像露光、透明陽画フィルムを通した密着露光や、レー
ザー光、発光ダイオード等による走査露光が挙げられ
る。走査露光を行なう場合は、He−Neレーザー、H
e−Cdレーザー、アルゴンイオンレーザー、クリプト
ンイオンレーザー、ルビーレーザー、YAGレーザー、
窒素レーザー、色素レーザー、エキサイマーレーザー、
GaAs/GaAlAs、InGaAsPの様な半導体
レーザーや、アレキサンドライトレーザー、銅蒸気レー
ザー等のレーザー光源による走査露光、あるいは発光ダ
イオード、液晶シャッタを利用した走査露光(発光ダイ
オードアレイ、液晶シャッタアレイ等を用いたラインプ
リンタ型の光源も含む)によって露光することができ
る。
【0029】帯電された光導電層の露光に使用する光源
等は用いる光導電性化合物の種類等により異なる。例え
ばχ型無金属フタロシアニンを用いると半導体レーザー
を使用することができ、ε型銅フタロシアニン、および
500nm前後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物
を用いるとアルゴンレーザーを使用することができる。
【0030】次に形成させた静電潜像をトナーによって
現像する。トナー現像方法としては、乾式現像法(カス
ケード現像、磁気ブラシ現像、パウダクラウド現像)
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた液体
トナーによる現像法を用いることができる。これらのう
ち、液体現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定
的に小粒径にでき、そのためより微細なトナー画像を形
成できるので、本発明においては液体現像法を用いるこ
とが好ましい。
【0031】本発明で用いられるトナーは、電子写真印
刷版に使用する湿式トナーを使用することができるが、
後工程である非画像部の光導電層の除去、およびそれに
より露出する金属導電層のエッチング等に対してレジス
ト性を有したものでなければならない。このために樹脂
成分としては、例えばメタクリル酸、メタクリル酸エス
テル等から成るアクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビ
ニルとエチレンまたは塩化ビニル等との共重合体、塩化
ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラー
ルの様なビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、スチレ
ンとブタジエン、メタクリル酸エステル等との共重合
物、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびその塩化物、
ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイソフタレ
ート等のポリエステル樹脂、ポリカプラミドやポリヘキ
サメチレンアジポアミド等のポリアミド樹脂、フェノー
ル樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、ビニル変性ア
ルキッド樹脂、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース
等のセルロースエステル誘導体、その他ワックス、蝋等
を含有することが好ましい。また、トナーには現像ある
いは定着等に悪影響を及ぼさない範囲で、色素や電荷制
御剤を含有させることもできる。さらに、その荷電は使
用する光導電性化合物およびコロナ帯電の際の帯電極性
に応じて正、負を使い分ける必要がある。
【0032】現像法としては、静電潜像と反対の極性の
荷電を有するトナーを用いて非露光部を現像する正現像
法、静電潜像と同じ極性を有するトナーを用いて適当な
バイアス電圧の印加の下で露光部を現像する反転現像法
とがある。形成されたトナー画像は、例えば加熱定着、
圧力定着、溶剤定着等の公知の方法により定着できる。
この様に形成したトナー画像をレジストとして、非画像
部光導電層を溶出液により除去して、金属導電層上に光
導電層とトナーとからなる画像部が形成される。
【0033】トナー現像した上記光導電層のトナー画像
が形成されていない部分を溶出除去するための方法とし
ては、基本的にはアルカリ溶出液を使用した非画像部溶
出型印刷版用の溶出処理器を使用することができる。本
発明で用いられるアルカリ溶出液は塩基性化合物を含有
する。塩基性化合物としては、例えばけい酸アルカリ金
属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカ
リ金属およびアンモニウム塩等の無機塩基性化合物、エ
タノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミ
ン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩
基性化合物等を用いることができる。上記塩基性化合物
は単独または混合物として使用できる。また、アルカリ
溶出液の溶媒としては水を有利に用いることができる。
【0034】エッチング除去は、上記溶出除去により光
導電層が取り除かれ露出した銅箔を取り除く工程であ
り、前述した「プリント回路技術便覧」(社団法人日本
プリント回路工業会編、1987年刊行、日刊工業新聞
社発行)記載の方法等を使用することができる。また、
エッチング液も銅箔を溶解除去できるもので、また光導
電層が耐性を有している酸性であれば良く、一般のプリ
ント基板用エッチング液で塩化第二鉄液、塩化第二銅液
等を使用することができる。
【0035】エッチング工程を経ることにより基本的に
は回路に必要な銅箔のパターンは得られるがエッチング
されなかった部分には光導電層およびトナーが存在して
いる。これらはそのまま存在していても良いが回路構成
部品、チップ等の接続の際に不要となる場合がある。こ
のときは、一般の感光性高分子を利用したプリント配線
板製造時と同様にさらにアルカリ度の強い溶液で処理す
ることによりこれらを除去することができる。また、必
要によってはメチルエチルケトン、ジオキサン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール等使用し
た光導電層結着樹脂を溶解する有機溶剤を使用すること
もできる。
【0036】
【実施例】本発明を実施例により更に具体的に説明す
る。本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に
限定されるものではない。
【0037】実施例1結着樹脂の合成 ジオキサン90重量部に窒素雰囲気下メタクリル酸20
重量部、メタクリル酸ベンジルエステル35重量部、ア
クリル酸n−ブチルエステル45重量部、アゾビスイソ
ブチロニトリル2.0重量部からなる混合液を4.5時
間かけて滴下した。これにアゾビスイソブチロニトリル
0.25重量部およびジオキサン10重量部を滴下し、
さらに1.5時間加熱して、結着樹脂溶液を得た。得ら
れた結着樹脂の重量平均分子量は30,000であっ
た。
【0038】電着液の作製と電着 トリエチルアミンで中和した上記結着樹脂溶液50重量
部にχ型無金属フタロシアニン(大日本インキ(株)
製、商品名:Fastogen blue #8120)10重量部、アセ
チレンアルコール類界面活性剤(日信化学(株)製、商
品名サーフィノール104)を光導電性化合物1重量部
に対して0.001重量部添加後、ペイントシェイカー
で10分間分散し、固形分濃度10%になるようにイオ
ン交換水を加えて電着液Aとした。電着液Aは均一で、
10週間安定で光導電性化合物等の沈降は見られなかっ
た。この電着液Aを用いてプリント配線板用導電性基板
(300×3000×1.6mm、銅箔厚:18μm)
を陽極とし、浴温25℃で50mA/dm2の直流電流
を1分間通電して電着を行った。得られた光導電層を9
0℃で20分間乾燥して厚さ約5μmの均一な光導電層
を有する導電性基板を得た。10週間後にも電着液Aを
用いて光導電層を作製したところ、塗布むらは確認され
なかった。
【0039】光導電層の評価 形成された光導電層は銅表面への密着が良く、かつ傷な
どによる銅表面に凹凸に対してきれいに追従していた。
この銅張積層板の電子写真特性を静電場測定器SP−4
28(川口電機(株)製)にて評価したところ、V
0(初期電位)+300V、DD10(10秒後の暗減衰
電位保持率)95%であった。また、10週間放置した
後の電着液を用いて作製した光導電層の電子写真特性は
0+297V、DD1095%であり、劣化は確認され
なかった。
【0040】トナー画像の形成 光導電層を形成させた導電性基板を暗所にて+300V
に帯電後、波長780nmのレーザープロッターにより
線幅40μmの静電潜像を両面の光導電層上に作製し
た。この潜像を、三菱OPCプリンティングシステム用
トナー「ODP−TW」(三菱製紙(株)製)を用い、
導電性基板の銅部分を接地し、現像電極にバイアス電圧
+100Vを印加して反転現像を行った。トナー画像を
70℃の熱風で1分間乾燥することで定着した。
【0041】非画像部光導電層の溶出除去 三菱OPCプリンティングシステム用溶出液「ODP−
DFII」(三菱製紙(株)製)を用いてトナーの付着し
ていない部分の光導電層を溶出除去することによりトナ
ー像およびその下の未溶解光導電層を画像部とする回路
パターンを形成した。
【0042】エッチング 非画像部光導電層の溶出除去により導電性基板上に形成
されたトナーおよび未溶解光導電層よりなる配線画像を
エッチングレジストとして、基板に40℃に加熱された
ボーメ42゜の塩化第二鉄エッチング液をスプレー圧力
2.5kg/cm2で1分間スプレーすることによりエ
ッチングレジスト未被覆金属導電層を除去した。その
後、3.0%水酸化ナトリウム溶液でトナーおよび光導
電層よりなるエッチングレジストを除去したところ、エ
ッチングレジスト部に線幅約40μmの銅回路が形成さ
れた。
【0043】比較例1電着液の作製 実施例1で作製した電着液Aにおいて、界面活性剤を添
加しない以外は同様にして電着液Bを作製した。ただ
し、分散時間は25分であった。電着液Bは作製直後は
均一であったが、1週間後に光導電性化合物の沈降が確
認された。
【0044】光導電層の評価およびプリント配線板の作
上記電着液Bを用いて実施例1と同様に導電性基板上に
光導電層を作製し、光導電層の評価を行なったところ、
光導電層は均一でV0+300V、DD1094%であっ
た。この光導電層を用いてプリント配線板を作製したと
ころ、明瞭な回路パターンが得られた。しかし、1週間
貯蔵した後の電着液Bを用いて同様に電着、光導電層の
評価およびプリント配線板の作製を行ったところ、導電
性基板上に得られた光導電層は一部不均一で、その電子
写真特性はV0+290V、DD1093%と電荷保持性
が低下した。また、作製したプリント基板は一部断線が
確認された。
【0045】実施例2 実施例1で作製した電着液Aにおいて、界面活性剤およ
びその添加量並びに分散時間を表1の内容とする以外は
実施例1と同様の条件で電着液C〜Hを作製した。
【0046】
【表1】 註1]界面活性剤Iとはアセチレンアルコール類界面活
性剤(日信化学(株)製、商品名サーフィノール10
4)、界面活性剤IIとはデカグリセリン脂肪酸エステル
(日本サーファクタント工業(株)製、商品名NIKK
OL Decaglyn 1−L)、界面活性剤IIIと
はN−アシルアミノ酸塩(日本サーファクタント工業
(株)製、商品名NIKKOL サルコシネートLK−
30)を表す。註2]界面活性剤添加量は光導電性化合
物1重量部に対する重量部で表す。
【0047】界面活性剤含有量が光導電性化合物1重量
部に対して0.01〜5重量%(電着液D〜G)では電
着液の分散性が良好で、約3ヵ月の長期貯蔵安定性を示
した。また、これらの電着液を用いて、電着液作製時お
よび3カ月貯蔵後に導電性基板上に光導電層を作製した
ところ、均一な層が得られ、またその電子写真特性は電
着液Aを用いた場合とほとんど同様であった。また電着
層成分の経時変化は見られなかった。光導電層を設けた
導電性基板を用いてプリント配線板を作製したところ鮮
明な回路パターンが得られた。
【0048】界面活性剤含有量が光導電性化合物1重量
部に対して0.001重量部である電着液Cでは、光導
電性化合物の結着樹脂に対する分散時間が長くなった
が、電子写真特性および貯蔵安定性は電着液Aと差がな
く良好で、電着液Cを用いて作製したプリント配線板で
は良好な細線画像を得ることができた。
【0049】界面活性剤含有量が光導電性化合物1重量
部に対して10重量部である電着液Hでは分散性には問
題はなく、導電性基板上に作製した光導電層の電子写真
特性は電着液Aを用いた場合と同等であり、これを用い
たプリント配線板は良好な配線パターンが得られた。し
かし、この電着液Hでは貯蔵安定性が若干低下し、8週
間後には光導電性化合物の沈降が確認され、この液を用
いて形成した光導電層はむらが生じ、その電子写真特性
はV0+290V、DD1091%であった。この光導電
層を用いて作製したプリント配線板の回路パターンには
断線が確認された。
【0050】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板作製法により、容易かつ迅速に電着液を作製する
ことができ、また長時間の貯蔵に安定な電着液を使用す
ることで良好な回路パターンを有するプリント配線板を
得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性基板上に金属導電層を設けた導電
    性基板上に少なくとも光導電性化合物と結着樹脂を含有
    する電着液を用いて電着法により光導電層を形成させ、
    さらに該光導電層上に電子写真法を用いてトナー画像を
    形成し、次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去
    し、かつ光導電層除去部金属導電層をエッチング除去す
    るプリント配線板の作製法において、該電着液が界面活
    性剤を含有することを特徴とするプリント配線板の作製
    法。
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