JPH0766538A - プリント基板用防湿コーティング材 - Google Patents
プリント基板用防湿コーティング材Info
- Publication number
- JPH0766538A JPH0766538A JP5213874A JP21387493A JPH0766538A JP H0766538 A JPH0766538 A JP H0766538A JP 5213874 A JP5213874 A JP 5213874A JP 21387493 A JP21387493 A JP 21387493A JP H0766538 A JPH0766538 A JP H0766538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating material
- moisture
- printed circuit
- proof coating
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】キレート化剤及び脂環式エポキシを所定量単独
または混合してコーティング材に添加し、キレート化剤
によって導体金属および半田と安定な錯体を形成させる
ことにより、脂環式エポキシによって導電性成分を取り
込むことにより、多湿環境下においても、より絶縁信頼
性の高いコーティングを施す。 【構成】 基板１の表面に導体金属２を形成し、その表
面に防湿コーティング材と導体金属が形成したキレート
化物質の層５を形成し、その表層に活性剤を含む半田フ
ラックスの樹脂４を形成し、その表層に防湿コーティン
グ材を形成する。防湿コーティング材としては、βジケ
トン類及びβケトエステル類などからなるキレート化剤
および脂環式エポキシを単独叉は混合し所定量添加した
後に、プリント基板上にコーティングを施す。
または混合してコーティング材に添加し、キレート化剤
によって導体金属および半田と安定な錯体を形成させる
ことにより、脂環式エポキシによって導電性成分を取り
込むことにより、多湿環境下においても、より絶縁信頼
性の高いコーティングを施す。 【構成】 基板１の表面に導体金属２を形成し、その表
面に防湿コーティング材と導体金属が形成したキレート
化物質の層５を形成し、その表層に活性剤を含む半田フ
ラックスの樹脂４を形成し、その表層に防湿コーティン
グ材を形成する。防湿コーティング材としては、βジケ
トン類及びβケトエステル類などからなるキレート化剤
および脂環式エポキシを単独叉は混合し所定量添加した
後に、プリント基板上にコーティングを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高信頼性を必要とする
電気・電子機器のプリント基板などのプリント基板に施
されるコーティングに関するものである。
電気・電子機器のプリント基板などのプリント基板に施
されるコーティングに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高信頼性を有するプリント基板を
得るためにプリント基板に防湿コーティングを施すこと
が多い。コーティングを施すことによって、多湿環境下
の使用におけるプリント基板への湿気の吸着及び結露に
よる漏れ電流の発生を抑制することができる。そのため
にプリント基板中に用いられている導体金属及び半田の
マイグレーションの発生等を抑制することができ、その
結果より高信頼性を有するプリント基板を得ることがで
きる。
得るためにプリント基板に防湿コーティングを施すこと
が多い。コーティングを施すことによって、多湿環境下
の使用におけるプリント基板への湿気の吸着及び結露に
よる漏れ電流の発生を抑制することができる。そのため
にプリント基板中に用いられている導体金属及び半田の
マイグレーションの発生等を抑制することができ、その
結果より高信頼性を有するプリント基板を得ることがで
きる。
【０００３】従来用いられているコーティング材はアク
リル、ウレタン、ブチルゴムなどの樹脂をトルエン、キ
シレン等の低沸点溶剤に溶解させたものからなってい
る。これらコーティング材をプリント基板に刷毛などを
用いて塗布し、十分な乾燥を施すことによってコーティ
ング膜を形成する。
リル、ウレタン、ブチルゴムなどの樹脂をトルエン、キ
シレン等の低沸点溶剤に溶解させたものからなってい
る。これらコーティング材をプリント基板に刷毛などを
用いて塗布し、十分な乾燥を施すことによってコーティ
ング膜を形成する。
【０００４】また、工業的にはコストの観点及び作業性
の容易さからアクリル系およびウレタン系が一般に用い
られている。
の容易さからアクリル系およびウレタン系が一般に用い
られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コーテ
ィングを施す前に、プリント基板の洗浄が不十分でイオ
ン分などの導電性成分が残存した場合、コーティングを
施すことによってコーティングを施さない場合よりも信
頼性が劣る場合があるという問題がある。また、腐食性
の弱い半田フラックスを用いることにより、プリント基
板の半田づけ後の洗浄を廃止する方法が多く用いられて
いるが、上記方法を用いた場合においてもコーティング
を施した場合には上記課題と同様の問題を有している。
ィングを施す前に、プリント基板の洗浄が不十分でイオ
ン分などの導電性成分が残存した場合、コーティングを
施すことによってコーティングを施さない場合よりも信
頼性が劣る場合があるという問題がある。また、腐食性
の弱い半田フラックスを用いることにより、プリント基
板の半田づけ後の洗浄を廃止する方法が多く用いられて
いるが、上記方法を用いた場合においてもコーティング
を施した場合には上記課題と同様の問題を有している。
【０００６】さらに、コーティング主材の材質とプリン
ト基板上に残留した導電性成分が相互作用することによ
って、プリント基板上の導体金属および半田に影響を与
え、そのために信頼性に影響を与えるという問題もあ
る。
ト基板上に残留した導電性成分が相互作用することによ
って、プリント基板上の導体金属および半田に影響を与
え、そのために信頼性に影響を与えるという問題もあ
る。
【０００７】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、導電性成分がプリント基板上に残存した状態でコー
ティングを施した場合にも信頼性に影響を及ぼさない防
湿コーティング材を提供することを目的とする。
め、導電性成分がプリント基板上に残存した状態でコー
ティングを施した場合にも信頼性に影響を及ぼさない防
湿コーティング材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決しようとする手段】前記目的を達成するた
めに、本発明のプリント基板用防湿コーティング材は、
電気回路用プリント基板の防湿コーティング材であっ
て、キレート化剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれ
る少なくとも一つの化合物を、コーティング主材に対し
１重量％以上添加することを特徴とする。
めに、本発明のプリント基板用防湿コーティング材は、
電気回路用プリント基板の防湿コーティング材であっ
て、キレート化剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれ
る少なくとも一つの化合物を、コーティング主材に対し
１重量％以上添加することを特徴とする。
【０００９】前記構成においては、キレート化剤が、β
ジケトン類及びβケトエステル類から選ばれる少なくと
も一つの化合物であることが好ましい。また前記構成に
おいては、βジケトン類が前記式（化１）で示されるア
セチルアセトンであり、及びβケトエステル類が前記式
（化２）で示されるアセト酢酸エチルであることが好ま
しい。
ジケトン類及びβケトエステル類から選ばれる少なくと
も一つの化合物であることが好ましい。また前記構成に
おいては、βジケトン類が前記式（化１）で示されるア
セチルアセトンであり、及びβケトエステル類が前記式
（化２）で示されるアセト酢酸エチルであることが好ま
しい。
【００１０】また前記構成においては、コーティング主
材がウレタン及びアクリルのから選ばれる少なくとも一
つであることが好ましい。
材がウレタン及びアクリルのから選ばれる少なくとも一
つであることが好ましい。
【００１１】
【作用】前記した本発明の構成によれば、電気回路用プ
リント基板の防湿コーティング材であって、キレート化
剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれる少なくとも一
つの化合物を、コーティング主材に対し１重量％以上添
加することにより、導電性成分がプリント基板上に残存
した状態でコーティングを施した場合にも信頼性に影響
を及ぼさない防湿コーティング材を実現できる。たとえ
ば、キレート化剤においては導体金属および半田とキレ
ート化剤がキレート化反応によって安定な物質を作るた
めに導電性成分およびコーティング主材の材質の相互作
用による導体金属および半田への影響を抑制することが
できる。さらに、脂環式エポキシおいては半田フラック
ス中の活性剤成分を取り込むことにより、導体金属及び
半田への影響を抑制することができる。上記作用の単独
使用または併用によって、プリント基板の高信頼性を得
ることができる。
リント基板の防湿コーティング材であって、キレート化
剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれる少なくとも一
つの化合物を、コーティング主材に対し１重量％以上添
加することにより、導電性成分がプリント基板上に残存
した状態でコーティングを施した場合にも信頼性に影響
を及ぼさない防湿コーティング材を実現できる。たとえ
ば、キレート化剤においては導体金属および半田とキレ
ート化剤がキレート化反応によって安定な物質を作るた
めに導電性成分およびコーティング主材の材質の相互作
用による導体金属および半田への影響を抑制することが
できる。さらに、脂環式エポキシおいては半田フラック
ス中の活性剤成分を取り込むことにより、導体金属及び
半田への影響を抑制することができる。上記作用の単独
使用または併用によって、プリント基板の高信頼性を得
ることができる。
【００１２】それぞれの成分の添加量は、キレート化剤
については導体金属および半田とキレート化する量であ
ればよく、脂環式エポキシについては半田フラックス中
の活性剤成分を取り込む量であれば良いが、望ましくは
防湿コーティング材にどちらも１．０重量％以上添加す
る。また、キレート化剤及び脂環式エポキシを混合して
添加する際も前述と同様キレート化または活性剤成分を
十分に取り込む量であれば良いが、合わせて１．０重量
％以上であることが望ましい。また、かかるキレート化
剤としては前記式（化１）で示されるアセチルアセトン
等のβジケトン類、前記式（化２）で示されるアセト酢
酸エチル等のβケトエステル類が望ましいが、導体金属
とキレート化するキレート化剤で、コーティング材の希
釈に用いられている低沸点溶剤に可溶であればよいので
この限りではない。
については導体金属および半田とキレート化する量であ
ればよく、脂環式エポキシについては半田フラックス中
の活性剤成分を取り込む量であれば良いが、望ましくは
防湿コーティング材にどちらも１．０重量％以上添加す
る。また、キレート化剤及び脂環式エポキシを混合して
添加する際も前述と同様キレート化または活性剤成分を
十分に取り込む量であれば良いが、合わせて１．０重量
％以上であることが望ましい。また、かかるキレート化
剤としては前記式（化１）で示されるアセチルアセトン
等のβジケトン類、前記式（化２）で示されるアセト酢
酸エチル等のβケトエステル類が望ましいが、導体金属
とキレート化するキレート化剤で、コーティング材の希
釈に用いられている低沸点溶剤に可溶であればよいので
この限りではない。
【００１３】さらに、かかる脂環式エポキシとしては、
ビニルシクロヘキセンオキシド、３，４−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル、３，４−エポキシ−
６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ジシク
ロペンタジエンジオキシドなどが挙げられるが、活性剤
成分を取り込むことができる脂環式エポキシでコーティ
ング主材の希釈に用いられる低沸点溶剤に可溶であれば
この限りではない。
ビニルシクロヘキセンオキシド、３，４−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル、３，４−エポキシ−
６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ジシク
ロペンタジエンジオキシドなどが挙げられるが、活性剤
成分を取り込むことができる脂環式エポキシでコーティ
ング主材の希釈に用いられる低沸点溶剤に可溶であれば
この限りではない。
【００１４】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。 （実施例１）銅板櫛形電極（導体間隔０．３１８ｍｍ、
線数２１本）が形成されたガラスエポキシ基板に半田フ
ラックス( 千住金属（株）製ＰＯ−Ｆ−１０１０Ｓ）を
所定量塗布し、１００℃中の恒温槽で３０分間放置し
て、半田フラックス中に含まれる低揮発分を除去した後
に、コーティング材を基板に塗布して常温でコーティン
グ材が十分に硬化する時間まで放置して試料とした。
説明する。 （実施例１）銅板櫛形電極（導体間隔０．３１８ｍｍ、
線数２１本）が形成されたガラスエポキシ基板に半田フ
ラックス( 千住金属（株）製ＰＯ−Ｆ−１０１０Ｓ）を
所定量塗布し、１００℃中の恒温槽で３０分間放置し
て、半田フラックス中に含まれる低揮発分を除去した後
に、コーティング材を基板に塗布して常温でコーティン
グ材が十分に硬化する時間まで放置して試料とした。
【００１５】コーティング材にはキレート化剤であるβ
ジケトン類を所定量添加した。本実施例では、βジケト
ン類としてアセチルアセトンを用いた。また、コーティ
ング材としてはウレタン系（ヒュミシール１Ａ２７（ボ
クスイブラウン（株））、アクリル系（ヒュミシール１
Ｂ６６（ボクスイブラウン（株））を用いた。
ジケトン類を所定量添加した。本実施例では、βジケト
ン類としてアセチルアセトンを用いた。また、コーティ
ング材としてはウレタン系（ヒュミシール１Ａ２７（ボ
クスイブラウン（株））、アクリル系（ヒュミシール１
Ｂ６６（ボクスイブラウン（株））を用いた。
【００１６】試料を６０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽中
に放置しながら、ＤＣ５０Ｖを印加した。各試料の１０
００時間後の恒温恒湿槽内中での絶縁抵抗値、試料の導
体金属の変化を実体顕微鏡で評価したときの結果を（表
１）に示す。
に放置しながら、ＤＣ５０Ｖを印加した。各試料の１０
００時間後の恒温恒湿槽内中での絶縁抵抗値、試料の導
体金属の変化を実体顕微鏡で評価したときの結果を（表
１）に示す。
【００１７】また、比較のため半田フラックスを塗布せ
ず、基板に直接コーティング材を塗布したときの結果も
併せて、（表１）に示す。
ず、基板に直接コーティング材を塗布したときの結果も
併せて、（表１）に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】（表１）に示されるように、半田フラック
スが残存した状態ではキレート化剤を所定量添加するこ
とにより、高い信頼性が得られていることを確認した。
また、電極の変色は一般に腐食の度合いを示すものであ
るが、キレート化剤を添加した場合にみられる灰青色
は、銅がキレート化剤と安定な錯体を形成したものであ
り、導電性成分の存在による導体の変色とは基本的に異
なる。
スが残存した状態ではキレート化剤を所定量添加するこ
とにより、高い信頼性が得られていることを確認した。
また、電極の変色は一般に腐食の度合いを示すものであ
るが、キレート化剤を添加した場合にみられる灰青色
は、銅がキレート化剤と安定な錯体を形成したものであ
り、導電性成分の存在による導体の変色とは基本的に異
なる。
【００２０】（実施例２）実施例１に用いられたキレー
ト化剤において、βジケトン類のアセチルアセトンの代
わりに、βケトエステル類のアセト酢酸エチルを用いた
ところ、同様の効果が得られた。
ト化剤において、βジケトン類のアセチルアセトンの代
わりに、βケトエステル類のアセト酢酸エチルを用いた
ところ、同様の効果が得られた。
【００２１】本実施例の効果をより詳細に説明するため
に、図面を用いて説明する。図１は、従来のプリント基
板用防湿コーティング材を用いたときのプリント基板の
状態の拡大概念図である。図１において、１は基板、２
は導体、３は防湿コーティング材である。
に、図面を用いて説明する。図１は、従来のプリント基
板用防湿コーティング材を用いたときのプリント基板の
状態の拡大概念図である。図１において、１は基板、２
は導体、３は防湿コーティング材である。
【００２２】図２は、本実施例のプリント基板用防湿コ
ーティング材を用いたときのプリント基板上導体金属の
状態の拡大概念図である。図２において、１は基板、２
は導体金属、３は防湿コーティング材、４は活性剤を含
む半田フラックスの樹脂、５は防湿コーティング材と導
体金属が形成したキレート化物質の層である。なお図２
は、図１の基板１〜防湿コーティング材３層に該当する
部分を拡大して示す。
ーティング材を用いたときのプリント基板上導体金属の
状態の拡大概念図である。図２において、１は基板、２
は導体金属、３は防湿コーティング材、４は活性剤を含
む半田フラックスの樹脂、５は防湿コーティング材と導
体金属が形成したキレート化物質の層である。なお図２
は、図１の基板１〜防湿コーティング材３層に該当する
部分を拡大して示す。
【００２３】図３は従来のプリント基板用防湿コーティ
ング材を用いたときのプリント基板上導体金属の状態の
拡大概念図である。図３において、１は基板、２は導体
金属３は防湿コーティング材、４は活性剤を含む半田フ
ラックスの樹脂である。なお図３は、図２に該当する部
分を拡大して示す。
ング材を用いたときのプリント基板上導体金属の状態の
拡大概念図である。図３において、１は基板、２は導体
金属３は防湿コーティング材、４は活性剤を含む半田フ
ラックスの樹脂である。なお図３は、図２に該当する部
分を拡大して示す。
【００２４】また、本発明のキレート化剤と金属Ｍの反
応式について下記式（化３）及び下記式（化４）に示
す。
応式について下記式（化３）及び下記式（化４）に示
す。
【００２５】
【化３】
【００２６】
【化４】
【００２７】図２より、導体金属上に前記式（化３）及
び前記式（化４）で示されるような安定なキレート化物
質を形成するために、導体金属上に残存する導電性成分
が絶縁抵抗性に影響を与えないことがわかる。しかしな
がら、従来のコーティング材においては図３からわかる
ように、導体金属上に直接導電性成分が残存するために
絶縁抵抗性に影響を与えることがわかる。また、導体金
属上に半田層が形成されている場合も、上記効果と同様
の効果が得られることは容易に類推できる。
び前記式（化４）で示されるような安定なキレート化物
質を形成するために、導体金属上に残存する導電性成分
が絶縁抵抗性に影響を与えないことがわかる。しかしな
がら、従来のコーティング材においては図３からわかる
ように、導体金属上に直接導電性成分が残存するために
絶縁抵抗性に影響を与えることがわかる。また、導体金
属上に半田層が形成されている場合も、上記効果と同様
の効果が得られることは容易に類推できる。
【００２８】本発明におけるキレート化物質の層５は、
電気絶縁性の観点から、３００オングストローム以上の
厚さが好ましく、１０００〜５０００オングストローム
の範囲がより好ましい。
電気絶縁性の観点から、３００オングストローム以上の
厚さが好ましく、１０００〜５０００オングストローム
の範囲がより好ましい。
【００２９】（実施例３）実施例１〜２に用いられたキ
レート化剤の代わりに、脂環式エポキシの一つであるビ
ニルシクロヘキセンオキシドを用いた結果を（表２）に
示す。
レート化剤の代わりに、脂環式エポキシの一つであるビ
ニルシクロヘキセンオキシドを用いた結果を（表２）に
示す。
【００３０】（表２）に示されるように、半田フラック
スが残存した状態では脂環式エポキシを所定量添加する
ことにより、高い信頼性が得られていることがわかる。
スが残存した状態では脂環式エポキシを所定量添加する
ことにより、高い信頼性が得られていることがわかる。
【００３１】
【表２】
【００３２】本実施例の効果をより詳細に説明するため
に、下記式（化５）にエポキシ基と活性剤分として代表
的な塩素イオンとの反応式を示す。前記式（化５）に示
されるように半田フラックス中の活性剤分がエポキシ基
に取り込まれ安定な物質となるために、導体金属上に残
存する導電性成分が絶縁抵抗性に影響を与えないことが
わかる。
に、下記式（化５）にエポキシ基と活性剤分として代表
的な塩素イオンとの反応式を示す。前記式（化５）に示
されるように半田フラックス中の活性剤分がエポキシ基
に取り込まれ安定な物質となるために、導体金属上に残
存する導電性成分が絶縁抵抗性に影響を与えないことが
わかる。
【００３３】
【化５】
【００３４】また、本発明のキレート化剤及び脂環式エ
ポキシは単独でも十分な効果が得られるが混合すること
によってより信頼性の高いコーティング材となる。以上
のように本実施例によれば、キレート化剤及び脂環式エ
ポキシを所定量単独または混合してコーティング材に添
加し、キレート化剤によって導体金属および半田と安定
な錯体を形成させることにより、脂環式エポキシによっ
て導電性成分を取り込むことにより、多湿環境下におい
ても、より絶縁信頼性の高いコーティングを施すことが
できるものである。
ポキシは単独でも十分な効果が得られるが混合すること
によってより信頼性の高いコーティング材となる。以上
のように本実施例によれば、キレート化剤及び脂環式エ
ポキシを所定量単独または混合してコーティング材に添
加し、キレート化剤によって導体金属および半田と安定
な錯体を形成させることにより、脂環式エポキシによっ
て導電性成分を取り込むことにより、多湿環境下におい
ても、より絶縁信頼性の高いコーティングを施すことが
できるものである。
【００３５】また下記の利点も有する。 １）導電性成分が残存しても絶縁抵抗性に影響を与えな
い。 ２）コーティング材の材質の違いによる導体金属への影
響がない。
い。 ２）コーティング材の材質の違いによる導体金属への影
響がない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、電
気回路用プリント基板の防湿コーティング材であって、
キレート化剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれる少
なくとも一つの化合物を、コーティング主材に対し１重
量％以上添加することにより、導電性成分がプリント基
板上に残存した状態でコーティングを施した場合にも信
頼性に影響を及ぼさない防湿コーティング材を実現でき
る。
気回路用プリント基板の防湿コーティング材であって、
キレート化剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれる少
なくとも一つの化合物を、コーティング主材に対し１重
量％以上添加することにより、導電性成分がプリント基
板上に残存した状態でコーティングを施した場合にも信
頼性に影響を及ぼさない防湿コーティング材を実現でき
る。
【図１】従来のプリント基板用防湿コーティング材を用
いたときのプリント基板の状態の拡大概念図
いたときのプリント基板の状態の拡大概念図
【図２】本発明の一実施例のプリント基板用防湿コーテ
ィング材を用いたときのプリント基板上導体金属の状態
の拡大概念図
ィング材を用いたときのプリント基板上導体金属の状態
の拡大概念図
【図３】従来のプリント基板用防湿コーティング材を用
いたときのプリント基板上導体金属の状態の拡大概念図
いたときのプリント基板上導体金属の状態の拡大概念図
１ 基板 ２ 導体金属 ３ 防湿コーティング材 ４ 活性剤を含む半田フラックスの樹脂 ５ 防湿コーティング材と導体金属が形成したキレート
化物質の層
化物質の層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹沢 弘輝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山縣 芳和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電気回路用プリント基板の防湿コーティ
ング材であって、キレート化剤及び脂環式エポキシ化合
物から選ばれる少なくとも一つの化合物を、コーティン
グ主材に対し１重量％以上添加することを特徴とするプ
リント基板用防湿コーティング材。 - 【請求項２】 キレート化剤が、βジケトン類及びβケ
トエステル類から選ばれる少なくとも一つの化合物であ
る請求項１に記載のプリント基板用防湿コーティング
材。 - 【請求項３】 βジケトン類が下記式（化１）で示され
るアセチルアセトンであり、及びβケトエステル類が下
記式（化２）で示されるアセト酢酸エチルである請求項
２に記載のプリント基板用防湿コーティング材。 【化１】 【化２】 - 【請求項４】 コーティング主材がウレタン及びアクリ
ルから選ばれる少なくとも一つである請求項１に記載の
プリント基板用防湿コーティング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213874A JPH0766538A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板用防湿コーティング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213874A JPH0766538A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板用防湿コーティング材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766538A true JPH0766538A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16646452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5213874A Pending JPH0766538A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント基板用防湿コーティング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003014236A3 (de) * | 2001-08-03 | 2003-11-27 | Henkel Kgaa | Bindemittelkomponente für oberflächenbeschichtungsmittel mit verbesserten hafteigenschaften |
| KR20200117978A (ko) | 2018-02-13 | 2020-10-14 | 가부시키가이샤 아데카 | 코팅 조성물, 상기 조성물을 경화시키는 방법, 배리어 필름 및 경화물의 제조 방법 |
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1993
- 1993-08-30 JP JP5213874A patent/JPH0766538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003014236A3 (de) * | 2001-08-03 | 2003-11-27 | Henkel Kgaa | Bindemittelkomponente für oberflächenbeschichtungsmittel mit verbesserten hafteigenschaften |
| KR20200117978A (ko) | 2018-02-13 | 2020-10-14 | 가부시키가이샤 아데카 | 코팅 조성물, 상기 조성물을 경화시키는 방법, 배리어 필름 및 경화물의 제조 방법 |
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