JPH0846329A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールを有するプリント配線板の製造
方法を提供する。 【構成】 絶縁性基板の両面に第１の金属導電層を設け
積層板にスルーホールを開け、金属めっき処理を行って
スルーホール内部および積層板表面に第２の金属導電層
を設けた後、第２の金属導電層上に光導電層を形成し、
電子写真正現像法でトナー層を形成し、該トナー層部以
外の光導電層を溶出除去し、続いて露出した第２の金属
導電層および第１の金属導電層をエッチング除去し、さ
らに場合に応じて残存する光導電層とトナー層を除去す
るプリント配線板の製造方法において、光導電層を形成
するに先立ってスルーホール内部にアルカリ可溶型イン
クを充填するか、またはスルーホール内部を該インクで
充填するとともに第２の金属導電層表面にインク層を形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法を利用した
プリント配線板の製造方法に関し、特にスルーホールを
有するプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】サブトラクティブ法によるプリント配線
板の製造においては、絶縁性基板に銅箔等の金属導電層
を張り合わせた積層板に、回路部に相当する部分の金属
導電層を保護するレジストを設けて、不要な金属導電層
をエッチング除去する。レジスト用材料としては一般に
フォトポリマーが用いられている。現在、プリント配線
板には配線パターンの高密度化が求められているが、こ
のために解像度の高いレジスト画像が必要とされてい
る。この解像度へ影響を与える工程として露光工程が挙
げられる。一般にフォトポリマーの露光法としては、フ
ォトマスクを通しての紫外光による密着露光法が行われ
てきたが、フォトマスクの作製に時間がかかり納期短縮
化が行えない、多品種小ロット化に対応できない、フォ
トマスクとフォトポリマー間のゴミにより画像が欠落す
る等の問題があった。そこで、レーザー光を用いたフォ
トポリマーへの直接走査露光法への移行が図られてい
る。

【０００３】フォトポリマーを用いたレーザー光露光法
は、ドライフィルムフォトレジスト、電着フォトレジス
トを用いて実用化されている。しかしながら、フォトポ
リマーは光学感度が１〜数１００ｍＪ／ｃｍ²と大変低
く、 これを補うために、レーザー光の出力を高くした
り、露光時間を長くしたりする必要があり、実際には効
率良くプリント配線板を製造することは困難であった。

【０００４】そこで、西独特許第１１１７３９１号、同
第２５２６７２０号、同第３２１０５７７号、特開昭５
２−２４３７号、同５７−４８７３６号、同５９−１６
８４６２号、同６３−１２９６８９号公報等に、光学感
度が高く、レーザー光による走査露光にも対応できるレ
ジスト材料として電子写真感光体が提案されている。電
子写真感光体は、光導電性化合物およびレーザー光の波
長によって異なるものの、数〜数１０μＪ／ｃｍ²の光
学感度を有する。

【０００５】電子写真感光体を用いてスルーホールを有
するプリント配線板の製造を行う方法は特公平１−３５
５１８号公報に提案されている。図１に示したように、
はじめにスルーホール１を開けて金属めっき処理を行っ
た積層板（図１（ａ））に、光導電層２１をスルーホー
ル１内部および積層板表面に設け（図１（ｂ））た後、
積層板表面を暗中で一様に帯電させ（図１（ｃ））、図
１（ｄ）のように露光を行い、電荷が残存する非露光部
とスルーホール１部を電子写真法で逆極性のトナーを用
いて現像し、回路部に相当するトナー層２２をスルーホ
ール１内部および光導電層２１表面に作製する（図１
（ｅ））。その後、このトナー層２２をレジストとして
トナー層２２で被覆されていない部分の光導電層２１を
溶出除去（図１（ｆ））し、次いで残存するトナー層２
２とその下の光導電層２１をエッチングレジストとして
露出した金属導電層１３およびその下の金属導電層１２
をエッチング除去し（図１（ｇ））、かつこのエッチン
グレジストを剥離し（図１（ｈ））て、絶縁性基板１１
上に金属配線パターンを作製する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のプリント配線板
製造方法では、スルーホール内部をカバーリングするの
に、浸漬法、スプレー法等の塗布方法が用いられてい
る。しかし、浸漬法では膜厚を均一にするための塗布条
件の設定が面倒であり、スプレー法では塗布効率が５０
％と低いという欠点があった。また、スルーホールの径
が小さくなると、どちらの方法でも穴内部に塗布液を入
れるには、塗液性状、塗布装置等の条件が限定され、ス
ルーホール内に容易に光導電層を設けることができず、
スルーホール内の金属導電層を充分に保護することがで
きなかった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するため鋭意検討した結果、絶縁性基板の両面に第
１の金属導電層を設けた積層板にスルーホールを開け、
金属めっき処理を行ってスルーホール内部および積層板
表面に第２の金属導電層を設けた後、第２の金属導電層
上に光導電層を形成し、次いで電子写真正現像法により
回路部に相当するトナー層を形成し、該トナー層部以外
の光導電層を溶出除去してトナー層、光導電層からなる
エッチングレジストを形成した後、露出した第２の金属
導電層および第１の金属導電層をエッチング除去し、さ
らに場合に応じて残存するエッチングレジストを除去す
るプリント配線板の製造方法において、光導電層を設け
るに先立って少なくともスルーホール内部をアルカリ可
溶型のインクで充填すれば良いことを見い出した。

【０００８】さらに、絶縁性基板の両面に第１の金属導
電層を設けた積層板にスルーホールを開け、金属めっき
処理を行ってスルーホール内部および積層板表面に第２
の金属導電層を設けた後、スルーホール内部をインクで
充填するとともに、第２の金属導電層上にインク層を形
成した上に光導電層を形成し、次いで電子写真正現像法
により回路部に相当するトナー層を形成し、該トナー層
部以外の光導電層を溶出除去してトナー層、光導電層か
らなるエッチングレジストを形成した後、露出した第２
の金属導電層および第１の金属導電層をエッチング除去
し、さらに場合に応じて残存するエッチングレジストを
除去しても良いことを見い出した。

【０００９】本発明によれば、スルーホール部にアルカ
リ可溶型のインクを充填することでスルーホールの保護
を容易に行うことができる。また、光導電層の塗布方法
として、公知の多様の塗布方法を用いることができる。
また、後者の方法ではインクをスルーホール内部に充填
するとともに第２の金属導電層表面にもインク層として
設けるが、インク層を光導電層よりも溶出液への溶解性
を高くすることで、サイドエッチングの小さいレジスト
画像を作製することができる。さらにインク層の電気伝
導度を１０^-9Ｓ／ｃｍ以上に設定することで、インク層
上に設けた光導電層の光導電性等の電子写真特性に悪影
響を及ぼすことなく、高い解像度を有するトナー層を作
製することができ、その結果高品位のプリント配線板を
製造することができる。

【００１０】以下、本発明を図２および図３に基づき詳
細に説明する。本発明では、図２に示すように絶縁性基
板１１に第１の金属導電層１２を設けた積層板に所望の
大きさのスルーホール１を開け、金属めっき法でスルー
ホール１内部の絶縁性基板１１部および第１の金属導電
層１２表面に第２の金属導電層（金属めっき層）１３を
析出させた（図２（ａ））後、スルーホール１内部をイ
ンク２３で充填する（図２（ｂ））。次に、光導電層２
１をインク２３部および第２の金属導電層１３上に作製
する（図２（ｃ））。暗中で光導電層２１表面を一様に
帯電させた（図２（ｄ））後、露光（図２（ｅ））によ
り回路部に相当する部分の電荷を消失させ、静電潜像を
得る。さらに、静電潜像と反対の極性のトナーを用い
て、電子写真正現像法で回路部に相当するトナー層２２
を光導電層２１上に作製する（図２（ｆ））。トナー層
２２以外の光導電層２１を溶出除去し（図２（ｇ））、
残存するトナー層２２、光導電層２１およびインク２３
をレジスト層として、第１の金属導電層１２および第２
の金属導電層１３をエッチングし（図２（ｈ））、かつ
場合に応じてレジスト層を除去する（図２（ｉ））。

【００１１】また図３に示すように、絶縁性基板１１に
第１の金属導電層１２を設けた積層板に所望の大きさの
スルーホール１を開け、金属めっき法でスルーホール内
部の絶縁性基板１１部および第１の金属導電層１２表面
に金属導電層（金属めっき層）１３を析出させた（図３
（ａ））後、スルーホール１内部をインク２３で充填す
るとともに、第２の金属導電層上にインク層２４を設け
る（図３（ｂ））。次に、光導電層２１をインク２３部
およびインク層２４上に作製する（図３（ｃ））。暗中
で光導電層２１表面を一様に帯電させた（図３（ｄ））
後、露光（図３（ｅ））により回路部に相当する部分の
電荷を消失させ、静電潜像を得る。さらに、静電潜像と
反対極性のトナーを用いて、バイアス電圧印加のもと電
子写真正現像法で回路部の光導電層２１をトナーで被覆
する（図３（ｆ））。トナー層２２以外の光導電層２１
およびインク層２４を溶出除去し（図３（ｇ））、残存
するトナー層２２、光導電層２１およびインク２３およ
びインク層２４をレジスト層として、第１の金属導電層
１２および第２の金属導電層１３をエッチングし（図３
（ｈ））、かつ場合に応じてレジスト層を除去する（図
３（ｉ））。

【００１２】本発明のプリント配線板の製造方法では、
スルーホール１内部に形成された金属導電層１３の保護
を、銅エッチング液に対して耐性を有しているインク２
３をスルーホール１内に充填することで行う。図２に示
した方法では、インク２３をスルーホール１内部にのみ
に充填する。充填方法によっては第２の金属導電層上に
もインク２３が付着するが、研磨等の手段によって除去
する。

【００１３】図３に示した本発明のプリント配線板の製
造方法では、このインク２３は第２の金属導電層上にも
形成される。このインク層２４上には光導電層２１が形
成され、次いで電子写真正現像法によりトナー層２２が
形成される。この電子写真正現像法によるトナー層形成
では、光導電層２１を一様に暗中で帯電した後、非回路
部に相当する部分を露光し電荷を消滅させる。このとき
露光部に残存している電荷が極めて０に近く、非露光部
の表面電位との差が大きいほどトナー現像で解像度の高
い画像を得ることができる。光導電層の下に設けられて
いるインク層の電気伝導度が小さい場合には、光導電層
の電荷消失速度が遅くなり、特にインクの電気伝導度が
１０^-9Ｓ／ｃｍより小さい場合、光感度が金属導電層上
に設けた光導電層の倍以上に悪化し、トナー層の解像性
が著しく低下する。

【００１４】また、本発明の図３に示したプリント配線
板の製造方法では、金属配線パターンの線幅、サイドエ
ッチングの大きさ、形状等はトナー層２２と光導電層２
１およびインク層２４からなるエッチングレジストの形
状に大きく影響される。金属配線パターンの解像性を高
くするには、エッチングレジストのサイドエッチングを
小さくすることが望ましい。図３に示した本発明では、
第２の金属導電層上にインク層２４を設けるが、インク
層２４の後述する溶出液への溶解性が光導電層２１より
も大きいことで、溶出不良が起こり難く、かつサイドエ
ッチングの進行を抑制することができる。

【００１５】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るインクは、その硬化方法により、乾燥（風乾）型、紫
外光硬化型、熱硬化型の三つに分けられる。

【００１６】本発明に係わる乾燥型インクとしては、ア
ルカリ可溶型樹脂を適当な溶媒を用いて混練したものを
用いる。アルカリ可溶型樹脂としては、少なくともアニ
オン性官能基を有するモノマーを含有し、強靱性、接着
性を与えるために、これに非イオン性モノマーを共重合
させても良い。アニオン性官能基としてはカルボン酸
基、スルホン酸基、アミド基、フェノール性水酸基、ス
ルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基等が
挙げられる。樹脂の酸価は５０〜３００が好ましい。

【００１７】本発明に係わる乾燥型インクの樹脂成分の
具体例としては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、
ポリマレイン酸、ポリ−α−ヒドロキシアクリル酸、ポ
リイタコン酸、およびこれらの高分子電解質のアルカリ
金属塩および／またはアンモニウム塩、（メタ）アクリ
ル酸／（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン
／無水マレイン酸、マレイン酸／アクリル酸共重合体、
（メタ）アクリル酸／酢酸ビニル共重合体、クロトン酸
／メタクリル酸エステル共重合体、クロトン酸／酢酸ビ
ニル共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリ
ル酸エステル共重合体等のアクリル酸エステル、メタク
リル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等と上記
カルボン酸含有モノマーとの共重合体が挙げられる。さ
らに、前述のアニオン性官能基を含有するモノマーを含
有する共重合体、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変
性フェノール樹脂、ノボラックフェノール樹脂、キシレ
ン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は単独で
も、あるいは２種以上を混合して用いても良い。

【００１８】本発明に係わる乾燥型インクは、上記樹脂
成分を適当な溶媒に分散または溶解させてスルーホール
内部に充填した後、２０〜１２０℃の温度で乾燥し、溶
媒を除去する。

【００１９】本発明で用いることができる紫外光硬化型
インクは、光重合性オリゴマー、光重合性モノマー、光
重合開始剤、光重合助剤、重合禁止剤を含有し、場合に
よって消泡剤、レベリング剤等の界面活性剤を添加す
る。本発明に用いることができる光重合性オリゴマーと
しては、エポキシアクリレート、エポキシ化油アクリレ
ート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポ
リエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、
酸基、酸無水物、ヒドロキシ基、グリシジル基含有アク
リレート、ポリエン／チオール、シリコンアクリレー
ト、ポリブタジエンアクリレート、ポリスチリルエチル
メタクリレート等が挙げられる。また、「ＵＶ・ＥＢ硬
化ハンドブック（原料編）」（加藤清視編、１９８５年
発刊、（株）高分子刊行会刊行）、「紫外線硬化システ
ム」（加藤清視編、１９８９年発刊、（株）総合技術セ
ンター刊行）等記載の光重合性オリゴマーも使用でき
る。これらのオリゴマーには、硬化した樹脂がアルカリ
可溶型でなければならないので、アニオン性の官能基が
含有されている必要がある。本発明に用いられる光重合
性オリゴマーの酸価は５０〜３００が好ましい。

【００２０】本発明に用いられる光重合性モノマーとし
ては、例えばビニル基、アクリロイル基、メタクリロイ
ル基等、重合反応に寄与する官能基を分子中に１個以上
有するものを用いることができる。本発明に用いられる
光重合性モノマーの例としては、エタノール、プロパノ
ール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール等のアルコール類の（メタ）アクリル酸エス
テル、メチルアミン、エチルアミン、ブチルアミン、ベ
ンジルアミン、エチレンジアミン、ヘキシレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、ヘキサメチレンジアミン、
キシリレンジアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、アニリン
等のアミン類と（メタ）アクリル酸グリシジル、アリル
グリシジルの反応生成物、アクリルアミド、メタクリル
アミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、メチレンビス
アクリルアミド等のアクリル誘導体、酢酸、プロピオン
酸、安息香酸、（メタ）アクリル酸、フタル酸、コハク
酸、マレイン酸、酒石酸、クエン酸等のカルボン酸と
（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルまた
はテトラグリシジルメタキシリレンジアミンとの反応生
成物、等を挙げることができる。さらに、前述の「ＵＶ
・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（加藤清視編、１
９８５年発刊、（株）高分子刊行会刊行）、「紫外線硬
化システム」（加藤清視編、１９８９年発刊、（株）総
合技術センター刊行）記載の光重合性モノマーも使用す
ることができる。

【００２１】本発明に用いることができる光重合開始剤
としては、紫外光を吸収して上記光重合性オリゴマーと
光重合性モノマーを重合せしめるものであれば、種々の
公知の重合開始剤を使用することができる。本発明で用
いられる光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェ
ノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロ
パン−１−オン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフ
ェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフ
ェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタ
ール等のベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾイ
ル安息香酸メチル、アクリル化ベンゾフェノン、アクリ
ドン、２−クロロアクリドン等のベンゾフェノン誘導
体、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２，
４−ジエチルチオキサンソン等のチオキサンソン誘導
体、ｐ−ベンゾキノン、カンファーキノン、β−ナフト
キノン、２−エチルアンスラキノン等のキノン誘導体、
過酸化ベンゾイル、過酸化エステル等の過酸化物、ジベ
ンジルサルファイド、ジ−ｎ−ブチルジサルファイド等
の硫黄化合物、２−アゾビスイソブチロニトリル、ｐ−
ジアゾベンジルエチルアニリン等のアゾあるいはジアゾ
化合物、臭化銀、四臭化炭素等のハロゲン化合物等が挙
げられる。

【００２２】本発明に用いることができる光重合助剤と
しては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールア
ミン、トリイソプロパノールアミン、ミヒラーケトン、
４，４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸
エチル等が挙げられる。

【００２３】本発明に係わる紫外光硬化型インクには、
貯蔵安定性を持たせるために重合禁止剤を添加すること
が好ましい。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ｐ
−メトキシフェノール、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾー
ル、ピロガロール、ｔ−ブチルカテコール、ベンゾキノ
ン、４，４´−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）、２，２´−メチレンビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）、２−メルカプトベンゾイ
ミダゾール等が使用できる。

【００２４】本発明に係わる紫外光硬化型インクの硬化
は、充填したインクに紫外光を当てることで行われる。
硬化装置としては、「プリント回路技術便覧−第二版
−」（（社）プリント回路学会編、１９９３年刊行、日
刊工業新聞社発刊）、「紫外線硬化システム」（加藤清
視編、１９８９年発行、（株）総合技術センター刊行）
等記載の光源または硬化装置を使用できる。紫外光で硬
化したあとに、硬化度を高めるために４０〜１２０℃で
加熱処理を行っても良い。本発明に係わる紫外光硬化型
インクの硬化時間は、インク組成物、光重合開始剤含有
量、充填したインク２３の量、光源の性質（出力、スペ
クトル等）、酸素の有無、気温により適時設定する。

【００２５】本発明に係わる熱硬化型インクとしては、
例えば樹脂成分であるメラミン変性エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
と硬化剤として三級アミン類、イミダゾール誘導体、フ
ェノール樹脂等を混合したものが用いられる。樹脂成分
と硬化剤は、使用する直前に混合しても、インク２３製
造時に混合しても良い。樹脂成分には、アニオン性官能
基が含有されていることが望ましく、その酸価は５０〜
３００が良い。

【００２６】本発明に係わる熱硬化型インクとしては、
前述の紫外光硬化型インクにおいて、光重合開始剤の代
わりに熱重合開始剤を使用したものも用いることができ
る。熱重合開始剤としては、例えば２，２´−アゾビス
イソブチロニトリル、１−アゾビス−１−シクロヘキサ
ンカルボニトリル、ｐ−ジアゾベンジルエチルアニリ
ン、コンゴーレッド等のアゾ又はジアゾ化合物、過酸化
ベンゾイル、過酸化エステル、クミルヒドロパーオキサ
イド等の過酸化物を使用できる。

【００２７】本発明に係わる熱硬化型インクは、充填後
３０〜２５０℃の温度で加熱して、インク成分の重合を
行う。硬化装置としては前述の「プリント回路技術便覧
−第二版−」等記載の装置を用いることができる。硬化
時間は、インク組成物、熱重合開始剤、硬化剤含有量、
酸素の有無、温度等の影響を鑑みて、適時調整する。

【００２８】図３で示した本発明に係わるインク層にお
いて、乾燥型、紫外光硬化型、熱硬化型のいずれの種の
インクにおいても、乾燥後１０^-9Ｓ／ｃｍ以上の電気伝
導度を有していなければならないが、これは各々インク
層の成分であるポリマー、オリゴマー、モノマー中のア
ニオン性モノマーの含有量、非イオン性モノマーの置換
基およびその含有量を変化させて、所望の電気伝導度を
得る。非イオン性モノマーの置換基としては、ヒドロキ
シ基、ポリオキシエチレン基等が挙げられる。

【００２９】本発明に係わるインクには、電気伝導度や
粘度を調整するために、導電性酸化チタン、アルミナ、
ジルコニア、酸化アンチモン、酸化インジウム錫、カー
ボンブラック等を添加しても良い。また、これらの化合
物を２種以上混合しても良い。

【００３０】本発明に係わるインクは、所望の粘度を得
るために適当な溶剤に溶解しても良い。溶剤としては、
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等の
ようなケトン類、メタノール、エタノール、２−メトキ
シエタノール、２−プロパノール等のアルコール類、酢
酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸ｎ−アミ
ル、蟻酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチ
ル、安息香酸エチル等のエステル類、トルエン、キシレ
ン、ベンゼン、エチルベンゼン等のような芳香族炭化水
素、四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、
１，１，１−トリクロロエタン、モノクロロベンゼン、
クロロナフタリン等のようなハロゲン化炭化水素、テト
ラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジオキソラン、
ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テル等のようなエーテル類、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルホキシド等がある。

【００３１】本発明に係わるインクをスルーホール内部
に充填する方法および第２の金属導電層上に塗布する方
法としては、ロールコーター、スキージ、多ピン方式等
を用いることができる。

【００３２】本発明において、第２の金属導電層上に設
けたインク層の厚さは薄くても特に大きな問題はない
が、厚いと溶出の進行を妨げるとともに、溶出液の劣化
を促進する。本発明に係わるインク層の厚さは０．１〜
１５μｍ、さらには０．５〜１０μｍが好適である。こ
の範囲内の膜厚に調整するために上記の塗布方法で塗布
した後、掻き取り法等でインクを除去しても良い。ま
た、図２で示した本発明においては、研磨等の方法で第
２の金属導電層上に形成されたインク層は除去する。

【００３３】本発明に係わる絶縁性基板に第１の金属導
電層を設けた積層板としては、紙基材またはガラス基材
にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させたも
の、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の絶
縁性基板に銅、銀、アルミ等の金属導電層を張り合わせ
たものを使用できる。これら積層板としては、「プリン
ト回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会
編、１９９３年発行、日刊工業新聞社発刊）記載のもの
を使用することができる。

【００３４】本発明に係わる第１の金属導電層の厚さと
しては、種々のものが使用でき、一般には５μｍ〜３５
μｍのものが使われているが、それよりも厚いものや薄
いものも使用することができる。高い解像性を有するプ
リント配線板を製造するためには、金属導電層１２の厚
みは薄い方がよい。

【００３５】本発明のプリント配線板の製造方法では、
上記積層板に所望の径を有するスルーホールを開けた
後、金属めっき処理を行い、スルーホール内部および第
１の金属導電層表面に第２の金属導電層を形成する。金
属が銅の場合、「表面実装技術」（１９９３年６月号、
日刊工業新聞社発刊）記載の無電解銅めっき−電気銅め
っき工程、ダイレクトプレーティング（直接電気銅めっ
き）工程等を使用することができる。

【００３６】本発明に係わる光導電層は、少なくとも光
導電性化合物と結着樹脂からなる。本発明で用いられる
光導電性化合物としては、有機および無機の光導電性化
合物が使用できる。無機光導電性化合物としては、セレ
ンおよびセレン合金、アモルファスシリコン、硫化カド
ミウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタン等を挙げるこ
とができる。また、有機光導電性化合物としては、 ａ）米国特許第３１１２１９７号明細書等に記載のトリ
アゾール誘導体、 ｂ）米国特許第３１８９４４７号明細書等に記載のオキ
サジアゾール誘導体、 ｃ）特公昭３７−１６０９６号公報等に記載のイミダゾ
ール誘導体、 ｄ）米国特許第３５４２５４４号、同３６１５４０２
号、同３８２０９８９号明細書、特公昭４５−５５５
号、同５１−１０９８３号、特開昭５１−９３２２４
号、同５５−１０８６６７号、同５５−１５６９５３
号、同５６−３６６５６号公報等に記載のポリアリール
アルカン誘導体、 ｅ）米国特許第３１８０７２９号、同４２７８７４６号
明細書、特開昭５５−８８０６４号、同５５−８８０６
５号、同４９−１０５５３７号、同５５−５１０８６
号、同５６−８００５１号、同５６−８８１４１号、同
５７−４５５４５号、同５４−１１２６３７号、同５５
−７４５４６号公報等に記載のピラゾリン誘導体および
ピラゾロン誘導体、 ｆ）米国特許第３６１５４０４号明細書、特公昭５１−
１０１０５号、同４６−３７１２号、同４７−２８３３
６号、特開昭５４−８３４３５号、同５４−１１０８３
６号、同５４−１１９９２５号公報等に記載のフェニレ
ンジアミン誘導体、 ｇ）米国特許第３５６７４５０号、同３１８０７０３
号、同３２４０５９７号、同３６５８５２０号、同４２
３２１０３号、同４１７５９６１号、同４０１２３７６
号明細書、西独国特許（ＤＡＳ）１１１０５１８号、特
公昭４９−３５７０２号、同３９−２７５７７号、特開
昭５５−１４４２５０号、同５６−１１９１３２号、同
５６−２２４３７号公報等に記載のアリールアミン誘導
体、 ｈ）米国特許第３５２６５０１号明細書記載のアミノ置
換カルコン誘導体、 ｉ）米国特許第３５４２５４６号明細書等に記載のＮ，
Ｎ-ビカルバジル誘導体、 ｊ）米国特許第３２５７２０３号明細書等に記載のオキ
サゾール誘導体、 ｋ）特開昭５６−４６２３４号公報等に記載のスチリル
アントラセン誘導体、 ｌ）特開昭５４−１１０８３７号公報等に記載のフルオ
レノン誘導体、 ｍ）米国特許第３７１７４６２号明細書、特開昭５４−
５９１４３号（米国特許第４１５０９８７号に対応）、
同５５−５２０６３号、同５５−５２０６４号、同５５
−４６７６０号、同５５−８５４９５号、同５７−１１
３５０号、同５７−１４８７４９号、同５７−１０４１
４４号公報等に記載のヒドラゾン誘導体、 ｎ）米国特許第４０４７９４８号、同４０４７９４９
号、同４２６５９９０号、同４２７３８４６号、同４２
９９８９７号、同４３０６００８号明細書等に記載のベ
ンジジン誘導体、 ｏ）特開昭５８−１９０９５３号、同５９−９５５４０
号、同５９−９７１４８号、同５９−１９５６５８号、
同６２−３６６７４号公報等に記載のスチルベン誘導
体、 ｐ）特公昭３４−１０９６６号公報に記載のポリビニル
カルバゾールおよびその誘導体、 ｑ）特公昭４３−１８６７４号、同４３−１９１９２号
公報に記載のポリビニルビレン、ポリビニルアントラセ
ン、 ポリ-２-ビニル-４-（４´-ジメチルアミノフェニ
ル）-５-フェニルオキサゾール、ポリ-３-ビニル-Ｎ-エ
チルカルバゾール等のビニル重合体、 ｒ）特公昭４３−１９１９３号公報に記載のポリアセナ
フチレン、ポリインデン、アセナフチレン／スチレン共
重合体等の重合体、 ｓ）特公昭５６−１３９４０号公報等に記載のピレン／
ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾール／ホルムア
ルデヒド樹脂等の縮合樹脂、 ｔ）特開昭５６−９０８８３号、同５６−１６１５５０
号公報等に記載の各種トリフェニルメタン重合体、 ｕ）米国特許第３３９７０８６号、同４６６６８０２
号、特開昭５１−９０８２７号、同５２−６５５６４３
号、特開昭６４−２０６１号、同６４−４３８９号等に
記載の無金属或は金属（酸化物）フタロシアニンおよび
ナフタロシアニン、およびその誘導体等がある。本発明
に係わる有機光導電性化合物は、ａ）〜ｕ）に挙げられ
た化合物に限定されず、他の有機光導電性化合物を用い
ることが出来る。これらの有機光導電性化合物は、所望
により２種類以上を併用することが可能である。

【００３７】また本発明においては、光導電層の感度の
向上や所望の波長域に感度を持たせるためなどの目的
で、各種の顔料、染料等を併用することが出来る。これ
らの例としては、 １）米国特許第４４３６８００号、同４４３９５０６号
明細書、特開昭４７−３７５４３号、同５８−１２３５
４１号、同５８−１９２０４２号、同５８−２１９２６
３号、同５９−７８３５６号、同６０−１７９７４６
号、同６１−１４８４５３号、同６１−２３８０６３
号、特公昭６０−５９４１号、同６０−４５６６４号公
報等に記載のモノアゾ、ビスアゾ、トリスアゾ顔料、 ２）米国特許第３３７１８８４号明細書等に記載のペリ
レン系顔料、 ３）英国特許第２２３７６８０号明細書等に記載のイン
ジゴ、チオインジゴ誘導体、 ４）英国特許第２２３７６７９号明細書等に記載のキナ
クリドン系顔料、 ５）英国特許第２２３７６７８号明細書、特開昭５９−
１８４３４８号、同６２−２８７３８号公報等に記載の
多環キノン系顔料、 ６）特開昭４７−３０３３１号公報等に記載のビスベン
ズイミダゾール系顔料、 ７）米国特許第４３９６６１０号、同４６４４０８２号
明細書等に記載のスクアリウム塩系顔料、 ８）特開昭５９−５３８５０号、同６１−２１２５４２
号公報等に記載のアズレニウム塩系顔料。 また、増感染料としては、「電子写真」１２９ （１９
７３）、「有機合成化学」２４ Ｎｏ．１１ １０１０
（１９６６）等に記載の公知の化合物を使用することが
出来る。その例としては、 ９）米国特許第３１４１７７０号、同４２８３４７５号
明細書、特公昭４８−２５６５８号、特開昭６１−７１
９６５号公報等に記載のピリリウム系染料、 １０）Applied Optics Supplement ３ ５０ （１９６
９）、特開昭５０−３９５４８号公報等に記載のトリア
リールメタン系染料、 １１）米国特許第３５９７１９６号明細書等に記載のシ
アニン系染料、 １２）特開昭５９−１６４５８８号、同６０−１６３０
４７号、同６０−２５２５１７号公報等に記載のスチリ
ル系染料等である。 これらの増感色素は１種でも、また２種以上を併用して
も良い。

【００３８】本発明に係わる光導電層には感度向上等の
ため、更にトリニトロフルオレノン、クロラニル、テト
ラシアノエチレン等の化合物の他、特開昭５８−６５４
３９号、同５８−１０２２３９号、同５８−１２９４３
９号、同６０−７１９６５号公報等に記載の化合物等を
併用することができる。

【００３９】本発明に係わる光導電層に用いられる結着
樹脂は帯電性等を含む電子写真特性を満足し、アルカリ
溶出液による溶解性を有するものでなければならない。
また、第１の金属導電層および第２の金属導電層を除去
する際に使用するエッチング液に対して耐性を有する必
要がある。したがって結着樹脂としてはアニオン性官能
基を有する樹脂が特に使用される。形成された光導電層
中の結着樹脂におけるアニオン性モノマーの構成比が高
いと樹脂皮膜が脆弱になり、さらにイオン電導性が高く
なって暗中帯電性等の電子写真特性が悪化するので、本
発明に用いられる結着樹脂はアニオン性モノマーに非イ
オン性モノマーを共重合させて樹脂組成を適宜調整す
る。

【００４０】アニオン性官能基を有する樹脂中、特にカ
ルボン酸基を有するモノマー含有共重合体およびフェノ
ール樹脂は、電荷保持性が高く有利に使用できる。カル
ボン酸基を有するモノマー含有共重合体としては、スチ
レンとマレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル
酸あるいはメタクリル酸とそれらのアルキルエステル、
アリールエステルまたはアラルキルエステルとの二元以
上の共重合体が好ましい。また、酢酸ビニルとクロトン
酸との共重合体も良い。フェノール樹脂中特に好ましい
ものは、フェノール、ｏ-クレゾール、ｍ-クレゾール、
あるいはｐ-クレゾールとホルムアルデヒドまたはアセ
トアルデヒドとを酸性条件下で縮合させたノボラック樹
脂を挙げることができる。

【００４１】本発明に係わる光導電層に用いられる結着
樹脂の具体例は、スチレン／マレイン酸モノアルキルエ
ステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル
共重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エス
テル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル
酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリ
ル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタク
リル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重
合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル
共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸
エステル共重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等
と上記カルボン酸含有モノマーとの共重合体や、メタク
リル酸アミド、フェノール性水酸基、スルホン酸基、ス
ルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有
するモノマーを含有する共重合体、フェノール樹脂、キ
シレン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は単独で
も、あるいは２種以上を混合して用いても良い。また、
結着樹脂の重量平均分子量は５０００〜２０００００が
好ましい。

【００４２】本発明に係わるインク層は光導電層よりも
溶出液への溶解性が高いことが望ましい。つまり、同条
件で光導電層の４／５以下の時間、さらに好ましくは１
／２以下の時間で溶出されることが好ましい。

【００４３】本発明に係わる光導電層における光導電性
化合物の結着樹脂に対する混合比は、光導電性化合物が
有する光感度等の電子写真特性によって異なるが、トナ
ー現像に必要な帯電性が確保される最低膜厚に結着樹脂
を設定した後、所望の感度および残留電位が得られるよ
うに光導電性化合物との混合比を決定する。本発明に係
わる光導電層においては、光導電性化合物はおおむね結
着樹脂量の１〜１００重量％程度の範囲が好ましく、さ
らには５〜４０重量％が好適である。

【００４４】本発明に係わる光導電層の作製は、バーコ
ート法、ロールコート法、カーテンコート法、スプレー
コート法、剥離基板からの転写法、浸漬法、電着法等に
より行う。塗布液は光導電層を構成する成分を適当な溶
媒に溶解分散して作製する。溶媒としては、スルーホー
ルを充填しているインクが不溶または難溶のものを用い
ることが好ましい。しかしながら、たとえ溶媒がインク
を溶解する物であったとしても塗布方法、乾燥条件によ
り図２（ｃ）記載の層構成を形成することができる。

【００４５】光導電性化合物がフタロシアニン等の様に
溶媒に不溶な成分を用いる場合は、分散機により平均粒
径０．４μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以下に分
散して用いる。また、塗布液には必要に応じ、光導電性
化合物および結着樹脂のほかに光導電層の膜物性、塗布
液の粘度、分散性等を改良する目的で、可塑剤、界面活
性剤、その他の添加剤を加えることができる。塗布液の
固形分（光導電性化合物および結着樹脂）濃度および使
用する溶媒は塗布方法および乾燥条件等によって適当な
ものを選択する。

【００４６】光導電層は、厚いと非回路部の光導電層の
溶出除去においてアルカリ溶出液の劣化を促進するばか
りかサイドエッチングにより回路画像の線が細り、再現
性の良好な画像を得ることができない。また、逆に薄い
と電子写真トナー現像で必要な電荷が帯電できない、ピ
ンホールが生じる等の問題が起こる。本発明に係わる光
導電層は厚さ０．５〜１０μｍが好ましく、さらには１
〜７μｍが好適である。

【００４７】本発明のプリント配線板の製造方法におけ
る露光方法としては、キセノンランプ、タングステンラ
ンプ、蛍光灯等を光源として反射画像露光、透明陽画フ
ィルムを通した密着露光や、レーザー光、発光ダイオー
ド等による走査露光が挙げられる。走査露光を行なう場
合は、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アル
ゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビ
ーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レー
ザー、エキサイマーレーザー、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡ
ｓ、ＩｎＧａＡｓＰの様な半導体レーザーや、アレキサ
ンドライトレーザー、銅蒸気レーザー等のレーザー光源
による走査露光、あるいは発光ダイオード、液晶シャッ
タを利用した走査露光（発光ダイオードアレイ、液晶シ
ャッタアレイ等を用いたラインプリンタ型の光源も含
む）によって露光することができる。解像度の点から走
査露光が好ましい。

【００４８】光導電層の露光に使用する光源は用いる光
導電性化合物の種類等により異なる。例えばχ型無金属
フタロシアニンを用いると半導体レーザーを使用するこ
とができ、ε型銅フタロシアニン、および５００ｎｍ前
後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物を用いるとア
ルゴンレーザーを使用することができる。

【００４９】次に形成させた静電潜像をトナーを用いて
現像する。トナー現像方法としては、乾式現像法（カス
ケード現像、磁気ブラシ現像、パウダクラウド現像）
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた湿式
トナーによる現像法を用いることができる。これらのう
ち、液体現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定
的に小粒径にできるために、より微細なトナー層を形成
できるので、本発明においては液体現像法を用いること
が好ましい。

【００５０】本発明で用いられるトナーは、電子写真印
刷版に使用する湿式トナーを使用することができるが、
後工程である非回路部の光導電層の溶出除去および金属
導電層のエッチング除去に対してレジスト性を有したも
のでなければならない。このために樹脂成分としては、
例えばメタクリル酸、メタクリル酸エステル等から成る
アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとエチレン
または塩化ビニル等との共重合体、塩化ビニル樹脂、塩
化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールの様なビニル
アセタール樹脂、ポリスチレン、スチレンとブタジエ
ン、メタクリル酸エステル等との共重合物、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンおよびその塩化物、ポリエチレンテ
レフタレートやポリエチレンイソフタレート等のポリエ
ステル樹脂、ポリカプラミドやポリヘキサメチレンアジ
ポアミド等のポリアミド樹脂、フェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、アルキッド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、
ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等のセルロース
エステル誘導体、その他ワックス、蝋等を含有すること
が好ましい。また、トナーには現像あるいは定着等に悪
影響を及ぼさない範囲で、色素や電荷制御剤を含有させ
ることもできる。さらに、その荷電は使用する光導電性
化合物および帯電の際の帯電極性に応じて正、負を使い
分ける必要がある。

【００５１】トナー現像法としては、静電潜像と反対極
性を有するトナーを用いて露光部を現像する正現像法を
使用する。この場合、バイアス電圧をかけることで非回
路部へのトナーの付着が少なく、かつ解像性の高いトナ
ー層を形成することができる。形成されたトナー層は、
例えば加熱定着、圧力定着、溶剤定着等の方法により定
着できる。この様に形成したトナー層をレジストとし
て、非回路部光導電層およびインク層をアルカリ溶出液
により除去して、インク層、光導電層とトナー層とから
なる回路部レジスト画像が形成される。

【００５２】トナー層が形成されていない部分の光導電
層とインク層を溶出除去するための方法としては、基本
的には溶出液を使用した非画像部溶出型印刷版用の溶出
処理器を使用することができる。本発明で用いられる溶
出液は塩基性化合物を含有する。塩基性化合物として
は、例えばけい酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化
物、リン酸および炭酸アルカリ金属およびアンモニウム
塩等の無機塩基性化合物、エタノールアミン類、エチレ
ンジアミン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラ
ミン、モルホリン等の有機塩基性化合物等を用いること
ができる。上記塩基性化合物は単独または混合物として
使用できる。また、溶出液の溶媒としては水を有利に用
いることができる。

【００５３】光導電層、インク層が溶出されて露出した
第２の金属導電層と第１の金属導電層を取り除くには、
前述の「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）日
本プリント回路工業会編、１９９３年刊行、日刊工業新
聞社発行）記載のエッチング装置等を使用することがで
きる。第１の金属導電層および第２の金属導電層が銅に
よって形成されている場合は、塩化第二鉄液、塩化第二
銅液等が使用できる。

【００５４】エッチングにより回路部に相当する金属配
線パターンが形成され後、この金属配線パターンにはレ
ジスト画像である光導電層およびトナー層が存在してお
り、図３で示した方法ではインク層も残存している。ま
た、スルーホール内にはインクが充填されている。これ
らはそのまま存在していても良いが回路構成部品、チッ
プ等の接続の際に不要となる場合が多い。このときは、
一般の感光性高分子を利用したプリント配線板製造時と
同様に、アルカリ溶出液よりさらにアルカリ度の強い溶
液で処理することによりこれらを除去することができ
る。これには、メチルエチルケトン、メタノール、エタ
ノール、ブタノール、ジオキサンの様な有機溶剤をアル
カリ溶液に混合することができ、場合によっては有機溶
剤のみを使用する。

【００５５】

【実施例】本発明の実施例を図２および図３を参照しな
がら、さらに具体的に説明する。本発明はその主旨を越
えない限り、下記の実施例に限定されるものではない。

【００５６】実施例１スルーホール１の作製とインク２３の充填 紙基材フェノール樹脂板１１の両面に銅箔１２を張り合
わせた銅張積層板（松下電工（株）製、２００×２５０
×１．６ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφと０．
６ｍｍφのスルーホールを５０個ずつ開けた後、銅めっ
き処理（ＯＰＣプロセスＭ：奥野製薬（株））を施し、
スルーホール１内部および銅箔１２表面に８μｍの銅層
１３を設けた。次いで表１に示した組成を有するインク
２３をロールコート法により塗布し、８０℃で１５分間
乾燥させた後、銅層１３に付着したインク層ををバフ研
磨により除去した。このとき、スルーホール１内部には
インク２３が充填されていた。

【００５７】

【表１】

【００５８】光導電層２１の作製 インク２３をスルーホール１に充填した後、インク２３
部および銅層１３上に表２に記載した組成の塗液を用い
てスプレーコート法により光導電層２１を形成した。９
０℃で１５分間熱風乾燥させたところ、光導電層の膜厚
は平均５．６μｍであった。次に川口電機（株）製静電
場測定器ＳＰ−４２８で静電特性を測定した。−６．０
ｋＶのコロナ電圧を印加したところ、 初期電位Ｖ₀（帯
電時の表面電位）−２８０Ｖ、電荷保持率ＣＲ（暗中１
０秒間の表面電位保持率）は９７．９％、感度Ｅ
_1/2（２ｌｘのタングステン光を当てた後、 表面電位が
半分になるまでの露光量）２．９０ｌｘ・ｓｅｃ．、
残留電位Ｖ_r（露光７秒後の表面電位）−７．５Ｖと良
好な静電特性を示した。

【００５９】

【表２】

【００６０】トナー層２２の形成 上記光導電層２１表面を暗中で接触帯電方式により−２
５０Ｖに帯電した後、半導体レーザー（波長７８０ｎ
ｍ）を用いたフラットベッドプリンターで線幅約４０μ
ｍの非回路部分を露光し、静電潜像を得た。この後、液
体トナーとして正電荷トナー（三菱製紙（株）製、
「ＬＯＭ−ＥＤ_III」を用いて、＋１２０Ｖのバイアス
電圧印加のもとで正現像法を行った後、７０℃で５分間
乾燥してトナー層２２を形成した。得られたトナー層２
２は線幅４０±３μｍ、厚さ約２μｍで、途中画像の欠
落等は確認されなかった。また、スルーホール上のトナ
ー層２２にもピンホール等の欠陥は見られなかった。

【００６１】アルカリ溶出および金属導電層１２、１３
のエッチング 上記トナー層２２を形成した後に、３５℃に加熱した２
％炭酸ナトリウム溶液を、 スプレー圧２．０ｋｇ／ｃ
ｍ²で４０秒間スプレーした後、水道水で洗浄し、トナ
ー層２２で被覆されていない部分の光導電層２１および
インク２３層を溶出除去した。次に、４５℃に加熱した
塩化第二鉄液を６０秒間スプレー（スプレー圧３．０ｋ
ｇ／ｃｍ²）し、 露出した銅層１３および銅箔１２を除
去した。さらに、３０℃に加熱した５．０％の水酸化ナ
トリウム溶液を５分間スプレー（スプレー圧２．０ｋｇ
／ｃｍ²）し、 エッチングレジストとして使用した光導
電層２１、トナー層２２、インク２３を除去した。得ら
れた金属配線パターン（線幅４０μｍ）は約４μｍ程度
のサイドエッチングはあったものの、途中ピンホール、
断線等の欠陥は確認されなかった。また、スルーホール
１の断面を顕微鏡で観察したところ、内壁の銅は完全に
保護されていた。

【００６２】比較例１スルーホールの作製と光導電層の作製 実施例１と同様の方法で、両面銅張積層板に０．４ｍｍ
φ、０．６ｍｍφのスルーホールを形成し、銅めっき処
理を施して銅層を形成した後、これを表３の組成を有す
る塗液に浸漬し、９０℃で２０分間熱風乾燥して、光導
電層を作製した。得られた光導電層は銅層への接着性は
良好で、膜厚は５．５±３．５μｍであった。。この光
導電層の静電特性は、コロナ電圧−６．０ｋＶ印加のも
とで、Ｖ₀−２８０Ｖ、ＣＲ ９７．０％、Ｅ_1/2 ３．
１２ｌｘ・ｓｅｃ．、Ｖ_r −１０Ｖと、良好であっ
た。顕微鏡で観察したところ、０．６ｍｍφのスルーホ
ールには光導電層が付着していたが、一部の０．４ｍｍ
φのスルーホールにはホールの中央部に帯状の塗布不良
部が観られた。

【００６３】

【表３】

【００６４】トナー層の作製 上記光導電層を形成した積層板の表面を実施例１と同様
の方法で帯電、露光、トナー現像を行い、回路部に相当
するトナー層を作製した。得られたトナー層は線幅４０
±３μｍ、厚さ約２μｍであった。スルーホール内部を
顕微鏡で観察したところ、０．６ｍｍφのスルーホール
には内壁に満遍なくトナーが付着していたが、０．４ｍ
ｍφのスルーホールでは、光導電層の作製が行われてい
なかった部分へのトナーの付着が確認されなかった。

【００６５】アルカリ溶出および金属導電層のエッチン
グ 上記トナー層を形成した積層板を、実施例１と同様の方
法で処理し、回路部以外の光導電層及び銅層を除去し
た。さらに、３０℃に加熱した３．０％の水酸化ナトリ
ウム溶液を３分間スプレー（スプレー圧２．０ｋｇ／ｃ
ｍ²）し、 レジストとして使用した光導電層とトナー層
を除去した。得られた金属配線パターン（線幅４０μ
ｍ）は約３μｍ程度のサイドエッチングがあったほかは
欠陥は確認されなかった。また、スルーホールの断面を
顕微鏡で観察したところ、トナー層が形成されていなか
ったスルーホールの銅がエッチングされていた（０．６
ｍｍφ；０個、０．４ｍｍφ；２１個）。

【００６６】実施例２スルーホール１の作製とインク２３の充填およびインク
層２４の作製 実施例１と同様の方法で銅張積層板にスルーホール１を
開け、銅めっき処理を施したあと、表４に示した組成を
有するインクを用いて、ロールコート法により塗布し、
７０℃で２０分間熱風乾燥した。乾燥後のインク層２４
の厚さは１．５μｍであり、電気伝導度は、１×１０^-6
Ｓ／ｃｍであった。また、スルーホール１内部にもイン
ク２３が充填されていた。

【００６７】

【表４】

【００６８】光導電層２１の作製 インク２３を充填したスルーホール１上およびインク層
２４の表面に表２に記載した組成の塗液を用いてロール
コート法により光導電層２１を形成した。９０℃で１５
分間熱風乾燥させたところ、光導電層２１の膜厚は平均
５．０μｍであった。次に川口電機（株）製静電場測定
器ＳＰ−４２８で静電特性を測定した。−６．０ｋＶの
コロナ電圧を印加したところ、 Ｖ₀ −２８０Ｖ、ＣＲ
９７．８％、Ｅ_1/2 ２．９０ｌｘ・ｓｅｃ．、Ｖ_r
−８．０Ｖと良好な静電特性を示した。

【００６９】トナー層２２の形成 上記光導電層２１を暗中で接触帯電方式により−２８０
Ｖに帯電した後、半導体レーザー（波長７８０ｎｍ）を
用いたフラットベッドプリンターで線幅約４０μｍの回
路部分を露光し、静電潜像を得た。この後、実施例１と
同様の方法で正現像法を行った後、７０℃で５分間乾燥
してトナー層２２を形成した。得られたトナー層２２は
線幅４０±２．５μｍ、厚さ約２μｍで、途中画像の欠
落等は確認されなかった。また、スルーホール１部分の
トナー層２２にもピンホール等の欠陥は見られなかっ
た。

【００７０】アルカリ溶出および金属導電層１２、１３
のエッチング 上記トナー層２２を形成した後、実施例１と同様の方法
で処理し、トナー層２２で被覆されていない部分の光導
電層２１、インク層２４、銅層１３および銅箔１２を除
去し、さらに残存するトナー層２２、光導電層２１、イ
ンク層２４およびインク２３を剥離した。得られた金属
配線パターン（線幅４０μｍ）は約３μｍ程度のサイド
エッチングはあったものの、途中ピンホール、断線等の
欠陥は確認されなかった。また、スルーホール１の断面
を顕微鏡で観察したところ、内壁の銅は完全に保護され
ていた。

【００７１】実施例３スルーホール１の作製とインク２３の充填 実施例１と同様にして、両面銅張積層板にスルーホール
１を開け、銅めっき処理を施し銅層１３を設けた後、表
５に示した組成を有する紫外光硬化型インクをロールコ
ート法により銅層１３の表面に塗布するとともにスルー
ホール１内部に充填し、４０℃で紫外光（高圧水銀ラン
プ１００Ｗ／ｃｍ；セン特殊光源（株）製）を１０分間
をあてて、充填インク２３およびインク層２４を硬化さ
せた。この後、銅層１３表面に付着したインク層２４を
取り除くために、バフ研磨、水洗を行った。硬化後のイ
ンク２３の電気伝導度は、４×１０^-6Ｓ／ｃｍであっ
た。

【００７２】

【表５】

【００７３】光導電層２１の作製 インク２３を充填したスルーホール１上およびインク層
２４の表面に表２に記載した組成の塗液を用いてロール
コート法により光導電層２１を形成した。９０℃で１５
分間熱風乾燥させたところ、光導電層２１の膜厚は平均
５．０μｍであった。次に川口電機（株）製静電場測定
器ＳＰ−４２８で静電特性を測定した。−６．０ｋＶの
コロナ電圧を印加したところ、 Ｖ₀ −２８０Ｖ、ＣＲ
９７．８％、Ｅ_1/2 ２．９０ｌｘ・ｓｅｃ．、Ｖ_r
−８．０Ｖと良好な静電特性を示した。

【００７４】トナー層２２の形成 上記光導電層２１を暗中で接触帯電方式により−２８０
Ｖに帯電した後、半導体レーザー（波長７８０ｎｍ）を
用いたフラットベッドプリンターで線幅約４０μｍの回
路部分を露光し、静電潜像を得た。この後、実施例１と
同様の方法で正現像法を行った後、７０℃で５分間乾燥
してトナー層２２を形成した。得られたトナー層２２は
線幅４０±２．５μｍ、厚さ約２μｍで、途中画像の欠
落等は確認されなかった。また、スルーホール１部分の
トナー層２２にもピンホール等の欠陥は見られなかっ
た。

【００７５】アルカリ溶出および金属導電層１２、１３
のエッチング 上記トナー層２２を形成した後、実施例１と同様の方法
で処理し、トナー層２２で被覆されていない部分の光導
電層２１、銅層１３および銅箔１２を除去し、さらに残
存するトナー層２２、光導電層２１およびインク２３を
剥離した。得られた金属配線パターン（線幅４０μｍ）
は約３μｍ程度のサイドエッチングはあったものの、途
中ピンホール、断線等の欠陥は確認されなかった。ま
た、スルーホール１の断面を顕微鏡で観察したところ、
内壁の銅は完全に保護されていた。

【００７６】実施例４スルーホール１の作製とインク２３の充填 実施例１と同様にして銅張積層板にスルーホール１を開
け、金属めっき処理を行った後、表６に示した組成を有
するインクを、ロールコート法により塗布し、８０℃で
２０分間熱風乾燥して、インク２３を硬化させた。銅層
１３上に付着したインクはバフ研磨および水洗により除
去した。

【００７７】

【表６】

【００７８】光導電層２１の作製 インク２３を充填したスルーホール１上および銅層１３
の表面に表２に記載した組成の塗液を用いてロールコー
ト法により光導電層２１を形成した。９０℃で１５分間
熱風乾燥させたところ、光導電層２１の膜厚は平均５．
０μｍであった。次に川口電機（株）製静電場測定器Ｓ
Ｐ−４２８で静電特性を測定した。−６．０ｋＶのコロ
ナ電圧を印加したところ、 Ｖ₀ −２８０Ｖ、ＣＲ ９
７．８％、Ｅ_1/2 ２．９０ｌｘ・ｓｅｃ．、Ｖ_r −
８．０Ｖと良好な静電特性を示した。

【００７９】トナー層２２の形成 上記光導電層２１を暗中で接触帯電方式により−２８０
Ｖに帯電した後、半導体レーザー（波長７８０ｎｍ）を
用いたフラットベッドプリンターで線幅約４０μｍの回
路部分を露光し、静電潜像を得た。この後、実施例１と
同様の方法で正現像法を行った後、７０℃で５分間乾燥
してトナー層２２を形成した。得られたトナー層２２は
線幅４０±２．５μｍ、厚さ約２μｍで、途中画像の欠
落等は確認されなかった。また、スルーホール１部分の
トナー層２２にもピンホール等の欠陥は見られなかっ
た。

【００８０】アルカリ溶出および金属導電層１２、１３
のエッチング 上記トナー層２２を形成した後、実施例１と同様の方法
で処理し、トナー層２２で被覆されていない部分の光導
電層２１、銅層１３および銅箔１２を除去し、さらに残
存するトナー層２２、光導電層２１およびインク２３を
剥離した。得られた金属配線パターン（線幅４０μｍ）
は約３μｍ程度のサイドエッチングはあったものの、途
中ピンホール、断線等の欠陥は確認されなかった。ま
た、スルーホール１の断面を顕微鏡で観察したところ、
内壁の銅は完全に保護されていた。

【００８２】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法によって、電子写真感光体をレジスト
材料とすることで解像度の高いレジスト画像を得ること
ができ、かつスルーホール１の保護をアルカリ可溶型の
インク２３用いて行うことで、容易にスルーホール１部
の第２の金属導電層１３の保護ができ、高密度のプリン
ト配線板を作製できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子写真法を用いたプリント配線板の製
造方法を示した概略説明図

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法を示した概
略説明図

【図３】本発明のプリント配線板の他の製造方法を示し
た概略説明図

【符号の説明】

１ スルーホール １１ 絶縁性基板 １２ 第１の金属導電層 １３ 第２の金属導電層（めっき層） ２１ 光導電層 ２２ トナー層 ２３ インク ２４ インク層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の両面に第１の金属導電層を
   設けた積層板にスルーホールを開け、金属めっき処理を
   行ってスルーホール内部および積層板表面に第２の金属
   導電層を設けた後、第２の金属導電層上に光導電層を形
   成し、次いで電子写真正現像法により回路部に相当する
   トナー層を形成し、該トナー層部以外の光導電層を溶出
   除去してトナー層、光導電層からなるエッチングレジス
   トを形成した後、露出した第２の金属導電層および第１
   の金属導電層をエッチング除去し、さらに場合に応じて
   残存するエッチングレジストを除去するプリント配線板
   の製造方法において、光導電層を設けるに先立って少な
   くともスルーホール内部をアルカリ可溶型インクで充填
   することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の両面に第１の金属導電層を
   設けた積層板にスルーホールを開け、金属めっき処理を
   行ってスルーホール内部および積層板表面に第２の金属
   導電層を設けた後、スルーホール内部をインクで充填す
   るとともに、第２の金属導電層上にインク層を形成した
   上に光導電層を形成し、次いで電子写真正現像法により
   回路部に相当するトナー層を形成し、該トナー層部以外
   の光導電層を溶出除去してトナー層、光導電層からなる
   エッチングレジストを形成した後、露出した第２の金属
   導電層および第１の金属導電層をエッチング除去し、さ
   らに場合に応じて残存するエッチングレジストを除去す
   るプリント配線板の製造方法であって、該インクが１０
   ^-9Ｓ／ｃｍ以上の電気伝導度を有し、かつ光導電層より
   も溶出液に対する溶解性が高いことを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。