JPH11144527A - 電子部品接着用導電ペースト - Google Patents
電子部品接着用導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH11144527A JPH11144527A JP9304197A JP30419797A JPH11144527A JP H11144527 A JPH11144527 A JP H11144527A JP 9304197 A JP9304197 A JP 9304197A JP 30419797 A JP30419797 A JP 30419797A JP H11144527 A JPH11144527 A JP H11144527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- silver
- bonding
- diamino
- triazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を基板に接着する導電ペースト中の
銀イオンは、特に高温高湿環境下でマイグレーションに
より析出成長し、相隣る電極同士を短絡させる。そこで
銀イオンのマイグレーション発生を抑制できる電子部品
接着用導電ペーストを提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と導電性粒子としての銀粉
と硬化剤と希釈剤を含む電子部品接着用導電ペースト
に、高湿中でイオン化した銀イオンと鎖体を形成する銀
イオン結合剤を混合した。銀イオン結合剤として、２，
４−ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物または２，４−ジアミノ−６−メタクリロ
イルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物を用いる。
銀イオンは、特に高温高湿環境下でマイグレーションに
より析出成長し、相隣る電極同士を短絡させる。そこで
銀イオンのマイグレーション発生を抑制できる電子部品
接着用導電ペーストを提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と導電性粒子としての銀粉
と硬化剤と希釈剤を含む電子部品接着用導電ペースト
に、高湿中でイオン化した銀イオンと鎖体を形成する銀
イオン結合剤を混合した。銀イオン結合剤として、２，
４−ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物または２，４−ジアミノ−６−メタクリロ
イルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板などの電極に接着するための電子部品接着用導電
ペーストに関するものである。
ト基板などの電極に接着するための電子部品接着用導電
ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品をプリント基板に接
着する導電ペーストは、エポキシ樹脂に硬化剤、粘性を
調整するための希釈剤、導電性粒子としての銀粉を混合
して生成されている。導電ペーストはプリント基板の回
路パターンの電極上に塗布され、電子部品はその電極を
この導電ペーストにより回路パターンの電極に接着され
る。
着する導電ペーストは、エポキシ樹脂に硬化剤、粘性を
調整するための希釈剤、導電性粒子としての銀粉を混合
して生成されている。導電ペーストはプリント基板の回
路パターンの電極上に塗布され、電子部品はその電極を
この導電ペーストにより回路パターンの電極に接着され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の導
電ペーストはマイグレーションが発生しやすいものであ
った。マイグレーションは、高湿度下において電極に直
流電圧が印加されると銀粉などの導電ペースト中の導電
性金属成分がイオン化して析出し、側方へ成長していく
現象であり、相隣る電極の短絡を惹起しやすい。
電ペーストはマイグレーションが発生しやすいものであ
った。マイグレーションは、高湿度下において電極に直
流電圧が印加されると銀粉などの導電ペースト中の導電
性金属成分がイオン化して析出し、側方へ成長していく
現象であり、相隣る電極の短絡を惹起しやすい。
【０００４】図３は従来のプリント基板の電極付近の拡
大平面図であって、１はプリント基板、２はプリント基
板１の上面に形成された回路パターンの電極である。こ
の電極２に塗布された導電ペーストが長期間のうちにマ
イグレーションを発生し、イオン析出跡３が生じるもの
である。そして相隣るイオン析出跡３同士がつながるこ
とにより、短絡を生じるものである。このようなマイグ
レーションは、殊に高温高湿環境下で発生しやすい。
大平面図であって、１はプリント基板、２はプリント基
板１の上面に形成された回路パターンの電極である。こ
の電極２に塗布された導電ペーストが長期間のうちにマ
イグレーションを発生し、イオン析出跡３が生じるもの
である。そして相隣るイオン析出跡３同士がつながるこ
とにより、短絡を生じるものである。このようなマイグ
レーションは、殊に高温高湿環境下で発生しやすい。
【０００５】マイグレーションの発生を抑制する方法と
して、第１には回路パターンに水分を与えないようにタ
フィーやヒュームシールなどの防水塗膜を施す方法、第
２には導電ペーストの硬化後、表面をマイグレーション
性の小さなＡｌやＣｒなどの金属で覆う方法、第３には
溶融ガラスフリットで防湿保護する方法などが知られて
いる。
して、第１には回路パターンに水分を与えないようにタ
フィーやヒュームシールなどの防水塗膜を施す方法、第
２には導電ペーストの硬化後、表面をマイグレーション
性の小さなＡｌやＣｒなどの金属で覆う方法、第３には
溶融ガラスフリットで防湿保護する方法などが知られて
いる。
【０００６】しかしながら上記従来の方法は、いずれも
多大な手間とコストを要するものであり、また第２の方
法や第３の方法では高温の加熱処理を必要とするためプ
リント基板にダメージを与えやすいものであった。
多大な手間とコストを要するものであり、また第２の方
法や第３の方法では高温の加熱処理を必要とするためプ
リント基板にダメージを与えやすいものであった。
【０００７】したがって本発明は、銀イオンのマイグレ
ーション発生を防止できる電子部品接着用導電ペースト
を提供することを目的とする。
ーション発生を防止できる電子部品接着用導電ペースト
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
導電ペーストは、エポキシ樹脂と銀粉と硬化剤と希釈剤
とを含む電子部品接着用導電ペーストに、高湿中でイオ
ン化した銀イオンと鎖体を形成する銀イオン結合剤を混
合したものである。
導電ペーストは、エポキシ樹脂と銀粉と硬化剤と希釈剤
とを含む電子部品接着用導電ペーストに、高湿中でイオ
ン化した銀イオンと鎖体を形成する銀イオン結合剤を混
合したものである。
【０００９】また銀イオン結合剤として２，４−ジアミ
ノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物または２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシ
エチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物を用い
るものである。
ノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物または２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシ
エチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物を用い
るものである。
【００１０】２，４−ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリ
アジン・イソシアヌル酸付加物の化学式は（化１）であ
り、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチ
ル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物の化学式は
（化２）である。
アジン・イソシアヌル酸付加物の化学式は（化１）であ
り、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチ
ル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物の化学式は
（化２）である。
【００１１】
【化１】
【００１２】
【化２】
【００１３】この構成において、導電ペースト中の銀粉
は特に高温高湿環境下においてイオン化し、銀イオンと
なるが、この銀イオンは銀イオン結合剤と鎖体を形成
し、その析出は抑制される。したがってこの導電ペース
トをプリント基板の電極に塗布し、電子部品を接着して
も、銀イオンの析出による短絡の発生は抑制される。
は特に高温高湿環境下においてイオン化し、銀イオンと
なるが、この銀イオンは銀イオン結合剤と鎖体を形成
し、その析出は抑制される。したがってこの導電ペース
トをプリント基板の電極に塗布し、電子部品を接着して
も、銀イオンの析出による短絡の発生は抑制される。
【００１４】各成分の配合比は、エポキシ樹脂８０〜１
２０部、硬化剤３〜１０部、希釈剤５〜２５部、銀粉２
００〜４２０部、銀イオン結合剤１０〜２０部程度が望
ましい。この配合比は、銀イオン結合剤を除けば、従来
の導電ペーストの成分比と同じである。銀イオン結合剤
を１０〜２０部としたのは、１０部以下であれば銀イオ
ンとの鎖体形成効果は小さく、２０部以上では効果は飽
和してしまうからである。
２０部、硬化剤３〜１０部、希釈剤５〜２５部、銀粉２
００〜４２０部、銀イオン結合剤１０〜２０部程度が望
ましい。この配合比は、銀イオン結合剤を除けば、従来
の導電ペーストの成分比と同じである。銀イオン結合剤
を１０〜２０部としたのは、１０部以下であれば銀イオ
ンとの鎖体形成効果は小さく、２０部以上では効果は飽
和してしまうからである。
【００１５】
【実施例】（表１）に示す配合比で、図１に示す導電テ
ストを行い、図２（ａ），（ｂ）に示す結果を得た。
ストを行い、図２（ａ），（ｂ）に示す結果を得た。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）は、実施例と従来例の配合比を示
している。実施例の銀イオン結合剤の配合量は、５，１
０，１５，２０部の４通りである。これに対し、従来例
には銀イオン結合剤は含まれていない。
している。実施例の銀イオン結合剤の配合量は、５，１
０，１５，２０部の４通りである。これに対し、従来例
には銀イオン結合剤は含まれていない。
【００１８】図１は、ガラエポ基板１０上に針状先端部
を有する電極１１を５００μｍピッチで２個形成し、３
０ボルトの直流電圧を加えたものである。電極１１の素
材は銅であり、またその面積は０．３ｍｍ2である。ま
た温度は６０°Ｃ、湿度は９５％である。
を有する電極１１を５００μｍピッチで２個形成し、３
０ボルトの直流電圧を加えたものである。電極１１の素
材は銅であり、またその面積は０．３ｍｍ2である。ま
た温度は６０°Ｃ、湿度は９５％である。
【００１９】図２（ａ）は、銀イオン結合剤が２，４−
ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物の場合であり、また図２（ｂ）は銀イオン結合
剤が２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチ
ル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物の場合であ
る。図２（ａ），（ｂ）から明らかなように、銀イオン
結合剤を加えるとマイグレーション抑制効果は顕著とな
り、２０部以上では飽和する。なお従来例では、３００
時間でマイグレーションが発生し、以後急速に増大し
た。
ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物の場合であり、また図２（ｂ）は銀イオン結合
剤が２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチ
ル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物の場合であ
る。図２（ａ），（ｂ）から明らかなように、銀イオン
結合剤を加えるとマイグレーション抑制効果は顕著とな
り、２０部以上では飽和する。なお従来例では、３００
時間でマイグレーションが発生し、以後急速に増大し
た。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板に発生す
る銀イオンのマイグレーションを効果的に抑制し、電極
同士の短絡を防止できる。
る銀イオンのマイグレーションを効果的に抑制し、電極
同士の短絡を防止できる。
【図１】本発明の一実施例の導電テストの平面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例のマイグレーション発
生特性図 （ｂ）本発明の一実施例のマイグレーション発生特性図
生特性図 （ｂ）本発明の一実施例のマイグレーション発生特性図
【図３】従来のプリント基板の電極付近の拡大平面図
Claims (3)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と銀粉と硬化剤と希釈剤とを
含む電子部品接着用導電ペーストに、高湿中でイオン化
した銀イオンと鎖体を形成する銀イオン結合剤を混合し
たことを特徴とする電子部品接着用導電ペースト。 - 【請求項２】前記銀イオン結合剤が２，４−ジアミノ−
６−ビニル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品接着用導
電ペースト。 - 【請求項３】前記銀イオン結合剤が２，４−ジアミノ−
６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イ
ソシアヌル酸付加物であることを特徴とする請求項１記
載の電子部品接着用導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304197A JPH11144527A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 電子部品接着用導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304197A JPH11144527A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 電子部品接着用導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144527A true JPH11144527A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17930194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304197A Pending JPH11144527A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 電子部品接着用導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144527A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1187518A3 (en) * | 2000-09-07 | 2004-09-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive agent, packaging structure, and method for manufacturing the same structure |
| US7474008B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with reduced electromigration |
| JP2013030684A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2015218152A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 四国化成工業株式会社 | トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物 |
| CN105788700A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种用于pcb贯孔的快干型银浆及其制备方法 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304197A patent/JPH11144527A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1187518A3 (en) * | 2000-09-07 | 2004-09-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive agent, packaging structure, and method for manufacturing the same structure |
| US7474008B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with reduced electromigration |
| JP2013030684A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2015218152A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 四国化成工業株式会社 | トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物 |
| CN105788700A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种用于pcb贯孔的快干型银浆及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031224 |